JP2000223880A - ディスペンサ装置の冷却加熱装置 - Google Patents
ディスペンサ装置の冷却加熱装置Info
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- JP2000223880A JP2000223880A JP11027146A JP2714699A JP2000223880A JP 2000223880 A JP2000223880 A JP 2000223880A JP 11027146 A JP11027146 A JP 11027146A JP 2714699 A JP2714699 A JP 2714699A JP 2000223880 A JP2000223880 A JP 2000223880A
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- dispenser device
- heating device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型のディスペンサ装置の温度調節に使用で
きる冷却加熱装置を提供する。 【解決手段】 冷却加熱装置は四角い筐体１の下底壁１
ａがディスペンサ装置への取り付け面をなし、その内面
に下底壁１ａを加熱するラバーヒータ２２を接着してあ
る。筐体１内には、熱電モジュール１１、冷却フィン６
及び放熱フィン１２を有する熱電冷却ユニットがあり、
冷却フィン６を囲繞し下底壁１ａに形成した冷却空気出
口４を臨む冷却室２を備える。冷却室２にはファン８が
配置し、冷却空気出口４はフィルタ５で被われる。冷却
フィン６の下方に結露水受け９が配置し、それと熱電冷
却ユニットの放熱部とが連結される。筐体１には冷却室
２内の負圧部とディスペンサ装置内とを連通するための
空気取り入れホース２３が配置し、その中に温度センサ
２４が配置する。温度センサ２４は熱電冷却ユニットと
ヒータ２２の制御を行う温調器に接続してある。
きる冷却加熱装置を提供する。 【解決手段】 冷却加熱装置は四角い筐体１の下底壁１
ａがディスペンサ装置への取り付け面をなし、その内面
に下底壁１ａを加熱するラバーヒータ２２を接着してあ
る。筐体１内には、熱電モジュール１１、冷却フィン６
及び放熱フィン１２を有する熱電冷却ユニットがあり、
冷却フィン６を囲繞し下底壁１ａに形成した冷却空気出
口４を臨む冷却室２を備える。冷却室２にはファン８が
配置し、冷却空気出口４はフィルタ５で被われる。冷却
フィン６の下方に結露水受け９が配置し、それと熱電冷
却ユニットの放熱部とが連結される。筐体１には冷却室
２内の負圧部とディスペンサ装置内とを連通するための
空気取り入れホース２３が配置し、その中に温度センサ
２４が配置する。温度センサ２４は熱電冷却ユニットと
ヒータ２２の制御を行う温調器に接続してある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板にク
リームはんだを塗布するディスペンサ装置の温度調節に
使用される冷却加熱装置に関する。
リームはんだを塗布するディスペンサ装置の温度調節に
使用される冷却加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板にクリームはんだを塗布す
るには、ディスペンサ装置が使用される。クリームはん
だの粘性は、温度によって変化するから、一定のはんだ
の塗布状態を得るには、クリームはんだ及びはんだが移
動する経路の温度を制御することが必要である。しか
し、この所要部分のみを冷却加熱することはむしろ困難
であるから、装置全体を温度調節するのが実際的であ
る。又、冷却加熱方式は、強制対流方式でなく、輻射方
式が望ましい。
るには、ディスペンサ装置が使用される。クリームはん
だの粘性は、温度によって変化するから、一定のはんだ
の塗布状態を得るには、クリームはんだ及びはんだが移
動する経路の温度を制御することが必要である。しか
し、この所要部分のみを冷却加熱することはむしろ困難
であるから、装置全体を温度調節するのが実際的であ
る。又、冷却加熱方式は、強制対流方式でなく、輻射方
式が望ましい。
【０００３】しかし、一般的にディスペンサ装置は、温
度調節する構造になっていない。最近、大型のディスペ
ンサ装置に使用される冷却加熱装置が開発された。これ
