JP3673431B2 - リソグラフィ投影装置 - Google Patents
リソグラフィ投影装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3673431B2 JP3673431B2 JP18379899A JP18379899A JP3673431B2 JP 3673431 B2 JP3673431 B2 JP 3673431B2 JP 18379899 A JP18379899 A JP 18379899A JP 18379899 A JP18379899 A JP 18379899A JP 3673431 B2 JP3673431 B2 JP 3673431B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- substrate
- projection
- photocathode
- projecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7007—Alignment other than original with workpiece
- G03F9/7015—Reference, i.e. alignment of original or workpiece with respect to a reference not on the original or workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、リソグラフィ装置、それも放射源と照明ビーム発生システムとを含む放射システムと、マスクを保持するマスクホールダを備えた可動の第1客体テーブルと、基板保持用の基板ホールダを備えた可動の第2客体テーブルと、基板のターゲット部分にマスクの照射部分を結像させる投影システムとを含む形式のものに関する。
本発明は、特に、基板上の放射線感応層を感光させる電子ビームを発生させるために、映像搬送電磁ビームを使用する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
簡単化するために、以下では、投影システムを「レンズ」と呼ぶことにする。但し、この用語は、例えば屈折レンズ、反射レンズ、反射屈折システム、帯電粒子光学素子(charged partikle optics)等を含む種々の型式の投影システムを包含するものと、広く解釈すべきである。照明システムも、前記原則のいずれかにしたがって投影放射ビームの方向づけ、成形、制御のいずれかのために操作される部材を含むことができ、これらの部材も、以下では集合的または個別的にレンズと呼ぶことにする。加えて、第1と第2の客体テーブルは、それぞれ「マスクテーブル」、「基板テーブル」と呼ぶこともできる。更に、リソグラフィ装置は、2つ以上のマスクテーブルおよび/または2つ以上の基板テーブルを有する型式のものでよい。このような「多段」装置の場合、付加テーブルを並列して用いたり、準備段階を1つ以上の段階で行うことができる一方、1つ以上の別の段階が感光用に設けられる。例えば国際特許出願WO 98/28665およびWO 98/40791には、2段リソグラフィ装置が記載されている。
【0003】
リソグラフィ投影装置は、例えば集積回路(ICs)の製造に用いることができる。その場合、マスク(レチクル)は、ICの個別層に対応する回路パターンを含み、この回路パターンが、基板(シリコン・ウェーハ)上のターゲット区域(ダイ)に結像される。前記基板は、感光材料(レジスト)層で被覆されている。一般に単一ウェーハは、隣接ダイの全ネットワークを包含しており、これらのダイが、一度に1個づつレチクルを介して順次に照射される。リソグラフィ投影装置の一型式の場合、各ダイが、全体のレチクルパターンをダイ上に一度に感光させることで照射される。この種の装置は、普通、ウェーハステッパーと呼ばれている。普通、ステップ・アンド・スキャン装置と呼ばれている別の装置では、所定の基準方向(「走査」方向)で投影ビーム下でレチクルパターンを漸次に走査する一方、同時に前記方向と平行または逆平行にウェーハテーブルを走査することによって、各ダイが照射される。一般に、投影システムは倍率M(概して<1)を有しているので、ウェーハテーブルが走査される速度vは、レチクルテーブルが走査される速度のM倍となる。以上、リソグラフィ装置について、ここで説明した情報は、国際特許出願を 97/33205から知ることができる。
【0004】
あるリソグラフィ装置では、ウェーハ上に結像される造作(features)の寸法は、投影放射線の波長によって制限される。比較的高密度の装置で、したがって比較的高速の操作速度で、集積回路を製造する場合に望ましいのは、比較的小さい造作を結像できることである。大部分の現在のリソグラフィ投影装置は、水銀灯またはエキシマーレーザーから発生する紫外線を用いているが、より高い周波数(エネルギー)の放射線、例えばX線またはEUV、もしくは例えば電子またはイオン等の粒子ビームを、リソグラフィ装置の照射放射線として使用する提案がなされている。しかし、提案された電子やイオンのビームの投影リソグラフィ装置では、生産量が制限されている。全ビーム電流は、確率的な(ランダム)散乱効果を避けるためには、制限されねばならない。散乱効果は、場の面積に比例するか、または場の面積が3/4の仕事率に相応し、公知の一システムの場合、全ビーム電流が事実上35μAに制限される。
