JPH0354277A - 印刷インキ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板の被覆に用いる印刷インキに関し、
特に印刷性、接着性、可撓性、耐熱性を向上させた印刷
用インキ組戊物を提供することを目的とするものである
。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来、
印刷回路用の被覆基材としてカバーフィルムが用いられ
てきた。これはポリイミド又はポリエステルフィルムの
片面に接着剤を塗布し、端子接続の部分のみパンチング
等の方法で穴を開け、これを手作業により回路基板上で
位置合わせをした後、熱板プレスにより高温、高圧下で
接着するものである。

この方法は、可撓性に優れ、回路保護の面からは有利で
あるが、問題点もある。例えば、配線板の端子をリード
した時には予めカバーフィルムを打ち抜き、小穴を開け
る必要がある。したがって回路が複雑になると、配線板
との位置合せが難しくなる。また、熱板プレスの設備費
が高い。さらに接着剤使用により、打ち抜き加工の時に
スミアが発生しやすく、コストが高くなり、プレス時に
接着剤の滲み出しの恐れがある。

またフィルム自体の物性が良くても、接着剤の使用によ
り、該物性の低下の恐れがある。接着剤の性能自体にも
まだ問題があり、ポリイミドフィルムなどのカバーフィ
ルムとプリント配線面の両方に十分接着し、耐熱性、電
気特性に優れたものが見い出されていないのが現状であ
る。

これに対して、印刷法によりプリント配線基板上に絶縁
保護皮膜を形戊ずる方法（カバーレーインキ）が開発さ
れている。しかし現在使用されているカバーレーインキ
剤は、従来リジッド基板に使用されてきたソルダーレジ
ストを応用したものであり、可撓性に乏しく、また耐熱
性、電気特性に劣る等といった欠陥がある。

特開昭５　５　−　１　４　５　７　１．．　７号公報
にはエボキシアクリレート樹脂とメラミン樹脂から成る
組或物が開示されているが、この組成物は可撓性に乏し
いという欠点がある。

さらに、特公昭５０−４３９５号公報や特公昭５３−１
０６３６号公報にはスルホメチレンアクリレート、リン
酸エチレンアクリレート等のアクリル系樹脂組戊物が提
案されているが、これらはいずれも可撓性は比較的良好
であるが、耐熱性が著しく劣っている。

また、従来ポリイミドやポリアミド酸溶液をスクリーン
印刷用インキとして用いるためには揺炎性を持たせるた
めに揺変剤が使用されてきた。しかし、従来用いられて
きた揺変剤ではポリアミド酸や、樹脂を溶解させる溶媒
の極性のために、十分な性能が発揮されず、十分な揺変
性発現のためには多量の揺変剤の添加が必要であり、こ
のために被膜としての物性が低下することが多い。また
、揺変剤の添加により被膜の基材に対する密着性が低下
するなどの好ましくない現象もあった。

例えば、特公昭６２−３７０７３号公報や特開昭６３−
２２１１７２号公報及び特開昭６４−１２１３６４号公
報では揺変剤として微粉末シリカが用いられているが、
溶媒及び樹脂の極性のために多量の添加が必要であり、
このために可撓性及び、基材との密着性が劣るという欠
点がある。

また、特開昭５７−１７９２４２号公報、特開昭５８−
１８９２６０号公報、特開昭５９１０８０６８号公報で
は、揺変剤としてポリイミド粉末が用いられてち゛るが
、多量の添加が必要であるため、可撓性が劣り、また表
面平滑性も悪く、さらに硬化時の収縮が大きくなる欠点
がある。

さらに特開昭６０−２６０６５０号公報ではペンジリデ
ンソルビトール類が揺変剤として用いられているが、多
量の添加が必要であるため、耐熱性及び吸水性の点で問
題があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は多項目にわたる要求性能を全て満足する被
覆用カバーレーインキ樹脂組或物を見出すため種々検討
した結果、部分的にイミド化したポリアミド酸溶液を主
成分とした組成物が耐熱性、可撓性、電気特性、印判特
性に優れていることを見出した。特に固体の微粒子状揺
変剤を添加しないことにより可撓性が大巾に改善される
ことを見出した。