は、圧縮冷凍機とヒータを備え、温湿度を調節した空気
をディスペンサ装置内に供給する。この場合、冷凍機は
ディスペンサ装置の外部に配置され、乾燥した空気がデ
ィスペンサ装置に供給されるから、ディスペンサ装置内
で結露するおそれはない。
度調節する構造になっていない。最近、大型のディスペ
ンサ装置に使用される冷却加熱装置が開発された。これ
は、圧縮冷凍機とヒータを備え、温湿度を調節した空気
をディスペンサ装置内に供給する。この場合、冷凍機は
ディスペンサ装置の外部に配置され、乾燥した空気がデ
ィスペンサ装置に供給されるから、ディスペンサ装置内
で結露するおそれはない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この装置は、
小型化できず、高価である。他方、小型のディスペンサ
装置には、冷却加熱装置が使用されていない。
小型化できず、高価である。他方、小型のディスペンサ
装置には、冷却加熱装置が使用されていない。
【０００５】本発明の課題は、小型のディスペンサ装置
の温度調節に使用できる冷却加熱装置を提供することで
ある。
の温度調節に使用できる冷却加熱装置を提供することで
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱電モジュー
ル、冷却フィン及び放熱フィンを有する電子冷却手段が
筐体内に配置されているディスペンサ装置用冷却加熱装
置であって、前記筐体の一面は、ディスペンサ装置への
取り付け面であり、前記冷却フィンを囲繞し前記取り付
け面に設けられた開口を臨む冷却室が形成されており、
前記筐体の取り付け面を加熱するヒータを備えているこ
とを特徴とする。
ル、冷却フィン及び放熱フィンを有する電子冷却手段が
筐体内に配置されているディスペンサ装置用冷却加熱装
置であって、前記筐体の一面は、ディスペンサ装置への
取り付け面であり、前記冷却フィンを囲繞し前記取り付
け面に設けられた開口を臨む冷却室が形成されており、
前記筐体の取り付け面を加熱するヒータを備えているこ
とを特徴とする。
【０００７】上記冷却加熱装置は、冷却室にファンが配
置され、前記取り付け面の開口がフィルタで被われてい
ることが望ましい。そして、ファンが配置された冷却室
の負圧部とディスペンサ装置内とを連通するための空気
通路が形成され、この空気通路内に温度センサが配置さ
れ、温度センサは前記熱電冷却ユニットとヒータの制御
を行う温調器に接続されていることが望ましい。
置され、前記取り付け面の開口がフィルタで被われてい
ることが望ましい。そして、ファンが配置された冷却室
の負圧部とディスペンサ装置内とを連通するための空気
通路が形成され、この空気通路内に温度センサが配置さ
れ、温度センサは前記熱電冷却ユニットとヒータの制御
を行う温調器に接続されていることが望ましい。
【０００８】また、上記冷却加熱装置は、冷却フィンの
下方に結露水受けが配置され、この結露水受けと筐体内
の放熱部とが吸水体で連結されていることが望ましい。
下方に結露水受けが配置され、この結露水受けと筐体内
の放熱部とが吸水体で連結されていることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１０】冷却加熱装置は、ディスペンサ装置の筐体
の天井面に載置した状態で使用される。冷却加熱装置は
四角い筐体１を備えており、筐体１の下底壁１ａがディ
スペンサ装置の天井面への取り付け面をなし、筐体１内
の前後方向中央部の左寄り部に冷却室２が形成されてい
る。冷却室２は、上面及び前後左右の側面が断熱壁３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅで区画形成され、下面は冷
却空気の出口４が筐体１の下底壁１ａに開口している。
冷却空気の出口４はフィルタ５で被われており、冷却加
熱装置がディスペンサ装置の天井面に取り付けられたと
き、ディスペンサ装置の天井面に形成されている冷却空
気取入開口を臨むようにされている。冷却室２には、一
対の冷却フィン６が吸水体７を挟んだ形で互いに向かい
合うようにして２組配置しており、各一対の冷却フィン
６の上方にそれぞれ冷却ファン８が配置している。
の天井面に載置した状態で使用される。冷却加熱装置は
四角い筐体１を備えており、筐体１の下底壁１ａがディ
スペンサ装置の天井面への取り付け面をなし、筐体１内
