JPH0359018A - 熱硬化性反応樹脂混合物 - Google Patents

熱硬化性反応樹脂混合物

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JPH0359018A
JPH0359018A JP2189279A JP18927990A JPH0359018A JP H0359018 A JPH0359018 A JP H0359018A JP 2189279 A JP2189279 A JP 2189279A JP 18927990 A JP18927990 A JP 18927990A JP H0359018 A JPH0359018 A JP H0359018A
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resin mixture
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compounds
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Gentzkow Wolfgang Von
ウオルフガング、フオン、ゲンツコウ
Juergen Huber
ユルゲン、フーバー
Wolfgang Rogler
ウオルフガング、ログラー
Dieter Wilhelm
デイーター、ウイルヘルム
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Siemens AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、熱硬化性反応樹脂混合物及びこれから製造さ
れる反応樹脂成形材に関する。
〔従来の技術〕
電気工学分野においてエポキシ樹脂、特に酸無水物で硬
化可能のエポキシ樹脂は重要な役割を演する。すなわち
これらの樹脂は溶剤を含まない反応樹脂として多くの使
用分野において、特に絶縁目的で使用されている。従っ
てエポキシ樹脂は絶縁構造部材の製造に、電気巻線の絶
縁にまた電子デバイス及びモジュールの保護及び被覆並
びに層材料に使用される。エポキシ樹脂から製造された
反応樹脂成形材は比較的良好な熱−機械特性を有する。
しかし最近電子工学分野において次第に高まる容積単位
当たりの高出力化並びに小形化の傾向は、エポキシ樹脂
成形材に対し高温域ばかりでなく低温域での使用可能性
をも求めている。この傾向は一層良好な熱−機械特性、
例えば改善された熱交換安定性と同時に高められた熱形
状安定性（ガラス遷移温度）を有する成形材を必要とす
る。
上記の要求は多官能性エポキシド（ＢＰ）及び多官能性
イソシアネー）（ＩＣ）からなる樹脂組成物によって満
たすことができる。適切な硬化触媒の存在下にこの種の
組成物を重合することにより、主としてオキサゾリジノ
ン構造物（ＯＸ）及びインシアヌレート構造物（ＩＣＲ
）からなる熱形状安定性の反応樹脂成形材が得られる（
これに関しては例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第
２５４３３８６号、同第３３２３１５３号及び同第３６
００７６４号明細書参照）、エポキシ及びイソシアネー
ト官能基の出発モル比を変更することによって、また反
応促進剤、すなわち硬化触媒の種類によって、更には適
切な硬化温度を選択することによってＯｘ又はＩＣＲ構
造物の含有量及びそれに伴うＯＸ／ＩＣＲｔｃ形材の特
性を大幅に変えることができる。イソシアネート成分を
大過剰量で有する、例えばＥＰ：ｒＣ＜０．２のＥＰ／
ＩＣ樹脂混合物を装入した場合には、主としてＩＣＲ構
造物からなる成形材が得られる。この種の成形材は極め
て高いガラス遷移温度（＞２６０’Ｃ）において優れて
いるが、その機械特性は比較的劣り、例えば衝撃強さは
低い。これに対してＥＰ：ＩＣモル比が１であるＥＰ／
ＩＣ樹脂を硬化触媒としてのイミダゾールと共に使用し
た場合には、杓２００　’Ｃの高いガラス遷移温度と同
時に、優れた機械特性を有するオキサゾリジノン含有量
の高い（ＯＸ：ＩＣＲ＞１）成形材が得られる。主とし
て【ＣＲ構造物からなるＯＸ／ＩＣＲ戒形材は、電気機
械用の熱形状安定性及び温度耐久性の＠線絶縁材として
また高級な層材料を構成するのに極めて良好に適してお
り、一方０ＸｚＩＣＲ比〉１の充填剤含有ＯＸ／ＩＣＲ
成形材は、その優れた機械特性及び温度交換安定性の故
に、絶縁構造部材の製造並びに電子デバイスの封止及び
被覆に極めて良好に適している。
国内及び国際防火規定を遵守するために、電気工学及び
電子工学におけるポリマー材料はその難燃性又は自己消
化性をしばしば強化しなければならない、このためには
張も厳しい材料試験規格に合格すること、すなわちアン
ダーライター実験室基準ＵＬ９４に基づく燃焼テストで
ｖ−０等級を必要とする。このテストでは５個の垂直に
保持された基準検体をそれぞれ１０秒間ずつ２回その下
端を燃やす、消火するまでストップウォッチで測定され
た後燃焼時間の１０回の合計はく５０秒でなければなら
ず、また個々の時間は１０秒を越えてはならない、特に
電子工学分野においては普通である１、６ｍ又はそれ以
下の薄い壁厚の場合、この要件を満たすことは困難であ
る。
オキサゾリジノン及びインシアヌレート構造物のような
窒素含有複素環式構造物が反応樹脂成形材の可燃性を減
少させることは以前から公知である。すなわち例えばド
イツ連邦共和国特許出願公開第２３５９３８６号明細書
からは高い熱形状安定性、優れた熱耐久性、及び難燃性
又は自己消火特性を有するＯＸ／ＩＣＲ威形材が公知で
ある（しかし詳細な説明はなされていない）、シかし独
自に行った研究結果では、この反応樹脂成形材自体の耐