即ち本発明は、下記式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）
で示される繰り返し単位から構成される部分的にイミド
化されたポリアミド酸を必須或分とする印刷インキであ
る。

本発明のインキに用いられる部分的にイミド化されたポ
リアミド酸は有機テトラカルボン酸二無水物と有機ジア
ミンとを有機溶媒中で反応させることにより得られるポ
リアミド酸を加熱することにより得られる。即ち、まず
通′帛′０〜６０℃、好ましくは５〜４０℃の温度で両
戊分を有機溶媒中で攪拌反応させてボリア三ド酸溶液を
生成させる。

反応条件は組或及び目的とする分子量に応じて１工意に
変更することができる。部分的にイミド化されたポリア
ミド酸溶液は、前記のポリアミド酸溶演を８０〜１５０
℃で加ｐｈすることにより部分的にイミド化を進行させ
て得られる。

本発明にかかるポリアミド酸の製逍に用いられるテトラ
カルボン酸二無水物は、次の一般式（ＩＶ）で示される
。

Ｏ　　　　　　Ｏ ］１１１ ここにＲ１は４ｆｉｌｌｉの有機基である。式（ＩＶ）
の化合物としては具体的には例えばピロメリト酸二無水
物、３．３’　，４．４’　　−ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物、３．３’　，４．４’ビフエニル
テトラカルボン酸二無水物、２，３．３’　．４’　　
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，６．
７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビ
ス（３．４−；カルボキシフエニル）ブロバンニ無水物
、ビス（３．４ジカルボキシジフェニル）スルホンニ無
水物、３，４，９．１０−ベリレンテトラカルボン酸二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフエニル）エーテ
ルニ無水物、２，２−ビス（２．３−ジカルボキシフエ
ニル）プロパンニ無水物、１．１’　　−ビス（２，３
−ジカルボキシフエニル）エタンニ無水物、ベンゼン−
１．２，３．４−テトラカルボン酸二無水物、２，３．
６７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１．２
．７．８〜フエナントレンテトラカルボン酸二無水物、
２，３，３’　，４’　　−ベンゾフェノンカルボン酸
二無水物、２．２’　，３．３’　　−ベンゾフエノン
カルボン酸二無水物、２．２’　，３．３’　　−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（２，３−ジカ
ルボキシフエニル）メタンニ無水物、ビス（３．４ジカ
ルボキシフェニル）メタンニ無水物、Ｎ，Ｎ（３．４−
ジカルボキシフェニル）−Ｎ−メチルアミンニ無水物、
３．３’　，４．４’　　−テトラカルポキシベンゾイ
ルオキシベンゼンニ無水物、１．２，５．６−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、チオフエン−２．３，４
．５−テトラカルボン酸二無水物、ビラジン−２．３．
５６テトラカルボン酸二無水物、ビリジン−２．３．５
．６−テトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボ
ン酸二無水物、ペンタンテトラカルボン酸二無水物、ヘ
キサンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテト
ラカルボン酸二無水物、ビシクロヘキセンテトラカルボ
ン酸二無水物、テトラヒド口フランテトラカルボン酸二
無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、２，
３．５−トリカルボキシシクロベンチル酢酸二無水物、
等が挙げられる。これらは単独又は２種類以上の絹み合
わせで用いられる。

本発明におけるポリアミド酸の製造に用いられるジアミ
ンは、次の一般式（Ｖ）で示される。

ここにＲ２は２価の有機基である。式（Ｖ）の化合物と
しては、炭素環式芳香族ジアミン、複素環式ジアミン、
脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン、芳香脂肪族ジアミン
等があげられる。

