JP2002175955A

JP2002175955A - ダイシング方法及び部品の製造方法

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Publication number: JP2002175955A
Application number: JP2000373933A
Authority: JP
Inventors: Masatomi Takabayashi; 政富高林
Original assignee: IISUTO KK
Current assignee: IISUTO KK
Priority date: 2000-12-08
Filing date: 2000-12-08
Publication date: 2002-06-21
Anticipated expiration: 2020-12-08
Also published as: JP3429490B2

Abstract

(57)【要約】【課題】製造効率の向上及び製造コストの低減を図る
ことのできる新規のダイシング方法及び部品の製造方法
を提供する。【解決手段】セラミック積層体１０は第１キャリアシ
ート１１上に接着され、第１キャリアシート１１は第２
キャリアシート１２上に接着されている。これらを基台
１上に吸着保持し、ダイシングソー２によって浅い第１
切込み１３ｘ及び深い第２切込み１４ｘを形成する。ダ
イシング後、第２キャリアシートを第１キャリアシート
から剥離することによって、積層チップ１００Ａの配列
部分から外周分離片１００Ｂを取り除くことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はダイシング方法及び
部品の製造方法に係り、特に、セラミックス積層体を分
割する工程を有する電子部品の製造工程に用いる場合に
好適な製造技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、積層セラミックコンデンサや積
層セラミックコイル等を製造する場合には、セラミック
グリーンシートの表面上に内部電極を印刷等により形成
し、このセラミックグリーンシートを複数枚積層してセ
ラミック積層体を形成する。この後に、ダイシング装置
によってセラミック積層体をチップ状に分割し、積層チ
ップを形成する。その後、焼結工程や外部電極形成工程
等を経て積層セラミック部品が完成される。

【０００３】セラミックグリーンシートを積層する場合
には、例えばポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィ
ルムの表面に粘着層を形成してなるキャリアシートを用
意し、このキャリアシートの上に上記セラミックグリー
ンシートを積み重ねていくことによって、セラミック積
層体がキャリアシート上に接着された状態で形成され、
その後のハンドリングが容易になるようにしている。

【０００４】このキャリアシート上に形成されたセラミ
ック積層体は、ダイシング工程において、ダイシング装
置の基台上に真空吸着等の方法によってキャリアシート
が密着保持された状態で、ダイシングソーによって縦横
にダイシングされる。このダイシングに際しては、ダイ
シングソーの刃先がキャリアシートにやや食い込む程度
に切込みが形成されることにより、分割された積層チッ
プがそれぞれ個々にキャリアシートに接着された状態に
形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ダイシング工程が完了したとき、キャリアシートの最外
周に配置される外周分離片は、もともと積層チップを構
成するものとして内部電極パターンが設計されていなか
った部分に相当するものであったり、また、基本構造と
しては積層チップを構成可能であるが、セラミック積層
体の外周部には平面方向の位置ずれや波打ち等が集中し
やすいことから、一般に製品には利用されない。このた
め、ダイシング後においては、上記最外周の外周分離片
を内側の積層チップの配列部分から離反させるために、
キャリアシートの外縁部をカッター等によって切断し、
外周分離片をキャリアシートの外縁部とともに分離させ
る作業が必要になる。この作業は、積層チップに損傷を
与えないように慎重に行わなければならないとともに、
キャリアシート上に接着された積層チップの配列体はき
わめて撓みやすく扱いにくいことから、機械化がきわめ
て困難であり、人手によって行わざるを得ないため、製
造効率の向上と製造コストの低減を図る上での大きな障
害となっている。

【０００６】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、製造効率の向上及び製造コストの
低減を図ることのできる新規のダイシング方法及び部品
の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のダイシング方法は、第１支持体上に接着した
原材をダイシングするダイシング方法において、前記第
１支持体を第２支持体上に密着保持した状態で、前記原
材から切り込まれ少なくとも前記第１支持体を完全には
分断しない浅い第１切込みと、前記原材から切り込まれ
前記第１支持体を実質的に分断可能とする深い第２切込
みとを形成することを特徴とする。

【０００８】この発明によれば、第１切込みより深い第
２切込みによって第１支持体を分断することが可能にな
るので、第１切込みと第２切込みとを形成した後に、第
２支持体を第１支持体から離反させることにより、第２
切込みに沿って第１支持体上の原材を容易に分離させる
ことが可能になる。

【０００９】ここで、第１切込みは少なくとも第１支持
体を完全には分断しないように浅く形成されていればよ
い。例えば、第１切込みは第１支持体（の厚さの途中）
まで到達していることが好ましいが、原材を完全に分断
せず、第１支持体にまで到達していなくても構わない。
また、第２切込みは第１切込みよりも深く、原材を分断
するとともに第１支持体を分断可能に構成されていれば
よい。例えば、第２切込みが第１支持体を完全に分断す
るように形成されていることが好ましく、この場合には
第２切込みが第２支持体に到達していてもよい。しか
し、第１支持体を完全には分断していなくても、第２切
込みが第１支持体にまで到達していることにより手指で
簡単に分断可能な程度に第１支持体が薄く残されていれ
ばよく、或いはまた、第２切込みを場所によって深さを
変えて形成することにより第１支持体が手指で簡単に分
断可能な程度にミシン目状に切り込まれていてもよい。