の前後方向中央部の左寄り部に冷却室２が形成されてい
る。冷却室２は、上面及び前後左右の側面が断熱壁３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅで区画形成され、下面は冷
却空気の出口４が筐体１の下底壁１ａに開口している。
冷却空気の出口４はフィルタ５で被われており、冷却加
熱装置がディスペンサ装置の天井面に取り付けられたと
き、ディスペンサ装置の天井面に形成されている冷却空
気取入開口を臨むようにされている。冷却室２には、一
対の冷却フィン６が吸水体７を挟んだ形で互いに向かい
合うようにして２組配置しており、各一対の冷却フィン
６の上方にそれぞれ冷却ファン８が配置している。
【００１１】冷却ファン８は、冷却室２内の空気を循環
させ、空気は冷却フィン６によって冷却・除湿される。
冷却空気の一部は、冷却室２の下底の出口４から、ディ
スペンサ装置の天井面に形成されている空気取入開口を
通じてディスペンサ装置内に送られ、ディスペンサ装置
を冷却する。この際、冷却室２内の冷却空気の多くは冷
却室２の内部を循環し、一部の冷却空気がフィルタ５を
通過して出口４からディスペンサ装置内に送られる。こ
の際、フィルタ５を通過する空気はフィルタ５により風
速が弱められるので、ディスペンサ装置内のクリームは
んだ部に冷却空気が当たることによる不具合を抑止でき
る。なお、冷却室２内には、ディスペンサ装置内の空気
が空気取り入れホース２３を通じて補充される。
させ、空気は冷却フィン６によって冷却・除湿される。
冷却空気の一部は、冷却室２の下底の出口４から、ディ
スペンサ装置の天井面に形成されている空気取入開口を
通じてディスペンサ装置内に送られ、ディスペンサ装置
を冷却する。この際、冷却室２内の冷却空気の多くは冷
却室２の内部を循環し、一部の冷却空気がフィルタ５を
通過して出口４からディスペンサ装置内に送られる。こ
の際、フィルタ５を通過する空気はフィルタ５により風
速が弱められるので、ディスペンサ装置内のクリームは
んだ部に冷却空気が当たることによる不具合を抑止でき
る。なお、冷却室２内には、ディスペンサ装置内の空気
が空気取り入れホース２３を通じて補充される。
【００１２】冷却フィン６は吸水体７側に突出する垂直
フィン６ａを左右に間隔を置いて多数有しており、これ
らのフィン６ａの下面は吸水体７に向かって下傾してい
る。冷却室２の下底のフィルタ５上には、断面Ｕ字形の
結露水受け９が矩形板形状の吸水体７の下端部を収容す
るようにして配置している。吸水体７はスポンジ材やフ
ェルト材等で形成されており、冷却室２の右側面の断熱
壁３ｅを貫通して筐体１内の放熱空間部１０に突出して
いる。
フィン６ａを左右に間隔を置いて多数有しており、これ
らのフィン６ａの下面は吸水体７に向かって下傾してい
る。冷却室２の下底のフィルタ５上には、断面Ｕ字形の
結露水受け９が矩形板形状の吸水体７の下端部を収容す
るようにして配置している。吸水体７はスポンジ材やフ
ェルト材等で形成されており、冷却室２の右側面の断熱
壁３ｅを貫通して筐体１内の放熱空間部１０に突出して
いる。
【００１３】冷却フィン６の表面に付着した結露水は、
垂直フィン６ａの表面に沿って下方に移動し、更に下端
で、垂直フィン６ａの下傾する下縁に沿って移動して、
結露水受け９に入る。結露水受け９に集まった結露水
は、吸水体７に吸収され、吸水体７内を移動して、放熱
空間部１０で蒸発し、排出ファン１３によって冷却加熱
装置外へ排出される。したがって、結露水の廃棄等の処
理を行う必要がない。また、結露水は吸水体７に常時吸
水されて処理されるので、結露水受け９に冷えた結露水
が多く溜まって結露水受け９の外面に結露が発生するの
を抑止できる。
垂直フィン６ａの表面に沿って下方に移動し、更に下端
で、垂直フィン６ａの下傾する下縁に沿って移動して、
結露水受け９に入る。結露水受け９に集まった結露水
は、吸水体７に吸収され、吸水体７内を移動して、放熱
空間部１０で蒸発し、排出ファン１３によって冷却加熱
装置外へ排出される。したがって、結露水の廃棄等の処
理を行う必要がない。また、結露水は吸水体７に常時吸
水されて処理されるので、結露水受け９に冷えた結露水
が多く溜まって結露水受け９の外面に結露が発生するの
を抑止できる。
【００１４】各冷却フィン６には熱電モジュール１１の
冷却面が伝熱的に接続しており、熱電モジュール１１の
