JPH0356960A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野j
本発明は福利線に感応するポジ型フォトレジストに間す
るものであり、更に詳しくは、IC等の半導体製造工程
、}夜晶、サーマルヘット等の回路基板の製造、その他
のフオトフアプリケーション工程で好適に用いられる、
塗布性能、溶液安定性に優れた、微細加工用フォトレジ
スト組成物に関するものである。
るものであり、更に詳しくは、IC等の半導体製造工程
、}夜晶、サーマルヘット等の回路基板の製造、その他
のフオトフアプリケーション工程で好適に用いられる、
塗布性能、溶液安定性に優れた、微細加工用フォトレジ
スト組成物に関するものである。
「従来技術」
ポジ型フオトレジス}l成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを溶剤に溶解させて成るレジスト繕成物が用いられ
ている。例えば、 「ノボラツク型フェノール樹脂/ナ
フトキノンジアジド置換化合物」としてUSP3666
473号、同4115128号、同4 1 73470
号等に、また最も典型的な組成物として「クレゾールー
ホルムアルデヒドより成るノボラツク樹脂/トリヒドロ
キシベンゾフエノン−1,1−ナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステル」の例がトンブソン「イントロダクシ
ョン・トウー・マイクロリソグラフィーJ (L.F
.Thompson rTntro 一duction
to Microlitho−graphyJ
ASC出版、No.219号、P112〜l21)に記
載されている。
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを溶剤に溶解させて成るレジスト繕成物が用いられ
ている。例えば、 「ノボラツク型フェノール樹脂/ナ
フトキノンジアジド置換化合物」としてUSP3666
473号、同4115128号、同4 1 73470
号等に、また最も典型的な組成物として「クレゾールー
ホルムアルデヒドより成るノボラツク樹脂/トリヒドロ
キシベンゾフエノン−1,1−ナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステル」の例がトンブソン「イントロダクシ
ョン・トウー・マイクロリソグラフィーJ (L.F
.Thompson rTntro 一duction
to Microlitho−graphyJ
ASC出版、No.219号、P112〜l21)に記
載されている。
結合剤としてのノボラツク樹脂は、膨澗することなくア
ルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像をエ
ッチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエッ
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラツク樹脂のアルカリ溶解性を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノボ
ラツク樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点て特
異であり、この光に刻する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。
ルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像をエ
ッチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエッ
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラツク樹脂のアルカリ溶解性を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノボ
ラツク樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点て特
異であり、この光に刻する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。
これまで、かかる観点からノボラツク樹脂とナフトキノ
ンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジスト組成物が開発、実用化され、集積回路の高集積度
が要求される近年は、特に多用されている。
ンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジスト組成物が開発、実用化され、集積回路の高集積度
が要求される近年は、特に多用されている。
しかし、アルカリ可溶性樹脂とナフトキノンジアジド系
感光物を溶剤に溶解させて成るフォトレジスト用組成物
を基板上に塗布した際にストリエーションと呼ばれる塗
布ムラが生し、パターンの直線性及び再現性が低下し、
所要の精度を有するレジス1・パターンを形成すること
ができないという問題が発生することがしばしばある。
感光物を溶剤に溶解させて成るフォトレジスト用組成物
を基板上に塗布した際にストリエーションと呼ばれる塗
布ムラが生し、パターンの直線性及び再現性が低下し、
所要の精度を有するレジス1・パターンを形成すること
ができないという問題が発生することがしばしばある。
また、最近においては、シリコンウエハー等の基板が大
口径になる傾向にあり、そのためレジスト絹成物を基板
上に塗布するときに塗れ残りが発生するという問題があ
る。
口径になる傾向にあり、そのためレジスト絹成物を基板
上に塗布するときに塗れ残りが発生するという問題があ
る。
この塗布性を改良する目的で、特開昭58−10514
3号、同58−203434号、同62−36657号
には公知のレジスト組成物用の溶剤であるエチレングリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、N, N−ジメチルホルムアミド、ジオキ
サン、シクロヘキサノン、シクロベンタノン、γ−プチ
ルラクトン、乳酸エチル、乳酸メチルにフッ素系界面活
性剤を配合することが記載されており、また、tJsP
4526856号、特開昭59−231534号には、
シクロペンタノン及びシクロヘキサンと炭素数5〜12
の脂肪族アルコールを組み合わせることが言己載されて
いる。
3号、同58−203434号、同62−36657号
には公知のレジスト組成物用の溶剤であるエチレングリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、N, N−ジメチルホルムアミド、ジオキ
サン、シクロヘキサノン、シクロベンタノン、γ−プチ
ルラクトン、乳酸エチル、乳酸メチルにフッ素系界面活
性剤を配合することが記載されており、また、tJsP
4526856号、特開昭59−231534号には、
シクロペンタノン及びシクロヘキサンと炭素数5〜12
の脂肪族アルコールを組み合わせることが言己載されて
いる。
また、特開昭6 0 − 2 4 5 4 5号には、
60〜]70゜Cの沸点を有する溶剤に180〜350
℃の沸点を有する溶剤な■み合わせることでストリ工一
ションを改良することが開示されている。
60〜]70゜Cの沸点を有する溶剤に180〜350
℃の沸点を有する溶剤な■み合わせることでストリ工一
ションを改良することが開示されている。
更に、USP3666473号には酢酸ブチル及びキシ
レンとエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
トを絹み合わせることが開示されている。 上記の問
題とは別に、1,2−ナフトキノンジアジド系感光剤を
含有するフォトレジスト組成物を例えば孔径0. 2
μmのフィルターで濾過したのち放置すると、目視では
観察しえない微粒子(ナフトキノンジアジド系の感光剤
)が析出し、この微粒子の析出したレジスト朝成物を更
に長期にわたって保存すると、やがては沈澱の発生に至
る場合がある。
レンとエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
トを絹み合わせることが開示されている。 上記の問
題とは別に、1,2−ナフトキノンジアジド系感光剤を
含有するフォトレジスト組成物を例えば孔径0. 2
μmのフィルターで濾過したのち放置すると、目視では
観察しえない微粒子(ナフトキノンジアジド系の感光剤
)が析出し、この微粒子の析出したレジスト朝成物を更
