JPH0372172B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0372172B2
JPH0372172B2 JP58175517A JP17551783A JPH0372172B2 JP H0372172 B2 JPH0372172 B2 JP H0372172B2 JP 58175517 A JP58175517 A JP 58175517A JP 17551783 A JP17551783 A JP 17551783A JP H0372172 B2 JPH0372172 B2 JP H0372172B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron
synchrotron radiation
electromagnet
wafer
rays
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58175517A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6068538A (ja
Inventor
Takio Tomimasu
Tsutomu Noguchi
Hiroshi Yano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP58175517A priority Critical patent/JPS6068538A/ja
Priority to US06/653,588 priority patent/US4631743A/en
Publication of JPS6068538A publication Critical patent/JPS6068538A/ja
Publication of JPH0372172B2 publication Critical patent/JPH0372172B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00X-ray tubes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H7/00Details of devices of the types covered by groups H05H9/00, H05H11/00, H05H13/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Particle Accelerators (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、シンクロトロン放射光を用いた軟
X線リソグラフイに用いられるX線発生装置に関
するものである。
従来、微細構造を有するLSI素子の作成におい
て、レジスト膜へのパターン転写にはフオトリソ
グラフイの技術が用いられてきた。
しかし、光の回折現象のため転写し得るパター
ン幅は光の波長と同程度の約1μmが限界である。
さらに微細化を進めるためにサブミクロンでのパ
ターンの大量転写に用いられ得るリソグラフイ技
術が必要とされており、そのひとつに回折効果の
少ないX線リソグラフイ技術がある。
ここではX線源としては、従来固体ターゲツト
に電子線を照射して得られる特性X線が用いられ
てきたが、その波長は10〓以下であるので、次の
ような問題がある。すなわちこの波長域のX線で
は全ての物質で透過率が高いので、レジストへの
吸収効率が低く露光時間が長くなるとともに、十
分なマスク・コントラストを得るためには吸収体
膜が厚くなり過ぎる。また、波長が短いため、レ
ジスト膜や基板中で発生する光電子のエネルギー
が高く、二次光電子が拡散して解像度が低くな
る。さらに、半影ぼけや幾何学的な歪みの効果を
避けるためには、X線源とウエハ間の距離を十分
離す必要があるが、この種のX線源は発散源であ
るため、ウエハ間の距離を離すとビームの利用効
率が悪くなり、実用上十分なビーム強度を得るた
めには非常に強力なX線源が必要となつて、現状
では技術的に困難である。
上記の本題点を解決する技術としてシンクロト
ロン放射光の軟X線が注目されている。第1図a
に示すように、シンクロトロン放射光2は、磁場
Hによつて軌道を曲げられた時に電子eが放出す
る電磁波である。その拡がりは電子eの進行方向
に集中した円錐状になつている。電子eは電子軌
道1上を進行してゆくので、第1図bのような通
常用いられる鉛直方向の静磁場Hsの場合には、
電子軌道1上の発光点の重ね合わせにより、横方
向(軌道面内方向)に一様で縦方向(軌道面垂直
方向)に狭い広がり角の分布になつている。その
ため、無駄に散逸するビームが無く、すべてのビ
ームをウエハ面上に集中させて露光に利用するこ
とができる。
また、シンクロトロン放射光2は、第2図に示
すようなX線からマイクロ波におよぶ連続スペク
トルであるが、電子eの運動エネルギーを選ぶこ
とにより、短波長のX線成分の少ない、リソグラ
フイにふさわしい10Åから100Åの軟X線を主成
分としたビームを得ることができる。
なお、軌道半径R=2m、電流I=100mA、
発光点とウエハ間の距離L=10m、軌道面からの
仰角θ=0radの場合を第2図に示した。
以上のごとく、ウエハ面上で露光に利用できる
シンクロトロン放射光2の強度は非常に強く、短
い露光時間でパターン転写が可能である。
その強度を生かすためには、半影ぼけや幾何学
的歪みの影響が出ない範囲で、発光点とウエハ間
の距離を短くすることが望ましく、5〜10m程度
の距離にとどめる必要がある。しかしながら、そ