燃性が石英粉末及びドロマイトのような無機充填材を６
５〜７０％含む場合、１．６閣の壁厚でＵＬ９４Ｖ−０
等級を生じるには十分ではないことを示した。
更に良好な耐燃性を有するスポンジを製造するのにＥＰ
／ＩＣ樹脂を使用することは公知である。
ドイツ連邦共和国特許出願公開第２５５１６３１号明細
書には、約２７までのＬＯＩ値（Ｌｌ＋＊ｌｔｌｎｇＯ
ｘｙｇｅｎ　Ｉｎｄｅｘ−限界酸素率）を有するオキサ
ゾリジノン及びカルボシイミド構造物を有するポリマー
の製法が記載されている０文献ｒＪ、　Ｃｓ１１．Ｐｌ
ａｓｔｌｃｓ　Ｊ第１３巻（１９７７年）、第３９９〜
４０３頁には、オキサゾリジノンで改質されたイソシア
ヌレートフオームの難燃性に関する研究が報告されてい
る。この場合８〜１０倍のイソシアネート過剰量を有す
るＯＸ／ＩＣＲ発泡材に対して２６〜２８のＬＯＮＩＩ
が与えられている。しかし等ｉＶ−○を有する公知の難
燃性材料に対するＬＯＩ（酎よ、ポリスルホン（Ｌｏｔ
−３０）、ポリ塩化ビニル（ＬＯｒ−４２）、ポリ塩化
ビニリデン（ＬＯＩ−６０）及びポリテトラフルオルエ
チレン（ＬＯＩ−９５）が示すように著しく高い（これ
に関し”ζはタレベレン（Ｄ、　Ｗ、　ｖ、　Ｋｒｅｖ
ｅｌｅｎ）著「プロパティーズ・オブ・ポリマーズ（Ｐ
ｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）　Ｊ　
Ｅｌｓｅｖｉｅｒ　５ｃｉｅｎｔｌｆｉｃ　Ｐｕｂｌｉ
ｓｈｉｎｇ　Ｃｏｏｐ、出版、Ａａ＋ｓｔｅｒｄａｍ　
、　０ｘｆｏｒｄ　　、　ＮｅｗＷｏｒｋ在、１９６７
年、第５２７頁以降参照）。
ＥＰ／ＩＧ樹脂から製造された従来公知のすべてのＯＸ
／ＩＣＲ威形材は生来難燃性が十分でないという欠点を
有する。すなわちこの成形材は電気工学及び電子工学分
野において無視することのできない要件、すなわち層厚
１．６−又はそれ以下の場合にもＵＬ９４に基づく燃焼
テストに等級Ｖ−Ｏで合格すべきであるという要件を満
たさない。
今日反応樹脂成形材の難燃性を改良することができる多
くの原理的な方法は公知である。エポキシ樹脂成形材に
おいてはしばしば著量の核臭素化芳香族エポキシ樹脂成
分又はハロゲン化添加物及び高濃度の二酸化アンチモン
が難燃性を調整するために使用される。これらの化合物
の問題点は、これが耐燃剤として極めて有用であると同
時に、極めて危険な特性をも有していることにある。す
なわち三酸化アンチモンは発癌性化学薬品のリストに載
っており、芳香族臭素化合物はその熱分解に際して、極
めて激しい腐食をもたらす臭素遊離基と臭化水素とに分
解されるばかりでなく、酸素の存在下に分解した場合特
にその高臭素化芳香族化合物は毒性の高い多臭素ジベン
ゾフラン及び多臭素ジベンゾジオキシンを形成する。更
に臭素含有廃材及び毒性くずの除染処理は極めて困難で
ある。
以下に記載する充填材を添加すること又は慣用の無機充
填材の一部を次のＩＦＩ質によって代えることはすでに
提案されている：酸化アルミニウム水化物のような消火
ガス作用を有する充填材（「Ｊ。
Ｆｉｒｅ　ａｎｄ　Ｆｌａｍｍａｂｔｌｉｔｙ　Ｊ第３
巻（１９７２年）、第５１頁以降参照）、塩基性炭酸ア
ルミニウム（ｒＰｌａｓｔ、　Ｅｎｇｎｇ、　Ｊ第３２
巻、（１９７６年）、第４１頁以降参照）及び水酸化マ
グネシウム（欧州特許出願公開第０２４３２０１号明細
書参照）、又は硼酸塩のような気化性充填材（「モーダ
ン・プラスチックス（Ｍｏｄｅｒｎ　ｐｌａｓｔｉｃｓ
）　Ｊ第４７ｊ＠（１９７０年）、第１４０頁以降参照
）及び燐酸塩（米国特許第２７６６１３９号及び同第３
３９８０１９号明細書参照）、シかしこれらのすべての
充填材は、成形材の機械的、化学的及び電気的特性を部
分的に著しく劣化させるという欠点を有している。更に
この充填材は注型樹脂の加工特性（抗磨耗性、塩基度）
を部分的に激しく劣化させる。
ＯＸ／ＩＣＲ威形材の場合、２００°Ｃにまで及ぶ高い
後硬化温度が必要なことから、成形材製造過程で消火ガ
スが分解する恐れがある。
エポキシ樹脂に関しては燐酸エステル、ホスホン酸エス
テル及びホスフィンのような有機燐化合物も耐燃性添加
物としてすでに提案されている（クリラ（Ｗ、　Ｃ，Ｘ
ｕｒｙｌａ）及びパパ（Ａ、　Ｊ、　Ｐａｐａ）著、ｒ
フレーム・リタルダンシー・オブ・ポリメリック・マテ
リアルズ（Ｆｌａｓｅ　Ｒｅｔａｒｄａｎｃｙ　ｏｆ　
Ｐ。
１ｙ＋ｗｅｒｉｃ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）　Ｊ第１巻、
第２４〜３Ｂ頁及び第５２〜６１頁、Ｍａｒｅｅｔ　Ｄ
ｅｋｋｅｒ　Ｉｎｃ、出版、ＮｅｗＹｏｒｋ在、１９７
３年参照）、これらの化合物はその“軟化”特性に関し
て知られており、ポリマー用軟化剤として世界的に大規
模に使用されているが、成形材に必要とされる熱安定性
との関連においてはこれを選択する可能性はほとんどな
い。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の課題は、加工温度での低粘性及び高貯蔵安定性
であることから良好な加工特性を有し、また注型樹脂を
加工する常法により、ＯＸ／ＩＣＲ戒形材が有する高い
熱形状安定性並びに良好な電気及び機械特性に悪影響を
及ぼすことなく価格的に有利に反応樹脂成形材に移行さ
せることのできる熱硬化性反応樹脂混合物（ＥＰ／ＩＣ
樹脂をベースとする）を提供することにあり、・この場
合反応樹脂成形材は生来、すなわちハロゲン化合物又は
三酸化アンチモンを添加しな（ても、難燃性であり、従
ってＵＬ９４Ｖに基づきｖ−０に等級化することができ
るものでなければならない。
（課題を解決するための手段） この課題は本発明によれば、反応樹脂混合物が以下の成
分、すなわち （Ａ）　　燐不含の多官能性エポキシド、（Ｂ）　　構