に長期にわたって保存すると、やがては沈澱の発生に至
る場合がある。
このような微粒子を含有するレジスト組成物を用いてウ
エハー上:こレジストパターンを形成すると、現像によ
りレジストが除去されるべき部分に微粒子が残り、解像
度が低下するという問題がある。
エハー上:こレジストパターンを形成すると、現像によ
りレジストが除去されるべき部分に微粒子が残り、解像
度が低下するという問題がある。
この経時安定性を改良する目的で、特開昭612602
39号には、N−メチル−2−ビロリドン、ジメチルス
ルホキシト、ジメチルマロネート、エチルシアンアセテ
ート、ブタンジオールの様に沸点が高<(I80〜22
0゜C)かつ溶解バラメーターが11〜12の溶剤を混
合することが開示ざれている。
39号には、N−メチル−2−ビロリドン、ジメチルス
ルホキシト、ジメチルマロネート、エチルシアンアセテ
ート、ブタンジオールの様に沸点が高<(I80〜22
0゜C)かつ溶解バラメーターが11〜12の溶剤を混
合することが開示ざれている。
また、特開昭62−123444号、同63一220
1 39号では、例えば2−メトキシ酢酸メチル、2−
エトキシ酢酸メチル、2−ヒドロキシブロピオン酸メチ
ル、2−ヒドロキシブロビオン酸エチル、3−エトキシ
ブロビオン酸エチル、3ーメトキシブロビオン酸メチル
、2−ヒドロキシブロピオン酸プロビル、2−メトキシ
ブロビオン酸エチル、2−エトキシブロピオン酸プロビ
ル、2−エトキシブロビオン酸メチル、2−エトキシブ
ロビオン酸エチル等の様なモノオキシモノカルだン酸エ
ステル類を含有する溶剤を用いることで安定性が改良さ
れることが、特開昭5 9 − 1 ’5 5838号
には特にシクロベンタノンが有効であることが、開示さ
れている。
1 39号では、例えば2−メトキシ酢酸メチル、2−
エトキシ酢酸メチル、2−ヒドロキシブロピオン酸メチ
ル、2−ヒドロキシブロビオン酸エチル、3−エトキシ
ブロビオン酸エチル、3ーメトキシブロビオン酸メチル
、2−ヒドロキシブロピオン酸プロビル、2−メトキシ
ブロビオン酸エチル、2−エトキシブロピオン酸プロビ
ル、2−エトキシブロビオン酸メチル、2−エトキシブ
ロビオン酸エチル等の様なモノオキシモノカルだン酸エ
ステル類を含有する溶剤を用いることで安定性が改良さ
れることが、特開昭5 9 − 1 ’5 5838号
には特にシクロベンタノンが有効であることが、開示さ
れている。
更に、特開昭60−12 1445号、同62一284
354号、同62−178562号、同63−2424
4号、同63−113451号には保存安定性の改良さ
れた1,2−キノンジアジド化合物が開示されている。
354号、同62−178562号、同63−2424
4号、同63−113451号には保存安定性の改良さ
れた1,2−キノンジアジド化合物が開示されている。
「発明が解決しようとする問題点」
このように、これらの塗布性能並びに溶液.の保存安定
性は、感光剤及びパインダーボリマー等の構成成分にか
かる属性であると同時に、その溶媒によって大きく左右
される特性であることが知られている。しかるに、この
塗布性能と溶液の保存安定性の二つの問題点を同時に改
良しろる溶媒は殆ど知られていないのが実状である。
性は、感光剤及びパインダーボリマー等の構成成分にか
かる属性であると同時に、その溶媒によって大きく左右
される特性であることが知られている。しかるに、この
塗布性能と溶液の保存安定性の二つの問題点を同時に改
良しろる溶媒は殆ど知られていないのが実状である。
本発明の第一の目的は、塗れ残り、ストリエーション等
の故障の無い、塗布性能に優れたポジ型?ォトレジスト
用組戊物を提供することにある。
の故障の無い、塗布性能に優れたポジ型?ォトレジスト
用組戊物を提供することにある。
本発明の別の目的は、溶液の保存安憲性が優れ、保存中
(こ感光剤の微粒子の析出が起きないようなポジ型フォ
トレジスト用紐成物を提供することにある。
(こ感光剤の微粒子の析出が起きないようなポジ型フォ
トレジスト用紐成物を提供することにある。
「問題点を解決するための手段」
本発明者等は、前記堵特性に留意し、鋭意検討した結果
、アセタール構造を分子中に有する溶剤を用いたフォト
レジスト用組成物が特異的に■布性能と感光剤微拉子の
析出に関する保存安定仁の点で優れていることを見いだ
し、本発明を完成させるに至った。
、アセタール構造を分子中に有する溶剤を用いたフォト
レジスト用組成物が特異的に■布性能と感光剤微拉子の
析出に関する保存安定仁の点で優れていることを見いだ
し、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明の目的は、 (a)アルカリ可溶性樹脂、
(b)1.2−ナフトキノンジアジド−4(又は/及
び−5)−スルホン酸エステル、及び(c)一般式(I
)で表される溶剤、を含んで成ることを特徴とするポジ
型フォトレジスト絹成物一般式(I) R1: 炭素数1〜4のアルキレン基 R2:水酸基、メトキシカルボニル基もしくはアセチル
基 により、達成された。なお、アルキレン基とは、2価の
脂肪族連結基を竜昧する。
(b)1.2−ナフトキノンジアジド−4(又は/及
び−5)−スルホン酸エステル、及び(c)一般式(I
)で表される溶剤、を含んで成ることを特徴とするポジ
型フォトレジスト絹成物一般式(I) R1: 炭素数1〜4のアルキレン基 R2:水酸基、メトキシカルボニル基もしくはアセチル
基 により、達成された。なお、アルキレン基とは、2価の
脂肪族連結基を竜昧する。
以下に、本発明を詳細に説明する。
一般弐〇)で表される溶剤としては、例えば3 3−ジ
メトキシブロビオン酸メチル、2−メチル−3.3−ジ
メ}・キシブロビオン酸メチル、3,3−シメトキシー
1−プロバノール、44ージメトキシ−2−ブタノール
、2−メチル−3,3−ジメトキシ−1−プロバノール
、1,1−ジメトキシ−3−ブタノン、1.1−ジメト
キシー4−ベンタノン等が挙げられる。これらの中で特
に好ましいのは、3,3−ジメトキシブロビオン酸メチ
ルである。
メトキシブロビオン酸メチル、2−メチル−3.3−ジ
メ}・キシブロビオン酸メチル、3,3−シメトキシー
1−プロバノール、44ージメトキシ−2−ブタノール
、2−メチル−3,3−ジメトキシ−1−プロバノール
、1,1−ジメトキシ−3−ブタノン、1.1−ジメト
キシー4−ベンタノン等が挙げられる。これらの中で特
に好ましいのは、3,3−ジメトキシブロビオン酸メチ
ルである。
これらの溶媒の沸点は130〜170℃の範囲にあるの
が好ましい。フオ1・レジストの塗布溶剤には、火災及
び爆発に幻ずる安全性が要求されるので、引火点のでき
るだけ高い溶剤が望まれる。
が好ましい。フオ1・レジストの塗布溶剤には、火災及
び爆発に幻ずる安全性が要求されるので、引火点のでき
るだけ高い溶剤が望まれる。
ところが、引火点の高い溶剤ほと、フォトレジストの塗
布工程の後に行われるヘーキング工程で完全に蒸発させ
るためには、高温かつ長時間を要する。ポジ型フオ1・
レジストで用いている1,2ーナフ1・キノンジアジト
系感光物は、比較的分解温度が低い(I20’C)ため
、ヘーキング温度を110℃より高く上げることができ
ない。従って、実用上、あまり高沸点の溶剤を使用する
ことには制限がある。
布工程の後に行われるヘーキング工程で完全に蒸発させ
るためには、高温かつ長時間を要する。ポジ型フオ1・
レジストで用いている1,2ーナフ1・キノンジアジト
系感光物は、比較的分解温度が低い(I20’C)ため
、ヘーキング温度を110℃より高く上げることができ
ない。従って、実用上、あまり高沸点の溶剤を使用する
ことには制限がある。
もしヘーキングが不足し、残留溶剤の多いレジストをそ
のまま用いると、レジスト特性、特に残膜率、密着性が
低下するので好ましくない。
のまま用いると、レジスト特性、特に残膜率、密着性が
低下するので好ましくない。
また、これとは逆に、高揮発性溶剤の使用には、塗布上
の厳しい問題がある。即ち、ウエハー上にスピンコーテ
ィングする方法において沸点の低い溶剤を用いるとレジ
ストの広がり時間に比較して乾燥時間が短くなり、ウエ
ハー全体を均一に塗布することが困難になる。
の厳しい問題がある。即ち、ウエハー上にスピンコーテ
ィングする方法において沸点の低い溶剤を用いるとレジ
ストの広がり時間に比較して乾燥時間が短くなり、ウエ
ハー全体を均一に塗布することが困難になる。
本発明においては前記一般式(I)で表される溶剤を主
;こ用いることが好ましいが、他の溶剤を溶剤全量の7
0重潰%未溝、好ましくは50重量%未溝、更に好まし
くは30重量%未溝の範囲て濃合することができる。
