JPH0355514A - 光変調器 - Google Patents

光変調器

Info

Publication number
JPH0355514A
JPH0355514A JP19203889A JP19203889A JPH0355514A JP H0355514 A JPH0355514 A JP H0355514A JP 19203889 A JP19203889 A JP 19203889A JP 19203889 A JP19203889 A JP 19203889A JP H0355514 A JPH0355514 A JP H0355514A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
absorption layer
absorption
layer
optical modulator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19203889A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitaka Furutsu
古津 美貴
Akira Furuya
章 古谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP19203889A priority Critical patent/JPH0355514A/ja
Publication of JPH0355514A publication Critical patent/JPH0355514A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 光変調器に係り、特に超高速光通信用に用いられる電界
吸収型光強度変調器に関し、 吸収層の一部だけが早期に劣化を生じることのないよう
にして、寿命が長く、長時間の動作に耐える高信頼性の
光変調器を提供することを目的とし、 吸収層に電界を印加することによって前記吸収層を通る
光強度の変調を行なう光変調器において、前記吸収層の
各領域における光吸収率を光の進行方向に対して増加さ
せることにより、前記吸収層の各領域において吸収され
る光のパワーをほぼ一様にするように構成する. [産業上の利用分野] 本発明は光変調器に係り、特に超高速光通信用に用いら
れる電界吸収型光強度変調器に関する.[従来の技術コ 超高速光通信においては、半導体レーザを直接変調する
場合よりも高周波数で大容量の情報を送るために、例え
ば半導体レーザと組み合わせて高速変調を行なう光変調
器が用いられる.例えば電界吸収型光強度変調器は、半
導体の光の吸収の性質を利用し、半導体−からなる吸収
層に印加する電界を制御することにより、吸収層を通る
光強度の変調を行なうものである. いま、電界吸収型光強度変調器に入射される入射光及び
出射光のパワーを、それぞれPln,Poutとすると
、その関係は Pou t/P i n=e”−” で表される.ここで、αは電界吸収型光強度変調器にお
ける吸収層の吸収係数であり、しは電界吸収型光強度変
調器の長さ方向、即ち光の進行方向における吸収層の長
さである. そして従来の電界吸収型光強度変調器は、光の進行方向
における吸収層の組成が一様であり、吸収層における光
吸収率が吸収層の全領域で同じである.従って、入射端
面に近い吸啄層においては、入射されたばかりの光でパ
ワーが大きいため大きいパワーの光を吸収する一方、入
射端面から遠くなるにしたがって入射光のパワーは小さ
くなり、出射端面に近い吸収層においては、同じ吸収率
であっても、吸収される光のパワーは小さなものとなる
. そして吸収層に光が吸収されると、この光吸収によって
生成された電子と正孔とが非発光再結合する際に結晶格
子にエネルギーを与えて熱を生じる.従って、吸収する
光のパワーが大きいと結晶の温度が上昇して結晶の溶解
を引き起こし、吸収層の劣化を生じる. [発明が解決しようとする課題] このように、従来の電界吸収型光強度変調器は、入射端
面に近い吸収層において、常に出射端面に近い吸収層よ
りも大きいパワーの光を吸収することになり、その分だ
けより早く劣化を生じて電界吸収型光強度変調器の寿命
を縮める原因となっていた.従って、長時間の動作に耐
えるものでなくてはならない通信用デバイスとしては、
信頼性に欠けるという問題を有していた. そこで本発明は、吸収層の一部だけが早期に劣化を生じ
ることのないようにして、寿命が長く、長時間の動作に
耐える高信頼性の光変調器を提供することを目的とする
. [課題を解決するための手段コ 上記課題は、吸収層に電界を印加することによって前記
吸収層を通る光強度の変調を行なう光変調器において、
前記吸収層における光吸収率を光の進行方向に対して増
加させることにより、前記吸収層の各領域において吸収
される光のパワーをほぼ一様にすることを特徴とする光
変yfJ器によって達成される. また上記課題は、上記光変調器において、前記吸収層の
バンドギャップの幅を光の進行方向に対して変化させる
ことにより、前記吸収層における光吸収率を光の進行方
向に対して増加させたことを特徴とする光変調器によっ