造式： 〔式中ｍ−０又は１、ｎｍｏ、１又は２、及びｏｗｌ、
２又は３を表し、その際ｍ＋ｎ＋ｏ−３であり、またｐ
−０，１又は２を表し、Ｘは自由電子対、又は二重結合
を介して結合されているＯ又はＳ原子を表し、 Ｒは直接、又はＯ又はＳを介して結合されている、炭素
原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数２〜３のアルケ
ニル基、フェニル、アルコキシフェニル、ニトロフェニ
ル、ナフチル及びビフェニルのようなアリール基、ベン
ジルのようなアラルキル基、ジアルキルアミノ基又はア
ルキルアリールアミノ基又は３−トリアルキルシリル−
プロピル基を表し、 Ｒ′はＯ，Ｓ、フェニレン、ジオキシフェニレン、ジオ
キシナフチレン、（ＣＩ（＊）７．０−（Ｃ）！ｔ）Ｐ
ＳＯ−（ＣＨｚ）−−０又は０−（ＣＨｚ）ｔ（Ｓ　ｌ
　　（ＣＨ３）、　　−０）、　　−Ｓ　ｉ　　（ＣＭ
、）ｚ　　−（ＣＨ８）、−０（ｒ−１〜３及びｓ−１
〜８）又は（０−ＣＨｚ　−ＣＨ，）ｔ　−０，（０−
ＣＨ（ＣＨｚ　）　−ＣＨｚ）ｚ　−０又は（０−（Ｃ
Ｈ，）、）、０（ｔ−２〜１００）からなる橋を表し、
ＡＩ及び八〇は、同じであるか異なっていてもよく、単
結合又は基Ｒ′に相応する橋を表す〕のエポキシ基含有
燐化合物、 （Ｃ）　　多官能性イソシアネート、 （Ｄ）　　硬化触媒、及び場合によっては（Ｅ）　　充
填材 を含有していることにより解決される。
本発明による反応樹脂混合物は、溶剤を含まず、それに
もかかわらず低粘性で流し込み及び含浸可能の、価格的
に有利に加工することのできるＥＰ／ＩＣ樹脂である。
２００°Ｃまでの温度でこの樹脂を硬化することにより
ＵＬ９４Ｖ−０等級の難燃性ＯＸ／ＴＣＲ成形材を得る
ことができる。いわゆるＦ　ＲＮ　Ｃ（Ｆｒａｍｅ　Ｒ
ｅｔａｒｄａｎｔ　Ｍａｎ　Ｃｏｒｒｏｓｉｖｅ−難燃
ｗｃ腐食性）成形材であるこの成形材は、高い熱形状安
定性と同時に優れた機械特性を有している。更にこの成
形材の場合燐化合物によってその電気特性が悪影響を受
けることはない。
多官能性エポキシド、すなわちポリグリシジル化合物と
しては、比較的低粘性の脂肪族、脂環式又は芳香族エポ
キシド並びにその混合物が特に良好に適している。以下
の化合物、すなわちビスフェノール−Ａ−ジグリシジル
エーテル、ビスフェノール−Ｆ−ジグリシジルエーテル
、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’、４’
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、フェノー
ル−ホルムアルデヒド−及びタレゾール−ホルムアルデ
ヒド−ノボラックのポリグリシジルエーテル、フタル酸
、イソフタル酸及びテレフタル酸のジグリシジルエステ
ル並びにこの種のエポキシ樹脂からなる混合物が有利で
ある。他の適当なポリエポキシドは例えば水素添加ビス
フェノール−八−又はビスフェノール−Ｆ−ジグリシジ
ルエーテル、ヒダントインエポキン樹脂、トリグリシジ
ルイソシアヌレート、トリグリシジル−ｐ−アミノフェ
ノール、テトラグリシジルジアもノジフェニルメタン、
テトラグリシジルジアミノジフェニルエーテル、テトラ
キス（４−グリシドオキシフェニル）−エタン、隻うゾ
ールエポキシド、及びヘンリー・リー（Ｈｅｎｒｙ　Ｌ
ｅｅ）及びクリス・ネビル（Ｉｒｉｓ　Ｎｅｖｉｌｌｅ
）著、ｒハンドフック・オブ・エポキシ・レジンズ（ｌ
ｌａｎｄｂｏｏｋ　ｏｆ　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅａｌｎａ）
　」（ＭｃＧｒａｗ−旧＋１　Ｂｏｏｋ　Ｃｏｍｐａｎ
ｙ出版、１９６７年）及びＨｅｎｒｙ　Ｌｓｅの論文ｒ
エポキシ・レジンズ（Ｈｐｏｘｙ　　Ｒｅ５ｉｎｓ）　
　Ｊ　　　（Ａｖｅｒ（ｃａｎ　　Ｃｈｅｍｔｃａｌ　
　５ｏｃｉｅｔｙ　　。
１９７０年）に記載されているエポキシドである。
成分（Ｂ）も単独の化合物の形でもまた数個の化合物の
混合物の形でも使用することができるが、この場合低粘
度（室温で＜５００ｍＰａ−１）の化合物が有利である
。成分（Ｂ）としては例えば次のもの、すなわちメチル
−ジグリシジル−ホスホネート、エチル−ジグリシジル
−ホスホネート、プロピル−ジグリシジル−ホスホネー
ト、ブチルジグリシジル−ホスホネート、ビニル−ジグ
リシジル−ホスホネート、フェニル−ジグリシジル−ホ
スホネート及びビフェニル−ジグリシジル−ホスホネー
ト；メチル−ジグリシジル−ホスホフェート、エチル−
ジグリシジル−ホスフェート、ｎ−プロピル−ジグリシ
ジル−ホスフェート、ｎ−ブチル−ジグリシジル−ホス
フェート、イソブチルージグリシジルーホスフユート、
アリル−ジグリシジル−ホスフェート、フェニル−ジグ
リシジル−ホスフェート、ｐ・メトキシフェニル−ジグ
リシジル−ホスフェート、ｐ−エトキシフェニル−ジグ
リシジル−ホスフェート、Ｐ−プロピルオキシフェニル
−ジグリシジル−ホスフェート、Ｐ−イソプロピルオキ
シフェニル−ジグリシジル−ホスフェート、フェニルチ
オ−ジグリシジル−ホスフェート、トリグリシジル−ホ
スフェート、トリス（グリシジルエチル）−ホスフェー
ト、ｐ−グリシジルフェニル−エチル−グリシジル−ホ
スフェート及びベンジル−ジグリシジル−チオホスフェ
ートが適している。
これらの化合物の合或は、例えばホスホン酸塩化物又は
燐酸塩化物をグリシドールと反応させることによって（
ｒｚｈ、　０ｂ３ｈｃｈ、　Ｉｌｈｉｍ、　Ｊ第５４巻
、第１０版（１９８４年）、第２４０４頁以降参照）燐
酸又はホスホン酸をエピクロルヒドリンと反応させるこ
とによって（特開昭５１−１４３６２０号公報参照〉又