;こ用いることが好ましいが、他の溶剤を溶剤全量の7
0重潰%未溝、好ましくは50重量%未溝、更に好まし
くは30重量%未溝の範囲て濃合することができる。
混合できる他の溶剤の具体例としては、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エ
チレングリコールイソブロビルエーテル、エチレングリ
コールモノーn−プチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノメチル工一テル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレン
グリコールモノーn−プチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノメチルエーテル、ペンジルエチルエーテル
、ジヘ土シルエーテル等のエーテル類、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸ヘキシル、ブロビオ
ン酸ブチル、ブロビオン酸アミル、酪酸ブロピル、酪酸
ブチル、安息香酸エチル、蓚酸ジエチル、マレイン酸ジ
工チル、炭酸エチレン、炭酸ブロビレン、γ−ブテロラ
ク1・ン、γ−ハレロラクトン箋のエステル類、メチル
エチルケトン、ジーiso−プチルケトン、メチル−i
qo−プチルケトン、メチルーn−ブナルケトン、ジー
iso−プロビルケトン、メチルーn−アミルケトン、
メチルーiso−アミルケトン、3−メチル−2−ヘキ
サノン、4−メチル−2−ヘキサノン、メチルーn−へ
キシルケトン、メチルーiso−へキシルケトン、4−
メチル−2−ヘブタノン、5−メチル−2−ヘブタノン
、3−ヘブタノン、4−ヘブタノン、2,6ージメチル
−4−ヘブタノン等の脂肪族ケトン類、シクロブタノン
、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の脂環式ケト
ン類、アセチルアセトン、アセトニルアセトン箋のジケ
トン類、l−メトキシ−2−ブタノン、1−エトキシ−
2−ブタノン、1−メトキシ−3−ペンタノン、1−エ
トキシー3−ペンタノン、1−メトキシ−2−ペンタノ
ン、1−エトキシ−2−ベンタノン、a−n−プロボキ
シー2−ブロバノン、4−iso−ブロボキシー2−ブ
ロパノン、4−メトキシー2−ブタノン、4−エトキシ
−2−ブタノン、4−n−プロボキシー2−ブタノン、
4−iso−プロボキシー2ーブタノン、5−メトキシ
−2−ベンタノン、5ーエトキシ−2−ペンタノン、5
−メトキシ−4ーメチル−2−ベンタノン、5−メトキ
シ−4一メチルー・2−ベンタノン、5−メトキシー3
−メチル−2−ペンタノン、5−メトキシ−4−メチル
−2−ベンタノン、4−メトキシ−4−メチルー2−ペ
ンタノン、4−エトキシ−4−メチルー2−ベンタノン
、4−エトキシ−4−メチル−2ーブタノン、4−エト
キシ−3−メチル−2−ブタノン等のケトエーテル類、
4−ヒドロキシ−2ーブタノン、3−ヒトロキシー2−
ブタノン、3一ヒトロキシー2−ペンタノン、5−ヒト
ロキシー2−ベンタノン、3−ヒドロキシ−2−ヘキサ
ノン、4−ヒドロキシ−3−メチル−2−ブタノン、3
−ヒトロキシー3−メチル−2−ブタノン、4−ヒドロ
キシ−4−メチル−2−ベンタノン等のケトール類、ブ
チルアルコール、n−アミルアルコール、 iso−ア
ミルアルコール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノ
ール、フルフリルアルコール等のアルコール類、2−メ
トキシ酢酸メチル、2−エトキシ酢酸エチル、2−ヒド
ロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシブロピオン
酸エチル、3−エトキシプロビオン酸エチル、3ーメト
キシブロビオン酸メチル、2−ヒド口キシブロピオン酸
プロビル、2−メトキシプロビオン酸エチル、2−エト
キシブロピオン酸プロビル、2−エトキシブロビオン酸
メチル、2−エトキシブロビオシ酸エチル等のモノオキ
シカルボン酸エステル類、1・ルエン、キシレン、エチ
ルヘンゼン、アニソール等の芳香族炭化水素類、ジメチ
ルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド等の高極性溶剤類を挙
げることができる。
ールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エ
チレングリコールイソブロビルエーテル、エチレングリ
コールモノーn−プチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノメチル工一テル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレン
グリコールモノーn−プチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノメチルエーテル、ペンジルエチルエーテル
、ジヘ土シルエーテル等のエーテル類、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸ヘキシル、ブロビオ
ン酸ブチル、ブロビオン酸アミル、酪酸ブロピル、酪酸
ブチル、安息香酸エチル、蓚酸ジエチル、マレイン酸ジ
工チル、炭酸エチレン、炭酸ブロビレン、γ−ブテロラ
ク1・ン、γ−ハレロラクトン箋のエステル類、メチル
エチルケトン、ジーiso−プチルケトン、メチル−i
qo−プチルケトン、メチルーn−ブナルケトン、ジー
iso−プロビルケトン、メチルーn−アミルケトン、
メチルーiso−アミルケトン、3−メチル−2−ヘキ
サノン、4−メチル−2−ヘキサノン、メチルーn−へ
キシルケトン、メチルーiso−へキシルケトン、4−
メチル−2−ヘブタノン、5−メチル−2−ヘブタノン
、3−ヘブタノン、4−ヘブタノン、2,6ージメチル
−4−ヘブタノン等の脂肪族ケトン類、シクロブタノン
、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の脂環式ケト
ン類、アセチルアセトン、アセトニルアセトン箋のジケ
トン類、l−メトキシ−2−ブタノン、1−エトキシ−
2−ブタノン、1−メトキシ−3−ペンタノン、1−エ
トキシー3−ペンタノン、1−メトキシ−2−ペンタノ
ン、1−エトキシ−2−ベンタノン、a−n−プロボキ
シー2−ブロバノン、4−iso−ブロボキシー2−ブ
ロパノン、4−メトキシー2−ブタノン、4−エトキシ
−2−ブタノン、4−n−プロボキシー2−ブタノン、
4−iso−プロボキシー2ーブタノン、5−メトキシ
−2−ベンタノン、5ーエトキシ−2−ペンタノン、5
−メトキシ−4ーメチル−2−ベンタノン、5−メトキ
シ−4一メチルー・2−ベンタノン、5−メトキシー3
−メチル−2−ペンタノン、5−メトキシ−4−メチル
−2−ベンタノン、4−メトキシ−4−メチルー2−ペ
ンタノン、4−エトキシ−4−メチルー2−ベンタノン
、4−エトキシ−4−メチル−2ーブタノン、4−エト
キシ−3−メチル−2−ブタノン等のケトエーテル類、
4−ヒドロキシ−2ーブタノン、3−ヒトロキシー2−
ブタノン、3一ヒトロキシー2−ペンタノン、5−ヒト
ロキシー2−ベンタノン、3−ヒドロキシ−2−ヘキサ
ノン、4−ヒドロキシ−3−メチル−2−ブタノン、3
−ヒトロキシー3−メチル−2−ブタノン、4−ヒドロ
キシ−4−メチル−2−ベンタノン等のケトール類、ブ
チルアルコール、n−アミルアルコール、 iso−ア
ミルアルコール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノ
ール、フルフリルアルコール等のアルコール類、2−メ
トキシ酢酸メチル、2−エトキシ酢酸エチル、2−ヒド
ロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシブロピオン
酸エチル、3−エトキシプロビオン酸エチル、3ーメト
キシブロビオン酸メチル、2−ヒド口キシブロピオン酸
プロビル、2−メトキシプロビオン酸エチル、2−エト
キシブロピオン酸プロビル、2−エトキシブロビオン酸
メチル、2−エトキシブロビオシ酸エチル等のモノオキ
シカルボン酸エステル類、1・ルエン、キシレン、エチ
ルヘンゼン、アニソール等の芳香族炭化水素類、ジメチ
ルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド等の高極性溶剤類を挙
げることができる。
本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂としては、ノボラツ