【0005】
公知の電子ビーム投影装置では、必要なマスク構造のため、並びに電子光学的に修正不能のシステム収差(例えば場の曲率およびひずみ)のために、感光される場の寸法が付加的に制限される。電子光学システム内の収差を修正する公知の2つの方法では、フォイル・レンズ(foil lenses)を用いるか、またはシステム軸上の線電荷または線電流を用いる。公知リソグラフィ装置では、フォイル・レンズは、許容しがたい散乱とビームの減衰を生じさせる一方、使用される電子ビームは、線電荷または線電流を得るには軸に近すぎる。
【0006】
米国特許第5156942号および第5294801号には、ハイブリッド光学/電子ビームリソグラフィ装置が提案されている。この装置では、紫外線(UV)がマスクの照射に使用され、マスクの映像が、光電子放出プレート上に投影される。これにより、光電子放出プレートは、マスクパターンに対応するパターンで電子を放出する。光電子は、加速され、基板ウェーハ上に投影され、基板ウェーハ上のレジスト層を感光させる。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、放射線感応層を有する基板上にマスク内のマスクパターンを結像させる次のようなリソグラフィ投影装置が得られる。すなわち、
放射線源および照明ビーム発生システムを含む放射線システムと、
マスクを保持するマスクホールダを備えた可動の第1客体テーブルと、
基板保持用の基板ホールダを備えた可動の第2客体テーブルと、
基板のターゲット部分にマスクの照射部分を結像させる投影システムとを含む前記投影装置であって、前記投影システムが、
光電陰極と、
前記マスクパターンに対応するパターンで光電子を放射させるために、前記光電陰極上に前記マスクの電磁放射線映像を投影する第1投影手段と、
基板上に前記光電子を投影する第2投影手段とを含む形式のものの場合に、
前記光電陰極が、収差を補償するために湾曲していることを特徴とするリソグラフィ投影装置である。
【0008】
本発明により、したがって従来の電子ビーム装置よりも高い生産量を有するハイブリッド光学/電子ビームリソグラフィ装置を得ることができる。また、本発明の装置は、より大きい寸法の場を有する一方、公知ハイブリッド装置の場の収差を防止または低減することができる。
【0009】
光電陰極について用いた「湾曲」という語は、非平面的であること、言い換えると、投影システムの「光軸」に対して凹状および/または凸状であることを指示する意図のものである。
光電陰極は、部分球形の表面に合致しているのが好ましい。
【0010】
本発明によれば、次の特徴を有するデバイス製造方法が得られる。すなわち前記方法が、
エネルギー感応材料層により少なくとも部分的に被覆されている基板を得る段階と、
パターンを有するマスクを得る段階と、
放射ビームを使用して、前記エネルギー感応材料層のターゲット区域上にマスクパターンの少なくとも一部を投影する段階とを含む形式のものの場合に、
前記投影段階が、次の段階、すなわち
電磁放射ビームで照射して、前記マスクパターンの少なくとも一部の映像を運ぶ映像搬送電磁放射ビームを生成する段階と、
湾曲面を有する光電陰極上に前記映像搬送電磁放射ビームを向けることで、光電子を発生させる段階と、
基板のターゲット区域に前記光電子を向ける段階とを含むことを特徴とする方法である。
【0011】
本発明によるリソグラフィ投影装置を用いる製造方法の場合、マスク内のパターンは、エネルギー感応材料(レジスト)層により少なくとも部分的に被覆された基板上に結像する。この結像段階に先行して、基板は、例えば下塗、レジスト被覆、ソフトベーク等種々の処置を受ける。感光後、基板は、このほかの処置、例えば感光後ベーク(PEB)、現像、ハードベーク、結像された造作の測定/点検等をうける。この一連の処置は、デバイス、例えばICの個別の層にパターンを設けるための基礎となるものである。このパターンを設けた層は、次いで例えばエッチング、イオン注入(ドーピング)、メタライゼーション、酸化、化学-機械式研磨等種々の処置を受ける。もし数個の層が必要な場合には、各新層ごとにすべての前記処置またはその変形処置を反復せねばならない。場合によっては、一連のデバイスが基板(ウェーハ)上に設けられる。これらのデバイスは、次いでダイシングまたはソーイングによって互いに分離された後、個々のデバイスがキャリアに取付けられ、ピンに接続される等々の処置を受ける。この過程について更に情報を得たい場合には、例えば次の文献から得ることができる。すなわちペーター・ヴァン・ザント(Peter van Zant)著『マイクロチップの製造:半導体プロセッシングの実用的案内』(A Practical Guide to Semiconductor Processing)、第3版、1997年マグローヒル社刊(ISBN 0-07-067250-4)である。