はオレフィンニ重結合を有する基を含む燐化合物をエポ
キシ化することによって（米国特許第２８５６３６９号
明細書参照）行われる。
多官能性インシアネート、すなわち成分（Ｃ）としては
、比較的低粘性の脂肪族、脂環式又は芳香族ポリイソシ
アネート並びにその混合物が特に良好に適している。有
利には以下の化合物、すなわち４．４′−及び２．４′
−ジフェニルメタンジイソシアネートからなる異性体混
合物、ポリオール変成ポリイソシアネート及び高分子ポ
リイソシアネート又はカルボジイミド−ポリイソシアネ
ートと液状ポリイソシアネートとの混合物である。
他の適当なポリイソシアネートは例えばヘキサン−１，
６−ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，３−ジイ
ソシアネート及びその異性体、４゜４′　−ジシクロヘ
キシルメタンジイソシアネート、３−イソシアネートメ
チル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシア
ネート、１−メチルベンゾ−ルー２．４−ジイソシアネ
ート及びその異性体、ナフタリン−１１，４−ジイソシ
アネート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシア
ネート及びその異性体、ジフェニルスルホン−４，４′
−ジイソシアネート及びその異性体、並びに３゜３’、
４．４’−ジフェニルメタンテトライソシアネートのよ
うなトリ又はそれより高級の官能性イソシアネートであ
る。更に常法でフェノール又はクレゾールにより保護さ
れたイソシアネートも使用することができる。上記の多
価イソシアネートの二量体及び二量体も同じく使用可能
である。
この種のポリイソシアネートは末端位の遊離インシアネ
ート基を有しており、ウレトジオン及び／又はイソシア
ヌレート環を１個又は数個含む、この種の二量体及びウ
レトジオンの種々異なる製造法は例えば米国特許第３４
９４８８８号、同第３１０８１００号及び同第２９７７
３’ｒＯ号明細書に記載されている。
エポキシ成分（Ａ）及びＣＢ）の混合比及びインシアネ
ート成分（Ｃ）の混合比は広範囲に変更可能である、す
なわち成形材の熱−機械特性に応じて変えることができ
る。しかしエポキシ及びインシアネート官能基のモル比
に関してはＥＰｓｒＣ比が１＝５〜５：１であるのが有
利である。１；５より高いｔＣ過剰量を有するＥＰｓＩ
Ｃ比では、ガラス遷移温度の極めて高い成形材が得られ
るが、その機械特性は満足のいくものではない。
エポキシ過剰量が高い場合、熱−機械特性の不十分な成
形材が得られる。エポキシ成分（Ａ）及び（Ｂ）相互の
混合比は所望の特性スペクトルに応じて大幅に変更可能
である。その都度のエポキシ官能基のモル比に関しては
（Ａ）対（Ｂ）の混合比は１：４〜４：１１特にｋｌ〜
２：ｌであるのが有利である。
本発明による反応樹脂混合物は、一般に○Ｘ／ｒｃＲ１
１ｉ形材をもたらす化学反応に関与しない成分、すなわ
ち充填材を含んでいてもよい、充填材としては石英粉末
、石英物質、酸化アルミニウム、ガラス粉末、雲母、カ
オリン、ドロマイト、黒鉛及びカーボンブラック並びに
炭素繊維、ガラス繊維及びｗｉ物織繊維ような鉱物質及
び繊維状物質が適している。充填材の量は本発明による
反応樹脂混合物では７０重量％まで可能である。染料、
安定剤及び接着剤並びに他の常用の添加物もＢＰ／ｌＣ
樹脂に添加することができる。
本発明による反応樹脂混合物の場合、網状化に際してＯ
Ｘ及びＩＣＲ環の形成を促進する硬化触媒が重要である
。この場合一般に第三アミン又はイミダゾールを触媒と
して使用する。第三アミノとしては例えば次の化合物、
すなわちテトラメチルエチレンシアミン、ジメチルオク
チルアミン、ジメチルアミノエタノール、ジメチルベン
ジルアミノ、２，４．６−）リス（ジメチルアミツメチ
ル）−フェノール、Ｎ、Ｎ’　　−テトラメチルシア主
ノジフェニルメタン、Ｎ、Ｎ’　　−ジメチルピペラジ
ン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−メチルピペリジン、Ｎ
−エチルピロリジン、１．４−ジアザビシクロ−２，２
，２−オクタン及びキノリンが適している。適当なイミ
ダゾールは、例えば１−メチルイミダゾール、２−メチ
ルイミダゾール、１．２．４．５−テトラメチルイミダ
ゾール、１ベンジル−２−フェニルイミダゾール、２−
ウンデシルイ果ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−エチル−４−メチルイくダゾール、及び１
−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールである。
上記の硬化触媒は低温ですでに反応し、従って滴下時間
は極めて短くなり、その結果ＥＰ／ＩＣ樹脂の加工処理
を困難なものとする可能性がある。
従って低温で十分な使用時間を保証する潜伏性硬化触媒
を使用するのが有利である。潜伏性反応促進剤ともいわ
れるこの種の触媒としては、特に第三アミン及びイミダ
ゾールを有する三ハロゲン化硼素の付加錯体、例えばド
イツ連邦共和国特許第２６５５３６７号明細書に記載さ
れている三塩化硼素と一般弐ＢＣ１，・ＮＲＩ　Ｒ”　
Ｒ３（式中ＲＩＲ８及びＲ３は同−又は異なる脂肪族、
芳香族、複素環式又は芳香脂肪族基を表し、対をなす複
素環式環の構成成分であってもよい〕の第三アミンとか
らなる付加錯体が適している。一般弐ＢＦ。
・ＮＲ’　Ｒ”　Ｒ”　　（式中Ｒ’ＳＲ富及びＲ３は
前記のものを表す〕の三弗化硼素の類似錯体も適してい
る。ＢＦ、及びＢＣ１ａｔｆ体の適当な第三アミンの特
殊な例はオクチルジメチルアくン及びペンジルジメチル
アくンである０モルホリン化合物及びイミダゾール、特