炭素環式芳香族ジアミン類の例としては特に次の化合物
が挙げられる。

ｏ−　　ｍ一及びｐ−フエニレンジアミン、ジアミノト
ルエン類（例えば、２．４−ジアミノトルエン）、１．
４−ジアミノ−２−メトキシベンゼン、２，５−ジアミ
ノキシレン類、１，３−ジアミノ−４−クロルベンゼン
、１．４−ジアミノー２．５−ジクロルベンゼン、１．
４−ジアミノ−２−ブロムベンゼン、１．３−ジアミノ
−４−イソブロビルベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジフエニル−１
．４−フエニレンジアミン、４．４’　　−ジアミノフ
エニル−２，２−プロパン、４，４′　−ジアミノジフ
エニルメタン、２．２’　　−ジアミノスチルベン、４
．４′−ジアミノスチルベン、４．４′ジアミノフエニ
ルエーテル、４．４’　ジアミノフエニルーチオエーテ
ル、４．４’　　−ジアミノジフエニルスルホン、３．
３’　　−ジアミノジフエニルスルホン、４．４’　　
−ジアミノ安息香酸フエニルエステル、２．２’　　−
ジアミノベンゾフエノン、４．４′−ジアミノベンゾフ
エノン、４．４’ジアミノベンジル、４−（４’　　−
アミノフエニルカルバモイル）一アニリン、ビス（４〜
アミノフェニル）一ホスフィンオキシド、ビス（４−ア
ミノフエニル）一メチルーホスフインオキシド、ビス（
３−アミノフエニル）一メチルスルフインオキンド、ビ
ス（４−アミノフエニル）一フエニルホスフィンオキシ
ド、ビス（４−アミノフエニル）ーシクロヘキシルホス
フィンオキシド、Ｎ，Ｎ−ビス（４−アミノフエニル）
−Ｎ−フエニルアミ：／、Ｎ，Ｎ−ビス（４−アミノフ
エニル）一Ｎーメチルアミン、４．４’　　−ジアミノ
ジフエニル尿素、１，８−ジアミノナフタリン、１．５
−ジアミノナフタリン、１．５−ジアミノアントラキノ
ン、ジアミノフルオランテン、ビス（４−アミノフエニ
ル）一ジエチルシラン、ビス（４−アミノフエニル）一
ジメチルシラン、ビス（４−アミノフエニル）一テトラ
メチルジシロキサン。

上記の炭素環式芳香族ジアミンのうちで特に好ましいも
のは、１，４−フエニレンジアミン、１，３−フエニレ
ンジアミン、４．４’　　−ジアミノジフエニルエーテ
ル及び４．４′　−ジアミノジフェニルーメタン、とり
わけ１，３−フエニレンジアミンである。

複素環式ジアミン類は、例えば次の化合物である。

２、６−ジアミノビリジン、２，４−ジアミノビリミジ
ン、２．４−ジアミノ−Ｓ−｝リアジン、２．７−ジア
ミノージベンゾフラン、２，７−ジアミノ力ルバゾール
、３，７−ジアミノフエノチアジン、２，５−ジアミノ
−１．３．４−チアジアゾール。

また、脂肪族ジアミンの例として挙げられるのは、次の
化合物である。

ジメチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメ
チレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘブタメチ
レンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレン
ジアミン、デカメチレンジアミン、２．２−ジメチルブ
ロビレンジアミン、２．５−ジメチルへキサメチレンジ
アミン、２，５−ジメチルへブタメチレンジアミン、４
，４−ジメチルへブタメチレンジアミン、３−メチルへ
ブタメチレンジアミン、３−メトキシへキサメチレンジ
アミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２，１１−
ジアミノドデカン、１、，１２−ジアミノオクタデカン
、１　２−ビス（３−アミノブロボキシ）一エタン、Ｎ
，Ｎ’　　−ジメチルーエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−
ジエチル−１．３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ’−ジメ
チル−１．６−ジアミノヘキサン、式： Ｎ　Ｎ（ＣＨ　）　Ｏ（ＣＨ　）　Ｏ（ＣＨ２）３ＮＨ
２２　　　　２３　　　　２２ で表わされるジアミン、式： Ｈ　Ｎ（ＣＨ　）　Ｓ（ＣＨ２）３ＮＨ２で表わ２　　
　　２　３ されるジアミン。

