JPH0354138Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0354138Y2 JPH0354138Y2 JP16725586U JP16725586U JPH0354138Y2 JP H0354138 Y2 JPH0354138 Y2 JP H0354138Y2 JP 16725586 U JP16725586 U JP 16725586U JP 16725586 U JP16725586 U JP 16725586U JP H0354138 Y2 JPH0354138 Y2 JP H0354138Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- processing tank
- chemical solution
- pump
- chemical
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 28
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
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Landscapes
- Weting (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は液処理装置に関し、特に半導体ウエ
ーハにエツチング、洗浄等の薬液処理を施す場合
に好適するものである。
ーハにエツチング、洗浄等の薬液処理を施す場合
に好適するものである。
従来の技術
半導体装置を製造する場合、半導体ウエーハに
エツチング、現象、洗浄等の各種の薬液処理が施
されている。従来の薬液処理装置は、第2図に示
す構造を有する。図において、1は処理槽で、そ
の周囲にオーバーフロー槽2が付設されている。
3は処理槽1内に収容された薬液である。前記オ
ーバーフロー槽2の底部から処理槽1の底部中央
に配管4が設けられ、この配管4の途中にポンプ
5とフイルタ6とが順に接続されている。
エツチング、現象、洗浄等の各種の薬液処理が施
されている。従来の薬液処理装置は、第2図に示
す構造を有する。図において、1は処理槽で、そ
の周囲にオーバーフロー槽2が付設されている。
3は処理槽1内に収容された薬液である。前記オ
ーバーフロー槽2の底部から処理槽1の底部中央
に配管4が設けられ、この配管4の途中にポンプ
5とフイルタ6とが順に接続されている。
図において、ポンプ5を駆動すると、処理槽1
内の薬液3がオーバーフローしてオーバーフロー
槽2に入り、配管4内をポンプ5、フイルタ6を
経由して再び処理槽1内に戻る。したがつて、半
導体ウエーハを収納したキヤリヤ等(図示せず)
に付着しているゴミ7は、薬液3の表面に浮遊
し、薬液3と共にオーバーフロー槽2にオーバー
フローし、フイルタ6で阻止されるので、処理槽
1には清浄な薬液3が供給される。
内の薬液3がオーバーフローしてオーバーフロー
槽2に入り、配管4内をポンプ5、フイルタ6を
経由して再び処理槽1内に戻る。したがつて、半
導体ウエーハを収納したキヤリヤ等(図示せず)
に付着しているゴミ7は、薬液3の表面に浮遊
し、薬液3と共にオーバーフロー槽2にオーバー
フローし、フイルタ6で阻止されるので、処理槽
1には清浄な薬液3が供給される。
考案が解決しようとする問題点
ところで、キヤリヤ等に付着しているゴミは、
必ずしも薬液3よりも軽くて、薬液3の表面に浮
遊するものばかりでなく、薬液3中に滞留するも
のがある。このような重いゴミ8は、図示するよ
うに、処理槽1の底部の隅部1aに溜まりやす
く、薬液3の清浄化には限度があつた。
必ずしも薬液3よりも軽くて、薬液3の表面に浮
遊するものばかりでなく、薬液3中に滞留するも
のがある。このような重いゴミ8は、図示するよ
うに、処理槽1の底部の隅部1aに溜まりやす
く、薬液3の清浄化には限度があつた。
問題点を解決するための手段
そこで、この考案は、処理槽の底部隅部とポン
プの入力側との間に補助配管を設けたことを特徴
とするものである。
プの入力側との間に補助配管を設けたことを特徴
とするものである。
作 用
上記の構成によれば、ポンプの駆動時に、処理
槽の底部隅部から薬液が排出されるので、この底
部隅部に溜まつているゴミが薬液と共に槽外に排
出され、処理槽内の薬液の清浄度を高めることが
できる。
槽の底部隅部から薬液が排出されるので、この底
部隅部に溜まつているゴミが薬液と共に槽外に排
出され、処理槽内の薬液の清浄度を高めることが
できる。
実施例
以下、この考案の一実施例について、第1図を
参照して説明する。図において、10は処理槽
で、その周囲にオーバーフロー槽11が付設され
ており、処理槽10内には薬液12が収納されて
いる。前記オーバーフロー槽11の底部から処理
槽10の底部中央には主配管13が設けられてお
り、この主配管13の途中にポンプ14およびフ
イルタ15がその順に接続されている。以上の構
成は、第2図の従来装置と同様である。しかる
に、本実施例では、処理槽1の底部隅部10aと
ポンプ14の入力側との間に、補助配管16を接
続していることを特徴とする。
参照して説明する。図において、10は処理槽
で、その周囲にオーバーフロー槽11が付設され
ており、処理槽10内には薬液12が収納されて
いる。前記オーバーフロー槽11の底部から処理
槽10の底部中央には主配管13が設けられてお
り、この主配管13の途中にポンプ14およびフ
イルタ15がその順に接続されている。以上の構
成は、第2図の従来装置と同様である。しかる
に、本実施例では、処理槽1の底部隅部10aと
ポンプ14の入力側との間に、補助配管16を接
続していることを特徴とする。
上記の構成によれば、ポンプ14を駆動する
と、処理槽10内の薬液12がオーバーフローし
てオーバーフロー槽11に入り、主配管13を通
りフイルタ15で濾過されて処理槽10に底部中
央から入る。したがつて、薬液12の表面に浮遊
している軽いゴミ17は薬液12と共にオーバー
フローして、フイルタ15で阻止されるので、処
理槽10には清浄な薬液12が供給される。一
方、処理槽10の底部隅部10aからも、補助配
管16を通つて薬液12が抜かれ、主配管13に
合流し、フイルタ15を通つて、処理槽10に底
部中央から供給される。したがつて、薬液12の
表面に浮遊しない重いゴミも、処理槽10の底部
隅部に滞留することなく、薬液12を高清浄度に
保持することができる。
と、処理槽10内の薬液12がオーバーフローし
てオーバーフロー槽11に入り、主配管13を通
りフイルタ15で濾過されて処理槽10に底部中
央から入る。したがつて、薬液12の表面に浮遊
している軽いゴミ17は薬液12と共にオーバー
フローして、フイルタ15で阻止されるので、処
理槽10には清浄な薬液12が供給される。一
方、処理槽10の底部隅部10aからも、補助配
管16を通つて薬液12が抜かれ、主配管13に
合流し、フイルタ15を通つて、処理槽10に底
部中央から供給される。したがつて、薬液12の
表面に浮遊しない重いゴミも、処理槽10の底部
隅部に滞留することなく、薬液12を高清浄度に
保持することができる。
なお、上記実施例は補助配管16をポンプ14
の入力側主配管に直接接続して、常時、処理槽1
0の底部隅部から薬液を抜く場合について説明し
たが、図中2点鎖線で示すように、バルブ18を
介在して、このバルブ18を間欠的に開くように
してもよい。
の入力側主配管に直接接続して、常時、処理槽1
0の底部隅部から薬液を抜く場合について説明し
たが、図中2点鎖線で示すように、バルブ18を
介在して、このバルブ18を間欠的に開くように
してもよい。
考案の効果
以上のように、この考案によれば、処理槽の底
部隅部に滞留しやすい重いゴミが補助配管で排出
できるので、薬液が高清浄度に維持でき、半導体
ウエーハ等の良品率を向上できる。
部隅部に滞留しやすい重いゴミが補助配管で排出
できるので、薬液が高清浄度に維持でき、半導体
ウエーハ等の良品率を向上できる。
第1図はこの考案の一実施例の薬液処理装置の
概略構成図である。第2図は従来の薬液処理装置
の概略構成図である。 10……処理槽、11……オーバーフロー槽、
12……薬液、13……主配管、14……ポン
プ、15……フイルタ、16……補助配管。
概略構成図である。第2図は従来の薬液処理装置
の概略構成図である。 10……処理槽、11……オーバーフロー槽、
12……薬液、13……主配管、14……ポン
プ、15……フイルタ、16……補助配管。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 処理槽と、オーバーフロー槽と、処理槽内に収
容された薬液と、オーバーフロー槽からポンプお
よびフイルタを介して処理槽の底部中央に接続さ
れた配管とを備えてなる薬液処理装置において、 前記処理槽の底部隅部とポンプの入力側との間
に補助配管を設けたことを特徴とする薬液処理装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16725586U JPH0354138Y2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16725586U JPH0354138Y2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6373364U JPS6373364U (ja) | 1988-05-16 |
JPH0354138Y2 true JPH0354138Y2 (ja) | 1991-11-28 |
Family
ID=31099016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16725586U Expired JPH0354138Y2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0354138Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3077140B2 (ja) * | 1988-09-12 | 2000-08-14 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
JP2835546B2 (ja) * | 1991-10-28 | 1998-12-14 | シャープ株式会社 | エッチング等の処理槽 |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP16725586U patent/JPH0354138Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6373364U (ja) | 1988-05-16 |
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