【0012】
ICの製造に本発明による装置を使用するため、本明細書には具体的な説明がなされてるが、本発明の装置は、多くの他の可能な用途を有することをはっきりと理解すべきである。例えば光集積回路システム、磁区メモリ用の案内・検出パターン、液晶ディスプレーパネル、薄膜磁気ヘッド等々の製造に使用できる。そのような別の諸用途の文脈内では、本明細書に用いられている「レチクル」、「ウェーハ」、「ダイ」という用語が、それぞれより一般的な「マスク」、「基板」、「ターゲット区域」という用語に置き換えられるものであることは、当業者には明らかなことであろう。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下で本発明を添付図面に示した説明目的の実施例について説明する。
各図において、同じ部材には同じ符号が付されている。
図1には、本発明によるリソグラフィ投影装置が示されている。この装置は、放射線(例えば紫外線)の投影ビームPBを供給するための放射システムLA、Ex、IN、COと、
第1客体テーブル(マスクテーブル)MTであって、マスクMA(例えばレチクル)を保持するマスクホールダを備え、かつアイテムPLに対しマスクを精密に位置決めするための第1位置決め手段に接続された形式のものと、
第2客体テーブル(基板テーブル)WTであって、基板W(例えばレジスト被覆されたシリコンウェーハ)を保持する基板ホールダを備え、かつアイテムPLに対し基板を精密に位置決めするための第2位置決め手段に接続された形式のものと、
基板Wのターゲット部分C(ダイ)上にマスクMAの照射部分を結像させるための投影システム(「レンズ」)PLとを含んでいる。
ここに示したように、全装置が透過性の構成要素を含んでいるが、代わりに1つ以上の反射性構成要素を含んでいてもよい。
【0014】
放射システムは、放射ビームを発生させる放射源LA(例えばHgランプまたはエキシマレーザー)を含んでいる。この放射ビームは、種々の光学構成要素、例えばビーム整形レンズEx、積分器IN、コンデンサCOを通過することで、合成ビームPBが、事実上平行にされ、かつその横断面にわたり一様な強さにされる。
【0015】
ビームPBは、続いて、マスクテーブルMT上のマスクホールダ内に保持されたマスクMAと交差する。マスクMAを通過したビームPBは、レンズPLを通過する。レンズPLは、ビームPBを基板Wのターゲット区域C上に集束させる。干渉変位・測定手段(interferometric displacement and measuring means)IFによって、基板テーブルWTは精密に移動させられて、例えばビームPBの経路内に異なるターゲット区域Cを位置決めすることができる。同じように、第1位置決め手段は、例えばマスクライブラリからマスクMAを機械式に回収した後、ビームPBの経路に対するマスクMAの精密位置決めに使用できる。通例、客体テーブルMT、WTの移動は、図1には明瞭には示されていない長行程モジュール(コース位置決め)と短行程モジュール(精密位置決め)とによって実現される。
図示の装置は2つの異なるモードで使用できる:
ステップモードでは、マスクテーブルMTが実質的に定置的に保持され、マスクの映像全体が一度に(すなわち単一の「フラッシュ」で)ターゲット区域Cに投影される。次いで、基板テーブルWTがx方向および/またはy方向に移動させられることで、異なるターゲット区域CがビームPBにより照射できる。
走査モードでも、実質的に等しいシナリオが適用されるが、所定ターゲット区域Cが単一の「フラッシュ」で感光されない点が異なっている。その代わりに、マスクテーブルMTが所定方向(いわゆる「走査方向」、例えばx方向)に速度vで移動可能であり、それにより投影ビームPBがマスク映像全般にわたって走査する。同時に、等方向または逆方向に速度V=Mvで基板テーブルWTが移動する。この場合、MはレンズPLの倍率である(通常M=1/4または1/5)。このようにして、比較的大きいターゲット区域Cが感光でき、解像に関して妥協する必要はない。
【0016】
図2は、図1の投影システムPLの略図である。このシステムでは、従来式のレチクル1が、光源(例えば248nm波長の紫外線)と照明システムLA、Ex、IN、COとにより照明される。光は、レチクル1の透過性区域を通過し、光学システム3により映像搬送ビーム2内に集められ、光電陰極4上に投影される。
【0017】
光学システム3は、簡単化して単一のレンズとして示してあるが、実際には複数のレンズおよび/または集束、縮小(所望とあれば)、収差修正等のための他の構成要素を含むことができる。
光電陰極4は、部分球形の表面(例えばガラス製またはクォーツ製)を有し、この表面は、例えば金、ガリウム砒素、カーバイドのいずれかで被覆されている。使用される特定の被覆によって、光電陰極4の仕事関数および効率が決定される。使用される被覆は、したがってビーム2に使用される照射光の波長にしたがって変更できる。
【0018】