の場合縦方向の広がり角は、先に述べたように大
変狭く、LSIの1チツプを露光するためには逆に
狭すぎる程である。たとえば発光点とウエハ間の
距離を10mとした時、リソグラフイに有効な軟X
線成分の強度がほぼ一様になるのは4mm程度の幅
である。この拡がりは、電子eのエネルギーや軌
道半径を変えてもほとんど増大させることができ
ない。従つて、1チツプあるいは1ウエハを露光
するのに必要な1cmから10cm程度の幅の一様な露
光面積を縦方向において実現するためには、何ら
かの方法で軟X線の光路を変えてやる必要があ
る。
この光路変更のために以下の第3図a〜dに示
すいくつかの装置が提案されている。
なお、第3図で、1は電子軌道、2はシンクロ
トロン放射光、3はマスク、4は露光されるウエ
ハ、5は平面鏡、6は凸面鏡または凹面鏡、7は
平面鏡または凹面鏡を示す。以下、第3図a〜d
を順次説明する。
(1) ウエハ4それ自体を縦方向に移動する装置
(第3図a参照)。
(2) 平面鏡5を用いてシンクロトロン放射光2を
反射させ、その平面鏡5を適当な速さで振動さ
せることで上下方向に放射光を振る装置(第3
図b参照)。
(3) 凸面鏡または凹面鏡6を用いてシンクロトロ
ン放射光2を反射させ、広い面積に一様な強度
を得る装置(第3図c参照)。
(4) 何枚かの平面鏡または凹面鏡7を組み合わせ
て、ウエハ4の左右の不要な放射光を反射さ
せ、縦方向への一様な拡がりを増大させる装置
(第3図d参照)。
これらのうち(1)は何枚ものマスク3を次々にウ
エハ4上に正確に位置決めしたり、大量のウエハ
4を処理したりするための複雑な機構をもつウエ
ハ・アライナーにさらに移動機構の自由度をもう
ひとつ要求することになり、実用上技術的困難が
予想される。
(2)、(3)、(4)はいずれも鏡5〜6を用いている
が、この場合には、第1にその鏡面の材質の反射
率によつて、有効な軟X線のスペクトル強度が異
なり、露光時間の予測が面倒になる。第2に光照
射によつて引き起こされた不純物の吸着などによ
り、反射率が徐々に低下するため、鏡の交換とい
う保守作業を要し、また、露光時にたえず軟X線
強度を確認しなければならない。さらに、その劣
化は必ずしも鏡面上一様に進むとは限らず、露光
むらが発生するおそれがある。
この発明は、上記のような従来の光路変更装置
の欠点を有さない、光路変更装置を持つX線発生
装置を提案したものである。以下この発明の一実
施例を図面を用いて説明する。
シンクロトロン放射光2を発生する装置の1つ
として電子蓄積リングがあるが、これを例にとつ
て説明する。電子蓄積リングは、電子束の偏向、
集束系についてのみ考えると、たとえば第4図に
示すように、シンクロトロン放射光2を取り出す
所に設けられた偏向用2極電磁石8、電子束を安
定に周回させるための横方向集束用4重極電磁石
9と縦方向集束用4重極電磁石10からなる。
ここで、光路変更用として横方向に磁場成分
Hhをもつ可変電磁石(2極)11を横方向集束
用4重極電磁石9の直後に挿入した。
この時、横方向集束用4重極電磁石9で縦集束
した電子束の方向は、可変電磁石11の横磁場成
分のため縦方向にわずかにずれる。このずれは横
方向集束用4重極電磁石9(横方向は集束だが縦
方向は発散)によつて増幅され、偏向用2極電磁
石8中の電子の軌道面は上下方向(Y方向)に大
きくずれることになる。従つてウエハ4上のシン
クロトロン放射光(軟X線)2は上下方向に移動
する。
たとえば、可変電磁石11中に電流1Aを流し
た時、約50ガウスの横磁場が発生し、このため電
子eの軌道面が変化し、発光点から10m離れた試
料の位置で13mm移動した。この電流値を第5図に
示すような三角波で一定の速さ(たとえば
0.3sec)で振動させることにより、ウエハ4上に
縦方向の幅3cmの範囲で一様な露光を行うことが
できた。
上記の方法によれば、X線の発光点とウエハ4
の間に光学素子が全くないことから、第1に一様
性の非常に高い放射光を得ることができ、第2に
シンクロトロン放射光2本来のなだらかな連続ス
ペクトルを有するため、必要露光時間の予測設定
が容易であり、第3に一定の電子電流で常に同一
光量の軟X線を得ることができるので、露光時間
の制御が容易である。
上記の実施例では、縦方向集束用4重極電磁石
10の直後に可変電磁石11を設置したが、これ
は可変な横磁場成分をもつならばどこに設置して
もかまわない。
以上詳細に述べたように、この発明は、電子軌
道を、電子軌道面に垂直な方向に上下方向に時間
的に走査する可変磁場発生用の可変電磁石を設け
たので、シンクロトロン放射光のもつ優れた特徴
を損なうことなく、これを最大限に生かして一
様、かつ、安定で高スループツトの軟X線リソグ
ラフイーが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図aは磁場中の電子がある瞬間に出すシン
クロトロン放射光の分布を示す模式図、第1図b
は鉛直方向の静磁場中を運動してゆく電子が出す
シンクロトロン放射光の分布を示す模式図、第2
図は電子蓄積リングから出る放射光強度の波長に
対する分布を示す特性図、第3図a〜dは縦方向
(軌道面垂直方向)に一様な露光を行うために従
来提案されている装置の模式図、第4図はこの発
明の一実施例を示すX線発生装置の模式図、第5
図はこの実施例において可変電磁石中に流す電流
の一例を示す波形図である。 図中、1は電子軌道、2はシンクロトロン放射
光、3はマスク、4はウエハ、5は平面鏡、6は
凸面鏡または凹面鏡、7は平面鏡または凹面鏡、
8は偏向用2極電磁石、9は横方向集束用4重極
電磁石、10は縦方向集束用4重極電磁石、11