にＮ−メチルモルホリン、１．２−ジメチルイミダゾー
ル及び１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールもまた
ＢＣ１，又はＢＦ３１ｔ体の形成に適している。
本発明による反応樹脂混合物用硬化触媒としては更に、
第三アミン及びイミダゾールのオニウム塩、すなわち中
心原子としてＮを有するオニウム塩が適している。適当
なオニウム塩の例は、塩化テトラエチルアンモニウム、
臭化テトラエチルアンモニウム、臭化オクチルトリメチ
ルアンモニウム、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム
、臭化Ｎ−エチルモルホリニウム、臭化２−エチル−４
−メチルイミダゾリウム、Ｎ−エチルモルホリニウムテ
トラフェニルボレート、１．２−ジメチルイミダゾリウ
ムテトラフェニルボレート及びテトラブチルアンモニウ
ムテトラフェニルボレートである。
ＥＰ／ＩＣ樹脂中の硬化触媒の量はそれぞれ樹脂マトリ
ックスのコンパウンドに関して有利には０．０１〜５重
量％、特に０．２５〜２．５重量％である。更に約５０
℃〜２００℃の硬化温度は硬化触媒の種類及び濃度によ
って左右することができる。
しかし必要な場合には硬化又はゲル化を室温で行うこと
もでる。
本発明による反応樹脂混合物はエポキシ樹脂を加工する
電気工学分野での常法、例えば真空注型法又は低圧射出
成形法で加工することができる。
これらの反応樹脂混合物は特に電子デバイスの封止及び
被覆、巻線の絶縁及び絶縁構造部材の製造並びに印刷回
路基板工業での使用及びうξネートの製造に遺している
。
〔実施例〕
本発明を以下実施例に基づき更に詳述する。
貫−上 ビスフエノール−Ｆ−ジグリシジルエーテル（ＥＰ（１
０，６１モル／１００ｇ）Ａ重量部、室温で液状のジフ
ェニルメタンジイソシアネートの異性体混合物（ＩＣ［
０，７９モル／１００ｇ）Ｃ重量部及び石英粉末（１６
９００メツシュアｃｍ”　）　Ｅ重量部からなる混合物
を、温度８０’Ｃ及び圧力〈１ｍバールで撹拌下に４時
間ガス抜きした。引続き５０℃に冷却し、次いでフェニ
ルージグリシジルーホスホネー）　（ＥＰｆｆｉｏ、７
２モル／１００　ｇ）８重量部及びジメチルベンジルア
ミンのＢＣＩ。
付加９１０重量部を添加した。この混合物を５０’Ｃで
更に２時間圧力＜１ｍバールで撹拌しながらガス抜きし
、引続き加圧（３バール）下に、１５０℃に予め加熱し
た標準試験片の型に注ぎ込んだ。
１０分後に離型し、次いご１５０″Ｃで８時間及び２０
０℃で１６時間後熱処理した。第１表に種々のテスト混
合物の＆ｌ戒を示す、第２表には、得られた試験体で測
定した曲げ強さ、Ｓ撃強さ及びガラス遷移温度を示す。
ＵＬ９４Ｖによる燃焼テスト用の厚さ１．６ｆｆｌの試
験体を製造するため、仕上げた樹脂コンパウンドを予め
１２０　’Ｃに加熱した型に真空下に注ぎ込み、１２０
℃で１時間、１５０　’Ｃで８時間及び２００°Ｃで１
６時間熱処理することにより、厚さ１゜６国のプレート
を製造した。ＵＬ９４Ｖによる燃焼テストに必要な試験
片をこのプレートから挽き切ることによって作った。確
認された燃焼時間及びＵＬ９４Ｖによる等級は同様に第
２表に示す。
１　：′４ １　　　２　　　３ ２４６　　１６３　　１９７ ７２　　４２ １９０　　１９０　　１９０ ４．４　　４．２　　４．３ ８５４　　８３０　　８４１ 混合物成分 Ａ（重量部） Ｂ（重量部） Ｃ（重量部） Ｄ（重量部） Ｅ（重量部） 比率： （Ａ）： （Ｂ）（モル１モル） ２：１　４：ｌ ＥＰ：ＩＣ（モル１モル） １：１　　ｔｉｔ　　ｔｉｌ ５ ３２８　　　６Ｇ １３８　　　５２ １９０　　１９０ ６．６　　３．０ １２８６　　５９２ ２：１　１ｉｔ ２：１　１：２ ：　ＯＸ ＣＲ の 成形材特性： （Ｎ　ｍ　／　ｗａ　”　） 第３表に記載したビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエ
ーテル（成分Ａ、ＥＰ値０．５７モル／１００ｇ）、ジ
フェニルメタンジイソシアネートの液状異性体混合物（
成分Ｃ、Ｉ　Ｃ（ｆｉｏ、７９モル／１００ｇ）、ジメ
チルベンジルア泉ンの三塩化硼素錯体（成分Ｄ）及び石
英粉末（成分Ｅ；　１６９００メツシ工／ｃｍ”）の多
量に、種々のグリシジル燐化合物（エポキシ基含有量に
関して、グリシジル燐化合物対ビスフェノール−Ａ−ジ
グリシジルエーテルの比−１：２モル１モル）を加え、
例１におけるようにして混合物を仕上げた。すべての混
合物はエポキシ化合物及びイソシアネート化合物を等モ
ル量含有している。試験体で測定された機械特性並びに
燃焼時間及びＵＬ９４Ｖによる等級を第４表にまとめる
。
３　：゛ 混合物成分 Ａ（重量部） Ｃ（重量部） Ｄ（重量部） Ｅ（重量部） メチル−ジグリシジル− 本ス参ネート　（重量部） メチルージクリシシルー 本スフェー）　（重量部） ６　　　７　　　８ １７５　　　１７５　　　１７５ １９０　　　１９０　　　１９０ ４．２　　　４．２　　　４．４ ８２０　　　８２５　　　８５５ ２ ６ ネスフエート　（重量部） ：　ＯＸ ＣＲ の 成形材特性： 曲げ強さ （Ｎ／間す ３０ ２５ ２２ １５ 衝ｌ！強さ （Ｎｓａ／閣１） １２．１ １０．２ １１．５ ９．１ よる等級 班−１ ＥＰ／ＩＣ樹脂混合物１及び２（例１参照）から使用時
間を測定した。このため樹脂混合物を上記のようにして
混合し、仕上げ、引続きハーケーロートビスコ（Ｈａａ
ｋｓ−Ｒｏｔｏｖｔｓｋｏ）　Ｓ　Ｖ　１　（円筒状測
定器）中で５０°Ｃで時間との関連においてその粘度変
化を追跡した。比較は、混合物２で使用したグリシジル
燐化合物により注型樹脂の粘度が著しく、すなわち約７
