JPH0350815A - 電解コンデンサ用陰極箔の製造方法 - Google Patents

電解コンデンサ用陰極箔の製造方法

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JPH0350815A
JPH0350815A JP1186241A JP18624189A JPH0350815A JP H0350815 A JPH0350815 A JP H0350815A JP 1186241 A JP1186241 A JP 1186241A JP 18624189 A JP18624189 A JP 18624189A JP H0350815 A JPH0350815 A JP H0350815A
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JP
Japan
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adhesion
electrolytic capacitor
foil
cathode foil
transparent conductive
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Pending
Application number
JP1186241A
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English (en)
Inventor
Seiji Yamaguchi
清治 山口
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Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電解コンデンサ用陰4fi箔に関する。
〈従来の技術) アルミ電解コンデンサ等の電解コンデンサは、高純度の
アルミ箔を化成処理し、陽極酸化皮膜を形成した陽極箔
と、アルミ箔をエツチングして実効表面積を増大した陰
土浦とをセパレークを介して巻回してコンデンサ素子と
し、これに駆動用電解液を含浸した構造になっている。
ところで、電解コンデンサが組み込まれる電気機器が小
形化や薄形化が要求されている場合には、電解コンデン
サも小形化等する必要がある。電解コンデンサを小形化
するために、例えば陽田箔や陰極箔のエツチング倍率を
高めて容量を増大している。
(発明が解決しようとする課題) しかし、陰極箔は厚さが薄く、純度が低いため、エツチ
ング処理を過度に行なうと、表面が溶解しすぎて容量が
一定値以上に増加し難く、電解コンデンサの小形化の妨
げとなる欠点がある。まに、溶解が不均一に行なわれる
と礪械的強度が低下し、そのために、巻き取りの際に陰
極箔が明所し易いという欠点もあった。なお、エツチン
グ倍率の高い陰極箔をオーディオ用コンデンサに用いる
と、実効箔厚が薄くなり、分布定数回路の作用により音
質が劣化するという欠点がある。
そして、別械的強度を高くするためにエツチング倍率を
下げると、小形化の妨げとなるだけではなく、高温無負
荷放置条件下や充放電の際に大吊の水素ガスが発生し易
くなる欠点がある。
本発明は、以上の欠点を改良し、容量を増大しつるとと
もに楯械的強度を高め、ガス発生を低減しうる電解コン
デンサ用陰極箔の製造方法を提供することを目的とする
(課題を解決するための手段) 本発明は、上記の目的を達成するために、電解コンデン
サ用陰極箔の表面に3n、 Zn、 Niのうち少なく
とも1種類を付着し、付着中または付着後の少なくとも
どちらか一方において加熱処理を行なう電解コンデンサ
用陰極箔の製造方法を提供するものである。
(作用) 電解コンデンサ用の陰極箔として用いられるアルミ箔等
には7〜20′A厚程度の自然酸化皮膜が形成されてい
る。この自然酸化皮膜の表面に真空蒸着やイオンブレー
ティング、スパッタリングによりSnやZn、Niを加
熱しながら付着するかあるいは付着後に加熱するか、付
着中及び付着後に加熱すると、Sn等の金属は、一部が
酸化皮膜中に拡散し、5nOz等の酸化物となる。従っ
て、無負荷放置した場合、5n02等の酸化物によりア
ルミが溶は出すのを低下でき、水素ガス発生を抑制でき
る。
また、5n02等の酸化物は透明導電膜であり、自然酸
化皮膜の表面にこの透明導電膜を形成すると、透明導電
膜と電解液の界面との間で電気二重層容量が生じ、容量
が増加する。そして、電解コンデンサの放電時に陰極箔
には放電電荷/陰極容量の電圧が印加され、過電圧=放
電電荷/陰極容量−陰極箔耐電圧で表わされる。そして
、過電圧が電解液分解電圧を超えると急激に水素ガスが