さらに、脂環式ジアミンとして適当な化合物は、１．４
−ジアミノシクロヘキサン及び４，４′ジアミノージシ
クロヘキシルメタンであり、芳香脂肪族ジアミンとして
は１．４−ビス（２−メチル−４−アミノペンチル）一
ベンゼン、１．４−ビス（１　１−ジメチル−５−アミ
ノベンチル）一ベンゼン、１．３−ビス（アミノメチル
）一ベンゼン及び１．４−ビス（アミノメチル）一ベン
ゼンが適当である。

これらジアミンは単独でも、２種以上組合わせても使用
することができる。

本発明におけるテトラカルボン酸二無水物とジアミンと
の反応は前記のように通常有機溶媒中で行われる。

ポリアミド酸を作る反応は発熱反応であり、必要に応じ
て冷却を行いながら反応を制御することが望ましい。テ
トラカルボン酸二無水物及びジアミンは有機溶剤に同時
に加えてもよく、またどちらか一方を有機溶剤中に懸濁
又は溶解させておき、これにもう一方を徐々に添加しつ
つ反応させる方法も好ましい。両或分のモル比は当モル
となるのが望ましいが、１０：９〜９：１０の範囲内で
両戒分のどちらか一方を過剰量用いても何ら問題はない
。

上記反応で用いられる溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、
ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン
、テトラメチル尿素、γ−プチロラクトン、Ｎ−アセチ
ルー２−ビロリドン、フェノール、クレゾール類、ニト
ロ化合物類、クロロホルム、塩化メチレン等の塩素系溶
媒、セロソルブ類、カルビトール類等が挙げられる。ま
た、場合によりこれらの溶媒にベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの汎用溶媒を添加することもできる。有機溶
媒の使用量は、反応系の固形分濃度が５〜５０重量％と
なるようにするのが良く、また５００〜５００，０００
センチボイズの粘度に調節するのが良い。

本発明に用いられる部分的にイミド化されたポリアミド
酸の溶液は、前記のようにして得られたポリアミド酸の
溶液を加熱して得ることができる。

イミド化反応は脱水反応であり、生じる水を除くために
反応系内にトルエン、ベンゼン等の水と共沸して除去で
きる溶媒を添加して積極的に水を除去することが好まし
い。これらの溶媒はポリアミド酸合成反応が終了してか
ら添加するのがよい。

部分的イミド化反応はポリアミド酸を攪拌下８０〜１５
０℃で加熱して行うのがよい。

本発明における部分的にイミド化されたポリアミド酸の
イミド化率（Ｔ）は、前記繰り返し単位（Ｉ）、（ｎ）
及び（ＩＩＩ）のモル量をそれぞれＡ１ＢＳＣとし、下
記式（ＩＶ）で定義される。

本発明にかかる部分的にイミドされたポリアミド酸のイ
ミド化率（Ｔ）は１５〜８５の範囲にあることが好まし
い。Ｔが１５より小さいと揺変性が小さくなり、印刷後
にインキだれか生じ正確なパターンを形成することが困
難となる。Ｔが８５より大きいと、揺変性が高くなり過
ぎて、インキがゲル状となるため印刷が困難となったり
、樹脂が溶媒から分離することがある。

このようにして得られた部分的にイミド化されたポリア
ミド酸の溶液は、そのまま、又はこの溶液に溶媒を加え
、もしくはこれから溶媒を除くことによって本発明の印
刷インキとすることができる。この部分的にイミド化さ
れたポリアミド酸は、これとその溶媒との合計量に対し
て５〜５０重量％であることが好ましい。