光電子5は、光電陰極4に投影される映像パターンに対応するパターンで光電陰極4から発せられ、加速プレート6によって約100keVに加速され、電子光学システム7によりウェーハ8上へ投影される。(後述する疑似単極磁場の場合には、2kV程度の低い加速電圧で十分なことがある)更にまた、電子光学システム7は単一のレンズとして示してあるが、実際には、後述するように、適当な電場および/または磁場発生器を含むことになろう。電子光学システム7は、また光電子ビーム5によって運ばれる映像を縮小(例えば倍率1/4)してウェーハ8上へ投影できる。
【0019】
光電陰極4の曲率は、電子光学システムの場の曲率を修正するように計算されている。他のひずみは、光電陰極4より前のレンズを用いて修正できる。
光源の光電子ガリウム光電陰極に衝突すると、電子がランダムな方向に放出される。放出された電子は、加速プレート6により発生せしめられた電場により加速され、放物線状の経路をたどり、力線に漸近的に接近する。加速電場を去る電子の経路が後方へ外挿される場合、電子は、光電陰極の背方の仮想放射源から放出されるように見えるだろう。
【0020】
計算が示唆している点は、光電子のランダムな放出角度によってウェーハに生じるぶれは、電子が1eVのエネルギー拡散を有し、半開角度が10keVの加速エネルギーで80mradになるように、また100keVでは800mradになるように強制される場合には、無視できる。双方の場合、加速ギャップは10mmと推定される。実際には、全システム内のエネルギー拡散は0.2eVと予想され、したがってランダム放出角度の効果は無視することができる。
【0021】
本発明の一好適実施例では、加速器が、電子通過用の中央貫通穴を有するプレートの形状を有している。収差を低減するために必要とされることは、貫通穴を有する加速プレートの代わりに、加速グリッドを用いることだろう。しかしながら、その種の加速グリッドは、基板(ウェーハ)上に影を投じることになろう。別の解決策は、一方向にのみ線材が延在する「格子枠(grillage)」を用いることである。その場合、影の効果は、格子枠の線材と直角の方向に格子枠に対しマスクおよび基板を走査することで防止することができる。格子枠が投じる影は、その場合、基板を横断して移動し、局所的な妨害より、むしろ場全対にわたり無視できるドーズの減少を生じさせるだろう。
【0022】
ビーム2による入射光によって発生する光電子電流は、次式にしたがって、変換の量子効果と波長とに依存する:
S(λ)=Y(λ)・λ/124
この式において、S(λ)は、単位がmA/Wの場合、入射光電力で割った電子流、Y(λ)は量子効果(単位は%)、λは波長(単位はnm)である。248nmの波長の場合、量子効果は20%程度の値が可能であり、150mW/cm2の入射光電力から60μA/mm2のビーム電流が与えられる。この値は、量子効果が2%まで低下しても、適当な生産量が得られるのに十分なビーム電流である。
【0023】
本発明は、2個のレンズの遠隔中心系を有する従来式の電子光学システムを用いることができる。その場合には、光電陰極は、第1レンズの前部焦点面に配置される。第1レンズの背部焦点面は第2レンズの前部焦点面に合致する。基板(ウェーハ)は、その場合、第2レンズの背部焦点面に配置される。この構成により、倍率Mはf2/f1に等しくなる。f1とf2とは、それぞれ第1レンズと第2レンズの焦点距離である。また、たいていの収差は、これらのレンズが等しい形状と励起素子(excitaitions)(レンズ内のアンペア巻線)を有し、かつ倍率Mにしたがって決められる幾何寸法を有するようにすることで解消できる。残る最も重要な収差は場の曲率であるが、この曲率は、本発明の湾曲光電陰極により修正できる。従来の電子リソグラフィ装置は、場の曲率と色収差とのため、ウェーハに23.5nmのぶれを有している。このぶれは、本発明により事実上除去でき、ウェーハ上の場の面積を4倍にでき、かつ最大電流を通常約2.5〜4倍だけ増大させることができる。この結果、生産量がかなり増大する。
【0024】
本発明の湾曲光電陰極の別の実施例の場合、電子映像が疑似単極磁場を用いて基板(ウェーハ)上に縮小される。磁気単極が存在すれば、1点から生じる直線的な力線を有する磁場、言い換えると、点電荷により発生する電場に似た形態の磁場を発生させるだろう。磁気単極の存在は分からないが、電子ビームを収容し、かつそれを縮小するのに十分な大きさの容積にわたって、単極磁場に近似する磁場を発生させることができる。
【0025】
疑似単極磁場は対称であるため、各力線を軸線と考えることができる。十分に強力な、回転対称の磁場では、電子は、常に出発した軸線に戻ってくるだろう。したがって、疑似単極磁場により、電子は、その最初の旋回で横切った力線に限定されよう。図3には、この効果が示され、異なる力線に制限された出発(放出)角度の異なる電子トレースが示されている。図3では、横軸線が投影システムの光軸線に沿った距離を、また縦軸線は光軸線から離れる距離を、いずれも任意の単位で示している。
【0026】