６００　ｍＰａ、ｓから約２０５０ｍＰａ、ｓに減少し
、その結果加工可能性は改良されたことを示す、更に加
工温度（５０℃）で４時間以内はいかなる粘度上昇も生
じなかった。従って本発明による反応樹脂混合物は問題
なく加工処理することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）熱硬化性反応樹脂混合物が、以下の成分（Ａ）燐不
    含の多官能性エポキシド、 （Ｂ）構造式： ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中ｍ＝０又は１、ｎ＝０、１又は２、 及びｏ＝１、２又は３を表し、その際ｍ＋ ｎ＋ｏ＝３であり、またｐ＝０、１又は２ を表し、 Ｘは自由電子対、又は二重結合を介して 結合されているＯ又はＳ原子を表し、 Ｒは直接、又はＯ又はＳを介して結合さ れている、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数
    ２〜３のアルケニル基、アリー ル基、アラルキル基、ジアルキルアミノ基 又はアルキルアリールアミノ基又は３−ト リアルキルシリル−プロピル基を表し、 Ｒ′はＯ、Ｓ、フェニレン、ジオキシフ ェニレン、ジオキシナフチレン、（ＣＨ＿２）＿ｒ、Ｏ
    −（ＣＨ＿２）＿ｒ、Ｏ−（ＣＨ＿２）＿ｒ−Ｏ又はＯ
    −（ＣＨ＿２）＿ｒ−（Ｓｉ（ＣＨ＿３）＿２−Ｏ）＿
    ２−Ｓｉ（ＣＨ＿３）＿２−（ＣＨ＿２）＿ｒ−Ｏ（ｒ
    ＝１〜３及びｓ＝１〜８）又は（Ｏ−ＣＨ＿２−ＣＨ＿
    ２）＿ｔ−Ｏ＿、（Ｏ−ＣＨ（ＣＨ＿３）−ＣＨ＿２）
    ＿ｔ−Ｏ又は（Ｏ−（ＣＨ＿２）＿４）＿ｔ−Ｏ（ｔ＝
    ２〜１００）からなる橋を表し、 Ａ＾１及びＡ＾２は同じであるか異なっていてもよく、
    単結合又は基Ｒ′に相応する橋 を表す〕 のエポキシ基含有燐化合物、 （Ｃ）多官能性イソシアネート （Ｄ）硬化触媒、及び場合によっては （Ｅ）充填材 を含むことを特徴とする熱硬化性反応樹脂混合物。 注（４項、トリグリシジルエーテルは原文通り）２）成
    分（Ｂ）が燐酸のジ−又はトリグリシジルエステル又は
    これらの化合物の混合物であることを特徴とする請求項
    １記載の反応樹脂混合物。 ３）成分（Ｂ）がアルキル−又はアリールホスホン酸の
    ジグリシジルエステル又はこれらの化合物の混合物であ
    ることを特徴とする請求項１記載の反応樹脂混合物。 ４）成分（Ｂ）がアルキル−又はアリールホスフィンオ
    キシドのジ−又はトリグリシジルエーテル又はこれらの
    化合物の混合物であることを特徴とする請求項１記載の
    反応樹脂混合物。 ５）エポキシ基とイソシアネート基のモル比が１：５〜
    ５：１であることを特徴とする請求項１ないし４の１つ
    に記載の反応樹脂混合物。 ６）成分（Ａ）及び（Ｂ）のエポキシ官能基のモル比が
    １：４〜４：１、有利には１：２〜２：１であることを
    特徴とする請求項１ないし５の１つに記載の反応樹脂混
    合物。 ７）硬化触媒が第三アミン又はイミダゾールの付加錯体
    又はオニウム塩であることを特徴とする請求項１ないし
    ６の１つに記載の反応樹脂混合物。 ８）硬化触媒の含有量が樹脂マトリックスに対してその
    都度０．０１〜５重量％（有利には０．２５〜２．５重
    量％）であることを特徴とする請求項１ないし７の１つ
    に記載の反応樹脂混合物。 ９）充填材として石英粉末、石英物質、酸化アルミニウ
    ム又はドロマイトを含むことを特徴とする請求項１ない
    し８の１つに記載の反応樹脂混合物。 １０）請求項１ないし９の１つに記載の反応樹脂混合物
    から製造された反応樹脂成形材。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002241589A (ja) * 2001-02-21 2002-08-28 Asahi Denka Kogyo Kk 難燃性エポキシ樹脂組成物
KR20040050221A (ko) * 2002-12-09 2004-06-16 엘지전자 주식회사 싸이클론 집진장치
JP2018501391A (ja) * 2014-12-22 2018-01-18 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ 繊維強化材料用オキサゾリジノンおよびイソシアヌレート架橋マトリックス
JP2020508359A (ja) * 2017-02-16 2020-03-19 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ ポリオキサゾリドン及びその製造方法

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04288380A (ja) * 1991-03-15 1992-10-13 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 被覆樹脂
CA2124465A1 (en) * 1991-11-27 1993-06-10 Jan A. J. Schutyser Phosphorus containing resin
DE4223632A1 (de) * 1992-07-17 1994-01-20 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer flammwidrig eingestellten Epoxidharzformmasse