て達成される.また上記課題は、上記光変調器において
、前記吸収層の厚さを光の進行方向に対して変化させる
ことにより、前記吸収層における光吸収率を光の進行方
向に対して増加させたことを特徴とする光変調器によっ
て達成される. また上記課題は、上記光変調器において、前記吸収層の
フォトルミネセンスピーク波長を光の進行方向に対して
変化させることにより、前記吸収層における光吸収率を
光の進行方向に対して増加させたことを特徴とする光変
調器によって達成される. また上記課題は、上記光変調器において、前記吸収層に
電界を印加する電極を光の進行方向に対して複数に分割
し、入射端面に近い電極により大きな電圧を印加するこ
とにより、前記吸収層における光吸収率を光の進行方向
に対して増加させたことを特徴とする光変調器によって
達成される.[作 用] すなわち本発明は、吸収層のバンドギャップの幅が光の
進行方向に対して次第に小さくなっていることにより、
或いは吸収層の厚さが光の進行方向に対して次第に厚く
なっていることにより、或いは吸収層のフォトルミネセ
ンスピーク波長が光の進行方向に対して次第に入射光の
波長に近くなっていることにより、或いは吸収層に電界
を印加する電極が光の進行方向に゛対して複数に分割さ
れ、人、射端面に近いt′!f1により大きな電圧が印
加されることにより、吸収層における光吸収率が光の進
行方向に対して次第に大きくなる。
このため、光変調器に入射した光は吸収層中を進行する
に連れて光のパワーは弱まっていくが、吸収層の各領域
において吸収される光のパワーをほぼ一様に保つことが
できる.すなわち、吸収層の入射端面に近い領域が、出
射端面に近い領域よりも常に大きいパワーの光を吸収す
ることもなく、従って一部の領域だけが早期に劣化する
こともない. [実施例コ 以下、本発明を図示する実施例に基づいて具体的に説明
する. 第1図(a)は本発明の第1の実施例による電界吸収型
光強度変調器を示す断面図、第1図(b)(c)はそれ
ぞれ第1図(a)の電界吸収型光強度変調器のAA線断
面及びBB線断面における吸収層のエネルギーバンドを
示す図である.第1図(a)において、n−GaAs基
板2上に、厚さ1,umのn−AJ O.4 Gao.
m As下部クラッド層4を介して、例えばAjGaA
sとGaAsとを積層したMQW (Multi−Qu
antun Well ;多重量子井戸)構造を有する
厚さ0.1μmの吸収層6が形成されている. また、この吸収層6上に、p−  AjO.4 Gao
sAs上部クラッド層8及びp−GaAsコンタクト層
10が順に形成されている.さらに、このp−GaAs
コンタクト層10上及びn−GaAS基板2裏面上には
、それぞれpfll電極12及びnil!It極14が
形成されている.そして吸収層6にはGaが打ち込まれ
ており、その打ち込み量は電界吸収型光強度変調器の長
さ方向即ち光の進行方向に変化しており、パワーP1n
の光が入射される入射端面に近くなるにしたがって多く
なっている.従って、バワーPoutの光が出射される
出射端面に近いAA線断面におけるエネルギーバンドと
入射端面に近いBB線断面におけるエネルギーバンドと
は、それぞれ第1図(b).(c)に示されるようにな
る.出射端面に近いMQW構造の吸収層6のAA線断面
においては、Gaが殆ど打ち込まれておらず、第1図(
b)に示されるように、AjGaAsバリア層16とG
aAsウエル層18とが交互に形成されている通常のM
QW構造を形或しており、従ってこの領域での吸収層6
のバンドギャップはGaAsウェル領域層18のバンド
ギャップEg1とほぼ等しい. 入射端面に近い吸収層6のBB線断面においては、Ga
が十分に打ち込まれているため、AjGaAsバリア層
とGaAsウェル層とが無秩序化されて混晶状態となっ
ている。従ってこの混晶化された領域20での吸収層6
のバンドギャップEg2は、第1図(c)に示されるよ
うに、GaASウェル領域118のバンドギャップEg
lよりも大きくなっている.そしてGaの打ち込み量が
多くなるに連れて混晶化は進み、吸収層6のバンドギャ
ップも次第に大きくなる. このため、電界吸収型光強度変調器にパヮーP1nの入
射光が入射され、パワーPoutの出射光が出射される
際の光吸収率は、入射端面に近い領域の吸収層6におい
て相対的に小さく、出射端面に近い領域の吸収層6にお
いて相対的に大きくなっている.すなわち、光吸収率は
、光の進行方向に対し、Gaの打ち込み量に反比例して
次第に大きくなる. 従って、電界吸収型光強度変調器に入射した光のパワー
は吸収層6中を進行するに連れて弱まっていくが、吸収
層6の各領域において吸収される光のパワーはほぼ一様
に保たれる. このように第1の実施例によれば、吸収層6の全領域に
おいてほぼ均等に光のパワーを吸収することにより、入
射端面に近い領域だけが出射端面に近い領域よりも常に
大きいパワーの光を吸収して早期に劣化することはない
.従って寿命を長くして、長時間の動作に耐える高信頼
性を実現することができる. 次に、第2図を用いて、本発明の第2の実施例による電
界吸収型光強度変調器を説明する.第1図と同様の構造