揺変性はポリアミド酸の部分的イミド化により特徴的に
発現される現象で、揺変剤の添加なしに揺変性のある印
刷インキの調製が可能である。

揺変比は、２５℃におけるインキの回転粘度計で毎分５
同転のときの粘度にχ・Ｉする０、５回転のときの粘度
として表わされる。この揺変比は前記ポリアミド酸の部
分的イミド化反応における加熱時間又は温度を制御する
ことにより任意にコントロールすることができる。本発
明インキの揺変比は１．５〜１５であることが好ましい
。

本発明にかかる印刷インキは消泡剤を含有するこεが好
ましい。この消泡剤としてはシリコン系消泡剤が好まし
い。本発明の印刷インキが消泡剤を含むときは、その量
は、前記部分的にイミド化されたポリアミド酸とその溶
液との合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部
、好ましくは０．５〜５重量部である。０．１重量部よ
り少ないと印刷時に多大の泡が発生することが多い。そ
の泡はそのまま消えない場合と、放置時間の経過と共に
消えていく場合とがある。しかし泡が消える迄の放置時
間が長い場合は作業能率が著しく低下し、かつ乾燥硬化
後、膜表面のビンホール、膜厚の不均一を生じやすい。

一方１０重量％より多いと被膜表面に消泡剤が滲出して
べ夕付いたり、被膜と基材との密着性が低下したり、印
刷面でのハジキが生じたり、樹脂と消泡剤が分離して不
均一となったりすることがある。

本発明の印刷インキは、上記部分的にイミド化されたポ
リアミド酸及びその溶媒等から或る混合物を三本ロール
等のインキミルを用いて常法によりインキ化されたもの
であり、保存安定性の良好な１液型インキ組成物である
。

本発明に係る印刷インキの使用法は、まず、印刷インキ
をスクリーン印刷又はマスク印刷により基板に塗布する
。次いで塗布膜を熱風乾燥炉で１００〜１４０℃で１０
分〜３０分乾燥させ、さらに２００〜３００℃で１０〜
３０分加熱硬化させる。このようにして披ｍ層を持ち、
カールのない回路基板が得られる。

得られる被覆層は、以下のような特性を持つ。

半田耐熱性については、３００℃、６０秒以上の浸漬後
も何ら変化は認められない。可撓性については、ＭＩＴ
式耐折試験に於いて、曲率半径を０．３８＋ａｍ、折り
曲げ角度を片側１３５゜、往復で２７０゜で折曲げるこ
とを１回とし、速度１８０回／分、荷重５００ｇの条件
の耐折性で、被覆層付の基板は、被覆層なしの３倍以上
の値を示す。

（実施例） 次に、本発明の実施例及び比較例を挙げて本発明を具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。尚実施例、比較例において、「部」とあ
るのは特に断わらない限り、重量部であることを表わす
。

実施例１ （１）〔ポリアミド酸の合戊〕 撹拌機、温度計及び窒素置換装置を付した２１の４つロ
セバラブルフラスコを水浴上に固定化した。減圧蒸留し
たＮ−メチル−２−ビロリドン（以下ＮＭＰと略記する
。）１３００ｍｌを窒素気流下加えた。さらにｐ−フエ
ニレンジアミン（以下ｐ−ＰＤＡと略記する。）４４、
７　１　ｇ．（４１３、５ミリモル）　、４．４’　　
−ジアミノジフエこルエーテル（以下４．４’　　−Ｄ
ＤＥと略記する。）２０．７０ｇ　（１０３．４ミリモ
ル）を仕込み、懸濁させた。次いで３．３’，４．　　
４一ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以丁ｓ−Ｂ
ＰＤＡと略記する。）１５２．０７ｇ　（５１６．８ミ
リモル）を徐々に添加した。反応系を３０℃以下になる
ように保持しつつ透明粘稠液体となるまで攪拌した。