加熱面に放熱フィン１２が伝熱的に接続されている。放
熱フィン１２の一部分及び熱電モジュール１１は冷却室
２の前後側面の断熱壁３ｂ，３ｃ内に配置している。
冷却面が伝熱的に接続しており、熱電モジュール１１の
加熱面に放熱フィン１２が伝熱的に接続されている。放
熱フィン１２の一部分及び熱電モジュール１１は冷却室
２の前後側面の断熱壁３ｂ，３ｃ内に配置している。
【００１５】放熱フィン１２は、Ａｌ板材の表面を薄く
削り起こしてフィンを形成したスカイブフィンであり、
上下に間隔を置いて多数形成されている水平フィン１２
ａの列を左右方向に間隔を置いて多数有している。筐体
１内の冷却室２に隣接した放熱空間部１０には、一対の
放熱フィン１２を略被う外径を有している排出ファン１
３が配置しており、排出ファン１３が臨む放熱空気出口
１４が筐体１の右側壁に開口している。筐体１の右側壁
の外面にはファンカバー１５が設けられており、ファン
カバー１５には排出口１６が多数形成されている。
削り起こしてフィンを形成したスカイブフィンであり、
上下に間隔を置いて多数形成されている水平フィン１２
ａの列を左右方向に間隔を置いて多数有している。筐体
１内の冷却室２に隣接した放熱空間部１０には、一対の
放熱フィン１２を略被う外径を有している排出ファン１
３が配置しており、排出ファン１３が臨む放熱空気出口
１４が筐体１の右側壁に開口している。筐体１の右側壁
の外面にはファンカバー１５が設けられており、ファン
カバー１５には排出口１６が多数形成されている。
【００１６】一方、筐体１内には、各放熱フィン１２の
外側にそれぞれ垂直な仕切壁１７が設けられて、放熱フ
ィン１２側とその外側の空間部１８とを仕切っている。
ただし、仕切壁１７の左端には通気口１９が形成されて
おり、筐体１の前後側壁の左端部にそれぞれ形成されて
いる空気取入口２０から空間部１８に取り入れられた空
気が、通気口１９を通じて放熱フィン１２の一端側に流
入し、放熱フィン１２の水平フィン１２ａの間を通っ
て、放熱空気出口１４へ抜けて行くようにされている。
空気取入口２０はフィルタ２１で被われている。
外側にそれぞれ垂直な仕切壁１７が設けられて、放熱フ
ィン１２側とその外側の空間部１８とを仕切っている。
ただし、仕切壁１７の左端には通気口１９が形成されて
おり、筐体１の前後側壁の左端部にそれぞれ形成されて
いる空気取入口２０から空間部１８に取り入れられた空
気が、通気口１９を通じて放熱フィン１２の一端側に流
入し、放熱フィン１２の水平フィン１２ａの間を通っ
て、放熱空気出口１４へ抜けて行くようにされている。
空気取入口２０はフィルタ２１で被われている。
【００１７】筐体１内の放熱フィン１２の外側に配置す
る前後の空間部１８における右寄りの下底面には、それ
ぞれラバーヒータ２２が接着されて固定されている。ラ
バーヒータ２２は、ディスペンサ装置への取り付け面を
なす筐体１の下底壁１ａを加熱し、下底壁１ａを通じて
ディスペンサ装置を加熱する。したがって、ディスペン
サ装置内のクリームはんだ部に温風が当たることによる
不具合をなくすことができる。また、ラバーヒータ２２
を筐体１の底面に貼る構成によって、冷却加熱装置内の
ヒータの占めるスペースを少なくすることができる。
る前後の空間部１８における右寄りの下底面には、それ
ぞれラバーヒータ２２が接着されて固定されている。ラ
バーヒータ２２は、ディスペンサ装置への取り付け面を
なす筐体１の下底壁１ａを加熱し、下底壁１ａを通じて
ディスペンサ装置を加熱する。したがって、ディスペン
サ装置内のクリームはんだ部に温風が当たることによる
不具合をなくすことができる。また、ラバーヒータ２２
を筐体１の底面に貼る構成によって、冷却加熱装置内の
ヒータの占めるスペースを少なくすることができる。
【００１８】また、筐体１内の前後の空間部１８におけ
る一方の空間部１８には、合成樹脂製の空気取り入れホ
ース２３が配置している。空気取り入れホース２３の空
気取入端は、筐体１の下底壁１ａを貫通して下底壁１ａ
から少し突出配置し、冷却加熱装置の取り付け面をなす
筐体１の下底壁１ａがディスペンサ装置の天井面に載置
されたとき、ディスペンサ装置の天井面に形成されてい
る開口を臨むようにされている。空気取り入れホース２
３の空気出口端は、仕切壁１７と、冷却室２における前
側面の断熱壁３ｂの上端部を貫通して冷却室２内に突出
し冷却ファン８の間の負圧部に臨んでいる。したがっ
