JPH0354813A - 収束ビームによる筒状穴を有する基板の露光方法 - Google Patents

収束ビームによる筒状穴を有する基板の露光方法

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JPH0354813A
JPH0354813A JP1189770A JP18977089A JPH0354813A JP H0354813 A JPH0354813 A JP H0354813A JP 1189770 A JP1189770 A JP 1189770A JP 18977089 A JP18977089 A JP 18977089A JP H0354813 A JPH0354813 A JP H0354813A
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JP
Japan
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cylindrical hole
substrate
exposure
wall surface
reflected
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Application number
JP1189770A
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Inventor
Susumu Hoshinouchi
星之内 進
Akio Yoshida
章男 吉田
Akinobu Kawatsu
川津 昭信
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は,例えばプリント配線基板や3次元半導体回
路素子のようね平面上の回路パターンと各平面回路パタ
ーンをつ々ぐ爾状穴回路パターンを有するようね回路基
板の露光方法に関するものである。
[従来の技術コ 以下、竃状穴を有するプリン1・配線基板の場合を例に
あげ説明する。
第3図は例えば刊行物(「三菱電機技報JVoI.  
63.No.  2  (1989)75ページ〜78
ページ)に示された従来の筒状穴を有するプリン1・配
線基板の露光方法を示す′111戒断面囚であり、図に
おいて、(1〉は基板、《2)は箱状穴、<3)レジス
l−,  (4)はマスクフイルム、(5〉は露光用ラ
ンブ、ク6)は反射鏡、〈7)はスリット、(8〉は紫
外光である。また、図中、矢印Aは露光用ランフ〈5〉
に対する基板ク1〉とマスクフィルム〈4〉ノ移動方向
を、さらにθは紫外光の発散角を示す。
次に動作について説明する。まず、筒状穴(2)を有す
る基板(1)の全面にレジスト〈3〉を電着法等で被で
しておき、その上面に露光したい部分にのみ紫外光〈8
〉が透過するように作或されたマスクフィルム(4)を
密着させる。この状態で、露光用ランプ(5〉から発せ
られ、反射鏡(6〉とスリット(7)により発散角がθ
とねるように規制された紫外光《8)が照射される。そ
の結果,マスクフィルム(4)を透過した紫外光によC
ノ、基板(1)の平面上のレジストの一部および筒状穴
(2〉の壁面の全面が露光される。このようた一連の動
作の後レジストを現像すると、紫外光照射により不溶化
した部分のレジストが残り、レジストパターンが形戒さ
れる。
[発明が解決しようとする課題] 従来の諦状穴を有する基板の露光方法は以上のように構
戒されているので、筒状穴の部分とそれ↓ヌ外の部分で
露光量を変化させることは不可能である。ところが、発
散角θで照射された時の基板の表面パターンの露光に必
要々露光Jii W sと爾状穴壁面の露光に必要ね露
光量Wtの間には、紫外光(8〉の入射角が異なること
に起因して差異があることが確認されており、第4図に
板厚1.6mm.筒状穴半径0.2mmの場合実験結果
を示すように、θが30〜40度の一般的な条件下でW
tはWsの1,2倍程度と起る。したがって、筒状穴壁
面の露光は平面の露光とは異なり、露光量を増加させる
必要がある。上述したように、従来の直状穴を有する基
板の露光方法においては筒状穴の部分とそれ以外の部分
で露光量を変えることは不可能であるので、必然的に大
きね露光量を必要とする壁面露光の条件に設定せざるを
簿ず、その結果、第5図にパターン幅の設計値がそれぞ
れ100μm,150μm、200μmの場合の露光量
(mj/cm2)とパターン幅(μm)の関係を示すよ
うに、穴内露光適用範囲の露光量(図中ハッチングで示
す)では過度の露光量により平面パターン幅が20%程
度増大してしまい、細いパターン幅より起る高密度の回
路基板を製造できたくねるという致命的な欠点があった
この発明は、上記のようね課題を解消するためにたされ
たもので、平面のパターン幅を増大させる二と々く筒状
穴の壁面を安定に露光できる筒状穴を有する基板の露光
方法な簿ることを目的としている。
[課題を解決するための手段] この発明に係わる筒状穴を有する基板の露光方法は、筒
状穴の露光は,収束ビームを上記筒状穴の開口面の法線
に対して傾斜を持つように照射することにより、上記収
束ビームが上記筒状穴壁面に被IQされたレジストに直
接照射される入射ビーム照射部と、上記収束ビームが上
記入射ビーム照射部のレジストにより反射されることに
より生ずる反射ビームが再度上記壁面に照射される反射
ビーム照射部との両方を露光するようにしたものである