ク樹脂、アセトンーピロガロール樹脂やポリヒドロキシ
スチレン及びその誘導体を挙げることができる。
ク樹脂、アセトンーピロガロール樹脂やポリヒドロキシ
スチレン及びその誘導体を挙げることができる。
これらの中で、特にノボラツク樹脂が好ましく、所定の
モノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒ
ド類と付加縮合させることにより得られる。
モノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒ
ド類と付加縮合させることにより得られる。
所定のモノマーとしては、フェノール、m−クレゾール
、p−クレゾール、0−クレゾール等のクレゾール類、
2,5−キシレノール、3,5一キシレノール、3,4
−キシレノール、2,3ーキシレノール等のキシレノー
ル類、m一エチルフェノール、p一エチルフェノール、
〇一エチルフェノール、p−t−プチルフェノール等の
アルキルフェノール類、p−メトキシフェノール、m
−メトキシフェノール、3,6−ジメトキシフェノール
、2−メトキシ−4−メチルフェノール、mーエトキシ
フェノール、p一エトキシフェノール、m−プロボキシ
フエスール、p−ブロボキシフェノール、m−ブトキシ
フェノール、p−ブトキイフェノール等のアルコキシフ
ェノール類、2−メチル−4−イソブロビルフェノール
等のビスアルキルフェノール類、m−クロロフェノール
、pーク00フェノール、○−クロロフェノール、ジヒ
ドロキシビフエニル、ビスフェノールA1 フエニル
フェノール、レゾルシノール、ナフトール等のヒドロキ
シ芳香族化合物を単独もしくは2種以上混合して使用す
ることができるが、これらに限定されるものではない。
、p−クレゾール、0−クレゾール等のクレゾール類、
2,5−キシレノール、3,5一キシレノール、3,4
−キシレノール、2,3ーキシレノール等のキシレノー
ル類、m一エチルフェノール、p一エチルフェノール、
〇一エチルフェノール、p−t−プチルフェノール等の
アルキルフェノール類、p−メトキシフェノール、m
−メトキシフェノール、3,6−ジメトキシフェノール
、2−メトキシ−4−メチルフェノール、mーエトキシ
フェノール、p一エトキシフェノール、m−プロボキシ
フエスール、p−ブロボキシフェノール、m−ブトキシ
フェノール、p−ブトキイフェノール等のアルコキシフ
ェノール類、2−メチル−4−イソブロビルフェノール
等のビスアルキルフェノール類、m−クロロフェノール
、pーク00フェノール、○−クロロフェノール、ジヒ
ドロキシビフエニル、ビスフェノールA1 フエニル
フェノール、レゾルシノール、ナフトール等のヒドロキ
シ芳香族化合物を単独もしくは2種以上混合して使用す
ることができるが、これらに限定されるものではない。
アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、バラ
ホルムアルデヒト′、アセトアルデヒト、プロビルアル
デヒド、ベンズアルデヒド、フエニルアセトアルデヒド
、α−フエニルブロビルアルデヒド、β−フエニルブロ
ピルアルデヒド、0 −ヒドロキシベンズアルデヒド、
In−ヒ1・゜ロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキ
シベンズアルデヒド、0−クロロベンズアルデヒド、m
−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒ
ド、○−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズア
ルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、〇一メチルベ
ンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メ
チルベンズアルデヒド、p一エチルベンズアルデヒド、
p−n−プチルベンズアルテヒト、フルフラール、クロ
ロアセトアルデヒド及びこれらのアセタール体、例えば
クロロアセトアルデヒド、ジエチルアセタール等を使用
することができるが、これらの中で、ホルムアルデヒド
を使用するのが好ましい。
ホルムアルデヒト′、アセトアルデヒト、プロビルアル
デヒド、ベンズアルデヒド、フエニルアセトアルデヒド
、α−フエニルブロビルアルデヒド、β−フエニルブロ
ピルアルデヒド、0 −ヒドロキシベンズアルデヒド、
In−ヒ1・゜ロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキ
シベンズアルデヒド、0−クロロベンズアルデヒド、m
−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒ
ド、○−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズア
ルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、〇一メチルベ
ンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メ
チルベンズアルデヒド、p一エチルベンズアルデヒド、
p−n−プチルベンズアルテヒト、フルフラール、クロ
ロアセトアルデヒド及びこれらのアセタール体、例えば
クロロアセトアルデヒド、ジエチルアセタール等を使用
することができるが、これらの中で、ホルムアルデヒド
を使用するのが好ましい。
これらのアルデヒド類は、単独でもしくは2種以上鞘み
合わせて用いられる。
合わせて用いられる。
酸性触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシュウ酸
等を使用することができる。
等を使用することができる。
こうして得られたノボラツク樹脂の重量平均分子量は、
2000〜30000の範囲であることが好ましい。2
000未満では未露光部の現像後の膜減りが大きく、3
0000を越えると現像速度が小さくなってしまう。特
に好適なのは6000〜20000の範囲である。
2000〜30000の範囲であることが好ましい。2
000未満では未露光部の現像後の膜減りが大きく、3
0000を越えると現像速度が小さくなってしまう。特
に好適なのは6000〜20000の範囲である。
ここで、重量平均分子量はゲルバーミエーションク口マ
トグラフイーのボリスチレン換算値をもって定義ざれる
。
トグラフイーのボリスチレン換算値をもって定義ざれる
。
本発明に用いられる1,2−ナフトキノンジアジド化合
物としては、1. 2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸もしくは1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸とポリヒドロキシ芳香族化合物とのエステ
ルが用いられる。
物としては、1. 2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸もしくは1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸とポリヒドロキシ芳香族化合物とのエステ
ルが用いられる。
該ポリヒドロキシ芳香族化合物としては、1分子中に3
個以上の水酸基を有するものが好ましく、例えば、2,
3. 4−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,
4. 4’一トリヒドロキシベンゾフェノン、2
, 4. 6−Fリヒドロキシペンゾフエノン、2
,3.4−トリヒドロキシー2′−メチルベンゾフエノ
ン、2, 3, 4. 4’−テトラヒド口キシ
ベンゾフエノン、2,2″4,4′−テトラヒド口キシ
ベンゾフエノン、2, 4, 6. 3’4゛−
ペンタヒド゛ロキシベンゾフェノン、2,3,4.2’
,4’−ペンタヒドロキシベンゾフエノン、2, 3
, 4. 2’, 5’−ベンタヒドロキシベン
ゾフエノン、2, 4, 6. 3’, 4’
, 5’ーへキサヒド口キシベンゾフェノン、2,
3, 4.3′,4”,5′−へキサヒド口キシベ
ンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノン類、2
,3,4−トリヒF゛ロキシアセトフェノン、2,3,
4−!・リヒドロキシフエニルベンチルケトン、2,3
,4−トリヒドロキシフエニルヘキシルケトン等のポリ
ヒドロキシフエニルアルキルケトン類、ビス(2I 4
−ジヒドロキシフエニル)メタン、ビス(2, 3.