は可変電磁石、12はビームダクトである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 電子軌道面に沿つて偏平なビームとして放射
    されるシンクロトロン放射光の軟X線を、この軟
    X線に対し垂直に位置するウエハ上のレジスト膜
    のパターン転写に用いるX線発生装置において、
    前記シンクロトロン放射光を発生する電子の軌道
    を、電子軌道面に垂直な方向に時間的に走査する
    可変磁場発生用の可変電磁石を設けたことを特徴
    とするX線発生装置。
JP58175517A 1983-09-22 1983-09-22 X線発生装置 Granted JPS6068538A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58175517A JPS6068538A (ja) 1983-09-22 1983-09-22 X線発生装置
US06/653,588 US4631743A (en) 1983-09-22 1984-09-24 X-ray generating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58175517A JPS6068538A (ja) 1983-09-22 1983-09-22 X線発生装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6068538A JPS6068538A (ja) 1985-04-19
JPH0372172B2 true JPH0372172B2 (ja) 1991-11-15

Family

ID=15997433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58175517A Granted JPS6068538A (ja) 1983-09-22 1983-09-22 X線発生装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6068538A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6220316A (ja) * 1985-07-18 1987-01-28 Susumu Nanba 半導体ウエハの露光装置
JP3450622B2 (ja) * 1996-07-19 2003-09-29 キヤノン株式会社 露光装置およびこれを用いたデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6068538A (ja) 1985-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4028547A (en) X-ray photolithography
JP2680074B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光を用いた半導体装置の製造方法
EP1185248A2 (en) Supercritical fluid-assisted nebulization and bubble drying
US7038762B2 (en) Method and apparatus for irradiating a microlithographic substrate
JP2851996B2 (ja) デバイス製造方法
US4631743A (en) X-ray generating apparatus
JPH11317353A (ja) 電子ビ―ム投影装置およびその動作方法
US4514857A (en) X-Ray lithographic system
KR20000006155A (ko) 전사투영장치와상기장치를이용한디바이스제작방법및상기방법에의하여만들어진디바이스
US6455863B1 (en) Apparatus and method for forming a charged particle beam of arbitrary shape
EP0035556B1 (en) Electron beam system
EP0182360B1 (en) A system for continuously exposing desired patterns and their backgrounds on a target surface
JP2843249B2 (ja) デバイスを製造する方法および装置
JPH0372172B2 (ja)
JPH0372173B2 (ja)
JPH0527080B2 (ja)
US8178280B2 (en) Self-contained proximity effect correction inspiration for advanced lithography (special)
JPH021999A (ja) X線レーザ発生方法及び装置
JP3673431B2 (ja) リソグラフィ投影装置
US4569068A (en) X-Ray Lithography apparatus
Guo et al. Comparison of plasma source with synchrotron source in the Center for X-ray Lithography
EP0104371A2 (en) Variable resolution X-ray lithography systems
JPH0322905Y2 (ja)
JPH04344500A (ja) 放射光取り出し装置
JPS6265420A (ja) X線露光方法