て、ディスペンサ装置内の空気が、空気取り入れホース
２３を通じて吸入され、冷却室２内の負圧部に臨んでい
る空気出口端から冷却室２内に流入する。空気取り入れ
ホース２３内には温度センサ２４が挿入されており、温
度センサ２４のセンサ部が空気取り入れホース２３の空
気取入端に配置している。
る一方の空間部１８には、合成樹脂製の空気取り入れホ
ース２３が配置している。空気取り入れホース２３の空
気取入端は、筐体１の下底壁１ａを貫通して下底壁１ａ
から少し突出配置し、冷却加熱装置の取り付け面をなす
筐体１の下底壁１ａがディスペンサ装置の天井面に載置
されたとき、ディスペンサ装置の天井面に形成されてい
る開口を臨むようにされている。空気取り入れホース２
３の空気出口端は、仕切壁１７と、冷却室２における前
側面の断熱壁３ｂの上端部を貫通して冷却室２内に突出
し冷却ファン８の間の負圧部に臨んでいる。したがっ
て、ディスペンサ装置内の空気が、空気取り入れホース
２３を通じて吸入され、冷却室２内の負圧部に臨んでい
る空気出口端から冷却室２内に流入する。空気取り入れ
ホース２３内には温度センサ２４が挿入されており、温
度センサ２４のセンサ部が空気取り入れホース２３の空
気取入端に配置している。
【００１９】温調器２５は、空気取り入れホース２３が
配置している空間部１８に配置しており、筐体１の左側
壁外面に一部分が突出配置している。温調器２５には熱
電モジュール１１とラバーヒータ２２が接続されてお
り、これらに、温調器２５の反対側の空間部１８に設け
られている直流電源２６が接続している。
配置している空間部１８に配置しており、筐体１の左側
壁外面に一部分が突出配置している。温調器２５には熱
電モジュール１１とラバーヒータ２２が接続されてお
り、これらに、温調器２５の反対側の空間部１８に設け
られている直流電源２６が接続している。
【００２０】空気取り入れホース２３を通じて、一定量
の空気がディスペンサ装置から冷却室２に導かれ、冷却
室２内で冷却・除湿される。この際、空気取り入れホー
ス２３内の温度センサ２４が、空気取り入れホース２３
内の流入空気を通じてディスペンサ装置内の温度を検出
し、検出温度が温調器２５に送られる。温度センサ２４
は、冷却室２の冷却空気出口４から離れた位置にあり、
冷却室２内の冷却空気やラバーヒータ２２の加熱に影響
されずにディスペンサ装置内の正しい温度を検出するこ
とができる。温調器２５は、その温度が所定温度よりも
高いときは、冷却室２内の冷却空気によってディスペン
サ装置内を冷却するように制御する。反対に、所定温度
よりも低いときは、ラバーヒータ２２で加熱される筐体
１の下底壁１ａを通じてディスペンサ装置内を加熱する
ように制御する。
の空気がディスペンサ装置から冷却室２に導かれ、冷却
室２内で冷却・除湿される。この際、空気取り入れホー
ス２３内の温度センサ２４が、空気取り入れホース２３
内の流入空気を通じてディスペンサ装置内の温度を検出
し、検出温度が温調器２５に送られる。温度センサ２４
は、冷却室２の冷却空気出口４から離れた位置にあり、
冷却室２内の冷却空気やラバーヒータ２２の加熱に影響
されずにディスペンサ装置内の正しい温度を検出するこ
とができる。温調器２５は、その温度が所定温度よりも
高いときは、冷却室２内の冷却空気によってディスペン
サ装置内を冷却するように制御する。反対に、所定温度
よりも低いときは、ラバーヒータ２２で加熱される筐体
１の下底壁１ａを通じてディスペンサ装置内を加熱する
ように制御する。
【００２１】以下、作用を説明する。
【００２２】ディスペンサ装置の天井面に冷却加熱装置
の筐体１の下底壁１ａが載置されてディスペンサ装置に
取り付けられる。
の筐体１の下底壁１ａが載置されてディスペンサ装置に
取り付けられる。
【００２３】上記で述べたように、空気取り入れホース
２３を通じて、一定量の空気がディスペンサ装置から冷
却室２に導かれる。温度センサ２４は空気取り入れホー
ス２３内の流入空気を通じてディスペンサ装置内の温度
を検出し、検出温度が温調器２５に送られる。
２３を通じて、一定量の空気がディスペンサ装置から冷
却室２に導かれる。温度センサ２４は空気取り入れホー
ス２３内の流入空気を通じてディスペンサ装置内の温度
を検出し、検出温度が温調器２５に送られる。
【００２４】温調器２５は、その温度が所定温度よりも
高いときは、冷却室２内の冷却空気によってディスペン