4−トリヒドロキシフエニル)メタン、ビス(2,
4−ジヒドロキシフエニル)ブロバンー1、ビス(2.
3.4−}リヒドロキシフエニル)ブロバンー1、ノル
ジヒドログアイアレチン酸等のビス((ポリ)ヒドロキ
シフエニル)アルカン類、3, 4. 5−1リヒ
ドロキシ安息香酸ブロビル、2, 3. 4−1リ
ヒドロキシ安息香酸フエニル、3,4.5−}リヒトロ
キシ安息香酸フエニル等のポリヒドロキシ安息香酸エス
テル類、ビス(2, 3. 4−トリヒドロキシベ
ンゾイル)メタン、ビス(3−アセチルー4, 5.
6 −トリヒドロキシフエニル)−メタン、ビス(
2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、ビ
ス(2, 4. 6−トリヒド口キシベンゾイル)
ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシベンゾイル)アルカ
ン又はビス(ポリヒドロキシベンゾイル)アリール類、
エチレングリコールージ(3.5−ジヒドロキシベンソ
エート)、エチレングリコールージ(3, 4.
5−トリヒドロキシベンゾエート)等のアルキレンージ
(ポリヒドロキシペンソ工一ト)類、2, 3.
4−ビフエニルトリオール、3, 4. 5−ビフ
エニルトリオール、3, 5. 35′−ビフエニ
ルテトロール、2, 4. 2’4゜−ビフエニル
テトロール、2, 4, 6. 3’5′−ビフ
エニルベントール、2, 4, 6. 2“4’
,6’−ビフエニルヘキソール、2, 3, 4.
2’,3’,4’−ビフエニルヘキソール等のポリヒト
ロキシビフエニル類、4,4′−チオビス(I,3−ジ
ヒトロキシ)ヘンゼン等のビス(ボリヒドロキシ)スル
フイF類、2. 2’, 4. 4ーテトラヒド
ロキシジフエニルエーテル等のビス(ポリヒドロキシフ
エニル)エーテル類、2,2’4.4’−テトラヒドロ
キシジフエニルスルフオキシド等のビス(ボリヒドロキ
シフエニル)スルフオキシド類、2. 2’, 4
. 4’−ジフエニルスルフオン等のビス(ポリヒド
ロキシフェニル)スルフオン類、4.4’.3”,4′
′−テトラヒドロキシ−3. 5. 3’ 5’−
テトラメチルトリフエニルメタン、4.4’,2”,3
”,4ーペンタヒドロキシ−3. 5. 3′,5
′−テトラメチルトリフエニルメタン、2, 3,
4. 23’,4’一へキサヒドロキシ−5.5’
−ジアセチルトリフエニルメタン、2, 3, 4
. 23’ 4’ 3” 4”−オクタヒドロキ
シ−5.5’−ジアセチルトリフエニルメタン、2,4
,6.2’ 4’,6’一へキサヒドロキシー5,5
′−ジプロビオニルトリフエニルメタン等のポリヒドロ
キシトリフエニルメタン類、3,3,3’,3’−テト
ラメチル−1,1′−スビロビーインダン−5. 6
. 5’ 6’一テl・ロール、3, 3.
3’, 3’−テトラメチル−1.1’−スビロビー
インダン−5. 6, 7. 5’, 6’7
′−へキソオール、3. 3. 3’, 3’−
テトラメチル−1,1′−スビロビーインダン−4,5
,6.4’,5’,6’−へキソオール、3,3.3’
3″−テトラメチル−1,1′−スビロビーインダン−
4. 5, 6. 5’, 6’, 7’一
へキソオール等のポリヒドロキシスビ口ビーインダン類
、3,3−ビス(3,4−ジヒドロキシフエニル)フタ
リド、3,3−ビス(2, 3, 4一}・リヒド
ロキシフエニル)フタリド、3′45’,6’−テトラ
ヒド口キシスピ口[フタリドー3,9′−キサンテン]
等のポリヒドロキシフタリド類、あるいはモリン、ケル
セチン、ルチン等のフラボノ色素類等を用いることがで
きる。
個以上の水酸基を有するものが好ましく、例えば、2,
3. 4−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,
4. 4’一トリヒドロキシベンゾフェノン、2
, 4. 6−Fリヒドロキシペンゾフエノン、2
,3.4−トリヒドロキシー2′−メチルベンゾフエノ
ン、2, 3, 4. 4’−テトラヒド口キシ
ベンゾフエノン、2,2″4,4′−テトラヒド口キシ
ベンゾフエノン、2, 4, 6. 3’4゛−
ペンタヒド゛ロキシベンゾフェノン、2,3,4.2’
,4’−ペンタヒドロキシベンゾフエノン、2, 3
, 4. 2’, 5’−ベンタヒドロキシベン
ゾフエノン、2, 4, 6. 3’, 4’
, 5’ーへキサヒド口キシベンゾフェノン、2,
3, 4.3′,4”,5′−へキサヒド口キシベ
ンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノン類、2
,3,4−トリヒF゛ロキシアセトフェノン、2,3,
4−!・リヒドロキシフエニルベンチルケトン、2,3
,4−トリヒドロキシフエニルヘキシルケトン等のポリ
ヒドロキシフエニルアルキルケトン類、ビス(2I 4
−ジヒドロキシフエニル)メタン、ビス(2, 3.
4−トリヒドロキシフエニル)メタン、ビス(2,
4−ジヒドロキシフエニル)ブロバンー1、ビス(2.
3.4−}リヒドロキシフエニル)ブロバンー1、ノル
ジヒドログアイアレチン酸等のビス((ポリ)ヒドロキ
シフエニル)アルカン類、3, 4. 5−1リヒ
ドロキシ安息香酸ブロビル、2, 3. 4−1リ
ヒドロキシ安息香酸フエニル、3,4.5−}リヒトロ
キシ安息香酸フエニル等のポリヒドロキシ安息香酸エス
テル類、ビス(2, 3. 4−トリヒドロキシベ
ンゾイル)メタン、ビス(3−アセチルー4, 5.
6 −トリヒドロキシフエニル)−メタン、ビス(
2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、ビ
ス(2, 4. 6−トリヒド口キシベンゾイル)
ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシベンゾイル)アルカ
ン又はビス(ポリヒドロキシベンゾイル)アリール類、
エチレングリコールージ(3.5−ジヒドロキシベンソ
エート)、エチレングリコールージ(3, 4.
5−トリヒドロキシベンゾエート)等のアルキレンージ
(ポリヒドロキシペンソ工一ト)類、2, 3.
4−ビフエニルトリオール、3, 4. 5−ビフ
エニルトリオール、3, 5. 35′−ビフエニ
ルテトロール、2, 4. 2’4゜−ビフエニル
テトロール、2, 4, 6. 3’5′−ビフ
エニルベントール、2, 4, 6. 2“4’
,6’−ビフエニルヘキソール、2, 3, 4.