また、本発明の別の発明にに1系わる筒状穴を有する基
板の露光方法は、筒状穴開口面への単位面積当な(Jの
露光量を、基板の平面上パターン形戒時の単位面積当た
りの露光量に対して、2・h / r(ただし、hは筒
状穴の深さ、rは筒状穴開口の半径をそれぞれ示す)倍
以上に制御するものである。
[作用コ この発明における筒状穴を有する基板の露光方法は、筒
状穴の露光時に、収束ビームが筒状穴壁面に被覆された
レジストに直接照射される入射ビーム照射部と,上記収
束ビームが上記入射ビーム照射部のレジストによむJ反
射されることにより生ずる反射ビームが再度上記壁面に
照射される反射ビーム照射部との両方を露光するので、
平面上のパターン形成時よりも筒状穴の壁面露光時の方
が収束電子ビームの露光への利用効率が飛躍的に向上し
、影になる部分を発生させずに、効率よくかつ安定に筒
状穴を有する基板を露光できる。  さらに、この発明
の別の発明における諦状穴を有する基板の露光方法は、
上記の作用に加えて、筒状穴開口面への単位面積当たり
の露光量を、基板の平面上パターン形戒時の単位面積当
たりの露光量とは独立に制御され、筒状穴の安定露光に
十分な露光量が照射されるので、筒状穴がより安定に露
光される。
[実施例コ 以下、収束ビームとして電子ビームを用いた場合のこの
発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例に係る筒状穴を有する基板
の露光方法を示す構成断面図、第2図は第1図の要部を
示す斜視図である。図44おいて、く11〉ハパターン
ジエ不レータ、〈12)は偏向用D/A変換器、ク13
)は偏向電源、クl4)は偏向コイル、(15)は電流
制御用D/A変換器、クl6)は電子ビーム電流電源、
ク17〉は陰極、(18yは収束電源、(19)は収束
コイル、(20〉は収束電子ビーム、(21〉は開口面
、<22〉は入射ビーム照射部、(23)は反射ビーム
照射部である。また、Nは筒状穴(2)の法線、δは電
子ビームの法線Nに対する傾斜角、rは筒状穴<2〉開
口の半径、hは筒状穴(2〉の深さを示す。
次に動作について説明する。パターンジネレータ(11
)から発せられた電子ビームの電流制御に関するディジ
タル.信号は、電流制御用D/A変換器(15〉にアナ
ルグ信号に変換され、これにより電子ビーム電流電源(
16)が制御され、必要ね電流値をもつ電子ビームが陰
極(l7〉から取り出される。取(j出された電子ビー
ムは収束電源〈l8〉から発する収束電流が収束コイル
(19)に流され、これにより作られる磁場により電子
ビームが収束され、収束電子ビーム〈20〉となる。ま
た、パターンジネレータ(11〉から発せられた電子ビ
ームの走査位置と走査速度に関するデイジタル信号は、
偏向用D/A変換器<12〉によtl高連でアナルグ信
号に変換される。このアナルグ信号により偏向電源〈l
3〉が制御され偏向コイル(14)に必要ね電流が流れ
、これによって生ずる磁場により収束電子ビーム(20
)の走査位置と走査速度が制御される。このようね状態
で、収束電子ビーム(20〉は、全面にレジスト(3〉
が被}なされた筒状穴ク2)を有する基板(1)に対1
一て、上記筒状穴(2)の開口面(21)の法線Nに対
して傾斜角δを持つように収束電子ビーム<20)が上
記開口面(21)の全域に照射される。その結果、上記
収束電子ビーム(20)が上記筒状穴ク2)壁面に被i
υされたレジスI・(3)に直接照射される入射ビーム
照射部〈22)と、上記収束電子ビーム(20)が上記
入射ビーム照射部〈22)のレジスト〈3〉により反射
されることにより生ずる反射ビームが再度上記壁面に照
射される反射ビーム照射部(23>とな同時に露光する
。したがって、平面上のパターン形戒時よリも壁面露光
時の方が収束電子ビームの露光への利用効率が飛躍的に
向上し、影にねる部分を発生させずに、効率よくかつ安
定に筒状穴を有する基板を露光できる。
また、この発明の別の発明によれば、収束電子ビーム(
20)は、全面にレジスl・ク3)が被覆された詩状穴
(2)を有する基板(1)に対して、上記筒状穴(2)
の開口面(21〉の法線Nに対して傾斜角δを持つよう
に収束電子ビーム(20〉が上記開口面(21)の全域
に照射される際、収束電子ビームでは従来飼の場合の露
光用ランプとは異7′1:リ単位面積当た(Jの露光量
を時々刻々高速高精度に制御できる特長を活かして、パ
ターンジエネレータ(l1)からの指令に従い電流制御
用D/A変換器(15)および電子ビーム電流電源(1
6〉を介して電子ビーム電流を制御するか、あるいは、
パターンジェネレータ(l1)からの指令に従い偏向用
D/A変換器(12)、偏向電源(l3〉および偏向コ
イル(14)を介して収束電子ビームの走査速度を制御
するかのいずれかの方法により、筒状穴〈2〉開口面へ
の単位面積当たりの露光量を、基板の平面上パターン形
戒時の単位面積当たりの露光量に対して2・h / r
倍以上に制御する。先に、この発明の一実施例の動作で
述べたように開口面に対して傾斜角を持つように収束電
子ビームを照射することにより露光プロセスでの電子ビ
ームの利用効率が向上するので、筒状穴〈2)の深さ1
1が比較的小さい場合は露光量の特段の制御は必要では
たい。しかし、筒状穴(2〉の深さhが比較的大きい場
合、第2図に示すように、壁面の面積2πr−hは開口
面の面積πr2の2・h / rにねるので、筒状穴〈