サ装置内を冷却するように制御する。冷却室２では、冷
却ファン８によって循環されている空気が冷却フィン６
によって冷却・除湿され、冷却空気の一部が冷却室２の
下底の出口４からディスペンサ装置内に送られ、ディス
ペンサ装置を冷却する。冷却フィン６の表面に付着した
結露水は結露水受け９に集まり、吸水体７に吸収され
て、吸水体７内を移動して、放熱空間部１０で蒸発し、
排出ファン１３によって冷却加熱装置外へ排出される。
一方、空気取入口２０及び通気口１９を通じて放熱フィ
ン１２の一端側に流入した空気は、放熱フィン１２を冷
却して放熱空気出口１４及びファンカバー１５から排出
ファン１３によって排出される。
高いときは、冷却室２内の冷却空気によってディスペン
サ装置内を冷却するように制御する。冷却室２では、冷
却ファン８によって循環されている空気が冷却フィン６
によって冷却・除湿され、冷却空気の一部が冷却室２の
下底の出口４からディスペンサ装置内に送られ、ディス
ペンサ装置を冷却する。冷却フィン６の表面に付着した
結露水は結露水受け９に集まり、吸水体７に吸収され
て、吸水体７内を移動して、放熱空間部１０で蒸発し、
排出ファン１３によって冷却加熱装置外へ排出される。
一方、空気取入口２０及び通気口１９を通じて放熱フィ
ン１２の一端側に流入した空気は、放熱フィン１２を冷
却して放熱空気出口１４及びファンカバー１５から排出
ファン１３によって排出される。
【００２５】検出温度が所定温度よりも低いときは、温
調器２５は、ラバーヒータ２２で加熱される筐体１の下
底壁１ａを通じてディスペンサ装置内を加熱するように
制御する。
調器２５は、ラバーヒータ２２で加熱される筐体１の下
底壁１ａを通じてディスペンサ装置内を加熱するように
制御する。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、小
型のディスペンサ装置の温度調節に使用できる冷却加熱
装置を提供できる。したがって、この冷却加熱装置をプ
リント基板の製造に使用すれば、はんだの供給状態が安
定し、高品質のプリント基板を製造することができる。
型のディスペンサ装置の温度調節に使用できる冷却加熱
装置を提供できる。したがって、この冷却加熱装置をプ
リント基板の製造に使用すれば、はんだの供給状態が安
定し、高品質のプリント基板を製造することができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す左側面断面図であ
る。
る。
【図２】同平面断面図である。
【図３】同正面断面図である。
１・・筐体、２・・冷却室、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、
３ｅ・・断熱壁、４・・冷却空気出口、５・・フィル
タ、６・・冷却フィン、７・・吸水体、８・・冷却ファ
ン、９・・結露水受け、１０・・放熱空間部、１１・・
熱電モジュール、１２・・放熱フィン、１３・・排出フ
ァン、１４・・放熱空気出口、１５・・ファンカバー、
１６・・排出口、１７・・仕切壁、１８・・空間部、１
９・・通気口、２０・・空気取入口、２１・・フィル
タ、２２・・ラバーヒータ、２３・・空気取り入れホー
ス、２４・・温度センサ、２５・・温調器、２６・・直
流電源。
３ｅ・・断熱壁、４・・冷却空気出口、５・・フィル
タ、６・・冷却フィン、７・・吸水体、８・・冷却ファ
ン、９・・結露水受け、１０・・放熱空間部、１１・・
熱電モジュール、１２・・放熱フィン、１３・・排出フ
ァン、１４・・放熱空気出口、１５・・ファンカバー、
１６・・排出口、１７・・仕切壁、１８・・空間部、１
９・・通気口、２０・・空気取入口、２１・・フィル
タ、２２・・ラバーヒータ、２３・・空気取り入れホー
ス、２４・・温度センサ、２５・・温調器、２６・・直
流電源。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｆ２５Ｂ 21/02 Ｆ２５Ｂ 21/02 Ｈ
Claims (4)
- 【請求項１】 熱電モジュール、冷却フィン及び放熱フ
ィンを有する電子冷却手段が筐体内に配置されているデ
ィスペンサ装置用冷却加熱装置であって、 前記筐体の一面は、ディスペンサ装置への取り付け面で
あり、 前記冷却フィンを囲繞し前記取り付け面に設けられた開
口を臨む冷却室が形成されており、 前記筐体の取り付け面を加熱するヒータを備えているこ