2’,3’,4’−ビフエニルヘキソール等のポリヒト
ロキシビフエニル類、4,4′−チオビス(I,3−ジ
ヒトロキシ)ヘンゼン等のビス(ボリヒドロキシ)スル
フイF類、2. 2’, 4. 4ーテトラヒド
ロキシジフエニルエーテル等のビス(ポリヒドロキシフ
エニル)エーテル類、2,2’4.4’−テトラヒドロ
キシジフエニルスルフオキシド等のビス(ボリヒドロキ
シフエニル)スルフオキシド類、2. 2’, 4
. 4’−ジフエニルスルフオン等のビス(ポリヒド
ロキシフェニル)スルフオン類、4.4’.3”,4′
′−テトラヒドロキシ−3. 5. 3’ 5’−
テトラメチルトリフエニルメタン、4.4’,2”,3
”,4ーペンタヒドロキシ−3. 5. 3′,5
′−テトラメチルトリフエニルメタン、2, 3,
4. 23’,4’一へキサヒドロキシ−5.5’
−ジアセチルトリフエニルメタン、2, 3, 4
. 23’ 4’ 3” 4”−オクタヒドロキ
シ−5.5’−ジアセチルトリフエニルメタン、2,4
,6.2’ 4’,6’一へキサヒドロキシー5,5
′−ジプロビオニルトリフエニルメタン等のポリヒドロ
キシトリフエニルメタン類、3,3,3’,3’−テト
ラメチル−1,1′−スビロビーインダン−5. 6
. 5’ 6’一テl・ロール、3, 3.
3’, 3’−テトラメチル−1.1’−スビロビー
インダン−5. 6, 7. 5’, 6’7
′−へキソオール、3. 3. 3’, 3’−
テトラメチル−1,1′−スビロビーインダン−4,5
,6.4’,5’,6’−へキソオール、3,3.3’
3″−テトラメチル−1,1′−スビロビーインダン−
4. 5, 6. 5’, 6’, 7’一
へキソオール等のポリヒドロキシスビ口ビーインダン類
、3,3−ビス(3,4−ジヒドロキシフエニル)フタ
リド、3,3−ビス(2, 3, 4一}・リヒド
ロキシフエニル)フタリド、3′45’,6’−テトラ
ヒド口キシスピ口[フタリドー3,9′−キサンテン]
等のポリヒドロキシフタリド類、あるいはモリン、ケル
セチン、ルチン等のフラボノ色素類等を用いることがで
きる。
また、ノボラツク樹脂等フェノール樹脂の低核体を用い
ることもできる。
ることもできる。
これらのポリヒドロキシ化合物は単独で、もしくは2種
以上の組合せで用いられろ。
以上の組合せで用いられろ。
前記ポリヒドロキシ化合物と1,2−ナフ1・キノンジ
アジド−5−スルホニルクロリドもしくは1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホニルクロリドとのエステ
ル化反応には、通常の方法が用いられる。即ち、所定量
のポリヒドロキシ化合物と1. 2−ナフトキノンジ
アジト−5−スルホニルクロリドもしくは1,2−ナフ
トキノンジアジト−4−スルホニルクロリト及びジオキ
サン、アセ1・ン、メチルチェチルケトン、N−メチル
ビロリトン等の溶剤をフラスコ中に仕込み、塩基性触媒
、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素
ナトリウム、トリエチルアミン等を滴下して縮合させる
。得られた生成物は、水洗後精製し乾燥する。以上の方
法により1,2−ナフトキノンジアジトの感光物を調製
できる。
アジド−5−スルホニルクロリドもしくは1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホニルクロリドとのエステ
ル化反応には、通常の方法が用いられる。即ち、所定量
のポリヒドロキシ化合物と1. 2−ナフトキノンジ
アジト−5−スルホニルクロリドもしくは1,2−ナフ
トキノンジアジト−4−スルホニルクロリト及びジオキ
サン、アセ1・ン、メチルチェチルケトン、N−メチル
ビロリトン等の溶剤をフラスコ中に仕込み、塩基性触媒
、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素
ナトリウム、トリエチルアミン等を滴下して縮合させる
。得られた生成物は、水洗後精製し乾燥する。以上の方
法により1,2−ナフトキノンジアジトの感光物を調製
できる。
エステル化率(平均値として定義ざれる)は、原f4で
あるボリヒドロキシ化合物と、1,2−ナフトキノンジ
アジト−5(及び/又は−4)一スルホニルクロリトと
の湛合比により制御できる。
あるボリヒドロキシ化合物と、1,2−ナフトキノンジ
アジト−5(及び/又は−4)一スルホニルクロリトと
の湛合比により制御できる。
即ち、添加された1,2−ナフトキノンジアジドー5ぐ
及び/又は−4)一スルホニルクロリドは、実質上総て
エステル化反応を起こすので、所望のエステル化率の湛
金物を得るためには、原料のモル比を調整すれば良い。
及び/又は−4)一スルホニルクロリドは、実質上総て
エステル化反応を起こすので、所望のエステル化率の湛
金物を得るためには、原料のモル比を調整すれば良い。
必要に応じて、1. 2−ナフトキノンジアジドー5
−スルホン酸エステルと1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホン酸エステルを併用することもてきる。
−スルホン酸エステルと1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホン酸エステルを併用することもてきる。
また、前記方法における反応温度は、通常−20〜60
゜C、好ましくはO − 4 0 ’Cである。
゜C、好ましくはO − 4 0 ’Cである。
既述のようにして合成される本発明で使用する感光物は
、レジスト糺成物中で単独で、もしくは2種以上混合し
てアルカリ可溶性樹脂に配合される。
、レジスト糺成物中で単独で、もしくは2種以上混合し
てアルカリ可溶性樹脂に配合される。
この配合量はアルカリ可溶性樹脂100重量部に対し感
光物5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部で
ある。この使用比率が5重量部未満では残膜率が著しく
低下し、また100重量部を越えると感度及び溶剤への
溶解性が低下する。
光物5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部で
ある。この使用比率が5重量部未満では残膜率が著しく
低下し、また100重量部を越えると感度及び溶剤への
溶解性が低下する。
本発明の組成物には、更に現像液への溶解促進のために
、ポリヒドロキシ化合物を含有させることができる。好
ましいポリヒトロキシ化合物としては、フェノール類、
レゾルシン、フロログルシン、2, 3. 4−ト
リヒドロキシベンゾフエノン、2, 3, 4.
4″−テトラヒド口キシベンゾフエノン、2. 2
’, 4. 4’−テトラヒド口キシベンゾフエノ
ン、2, 3, 4. 3’, 4’, 5
’ヘキサヒトロキシヘンゾフエノン、アセトンービロガ
ロール縮合樹脂、フロログルシド等を挙げることができ
る。
、ポリヒドロキシ化合物を含有させることができる。好
ましいポリヒトロキシ化合物としては、フェノール類、
レゾルシン、フロログルシン、2, 3. 4−ト
リヒドロキシベンゾフエノン、2, 3, 4.