発生する。本発明によれば、陰極容量を増大できるため
、過電圧を低下でき、ガス発生を減少できる。
(実施例)) 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、厚さ70μmのブレーンなアルミ箔を、2NのH
2804と、2NのHCjlからなる温度90℃の溶液
中に2分間浸漬し、表面に付着している油膜を除去する
。この溶液に浸漬後、取り出して、純水中に1Hr浸漬
して水洗する。水洗後、温度90℃の雰囲気中に411
「放置して乾燥する。
次に、真空度3X10−’Torrの雰囲気中において
、3nを50分間真空蒸着し、アルミ箔の表面に厚さ4
00Aに付着する。
真空蒸着後、温度560℃の雰囲気中に111r放置し
、加熱処理して陰極箔を製造する。
なお、加熱処理は真空蒸着中に行なってもよく、また、
真空蒸着中及び真空蒸着後の両時点に行なってもよい。
上記実施例と比較例とについて、皮膜の外観及び耐摩耗
性を調べた。比較例は上記実施例において3n蒸百後、
加熱処理を行なわないものとする。
本発明の実施例は表面が黄色でこすっても剥離しないが
、従来例は表面が黄色がかった黒色であり、こすると剥
離する。
また、無負荷放置時のガス発生を間接的に調べるために
、第1図に示す装置により高温放置起電力を測定した。
第1図に示す装置は、ビーカー1に、温度85°Cの測
定液を入れ、ビーカー1の内試料3の起電力を測定した
。測定液は、純水11中にほう酸110gとほう酸ナト
リウム3gを溶解した成分とする。また、試料3には本
発明の実施例の他に、比較例1として乾燥までの処理を
行なった陰極箔、比較例2として3n蒸着までの処理を
行なった陰極箔及び従来例として厚さ20μ瓦のブレー
ンなアルミの陰極箔を各々用いる。起電力の測定結梁は
、実施例、比較例1、比較例2及び従来例ノ順に、+0
.55V、−0,55V。
−0,2V及び+0.18Vとなった。そして起電力が
高いほどガス発生が少ないという関係があり、従って、
本発明の実施例が最も起電力が高く、ガス発生を低下で
きると思われる。
次に、第2図に示’tt装置により、容量及び等価直列
抵抗を測定した。第2図に示′rj装置は、ビーカー4
に測定液を入れ、この測定液中に、浸漬部分がrtl 
1 crn 、長さ2 cmの試料5を2枚、互いに3
1111離して浸漬する。測定液は、純水11に硼酸5
0!?、クエン酸509.28%アンモニア水50成を
溶解した成分とする。試料5は実施例、比較例1、比較
例2及び従来例とし、その¥I造方法は第1図の装置に
用いた試料3と同じとする。測定結果は表の通りとする
表 表から明らかな通り、本発明実施例によれば、容量が比
較例1の約462倍、比較例2の約79倍、従来例の約
20倍となる。また、等価直列抵抗も実施例は従来例の
約16%となり、著しく低くなる。なお、比較例1及び
比較例2は測定後約10分で容量がほぼ1/2に減少し
た。
さらに、第1図の装置において、すでに測定した高温放
置起電力を基準電位とし、試料3を陽極側として11^
の電流を流した時の試料3の耐電圧を測定した。測定結
果は、実施例、比較例1、比較例2及び従来例の順に、
1.32V、0.IV。
1.2V及び0.3■となった。
第2図の装置を用いた試験により得られた容量値と、第
1図の8置を用いて得られた耐電圧とから、本発明の実
施例は容量及び耐電圧を大きくできるため、過電圧を小
さくでき、充放電時のガス発生を低下できる。
(発明の効果) 以上の通り、本発明の製造方法によれば、表面にSn等
を付着し、加熱処理することにより、エツチング倍率を
高めることなく容量や耐電圧を大きくでき、低域的強度
を大きくできるとともに、無負荷放置時や充放電時にお
けるガス発生を低下でき、等価直列抵抗の低い電解コン
デンサ用隘極箔が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は高温放置起電力を測定する装置の断面図、第2
図は容量及び等価直列抵抗を測定する装置の断面図を示
す。 4・・・ビーカー 2・・・ステンレス箔、 3゜ 5・・・試料。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電解コンデンサ用陰極箔の表面にSn,Zn,N
    iのうち少なくとも1種類を付着し、付着中または付着
    後の少なくともどちらか一方において加熱処理を行なう
    電解コンデンサ用陰極箔の製造方法。
JP1186241A 1989-07-19 1989-07-19 電解コンデンサ用陰極箔の製造方法 Pending JPH0350815A (ja)

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