とを特徴とするディスペンサ装置の冷却加熱装置。 - 【請求項２】 前記冷却室にファンが配置され、前記取
り付け面の開口がフィルタで被われていることを特徴と
する請求項１記載のディスペンサ装置の冷却加熱装置。 - 【請求項３】 前記ファンが配置された冷却室の負圧部
とディスペンサ装置内とを連通するための空気通路が形
成され、この空気通路内に温度センサが配置され、温度
センサは前記熱電冷却ユニットとヒータの制御を行う温
調器に接続されていることを特徴とする請求項２記載の
ディスペンサ装置の冷却加熱装置。 - 【請求項４】 前記冷却フィンの下方に結露水受けが配
置され、この結露水受けと筐体内の放熱部とが吸水体で
連結されていることを特徴とする請求項１記載のディス
ペンサ装置の冷却加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11027146A JP2000223880A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | ディスペンサ装置の冷却加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11027146A JP2000223880A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | ディスペンサ装置の冷却加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223880A true JP2000223880A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12212922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11027146A Pending JP2000223880A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | ディスペンサ装置の冷却加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223880A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105704988A (zh) * | 2016-04-14 | 2016-06-22 | 常州轻工职业技术学院 | 一种电子设备 |
| CN109155353A (zh) * | 2016-05-30 | 2019-01-04 | 罗伯特·博世有限公司 | 热电系统、尤其是热电传感器系统以及对应的制造方法 |
| CN113552833A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-10-26 | 常州步新自动化科技有限公司 | 一种多功能高频采集器 |
| CN114647265A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-06-21 | 北京元景科技有限公司 | 一种高精度温度控制系统 |
-
1999
- 1999-02-04 JP JP11027146A patent/JP2000223880A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105704988A (zh) * | 2016-04-14 | 2016-06-22 | 常州轻工职业技术学院 | 一种电子设备 |
| CN109155353A (zh) * | 2016-05-30 | 2019-01-04 | 罗伯特·博世有限公司 | 热电系统、尤其是热电传感器系统以及对应的制造方法 |
| CN113552833A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-10-26 | 常州步新自动化科技有限公司 | 一种多功能高频采集器 |
| CN114647265A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-06-21 | 北京元景科技有限公司 | 一种高精度温度控制系统 |
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