（２）〔部分的にイミド化されたポリアミド酸の心底〕 （１）で得られたポリアミド酸溶液にベンゼンを１　０
　０　ｍｌ添加して温度を１２０℃まで１　？，１し、
この温度に保持しつつ５０分間反応をさせた後ベンゼン
を留去して透明黄色の揺変性のある粘稠液体となるまで
攪拌した。

得られた部分的にイミド化されたポリアミド酸のイミド
化率を第１表に示す。

（３）〔印刷インキの調製〕 （２）で得られた部分的にイミド化されたポリアミド酸
溶液１００部と消泡剤（東洋インキ株式会社製、添加剤
５８０）３部を３本ロールミルで３回混練してペースト
状の印刷インキ（Ａ）を得た。

このインキ（Ａ）の回転粘度をＥ型粘度計：ローター３
°ＸＲ１４　（以下同様）の条件で０．５ｒｐｍ，５　
ｒ　ｐｍで測定した結果及び揺変比を第２表に示す。

実施例２〜４ （１）〔ポリアミド酸の合戊〕 ジアミン成分及び溶媒の種類及び量を変える以外は実施
例１の（１）と同様にしてポリアミド酸を合成した。

（２）〔部分的にイミド化されたポリアミド酸の合成〕 １２０℃での保持時間を変える以外は実施例１の（２）
と同様にして部分的にイミド化されたポリアミド酸を合
成した。得られた部分的イミド化されたポリアミド酸の
イミド化率を第１表に示す。

（３）〔印刷インキの調製〕 実施例１の（３）と同様にして、部分的にイミド化され
たポリアミド酸溶液１００部に対して同じ消泡剤３部を
添加して印刷インキを作った。得られた印刷インキ（Ｂ
）〜（Ｄ）の回転粘度及び揺変比を第２表に示す。

比較例１ （ｌ）〔ポリアミド酸の合成〕 実施例１の（１）と同様にしてポリアミド酸を合威した
。

（２）〔印刷インキの調製〕 （１）で得られたポリアミド酸溶液１００部、アエロジ
ル２００（日本アエロジル株式会社製）３部及び実施例
１で用いたのと同じ消泡剤３部を３本ロールで３回混練
してペースト状の印刷インキ（Ｅ）を得た。得られたイ
ンキ（Ｅ）の回転粘度及び揺変比を第２表に示す。

比較例２ （１）〔ポリアミド酸の合或〕 実施例１の（１）と同様にして合威した。

（２）〔印刷インキの調製〕 （１）で得られたポリアミド酸１００部、アエロジルＲ
Ｙ２００　（日本アエロジル株式会社製）３部及び実施
例ｌで用いたのと同じ消泡剤３部を３本ロールで３回混
棟してペースト状の印刷インキ（Ｆ）を得た。得られた
インキ（Ｆ）の回転粘度及び揺変比を第２表に示す。

第 ２ 表 これらのインキ（Ａ）〜（Ｆ）をスクリーン印刷法で８
０メッシュのスクリーンを用いてフレキシブル鋼張板（
ポリイミドベース厚み６０μｍ）上に印刷を行った。そ
の後１００℃で１０分間熱処理を行った、さらにその上
に重ね刷りを行い、１００℃で１０分、次いで３００℃
で１０分熱処理を行った。得られた皮膜のパターンのダ
レ幅とパターン精度、表面平滑性、カール、皮膜厚、作
業性を第３表に示す。

第３表に於ける作業性良好とは、印刷時に於ける泡、ハ
ジキ、滲み、かすれ、インキの糸引きが発生しない状態
をいう。

さらに、得られた皮膜付きフレキシブル銅張板の特性結
果、特に可撓性、耐熱性、電気特性を測定した。その結
果を第４表に示す。

尚、前記可撓性は皮膜付きフレキシブル銅張板が皮膜な
しフレキシブル銅張板に対してその耐折性がどの程度向
上するかを破断回数の比で示した。

測定条件はＭＩＴ式屈曲試験機を用い、屈曲速さ１８０
回／分、張力５００ｇｆ，曲率半径０．３８ｍＩＩ１の
条件で回路の導通が破断した時の回数を測定した。導体
パターンは、エッチングにより導体幅１．５ｍｍ，間隙
１．０ｍｍで１往復の導体を形成したものを用いた。