4″−テトラヒド口キシベンゾフエノン、2. 2
’, 4. 4’−テトラヒド口キシベンゾフエノ
ン、2, 3, 4. 3’, 4’, 5
’ヘキサヒトロキシヘンゾフエノン、アセトンービロガ
ロール縮合樹脂、フロログルシド等を挙げることができ
る。
ボリヒドロキシ化合物の配合量は、キノンジアジト化合
物100重量部に対し、通常100重量部以下、好まし
くは、5〜50重量部である。
物100重量部に対し、通常100重量部以下、好まし
くは、5〜50重量部である。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、ストリエ
ーション等の塗布性を更に向上させるために、界面活性
剤を配合することができる。
ーション等の塗布性を更に向上させるために、界面活性
剤を配合することができる。
界面活性剤としては、例えばボリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアノルエーテル、
ボリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレ
ンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル類、ボリオキシエチレンオクチルフェノールエー
テル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等
のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ボリ
オキシエチレン・ボリオキシブロビレンブロックコボリ
マー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノバ
ルミテート、ソルビタンモノステアレー1・、ソルビタ
ンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビ
タントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類
、ボリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリ
オキシエチレンソルビタンナモノパルミテート、ボリオ
キシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシ
エチレンソルビタントリオレエート、ボリオキシエチレ
ンソルビタントリステアレート等のボリオキシエチレン
ソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤
、エフトツブEF301,EF303,EF352(新
秋田化成@製)、メガファツクF171,F]73(大
日本インキη讃製)、フロラードFC430,FC43
1 (住友スリーエム■製)、アサヒガードAG710
、サーフロンS−382,SCIOI,SC102,S
C103,SC104,SCl05,SCIO6(旭硝
子園製)等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサン
ボリマーKP341 (信越化学工業圏製)やアクリル
酸系もしくはメタクリル酸系(共)重合ボリフローNo
. 75, No. 95 (共栄社油脂化学工
業住勾製)等を挙げることができる。これらの界面活性
剤の配合量は、本発明の絹成物中のアルカリ可溶性樹脂
及びキノンジアジド化合物100重量部当り、通常、2
重量部以下、好ましくは1重量部以下である。
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアノルエーテル、
ボリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレ
ンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル類、ボリオキシエチレンオクチルフェノールエー
テル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等
のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ボリ
オキシエチレン・ボリオキシブロビレンブロックコボリ
マー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノバ
ルミテート、ソルビタンモノステアレー1・、ソルビタ
ンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビ
タントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類
、ボリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリ
オキシエチレンソルビタンナモノパルミテート、ボリオ
キシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシ
エチレンソルビタントリオレエート、ボリオキシエチレ
ンソルビタントリステアレート等のボリオキシエチレン
ソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤
、エフトツブEF301,EF303,EF352(新
秋田化成@製)、メガファツクF171,F]73(大
日本インキη讃製)、フロラードFC430,FC43
1 (住友スリーエム■製)、アサヒガードAG710
、サーフロンS−382,SCIOI,SC102,S
C103,SC104,SCl05,SCIO6(旭硝
子園製)等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサン
ボリマーKP341 (信越化学工業圏製)やアクリル
酸系もしくはメタクリル酸系(共)重合ボリフローNo
. 75, No. 95 (共栄社油脂化学工
業住勾製)等を挙げることができる。これらの界面活性
剤の配合量は、本発明の絹成物中のアルカリ可溶性樹脂
及びキノンジアジド化合物100重量部当り、通常、2
重量部以下、好ましくは1重量部以下である。
これらの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、
いくつかの鞘合せて添加することもてきる。
いくつかの鞘合せて添加することもてきる。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の現像液として
は、水酸化ナトリウム、水故化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロビ
ルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジーn−
プチルアミン等の第ニアミン類、1・リエチルアミン、
メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールア
ミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テト
ラエチルアウンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモ
ニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類、等
のアルカリ類の水溶液を使用することができろ。更に、
上記アルカリ類の水溶濠にアルコール類、界面活性剤を
適当量添加して使用することもてきる。
は、水酸化ナトリウム、水故化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロビ
ルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジーn−
プチルアミン等の第ニアミン類、1・リエチルアミン、
メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールア
ミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テト
ラエチルアウンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモ
ニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類、等
のアルカリ類の水溶液を使用することができろ。更に、
上記アルカリ類の水溶濠にアルコール類、界面活性剤を
適当量添加して使用することもてきる。
本発明のポジ型フオトレジス1・用矧成物には、必要に
応じ、染料、可塑剤、接着助剤を配合することができる
。
応じ、染料、可塑剤、接着助剤を配合することができる
。
その具体例を挙げると、メチルバイオレット、クリスタ
ルバイオレット、マラカイトグリーン等の染料、ステア
リン酸、アセタール樹脂、フェノキシ樹脂、アルキツド
樹脂等の可塑剤、ヘキサメチルジシラザン、クロロメチ
ルシラン等の接着助剤がある。
ルバイオレット、マラカイトグリーン等の染料、ステア
リン酸、アセタール樹脂、フェノキシ樹脂、アルキツド
樹脂等の可塑剤、ヘキサメチルジシラザン、クロロメチ
ルシラン等の接着助剤がある。
上記ポジ型フォトレジスト用絽成物を精密集積回路素子
の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化
シリコン被覆)上にスピナー コーター等の適当な塗布
方法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現像
することにより良好なレジストを得ることができる。
の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化
シリコン被覆)上にスピナー コーター等の適当な塗布
方法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現像
することにより良好なレジストを得ることができる。
「発明の効果」
本発明によれば、アルカリ可溶性樹脂及び1,2−ナフ
トキノンジアジド化合物を特定の溶剤に溶解させること
により、以下の効果を有する。
トキノンジアジド化合物を特定の溶剤に溶解させること
により、以下の効果を有する。
(I)塗布性が良好であり、スピンコーティング{こよ
る塗布膜の形成においてストリエーションの発生が殆ど
無く、きわめて平滑な表面を有するレジスト膜が形成さ
れる。
る塗布膜の形成においてストリエーションの発生が殆ど
無く、きわめて平滑な表面を有するレジスト膜が形成さ
れる。
(2)レジスト組成物の基板に対する濡れ性が良好であ
り、塗れ残りを生じることなく均一で完全なレジスト膜
を形成することができる。
り、塗れ残りを生じることなく均一で完全なレジスト膜
を形成することができる。
(3)経時安定性に優れ、長期間保存しても微粒子の析
出・沈澱が無いため、レジスト性能に影響を及ぼさない
。
出・沈澱が無いため、レジスト性能に影響を及ぼさない
。
「実施例」
以下に、本発明を実施例をもって説明するが、本発明は
これらに限定されるものではない。また、特に指定の無
い限り、%は重量%を示す。
これらに限定されるものではない。また、特に指定の無
い限り、%は重量%を示す。
実施例1
m−クレゾール、p−クレゾールを蓚酸を触媒としてホ
ルムアルデヒドで縮合して得られたノボラツク樹脂(m
−クレゾール/p−クレゾール=40/60モル比.M
w=7200)1 00重量部と2. 3, 4.
4″−テトラヒF口キシベンゾフエノンの1,2−
ナフトキノンジアジド−5ースルホン酸エステル(平均
エステル化率75%)26重量部、フッ素系界面活性剤
rFc−430J(フロロケミ力ルー住友スリーエム製
)0.05重量部を3,3−ジメトキシブロビオン酸メ
チル(沸点166゜C)320重量部に溶解し、0.2
0μmのミクロフィルターを用いて濾過しフエトレジス
ト組成物を調整した。
ルムアルデヒドで縮合して得られたノボラツク樹脂(m
−クレゾール/p−クレゾール=40/60モル比.M
w=7200)1 00重量部と2. 3, 4.