で、n−GaAs基板2上に、n  A j 0. 4
 G a o. a A S下部クラッド層4、吸収層
22、ρ−A j 0. 4 G a o6A S上部
クラッド層8、及びp−GaAsコンタクト層10が順
に形成され、またp1!It極12及びn 01 t 
[i 14が設けられている. 但し、この第2の実施例における吸収層22はGaAs
等の均一な材質から形成され、第2図に示されるように
、厚さの異なる2つの吸収層22a,22bに分割され
ている.すなわち、バワーPoutの光が出射される出
射端面に近い吸収層22aの厚さt1が、パフーPin
の光が入射される入射端面に近い吸収層22bの厚さt
2よりも厚くなっている. 一般に、吸収層の層厚が薄ければ薄い程、通過する光が
吸収層から浸み出す割合も大きくなり、従って光の吸収
率は低下する.このため、吸収層22における光吸収率
は、出射端面に近い吸収層22aにおいて相対的に大き
く、入射端面に近い吸収層22bにおいて相対的に小さ
くなる.すなわち、吸収層22の光吸収率は光の進行方
向に対して大きくなる. 従って、電界吸収型光強度変調器に入射した光のパワー
は、吸収層22中を進行するに連れて弱まっていくが、
吸収層22の各領域において吸収される光のパワーはほ
ぼ一様に保たれる。
このように第2の実施例によっても、上記第1の実施例
と同様の効果を奏することができる.なお、第2の実施
例において、厚さの興なる2つの吸収層22a.22b
に分割されている吸収層22は、次のような方法によっ
て容易に製造することができる. すなわち、n−Aj O.4 Gao.s As下部ク
ラッド層4上に、厚さt1のGaAs層からなる吸収層
を成長させる.次いで、所定のマスクを用いて、層厚が
t2になるまで選択的にエッチングする.こうして層厚
tl,t2の吸収層22a,22bをそれぞれ形成する
また、第2の実施例における吸収層22は厚さの異なる
2つの吸収層22a,22bに分割されているが、この
吸収層22を層厚の異なるさらに多くの領域に分割し、
各領域の層厚が光の進行方向に次第に厚くなるように変
化させてもよい.上記効果はより一層大きなものとなる
次に、第3図を用いて、本発明の第3の実施例による電
界吸収型光強度変調器を説明する.第1図とほぼ同様の
構造で、n−GaAs基板2上に、n  Aj O.4
 Gao.* As下部クラッド層4、吸収層24、p
  AJ 0. 4 0 & 0. 4 A S上部ク
ラッド層8、及びp−GaAsコンタクト層10が順に
形成され、またpi111電極12及びnrra電@1
4が設けられている. 但し、第3の実施例における吸収層24はInGaAs
P等の混晶から形威され、第2図に示されるように、組
成を変えることによってフォトルミネセンスピーク波長
が興なっている2つの吸収層24a.24bに分割され
ている.そして例えば入射光の波長が1.55μmの場
合、パワーPoutの光が出射される出射端面に近い吸
収層24aのフォトルミネセンスピーク波長P..1が
1.4μmであるのに対して、バワーPinの光が入射
される入射端面に近い吸収層24bのフォトルミネセン
スピーク波長PL2が1.3μmであるように、吸収層
24のフォトルミネセンスピーク波長は出射端面に近い
程、入射光の波長に近くなっている. 一mに、吸収層のフォトルミネセンスピーク波長が通過
する光の波長に近ければ近い程、光の吸収率は増大する
.このため、吸収層24における光吸収率は、出射端面
に近い吸収層24aにおいて相対的に大きく、入射端面
に近い吸収層24bにおいて相対的に小さくなる.すな
わち、吸収層24における光吸収率は光の進行方向に対
して大きくなる. 従って、電界吸収型光強度変調器に入射した光のパワー
は、吸収層24中を進行するに連れて弱よっていくが、
吸収層24の各領域において吸収される光のパワーはほ
ぼ一様に保たれる。
このように第3の実施例によっても、上記第1及び第2
の実施例と同様の効果を奏することができる. なお、この第3の実施例において組威が異なることによ
ってフォトルミネセンスピーク波長PLが異なる2つの
吸収層24a,24bに分割されている吸収層24は、
次のような方法によって容易に製造することができる. すなわち、n  A j o.G a o. * A 
S下部クラッド層4上に、フォトルミネセンスピーク波
長1.4μmとなる組成のInGaAsP混晶を成長さ
せる.次いで、所定の透電体をマスクとして用い、選択
的にエッチング除去する.続いて、露出させたn  A
jO.4 Gao.6As下部クラッド層4上に、今度
はフォトルミネセンスピーク波長1.3μmとなる組成
のInGaAsP混晶を、フオトルミネセンスビーク波
長1.4μmの組成のInGaAsP混晶と同じ厚さに
なるまで選択的に成長させる.こうして、フオトルミ木
センスビーク波長PLが1.4μmと1.3μmと異な
る吸収層22a,22bを、それぞれ出射端面側及び入
射端面測に形成する. また、この第3の実施例における吸収層24はフォトル
ミネセンスピーク波長が興なる2つの吸収層24a,2
4bに分割されているが、この吸収層24を組成の異な