耐熱性は３００℃の半田浴中に６０秒フロートさせた時
の皮膜のハガレ、フクレ、変色を目視により判定し、試
験前後でその変化が認められないものを良好とした。

密着性は、ＪＩＳ　　Ｋ５４００に基き、（財）日本塗
装技術協会の判定基準により評価を行った。

即ち、１ｃＩＩ＋四方の区画を縦横１關間隔の線で区切
り、この線に沿って１關四方の区画が１００個できるよ
うにカッターナイフで皮膜のみを切断し、基材が切れな
いように切り込みを入れた。次に切り込みを入れた皮膜
にセロハンテープを張り、９０度の角度に引っ張り上げ
、その時に１　ｍｍ四方の区画が何個剥がれるかにより
評価を行った。工個の剥離もなく、またそれぞれの区画
に欠損のないものを、１０点満点の評価とした。

電気特性はＪＩＳ　　Ｃ６４８１に基き線間１．．Ｏｍ
ｍ、総延長８　０　ｍ＋ｍの平行パターンをエンチング
により形威したものについて、ＤＣＩＯＯＶ印加後１分
経過時の線間絶縁抵抗として示した。

第 ４ 表 上記第３表及び第４表より、実施例にかかるインキはい
ずれの物性も優れた値を示すが、比較例１のインキは可
撓性及び印刷性が劣り、比較例２のインキは可撓性及び
基板に対する密着性が劣る。

〔発明の効果〕

以上の説明からも明らかなように、本発明に係る印刷イ
ンキは、耐熱性、密着性、可撓性、電気特性に優れたも
のであり、フレキシブル銅張板上にスクリーン印刷法で
塗布することにより、容易に信頼性の高い皮膜を形或す
ることができる。このためカバーフィルムの貼り合わせ
の様な複雑な作業が不要となるため生産効率が向上し、
また印刷して熱乾燥するだけの手法のため、ロールプレ
スのような高価な設備は不要である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、下記式（ I ）、（II）及び（III）で示される繰り
   返し単位から構成される部分的にイミド化されたポリア
   ミド酸を必須成分とする印刷インキ。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（III） （ここにＲ＾１は４価の有機基を、Ｒ＾２は２価の有機
   基を表わす。） ２、前記繰り返し単位（ I ）、（II）及び （III）のモル量をそれぞれＡ、Ｂ、Ｃとし、下記式（
   IV）でイミド化率Ｔを定義したとき、前記部分的にイミ
   ド化されたポリアミド酸のイミド化率Ｔが１５〜８５で
   ある請求項１に記載の印刷インキ。 Ｔ＝（２Ａ＋Ｂ）×１００／２（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）（IV） ３、請求項１又は２に記載の部分的にイミド化されたポ
   リアミド酸とその溶媒を含む印刷インキ。 ４、請求項３において、前記部分的にイミド化されたポ
   リアミド酸とその溶媒との合計量に対する該部分的にイ
   ミド化されたポリアミド酸の割合が５〜５０重量％であ
   る前記印刷インキ。 ５、請求項３又は４において、前記部分的にイミド化さ
   れたポリアミド酸とその溶媒の他に消泡剤を含む前記印
   刷インキ。 ６、請求項５において、前記印刷インキに含まれる消泡
   剤の量が、前記部分的にイミド化されたポリアミド酸と
   その溶媒の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重
   量部である前記印刷インキ。 ７、請求項１ないし６のいずれかにおいて、揺変比が１
   ．５〜１５である前記印刷インキ。