疑似単極磁場は、したがって電子を必要な縮小率でウェーハに案内するように構成でき、しかも各交差箇所での球面収差または色収差を増大させることがない。従来の縮小システムに見られたような単一の全体的な交差が不在であるということは、ビーム電流が、交差箇所の空間電荷により生じる確率的効果による制限を受けないことを意味する。したがって、このことにより少なくとも従来システムに比較される程度の大きさの全ビーム電流の増大が可能になる。例えば3×3mm2の放出面積は、1×1mm2の9つのサブフィールドに解体できる。疑似単極磁場は、固有の縮小レンズを有する各サブフィールドを示す。したがって、確率的なぶれを増すことなく、9倍の大きさの電流を使用できる。単極磁場は、例えば米国特許第5268579号(ブリーカー)に記載にしたがって、また該特許の装置を用いて発生させることができる。
【0027】
本発明によるシステムの別の利点は、線電荷(line charge)または、磁気レンズが用いられる場合には線電流を利用できる点であり、これによって、電子-レンズ内の収差を修正できる。本発明の実施例では、照射される光電陰極部分がオフアクシスの(軸芯外れ)場合には、関連電子ビームもオフアクシスとなり、線電荷または線電流用の空間が得られよう。
以上、本発明の特定実施例を説明したが、本発明は、既述の説明とは別様に実現することもできることが理解できよう。既述の説明は本発明を限定する意図のものではなく、本発明は特許請求の範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例によるリソグラフィ投影装置の図。
【図2】本発明の第1実施例の投影システムの図。
【図3】疑似単極磁場内での電子のトレースを示す図。
【符号の説明】
PB 投影ビーム
MT 第1客体テーブル
WT 第2客体テーブル
W 基板
MA マスク
C 基板のターゲット部分
LA 放射源
PL 投影システム
Ex ビーム整形レンズ
IN 積分器
CO コンデンサ
BP ビーム
IF 干渉変位・測定手段
1 レチクル
2 映像搬送ビーム
3 光学システム
4 光電陰極
5 光電子
7 電子光学システム
8 ウェーハ
Claims (11)
- 放射線感応層を有する基板上にマスク内のマスクパターンを結像させるリソグラフィ投影装置であって、該投影装置が、
放射源と照明ビーム発生システムとを含む放射システムと、
マスクを保持するマスクホールダを備えた可動の第1客体テーブルと、
基板を保持する基板ホールダを備えた可動の第2客体テーブルと、
基板のターゲット部分にマスクの照射部分を結像させる投影システムとを含み、該投影システムが、
光電陰極と、
前記マスクパターンに対応するパターンで光電子を放射させるように、前記光電陰極上に前記マスクの電磁放射線映像を投影するための第1投影手段と、
基板上に前記光電子を投影するための第2投影手段とを含む形式のものにおいて、
前記光電陰極(4)が、収差を補償するために湾曲していることを特徴とする、リソグラフィ投影装置。 - 前記光電陰極(4)が、前記第2投影手段の場の収差を補償するようにされた湾曲形状を有している、請求項1に記載された装置。
- 前記光電陰極(4)が、部分球形の表面に事実上適合している、請求項1または請求項2に記載された装置。
- 前記第2投影手段が、電子加速手段と電子集束手段とをふくむ、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載された装置。
- 前記電子集束手段が、疑似単極磁場を発生させる手段を含む、請求項4に記載された装置。
- 前記電子加速手段が、事実上一方向にのみ延在する線材の格子枠を含む、請求項4または請求項5に記載された装置。
- 更に、前記線材格子枠に対し前記マスクおよび基板を走査するための手段を含む、請求項6に記載された装置。
- 前記電磁放射線映像のひずみに対し逆作用を生じさせることにより、前記第1投影手段が、前記第2投影手段のひずみを前補償するようにされている、請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載された装置。
- 前記電磁放射線が紫外線を含む、請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載された装置。
- 前記第2投影手段が、前記基板上に縮小された電子映像を投影するようにされている、請求項1から請求項9までのいずれか1項に記載された装置。
- デバイスの製造方法であって、前記方法が、
少なくとも部分的にエネルギー感応材料層で被覆された基板を得る段階と、
パターンを有するマスクを得る段階と、
放射ビームを使用して、前記エネルギー感応材料層のターゲット区域上にマスクパターンの少なくとも一部を投影する段階とを含む形式のものにおいて、
前記投影段階が、次の段階、すなわち
電磁放射ビームでマスクパターンを照射して、前記マスクパターンの少なくとも一部の映像を運ぶ映像搬送電磁放射ビームを生成する段階と、
前記映像搬送電磁放射ビームを、湾曲面を有する光電陰極プレート上に向け、光電子を発生させる段階と、