るさらに多くの領域に分割し、各領域のフォトルミネセ
ンスピーク波長が光の進行方向に進に連れて次第に入射
光の波長に近付くように変化させてもよい.上′記効果
はより一層大きなものとなる. 次に、第4図を用いて、本発明の第4の実施例による電
界吸収型光強度変調器を説明する.第1図とほぼ同様の
楕造で、n−GaAs基板2上に、n  Aj O.4
 Gao.i As下部クラッド層4、AjGaAsと
GaAsとが積層された厚さ0.1μmの吸収層26、
p  Ajl>. 4 G a o.6AS上部クラッ
ド層8、及びp−GaAsコンタクト層10が順に形成
され、またP関電極28及びnpl電極14が設けられ
ている.但し、第4の実施例におけるp@電極28は、
第4図に示されるように、電界吸収型光強度変調器の長
さ方向即ち光の進行方向に分割されてp測電極28a,
28bとなっている.そしてバワーPoutの光が出射
される出射端面に近いP側電極28aに相対的に大きい
電圧を印加し、バワーPinの光が入射される入射端面
に近いpf!1!lt極28bに相対的に小さい電圧を
印加するようになっている. 一般に、p側電極の印加電圧を大きくすると、吸収層に
おけるバンドギャップEgが実効的に小さくなり、その
分だけ光が吸収されやすくなる.このため、吸収層26
における光吸収率は、plm!@28aが設けられた出
射端面に近い吸収層26において相対的に大きく、P側
電極28bが設けられた入射端面に近い吸収層26にお
いて相対的に小さくなる.すなわち、光吸収率は光の進
行方向に対して大きくなる. 従って、光強度変調器に入射した光のパワーは、吸収層
26中を進行するに連れて弱まっていくが、吸収層26
の各領域において吸収される光のパワーはほぼ一様に保
たれる. このように第4の実施例によっても、上記第1乃至第3
の実施例と同様の効果を奏することができる. なお、この第3の実施例におけるpfmt極28は、2
つのP側電極28a,28bに分割されているが、この
plllt極28をさらに多くの電極に分割し、各電極
の印加電圧が光の進行方向に進むに連れて次第に大きく
なるようにしてもよい。上記効果はより一層大きなもの
となる。
[発明の効果] 以上のように本発明によれば、吸収層に電界を印加す−
ることによって前記吸収層を通る光強度の変調を行なう
光変調器において、吸収層のバンドギャップの幅が光の
進行方向に対して次第に小さくなっていることにより、
或いは吸収層の厚さが光の進行方向に対して次第に厚く
なっていることにより、或いは吸収層のフォトルミネセ
ンスピーク波長が光の進行方向に対して次第に入射光の
波長に近くなっていることにより、或いは吸収層に電界
を印加するT4I#lが光の進行方向に対して複数に分
割され、入射端面に近い電極により大きな電圧が印加さ
れることにより、吸収層における光吸収率が光の進行方
向に対して次第に大きくなるようにし、吸収層の各領域
において吸収される光のパワーをほぼ一様にすることが
できる.これにより、吸収層の一部だけが早期に劣化を
生じることのないようにして、寿命が長く、長時間の動
作に耐える高信頼性の光変調器を実現することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例による電界吸収型光強度
変調器を示す図、 第2図は本発明の第2の実施例による電界吸収型光強度
変調器を示す断面図、 第3図は本発明の第3の実施例による電界吸収型光強度
変調器を示す断面図、 第4図は本発明の第4の実施例による電界吸収型光強度
変調器を示す断面図である. 図において、 2・・・・・・n−GaAs基板、 4・・・・・・n−Aj。. 4 G a o.b A
 S下部クラツド層、 6  22.22a,22b,24.24a,24b,
26・・・・・・吸収層、 8+++++P  Aj O.4 Gao6As上部ク
ラツド層、 10・・・・・・p − G a A sコンタクト層
、1 2,28.28a,28b・・・・・・pfmt
極、14・・・・・・n開電極、 16・・・・・・AJGaAsバリア層、18・・・・
・・GaAsウエル層、 20・・・・・・混晶化された領域、 Pin・・・・・・入射光のパワー Pout・・・・・・出射光のバワ− Egl, Eg2・・・・・・バンドギャップ、 t l t 2・・・・・・吸収層の層厚。 八マり幻ミ亡Σ ■ 長

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、吸収層に電界を印加することによって前記吸収層を
    通る光強度の変調を行なう光変調器において、 前記吸収層における光吸収率を光の進行方向に対して増
    加させることにより、前記吸収層の各領域において吸収
    される光のパワーをほぼ一様にする ことを特徴とする光変調器。 2、請求項1記載の光変調器において、前記吸収層のバ
    ンドギャップの幅を光の進行方向に対して変化させるこ
    とにより、前記吸収層における光吸収率を光の進行方向
    に対して増加させたことを特徴とする光変調器。 3、請求項1記載の光変調器において、前記吸収層の厚
    さを光の進行方向に対して変化させることにより、前記