DE4237132C1 (de) * 1992-11-03 1994-07-07 Siemens Ag UV-aktiviert thermisch härtendes einkomponentiges Reaktionsharzsystem
DE4303824A1 (de) * 1993-02-10 1994-08-11 Ruetgerswerke Ag Epoxidharzsystem
JP3626302B2 (ja) * 1996-12-10 2005-03-09 Ｊｓｒ株式会社 光硬化性樹脂組成物
US6353080B1 (en) 1997-06-26 2002-03-05 The Dow Chemical Company Flame retardant epoxy resin composition
US6645631B2 (en) 1999-12-13 2003-11-11 Dow Global Technologies Inc. Flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions
AU2089701A (en) 1999-12-13 2001-06-18 Dow Chemical Company, The Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphoruselement-containing epoxy resin compositions prepared therewith
KR20050010847A (ko) * 2002-05-30 2005-01-28 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. 할로겐 비함유 내점화성 열가소성 수지 조성물
US20050075024A1 (en) * 2003-10-01 2005-04-07 Ranken Paul F. Flame retardant epoxy prepregs, laminates, and printed wiring boards of enhanced thermal stability
EP1753772B1 (en) 2004-05-28 2016-12-28 Blue Cube IP LLC Phosphorus-containing compounds useful for making halogen-free, ignition-resistant polymers
US20080090059A1 (en) * 2006-10-16 2008-04-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Scuff and Scratch Resistant Multilayer Structures
US20110065838A1 (en) 2009-09-11 2011-03-17 Chemtura Corporation Hydroxyphenyl Phosphine Oxide Mixtures and their use as Flame Retardants for Epoxy Resins
US20110065870A1 (en) 2009-09-11 2011-03-17 Chemtura Corporation Tris(Hydroxoxyphenyl) Phosphine Oxides and their Use as Flame Retardants for Epoxy Resins
WO2012064703A1 (en) 2010-11-12 2012-05-18 Albemarle Corporation Dopo-derived flame retardant and synthetic hydrogarnets for epoxy resin compositions
CN103382242B (zh) 2013-06-25 2015-06-24 江苏雅克科技股份有限公司 含磷阻燃酚醛树脂及以其为原料制备的阻燃环氧树脂固化物
CN107266639B (zh) 2014-08-15 2019-08-27 江苏雅克科技股份有限公司 含磷酚醛树脂化合物及以其为原料制备的含磷阻燃环氧树脂固化物
CN105623238B (zh) 2014-11-06 2018-07-27 江苏雅克科技股份有限公司 含磷官能化聚(亚芳基醚)及以其为原料制备组合物
CN105566621B (zh) 2014-11-11 2018-09-21 江苏雅克科技股份有限公司 低介电含磷聚酯化合物组成及其制法
DE102014226842A1 (de) 2014-12-22 2016-06-23 Henkel Ag & Co. Kgaa Katalysator-Zusammensetzung zur Härtung von Epoxidgruppen-haltigen Harzen
US9534108B2 (en) 2015-03-13 2017-01-03 Chemtura Corporation Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants
ES2909123T3 (es) * 2016-06-20 2022-05-05 Henkel Ag & Co Kgaa Composición curada con alta resistencia al impacto y estabilidad frente a la temperatura, que se basa en una resina epoxídica y un poliisocianato
WO2018164833A1 (en) 2017-03-07 2018-09-13 Icl-Ip America Inc. Non-migratory, high-melting/softening polymeric phosphorus-containing flame retardant for printed wiring boards