2〉開口面への単位面積当たりの露光量を、基板の平面
上パターン形成時の単位面積当たりの露光量に対して2
・h/r@以上に制御することにより、より安定々壁面
露光が可能とねる。この際露光量は、従来例の場合と異
なり平面上のパターン形戒時とは独立に制御されるので
、平面上のパターンの精度を劣化させることはねい。
々お、上記実施例では収束ビームとして電子ビームを採
用した場合について述べたが、t子ビームのほか、 イ
オンビームやレーザビームを用いる二とが可能であるこ
とは言うまでもない。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば筒状穴の露光は、収束
ビームを上記筒状穴の開口面の法線に対して傾斜を持つ
ように照射することによC)、上記収束ビームが上記筒
状穴壁面に被葭されたレジストに直接照射される入射ビ
ーム照射部と、上記収束ビームが上記入射ビーム照射部
のレジストにょり反射されることにより生ずる反射ビー
ムが再度上記壁面に照射される反射ビーム照射部との両
方を露光するようにしたので、平面上のパターンの精度
を劣化させることkく筒状穴の壁面を安定に露光するこ
とができる効果がある。
さらに、本発明の別の発明によれば、筒状穴開口面への
単位面積当た(ノの露光量を、基板の平面上パターン形
成時の単位面積当たりの露光量に対して、2・h/r(
hは筒状穴の深さ、 rは筒状穴開口の半径をそれぞれ
示す)倍以上に制御するようにしたので、上記効果に加
えて、筒状穴の壁面をよCノ安定に露光することができ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第l図はこの発明の一実施例による収束ビームによる貫
通穴を有する基板の露光方法を示す構或断面図,第2図
は第1図の要部を拡大して示す斜視図、第3図は従来の
綺状穴を有する基板の露光方法を示すm戒断面図、第4
図は従来の露光方法における表面パターンの露光および
壁面露光に必要な露光量の関係を示す特性図、第5図は
従来の露光方法における平面パターン幅の変化を示す特
性図である。 図において、(1)は基板、ク2)は筒状穴、(3)は
レジスト、〈20〉は収束電子ビーム、〈22〉は入射
ビーム照射部、(23〉は反射ビーム照射部である。 ムお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代  理  人     大  岩  増  雄1 図 17 !C板 消状穴 しシ又ト 板東電+ヒ゜−ム 入射士゛−ム2身丁畜V 反濤すヒーム烹身才宮『 第 2 図 N “第 3 図 第 4 図 由度e(deg)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)箇筒状穴を有する基板の平面および上記筒状穴壁
    面を被覆するレジストの所望位置に収束ビームを照射し
    て所望パターンに露光するのに、上記筒状穴の露光は、
    上記収束ビームを上記筒状穴の開口面の法線に対して傾
    斜を持つように照射することにより、上記収束ビームが
    上記筒状穴壁面に被覆されたレジストに直接照射される
    入射ビーム照射部と、上記収束ビームが上記入射ビーム
    照射部のレジストにより反射されることにより生ずる反
    射ビームが再度上記壁面に照射される反射ビーム照射部
    との両方を露光するようにしたことを特徴とする収束ビ
    ームによる筒状穴を有する基板の露光方法。
  2. (2)筒状穴開口面への単位面積当たりの露光量を、基
    板の平面上パターン形成時の単位面積当たりの露光量に
    対して、2・h/r(ただし、hは筒状穴の深さ、rは
    筒状穴開口の半径をそれぞれ示す)倍以上に制御するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の収束ビーム
    による筒状穴を有する基板の露光方法。
JP1189770A 1989-07-21 1989-07-21 収束ビームによる筒状穴を有する基板の露光方法 Pending JPH0354813A (ja)

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JP1189770A JPH0354813A (ja) 1989-07-21 1989-07-21 収束ビームによる筒状穴を有する基板の露光方法
US07/544,646 US5147760A (en) 1989-07-21 1990-06-27 Method of exposing printed wiring boards having through holes
DE4022165A DE4022165A1 (de) 1989-07-21 1990-07-12 Verfahren zum belichten eines auf einem substrat mit wenigstens einem zylindrischen durchkontaktloch gebildeten resists
US07/881,489 US5246813A (en) 1989-07-21 1992-05-11 Method of exposing printed wiring boards having through holes

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