基板のターゲット区域に前記光電子を向ける段階とを含むことを特徴とする、デバイスの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP98202191 | 1998-07-01 | ||
| EP98202191.7 | 1998-07-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036459A JP2000036459A (ja) | 2000-02-02 |
| JP3673431B2 true JP3673431B2 (ja) | 2005-07-20 |
Family
ID=8233866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18379899A Expired - Fee Related JP3673431B2 (ja) | 1998-07-01 | 1999-06-29 | リソグラフィ投影装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3673431B2 (ja) |
| KR (1) | KR20000011344A (ja) |
| DE (1) | DE69904881T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012126792A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-27 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Electron beam apparatus |
| WO2018155540A1 (ja) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | 株式会社ニコン | 電子ビーム装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| WO2018155538A1 (ja) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | 株式会社ニコン | 電子ビーム装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| WO2018155537A1 (ja) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | 株式会社ニコン | 電子ビーム装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4227090A (en) * | 1979-02-21 | 1980-10-07 | Hughes Aircraft Company | Electron beam microfabrication apparatus and method |
| US5156942A (en) * | 1989-07-11 | 1992-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Extended source E-beam mask imaging system and method |
| US5395738A (en) * | 1992-12-29 | 1995-03-07 | Brandes; George R. | Electron lithography using a photocathode |
| US5445921A (en) * | 1994-04-08 | 1995-08-29 | Burle Technoligies, Inc. | Method of constructing low crosstalk faceplates |
| JPH08148113A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Hamamatsu Photonics Kk | 光電子増倍管 |
-
1999
- 1999-06-18 DE DE69904881T patent/DE69904881T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-29 JP JP18379899A patent/JP3673431B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-29 KR KR1019990025116A patent/KR20000011344A/ko not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69904881T2 (de) | 2003-10-30 |
| DE69904881D1 (de) | 2003-02-20 |
| KR20000011344A (ko) | 2000-02-25 |