CN109897339A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 广东广山新材料股份有限公司 一种反应性阻燃剂及其制备方法和应用
CN109897164A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 广东广山新材料股份有限公司 一种反应性阻燃剂及其制备方法和应用
US11702499B2 (en) 2018-12-11 2023-07-18 Trimer Technologies Llc Polyisocyanurate based polymers and fiber reinforced composites
MX2021006909A (es) 2018-12-11 2021-10-13 Trimer Tech Llc Polímeros basados en poliisocianurato y compuestos reforzados con fibra.

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3334110A (en) * 1965-08-16 1967-08-01 Baker Chem Co J T Method for preparing epoxyoxazolidinones
US3737406A (en) * 1971-03-22 1973-06-05 Alelio G D Reactive epoxy-onium catalysts for synthesis of polyoxazolidones
US4070416A (en) * 1972-11-29 1978-01-24 Hitachi, Ltd. Novel thermosetting resin and a process for producing same
JPS5347277B2 (ja) * 1974-09-30 1978-12-20
US4129695A (en) * 1974-11-20 1978-12-12 Rhone-Poulenc Industries Process for preparing foams from polyisocyanates and polyepoxides
JPS51143620A (en) * 1975-06-06 1976-12-10 Matsumoto Seiyaku Kogyo Kk Process for preparation of epoxydiphosphonate
DE2538675A1 (de) * 1975-08-30 1977-03-03 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung von phosphorhaltigen epoxidharzen und ihre verwendung zur flammfestausruestung
DE3323153A1 (de) * 1983-06-27 1985-01-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Hitzehaertbare reaktionsharzmischungen
DE3600764A1 (de) * 1986-01-14 1987-07-16 Bayer Ag Waermehaertbare reaktionsharzgemische und ein verfahren zur herstellung von formkoerpern unter verwendung dieser gemische
ATE107676T1 (de) * 1989-03-03 1994-07-15 Siemens Ag Epoxidharz-formmassen.

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002241589A (ja) * 2001-02-21 2002-08-28 Asahi Denka Kogyo Kk 難燃性エポキシ樹脂組成物
KR20040050221A (ko) * 2002-12-09 2004-06-16 엘지전자 주식회사 싸이클론 집진장치
JP2018501391A (ja) * 2014-12-22 2018-01-18 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ 繊維強化材料用オキサゾリジノンおよびイソシアヌレート架橋マトリックス
JP2020508359A (ja) * 2017-02-16 2020-03-19 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ ポリオキサゾリドン及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
ATE163948T1 (de) 1998-03-15
DE59010809D1 (de) 1998-04-16
DK0408990T3 (da) 1998-12-21
EP0408990B1 (de) 1998-03-11
FI902943A0 (fi) 1990-06-12
EP0408990A2 (de) 1991-01-23
EP0408990A3 (en) 1992-04-01
US5036135A (en) 1991-07-30

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