JPH0348233U - - Google Patents

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JPH0348233U
JPH0348233U JP10803089U JP10803089U JPH0348233U JP H0348233 U JPH0348233 U JP H0348233U JP 10803089 U JP10803089 U JP 10803089U JP 10803089 U JP10803089 U JP 10803089U JP H0348233 U JPH0348233 U JP H0348233U
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JP
Japan
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adhesive tape
ring
suction
bonding
wafer
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JP10803089U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るウエハとリングの自動貼
り合わせ装置の一実施例を示した要部概略構成図
、第２図ａ〜ｆは同上自動貼り合わせ装置におけ
る吸着除去手段の動作状態をそれぞれ示した要部
概略構成図、第３図ａ，ｂは同上自動貼り合わせ
装置における排出手段の作動状態をそれぞれ示し
た要部概略構成側面図、第４図は第３図のＧ−Ｇ
線に沿う断面図、第５図は貼り合わせステージ上
で切断分離される粘着テープの一例を示した平面
図である。 １……自動貼り合わせ装置、２……貼り合わせ
ステージ、３……ウエハ、４……リング、５……
粘着テープ、５ａ……余剰粘着テープ、７……粘
着テープロール、１１……テープ貼着手段、１２
……円形カツター手段、１３……直線カツター手
段、１４……吸着除去手段、１５……排出手段。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 貼り合わせステージ上に吸引載置された半導体
    用ウエハとリングとを粘着テープロールから引き
    出された粘着テープで貼り合わせる自動貼り合わ
    せ装置において、 前記ウエハと前記リング上に前記粘着テープを
    引き出して押圧貼着するテープ貼着手段と、 前記リング上の粘着テープを前記ウエハと前記
    リングとが貼り合わされた状態で前記リングに沿
    つて円形に切断する円形カツター手段と、 前記ウエハと前記リング上に引き出されて貼着
    された前記粘着テープを前記粘着テープロールと
    の間で直線状に切断分離する直線カツター手段と
    、 余剰部分の前記粘着テープを吸着して前記貼り
    合わせステージ上より除去する吸着除去手段と、 前記吸着除去した前記余剰粘着テープを前記吸
    着除去手段より排出させる排出手段とを設けたこ
    とを特徴とするウエハとリングの自動貼り合わせ
    装置。
JP10803089U 1989-09-14 1989-09-14 Pending JPH0348233U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012064850A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
WO2017038468A1 (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP2018018858A (ja) * 2016-07-25 2018-02-01 株式会社ディスコ 加工装置

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