| JP2000036459A (ja) | 2000-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5955423B2 (ja) | デブリ粒子を抑制するための放射線源装置、リソグラフィ装置、照明システム、および方法 | |
| JP3972207B2 (ja) | デブリ抑制手段を備えたリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
| US6576912B2 (en) | Lithographic projection apparatus equipped with extreme ultraviolet window serving simultaneously as vacuum window | |
| US6498351B1 (en) | Illumination system for shaping extreme ultraviolet radiation used in a lithographic projection apparatus | |
| US6429440B1 (en) | Lithography apparatus having a dynamically variable illumination beam | |
| CA2329539A1 (en) | A compact photoemission source, field and objective lens arrangement for high throughput electron beam lithography | |
| JP2007517396A (ja) | リソグラフィ装置、及びデブリ軽減システムを備える放射源、並びにリソグラフィ装置におけるデブリ粒子を軽減する方法 | |
| CN1327296C (zh) | 包括二次电子清除单元的平版印刷投影装置 | |
| JP4920741B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
| JP3138462B2 (ja) | 拡張電子源電子ビームマスク映像システム | |
| US8891062B2 (en) | Illumination optical system, exposure apparatus, and method of manufacturing device | |
| US11448971B2 (en) | Optical maskless | |
| JP3673431B2 (ja) | リソグラフィ投影装置 | |
| US6280906B1 (en) | Method of imaging a mask pattern on a substrate by means of EUV radiation, and apparatus and mask for performing the method | |
| EP0969325B1 (en) | Lithographic projection apparatus | |
| EP0965888B1 (en) | Lithography apparatus | |
| JP4319642B2 (ja) | デバイス製造方法 | |
| JP2005328058A (ja) | リソグラフィ装置、デバイス製造方法および放射線システム | |
| JPS5915380B2 (ja) | 微細パタ−ンの転写装置 | |
| JPH08250420A (ja) | X線リソグラフィにおける複数フィールドの処理方法 | |
| EP1037113A2 (en) | Illumination system for extreme ultraviolet radiation and its application in lithographic apparatus | |
| JP2005039075A (ja) | パターン描画装置 | |
| JP2000040486A (ja) | リトグラフ装置 | |
| JPH03211817A (ja) | 露光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050415 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050422 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3673431 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061108 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20061108 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080428 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080428 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |