JPH0351498B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351498B2 JPH0351498B2 JP57042772A JP4277282A JPH0351498B2 JP H0351498 B2 JPH0351498 B2 JP H0351498B2 JP 57042772 A JP57042772 A JP 57042772A JP 4277282 A JP4277282 A JP 4277282A JP H0351498 B2 JPH0351498 B2 JP H0351498B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- hole
- drilling
- punching
- punched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 16
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000002893 slag Substances 0.000 claims 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D31/00—Other methods for working sheet metal, metal tubes, metal profiles
- B21D31/02—Stabbing or piercing, e.g. for making sieves
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はカラーブラウン管に使用される電子銃
に係り、特に電子銃電極に使用される薄板加工に
関する。
に係り、特に電子銃電極に使用される薄板加工に
関する。
従来の技術による、カラー受像管用電子銃の主
レンズ系電極について説明する。
レンズ系電極について説明する。
カラー受像管のフオーカス特性を改良する手段
として主レンズ系の口径を大きくすることが行な
われている。また更にフオーカス特性を向上させ
るために主レンズ系の電子ビーム通過孔のピツチ
を大きくすることが行なわれているが、この方法
はコンバーゼンス特性の劣化や主レンズ系電極端
部がネツク内径に近接し、耐電圧特性が悪くなる
など欠点がある。特に近年は省エネルギーの立場
からインライン方式が主流を占め、更に節電する
ための手段として電子銃を収納するカラーブラウ
ン管を細ネツク化する傾向にある。そのため、前
述の特性はますます不利な条件を強いられてい
る。そこで電子ビーム通過孔のピツチを拡げずに
主レンズの大口径化を図ることが課題とされてい
る。
として主レンズ系の口径を大きくすることが行な
われている。また更にフオーカス特性を向上させ
るために主レンズ系の電子ビーム通過孔のピツチ
を大きくすることが行なわれているが、この方法
はコンバーゼンス特性の劣化や主レンズ系電極端
部がネツク内径に近接し、耐電圧特性が悪くなる
など欠点がある。特に近年は省エネルギーの立場
からインライン方式が主流を占め、更に節電する
ための手段として電子銃を収納するカラーブラウ
ン管を細ネツク化する傾向にある。そのため、前
述の特性はますます不利な条件を強いられてい
る。そこで電子ビーム通過孔のピツチを拡げずに
主レンズの大口径化を図ることが課題とされてい
る。
第１図は従来の一体型の電極構体を示す。電極
構体１には電子ビーム通過孔２，３，４が筒状に
一体形成されている。このため、電子ビーム通過
孔２，３，４の近接幅ω1を狭めることが困難で
あつた。今、電極構体１の素材板厚をｔとする
と、ｔ＝0.4mmの場合、ω1／ｔ≒2.75が限度とさ
れている。
構体１には電子ビーム通過孔２，３，４が筒状に
一体形成されている。このため、電子ビーム通過
孔２，３，４の近接幅ω1を狭めることが困難で
あつた。今、電極構体１の素材板厚をｔとする
と、ｔ＝0.4mmの場合、ω1／ｔ≒2.75が限度とさ
れている。
そこで、第２図〜第４図に示すように、電極構
体５に円孔６，７，８をインライン式に形成し、
各円孔６〜８上に円筒状の補助電極９，１０，１
１を同軸的に固設し、主レンズ系電極構体を形成
することがおこなわれている。しかしながら、こ
の従来の孔開け方法は前記円孔６〜８を単に一般
的プレス打抜きによつて加工するのみであるの
で、近接幅ω2と電極構体５の素材板厚ｔとの比
はω2／ｔ≒１が限度で、これ以下に形成すると
近接幅ω2が切れたり、孔の真円度および孔縁の
平面度などが劣化する。
体５に円孔６，７，８をインライン式に形成し、
各円孔６〜８上に円筒状の補助電極９，１０，１
１を同軸的に固設し、主レンズ系電極構体を形成
することがおこなわれている。しかしながら、こ
の従来の孔開け方法は前記円孔６〜８を単に一般
的プレス打抜きによつて加工するのみであるの
で、近接幅ω2と電極構体５の素材板厚ｔとの比
はω2／ｔ≒１が限度で、これ以下に形成すると
近接幅ω2が切れたり、孔の真円度および孔縁の
平面度などが劣化する。
本願発明の課題は、電子ビームの通過孔のピツ
チを大きくすることなく、電子銃主レンズの大口
径化を可能にすることにある。このために、電子
銃の電極にできるだけ大径の電子ビーム通過孔を
できるだけ近接して形成する技術を提供すること
である。
チを大きくすることなく、電子銃主レンズの大口
径化を可能にすることにある。このために、電子
銃の電極にできるだけ大径の電子ビーム通過孔を
できるだけ近接して形成する技術を提供すること
である。
板に孔を隣接して形成するさい、先ず、一方の
孔を打ち抜き、その打ち抜いた抜きがすを再びそ
の孔に戻す。その後、他方の孔を打ち抜いて、そ
の抜きかすも打ち抜かれた孔に戻す。そして最後
にこの抜きかすをプレスによつて除去するという
方法をとることよつて近接して孔を形成するもの
である。
孔を打ち抜き、その打ち抜いた抜きがすを再びそ
の孔に戻す。その後、他方の孔を打ち抜いて、そ
の抜きかすも打ち抜かれた孔に戻す。そして最後
にこの抜きかすをプレスによつて除去するという
方法をとることよつて近接して孔を形成するもの
である。
隣接して孔を形成するさい、一方の孔を打ち抜
いた後、抜きかすを再び打ち抜かれた孔にかん合
させる。その後他方の孔の打ち抜きを行なうので
孔近接部の材料の移動が拘束され、かつ円周上の
応力を均一にすることができるので孔を極めて近
接して形成することができる。
いた後、抜きかすを再び打ち抜かれた孔にかん合
させる。その後他方の孔の打ち抜きを行なうので
孔近接部の材料の移動が拘束され、かつ円周上の
応力を均一にすることができるので孔を極めて近
接して形成することができる。
以下、本発明の一実施例を第５図により説明す
る。まず、同図ａに示すように素材板２０にプレ
スによつて下孔抜きを行ない、下孔２１，２２，
２３を形成する。次に同図ｂに示すように中央の
下孔２２部に所望の円孔抜き戻しをプレスによつ
て施し、抜きかす２４をその円孔に戻す。
る。まず、同図ａに示すように素材板２０にプレ
スによつて下孔抜きを行ない、下孔２１，２２，
２３を形成する。次に同図ｂに示すように中央の
下孔２２部に所望の円孔抜き戻しをプレスによつ
て施し、抜きかす２４をその円孔に戻す。
次に同図ｃに示すように両側の下孔２１，２３
部に同様に所望の円孔抜き戻しをプレスによつて
施し、円孔抜きかす２５，２６をその円孔に戻
す。最後に同図ｄ示すようにプレスによつて円孔
抜きかす２４〜２６を落す。これにより、所望の
円孔２７，２８，２９が得られる。なお、前記ｂ
とｃの工程は入れ替えて行なつてもよい。
部に同様に所望の円孔抜き戻しをプレスによつて
施し、円孔抜きかす２５，２６をその円孔に戻
す。最後に同図ｄ示すようにプレスによつて円孔
抜きかす２４〜２６を落す。これにより、所望の
円孔２７，２８，２９が得られる。なお、前記ｂ
とｃの工程は入れ替えて行なつてもよい。
このように、隣接する円孔を形成する場合、一
方に円孔抜き戻しを行なつた後に他方の円孔抜き
戻しを行なうので、孔近接部の材料の移動が拘束
され、かつ円周上の応力を均一することができる
ため、近接幅ω3を極めて小さくすることができ
た。実験の結果、近接幅ω3と素材板厚ｔとの
ω3／ｔを0.25とすることができた。また同図ｂ，
ｃの円孔抜き戻しの前に同図ａに示すように下孔
２１〜２３を形成しておくことにより、円孔抜き
戻しの際に生ずる孔の真円度および孔縁の平面度
などの精度向上が図れる。
方に円孔抜き戻しを行なつた後に他方の円孔抜き
戻しを行なうので、孔近接部の材料の移動が拘束
され、かつ円周上の応力を均一することができる
ため、近接幅ω3を極めて小さくすることができ
た。実験の結果、近接幅ω3と素材板厚ｔとの
ω3／ｔを0.25とすることができた。また同図ｂ，
ｃの円孔抜き戻しの前に同図ａに示すように下孔
２１〜２３を形成しておくことにより、円孔抜き
戻しの際に生ずる孔の真円度および孔縁の平面度
などの精度向上が図れる。
ここで重要な点は電子銃の電極は組み立て時等
の変形を防止するために一定の強度を必要とし、
このためには電極の板厚を一定以上にする必要が
あることである。本発明によれば、板厚を一定と
しても孔の間隔を板厚の0.25倍にまで狭めること
ができるので、従来に比し、より孔を近づけて形
成することができる。従つて、孔の中心間隔を一
定とすれば、孔により大きく形成することがで
き、結果として大口径の電子レンズを得ることが
でき、カラーブラウン管のフオーカス特性を向上
させることができる。
の変形を防止するために一定の強度を必要とし、
このためには電極の板厚を一定以上にする必要が
あることである。本発明によれば、板厚を一定と
しても孔の間隔を板厚の0.25倍にまで狭めること
ができるので、従来に比し、より孔を近づけて形
成することができる。従つて、孔の中心間隔を一
定とすれば、孔により大きく形成することがで
き、結果として大口径の電子レンズを得ることが
でき、カラーブラウン管のフオーカス特性を向上
させることができる。
第６図は本発明の他の実施例を示す。まず同図
ａに示すように円孔抜きかす３０が落下しない程
度に中央孔の抜き戻しをプレスによつて施す。次
に同図ｂに示すように前記円孔抜きかす３０にビ
ート３３を出しながらプツシユバツクを行なう。
次に同図ｃに示すように両側孔抜き戻しを円孔抜
きかす３１，３２が落下しない程度に行なつた
後、同図ｄに示すように円孔抜きかす３１，３２
にビード３４，３５を出しながらプツシユバツク
を行なう。最後に同図ｅに示すように円孔抜きか
す３０〜３２を落す。これにより、所望の円孔３
６，３７，３８が得られる。なお、前記ａ，ｂと
ｃ，ｄの工程は入れ替えて行なつてもよい。
ａに示すように円孔抜きかす３０が落下しない程
度に中央孔の抜き戻しをプレスによつて施す。次
に同図ｂに示すように前記円孔抜きかす３０にビ
ート３３を出しながらプツシユバツクを行なう。
次に同図ｃに示すように両側孔抜き戻しを円孔抜
きかす３１，３２が落下しない程度に行なつた
後、同図ｄに示すように円孔抜きかす３１，３２
にビード３４，３５を出しながらプツシユバツク
を行なう。最後に同図ｅに示すように円孔抜きか
す３０〜３２を落す。これにより、所望の円孔３
６，３７，３８が得られる。なお、前記ａ，ｂと
ｃ，ｄの工程は入れ替えて行なつてもよい。
このように、一方の円孔抜き戻しを行なつた後
に他方の円孔抜き戻しを行なうので、前記実施例
と同様に孔近接部の材料の移動が拘束され、近接
幅ω3を極めて小さくすることができる。また円
孔抜きかす３０〜３２を抜き戻す場合、円孔抜き
かす３０〜３２が落下しない程度に抜き戻し、次
工程でビート３３〜３５を出しながらプツシユバ
ツクさせることにより、前記実施例の下穴２１〜
２３と同様に孔の真円度および孔縁の平面図の精
度向上が図れる。
に他方の円孔抜き戻しを行なうので、前記実施例
と同様に孔近接部の材料の移動が拘束され、近接
幅ω3を極めて小さくすることができる。また円
孔抜きかす３０〜３２を抜き戻す場合、円孔抜き
かす３０〜３２が落下しない程度に抜き戻し、次
工程でビート３３〜３５を出しながらプツシユバ
ツクさせることにより、前記実施例の下穴２１〜
２３と同様に孔の真円度および孔縁の平面図の精
度向上が図れる。
なお、上記各実施例は円孔を形成する場合につ
いて説明したが、角孔または楕円孔などの場合に
も適用できる。
いて説明したが、角孔または楕円孔などの場合に
も適用できる。
本発明によれば薄板に円孔等を極めて近接して
形成することができる。したがつて、本発明によ
れば電子銃電極の電子ビーム通過孔を大口径と
し、かつ近接して形成することができるため、カ
ラー受像管のフオーカス特性を向上させることが
できる。
形成することができる。したがつて、本発明によ
れば電子銃電極の電子ビーム通過孔を大口径と
し、かつ近接して形成することができるため、カ
ラー受像管のフオーカス特性を向上させることが
できる。
第１図は従来の一体型電極構体の断面図、第２
図は補助電極を別体で形成した電極構体の断面
図、第３図は第２図の斜視図、第４図は第２図の
補助電極を取り去つた電極構体の斜視図、第５図
ａ〜ｄは本発明の方法の一実施例を示す加工工程
説明を示す加工工程説明図、第６図ａ〜ｅは本発
明の方法の他の実施例を示す加工工程説明図であ
る。 ２０……素材板、２１〜２３……下孔、２４〜
２６……円孔抜きかす、２７〜２９……円孔、３
０〜３２……円孔抜きかす、３３〜３５……ビー
ト、３６〜３８……円孔。
図は補助電極を別体で形成した電極構体の断面
図、第３図は第２図の斜視図、第４図は第２図の
補助電極を取り去つた電極構体の斜視図、第５図
ａ〜ｄは本発明の方法の一実施例を示す加工工程
説明を示す加工工程説明図、第６図ａ〜ｅは本発
明の方法の他の実施例を示す加工工程説明図であ
る。 ２０……素材板、２１〜２３……下孔、２４〜
２６……円孔抜きかす、２７〜２９……円孔、３
０〜３２……円孔抜きかす、３３〜３５……ビー
ト、３６〜３８……円孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の近接した孔を形成する薄板の孔加工方
法において、まず複数の下孔を設け、次に隣接す
る一方の下孔部の周辺をプレスによつて打ち抜
き、その孔抜きかすを再び打抜かれた孔にかん合
させ、その後他方の下孔部の周辺をプレスによつ
て打ち抜き、その孔抜きかすを打ち抜かれた孔に
かん合させ、その後前記全ての孔抜きかすを落す
薄板の孔加工方法。 ２ 複数の近接した孔を形成する薄板の孔加工方
法において、隣接する一方の孔抜きかすが落下し
ない程度に孔抜きかすを戻し、この孔抜きかすに
ビートを出しながらプツシユバツクを行ない、次
に他方の孔抜きかすが落下しない程度に孔抜きか
すを戻し、その孔抜きかすにビートを出しながら
プツシユバツクを行ない、その後前記全ての孔抜
きかすを落す薄板の孔加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4277282A JPS58159930A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 薄板の孔加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4277282A JPS58159930A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 薄板の孔加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58159930A JPS58159930A (ja) | 1983-09-22 |
| JPH0351498B2 true JPH0351498B2 (ja) | 1991-08-07 |
Family
ID=12645257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4277282A Granted JPS58159930A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 薄板の孔加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58159930A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381898A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-12 | 東芝テック株式会社 | ノツクアウト加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5537328A (en) * | 1978-09-09 | 1980-03-15 | Asahi Glass Co Ltd | Spraying apparatus |
| JPS5537327A (en) * | 1978-09-09 | 1980-03-15 | Asahi Glass Co Ltd | Multilayer body manufacturing method |
| JPS5630589A (en) * | 1979-08-23 | 1981-03-27 | Riyoushin Seikan Kk | Production of floor heating panel |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP4277282A patent/JPS58159930A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5537328A (en) * | 1978-09-09 | 1980-03-15 | Asahi Glass Co Ltd | Spraying apparatus |
| JPS5537327A (en) * | 1978-09-09 | 1980-03-15 | Asahi Glass Co Ltd | Multilayer body manufacturing method |
| JPS5630589A (en) * | 1979-08-23 | 1981-03-27 | Riyoushin Seikan Kk | Production of floor heating panel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58159930A (ja) | 1983-09-22 |
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