    吸収層における光吸収率を光の進行方向に対して増加さ
    せたことを特徴とする光変調器。 4、請求項1記載の光変調器において、前記吸収層のフ
    ォトルミネセンスピーク波長を光の進行方向に対して変
    化させることにより、前記吸収層における光吸収率を光
    の進行方向に対して増加させたことを特徴とする光変調
    器。 5、請求項1記載の光変調器において、前記吸収層に電
    界を印加する電極を光の進行方向に対して複数に分割し
    、入射端面に近い電極により大きな電圧を印加すること
    により、前記吸収層における光吸収率を光の進行方向に
    対して増加させたことを特徴とする光変調器。
JP19203889A 1989-07-25 1989-07-25 光変調器 Pending JPH0355514A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19203889A JPH0355514A (ja) 1989-07-25 1989-07-25 光変調器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19203889A JPH0355514A (ja) 1989-07-25 1989-07-25 光変調器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0355514A true JPH0355514A (ja) 1991-03-11

Family

ID=16284573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19203889A Pending JPH0355514A (ja) 1989-07-25 1989-07-25 光変調器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0355514A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002527793A (ja) * 1998-10-15 2002-08-27 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン 電界効果光吸収変調器とその製造法
JP2003098492A (ja) * 2001-09-26 2003-04-03 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体光変調器及び光変調器集積型半導体レーザ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002527793A (ja) * 1998-10-15 2002-08-27 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン 電界効果光吸収変調器とその製造法
JP2003098492A (ja) * 2001-09-26 2003-04-03 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体光変調器及び光変調器集積型半導体レーザ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2809124B2 (ja) 光半導体集積素子およびその製造方法
JPS6041479B2 (ja) 注入半導体レ−ザ
JP2000277869A (ja) 変調器集積型半導体レーザ装置及びその製造方法
JP2003248204A (ja) 半導体光素子、半導体光変調素子、及び半導体光受光素子
KR0145187B1 (ko) 광변조소자
CN104779519A (zh) 半导体装置的制造方法、半导体装置及其制造系统
JPH0355514A (ja) 光変調器
JPH02149818A (ja) 光変調素子
US20230102522A1 (en) Semiconductor optical integrated element
JPS6360582A (ja) 埋め込み型半導体レ−ザ
JPS6247620A (ja) 導波型光スイツチ
US20200083671A1 (en) Optical semiconductor device
JP5017302B2 (ja) 吸収型半導体光変調器
JPS5832794B2 (ja) 半導体レ−ザ
JP5017300B2 (ja) 吸収型半導体光変調器
JPH0244311A (ja) 光変調素子
US4434491A (en) Semiconductor laser
JP5302872B2 (ja) 吸収型半導体光変調器
JPH06100737B2 (ja) 光変調素子
WO2020245866A1 (ja) 光デバイス
JP2005010277A (ja) 電気吸収型光変調器
JP4103490B2 (ja) 光変調器
JPS6017717A (ja) 半導体光変調素子
JPS621277B2 (ja)
JPH03192788A (ja) 集積型光変調器