4″−テトラヒF口キシベンゾフエノンの1,2−
ナフトキノンジアジド−5ースルホン酸エステル(平均
エステル化率75%)26重量部、フッ素系界面活性剤
rFc−430J(フロロケミ力ルー住友スリーエム製
)0.05重量部を3,3−ジメトキシブロビオン酸メ
チル(沸点166゜C)320重量部に溶解し、0.2
0μmのミクロフィルターを用いて濾過しフエトレジス
ト組成物を調整した。
このフォトレジスト組成物をスビナーを用いてシリコン
ウエハー上に塗布し、窒素雰囲気下の対流オーブンで9
0℃、30分間乾燥して膜厚1,2071mのレジスト
膜を得た。このレジスト膜表面を光学顕微鏡によって観
察し、塗れ残り及びストリエーションの発生を調べたが
、いずれも認められなかった。また、レジスト膜の表面
粗さをアルファステップ−1 00 (TENCOR製
)で測定したところ、30A(オングストローム)と小
さかった。
ウエハー上に塗布し、窒素雰囲気下の対流オーブンで9
0℃、30分間乾燥して膜厚1,2071mのレジスト
膜を得た。このレジスト膜表面を光学顕微鏡によって観
察し、塗れ残り及びストリエーションの発生を調べたが
、いずれも認められなかった。また、レジスト膜の表面
粗さをアルファステップ−1 00 (TENCOR製
)で測定したところ、30A(オングストローム)と小
さかった。
また、調製したフォトレジスト?IJA成物を4 0
’Cの恒温に保ち、析出物の発生の経時試験(保存安定
性)を行った。経時試験における析出物の確認は、4イ
ンチシリコンウエハー上に、スピナーで塗布し、ウエハ
ー上の析出物を光学顕微鏡で観察することによって調べ
た。この液を用いた場合には、2400時間経過しても
析出物は確認できず、全く安定な絹成物であることが認
められた。
’Cの恒温に保ち、析出物の発生の経時試験(保存安定
性)を行った。経時試験における析出物の確認は、4イ
ンチシリコンウエハー上に、スピナーで塗布し、ウエハ
ー上の析出物を光学顕微鏡で観察することによって調べ
た。この液を用いた場合には、2400時間経過しても
析出物は確認できず、全く安定な絹成物であることが認
められた。
実施例2〜18
実施例1の3,3−ジメトキシブロビオン酸メチルの代
わりに、表1に示す溶剤を全溶剤量の20%混合した溶
液を調製し、実施例1と同様にして評価した。塗布性を
調べたところ、塗れ残り及びストリエーションの発生は
認められなかった。
わりに、表1に示す溶剤を全溶剤量の20%混合した溶
液を調製し、実施例1と同様にして評価した。塗布性を
調べたところ、塗れ残り及びストリエーションの発生は
認められなかった。
また、レジスト膜の表面粗さは30Aと小さかった。経
時試験を行ったところ、1800時間まで析出物は確認
されなかった。
時試験を行ったところ、1800時間まで析出物は確認
されなかった。
実施例19〜32
実施例1で用いたノボラツク樹脂100重量部と表−2
に示す、1,2−ナフトキノンジアジド表−1 シブロビオン酸メチルである。
に示す、1,2−ナフトキノンジアジド表−1 シブロビオン酸メチルである。
系感光物26重量部を、3,3−ジメトキシブロビオン
酸メチル320重量部に溶解し、0.20μmのミクロ
フィルターを用いて濾過し、フォトレジスト用組成物を
調製し、実施例1と同様にして評価した。塗布性を調べ
たところ、実施例19〜32のいずれも、塗れ残りやス
トリエーションの発生は認められなかった。また、レジ
スト膜の表面粗さは50Aと小さかった。経時試験を行
ったところ、2400時間経過しても、いずれも、析出
物は確認されなかった。
酸メチル320重量部に溶解し、0.20μmのミクロ
フィルターを用いて濾過し、フォトレジスト用組成物を
調製し、実施例1と同様にして評価した。塗布性を調べ
たところ、実施例19〜32のいずれも、塗れ残りやス
トリエーションの発生は認められなかった。また、レジ
スト膜の表面粗さは50Aと小さかった。経時試験を行
ったところ、2400時間経過しても、いずれも、析出
物は確認されなかった。
比較例1
実施例1で用いたノボラツク樹脂100重量部と、2,
3.4−}リヒドロキシベンゾフエノンのナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステル(平均エステル化率
67%)26重量部をエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート320重量部に溶解し、0.20μm
のミクロフィルターを用いて濾過し、フォトレジスト用
組成物を調製し、実施例1と同様にして評価した。
3.4−}リヒドロキシベンゾフエノンのナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステル(平均エステル化率
67%)26重量部をエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート320重量部に溶解し、0.20μm
のミクロフィルターを用いて濾過し、フォトレジスト用
組成物を調製し、実施例1と同様にして評価した。
塗れ残りは無かったがストリエーションの発生が認めら
れ、表面粗さは300Aと大きかった。
れ、表面粗さは300Aと大きかった。
経時試験を行ったところ、600時間で析出物が確認さ
れた。
れた。
比較例2
比較例1で用いたエチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテートの代わりに、乳酸エチルを用いた池は、比
較例1と同様にしてフォトレジスト用組成物を調製し、
評価した。
ルアセテートの代わりに、乳酸エチルを用いた池は、比
較例1と同様にしてフォトレジスト用組成物を調製し、
評価した。
塗れ残りは無かったが、ストリエーシ1ヨンの発生が大
きく、表面粗さは、850Aと太きかつた。
きく、表面粗さは、850Aと太きかつた。
経時試験を行っkところ、900時間で析出物が確認さ
れた。
れた。
比較例3
比較例1で用いたエチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテートの代わりに、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテルを用いた他は、比較例1と同様にしてフォト
レジスト用組成物を調製し、評価した。ストリエーショ
ンは無かったが塗れ残りが発生した。表面粗さは80A
であった。
ルアセテートの代わりに、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテルを用いた他は、比較例1と同様にしてフォト
レジスト用組成物を調製し、評価した。ストリエーショ
ンは無かったが塗れ残りが発生した。表面粗さは80A
であった。
経時試験を行ったところ、900時間で析出物が確認さ
れた。
れた。
比較例4〜14
実施例1の3,3−ジメトキシブロビオン酸メチルの代
わりに表−3に示す溶剤を用いて実施例1と同様にして
フォトレジスト用鞘成物を調製、評価した。
わりに表−3に示す溶剤を用いて実施例1と同様にして
フォトレジスト用鞘成物を調製、評価した。
塗布性を調べたところ、比較例5,13て塗れ残りが発
生したが、その他は塗れ残り、ストリエーションは認め
られなかった。表面粗さは比較例6, 7, 9.
10が120Aであり、その他は80Aであった。
生したが、その他は塗れ残り、ストリエーションは認め
られなかった。表面粗さは比較例6, 7, 9.
10が120Aであり、その他は80Aであった。
経時試験を行った結果を表−3に示す。いずれも900
時間以内で析出物が確認された。
時間以内で析出物が確認された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a)アルカリ可溶性樹脂、(b)1、2−ナフトキノ
ンジアジド−4(又は/及び−5)−スルホン酸エステ
ル、及び(c)一般式( I )で表される溶剤、を含ん
で成ることを特徴とするポジ型フォトレジスト用組成物
。 一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ R_1:炭素数1〜4のアルキレン基 R_2:水酸基、メトキシカルボニル基もしくはアセチ
ル基
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19288889A JPH0356960A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19288889A JPH0356960A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0356960A true JPH0356960A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16298646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19288889A Pending JPH0356960A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0356960A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07230848A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Nichifu Co Ltd | 導体性線状体のコネクター |
JPH07249450A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Nichifu Co Ltd | 導体性線状体のコネクター |
JPH07263072A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Nichifu Co Ltd | 導体性線状体のコネクター |
JP2005301210A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-10-27 | Daicel Chem Ind Ltd | レジスト組成物 |
US7462804B2 (en) | 2003-12-24 | 2008-12-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Induction image heating apparatus |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP19288889A patent/JPH0356960A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07230848A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Nichifu Co Ltd | 導体性線状体のコネクター |
JPH07249450A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Nichifu Co Ltd | 導体性線状体のコネクター |
JPH07263072A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Nichifu Co Ltd | 導体性線状体のコネクター |
US7462804B2 (en) | 2003-12-24 | 2008-12-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Induction image heating apparatus |
JP2005301210A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-10-27 | Daicel Chem Ind Ltd | レジスト組成物 |
JP4558443B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2010-10-06 | ダイセル化学工業株式会社 | レジスト組成物 |
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