【００１０】本発明において、前記第２切込みを、前記
原材の第１部分と第２部分との境界線に沿って形成する
ことが好ましい。これによって、原材の第１部分と第２
部分とを完全に分離することが可能になる。この場合、
第１部分を必要な部分とし、第２部分を不要な部分とす
れば、必要な部分から不要な部分を分離することができ
る。また、第１部分を内側部分とし、第２部分を外周部
分とすることによって、内側部分から外周部分を分離す
ることができる。

【００１１】本発明において、前記第１切込み及び前記
第２切込みを形成した後に、前記第１支持体における前
記第２切込みの一側に存在する部分と前記第２支持体と
を離反させることが好ましい。第１支持体における第２
切込みの一側に存在する部分と第２支持体とを離反させ
ることにより、第１支持体における第２切込みの一側に
存在する部分上に接着された原材の部分と、第１支持体
における第２切込みの他側に存在する部分上に接着され
た原材の部分とを相互に離反させることができる。この
場合に、第１支持体における第２切込みの他側に存在す
る部分と第２支持体とを分離することは必ずしも必要な
い。

【００１２】本発明において、前記第２支持体を前記第
１支持体に対して剥離可能に接着することが好ましい。
この手段によれば、第１支持体を第２支持体上に確実に
密着保持することができ、ダイシング後に第２支持体を
第１支持体から剥離させることもできる。この場合に、
第２支持体をシート体とすることによって、第１支持体
を第２支持体上に簡単に接着させることが可能になり、
また、支障なくダイシング処理を行うことができる。こ
の場合、第２支持体の表面に粘着（接着）層を担持させ
ておくことが好ましい。また、第２支持体と第１支持体
との間の接着力を第１支持体と原材との間の接着力より
も弱くすることが、第２支持体の剥離を容易にするため
に好ましい。さらに、第２支持体を第１支持体から剥離
させたときに、粘着層（接着層）が第２支持体側にのみ
残るように構成することが後の原材の取り扱いを容易に
する上で好ましい。

【００１３】次に、本発明の部品の製造方法は、複数の
部品相当部を含む原材を第１支持体上に接着し、該第１
支持体を第２支持体上に密着保持した状態で、前記原材
から切り込まれ少なくとも前記第１支持体を完全には分
断しない浅い第１切込みと、前記原材から切り込まれ前
記第１支持体を実質的に分断可能とする深い第２切込み
とを形成し、その後、前記第１支持体における前記第２
切込みの一側に存在する部分と前記第２支持体とを離反
させることを特徴とする。この場合に、前記第１切込み
及び前記第２切込みによって前記複数の部品相当部が分
離され、部品となるようにすることが好ましい。ここ
で、部品としては、電子部品やセラミック部品が挙げら
れる。特に、セラミック積層構造を有する積層セラミッ
ク構造を有するコンデンサやコイル等の電子部品を製造
する場合に好適である。

【００１４】本発明において、前記第２切込みを前記原
材の第１部分と第２部分との境界線に沿って形成し、前
記第１支持体における前記第２切込みの一側に存在する
前記第１部分若しくは前記第２部分と前記第２支持体と
を離反させることにより、前記原材の前記第１部分と前
記第２部分とを離反させることが好ましい。

【００１５】本発明において、前記第２支持体を前記第
１支持体に対して剥離可能に接着することが好ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係るダイシング方法及び部品の製造方法の実施形態に
ついて詳細に説明する。なお、以下に説明する各実施形
態は、いずれも積層セラミック部品（コンデンサ或いは
コイル）を形成するための製造工程について説明してい
るが、本発明はこのような製造工程に限らず、原材をダ
イシングして部品を形成する種々の製造方法において用
いることができるものである。

【００１７】［第１実施形態］図１は、本発明に係る第
１実施形態の製造工程（ダイシング方法）を示す概略工
程説明図（ａ）〜（ｃ）である。この実施形態では、図
１（ａ）に示すように、前工程である積層工程におい
て、表面上に内部電極パターンを形成してなるセラミッ
クグリーンシートを積層してなるセラミック積層体１０
が第１キャリアシート１１上に接着層１１ａによって接
着された状態に構成される。

【００１８】上記第１キャリアシート１１の下には第２
キャリアシート１２が接着層１２ａによって貼着されて
いる。この第２キャリアシート１２は、上記積層工程に
おいて予め第１キャリアシート１１に接着されていても
よく、或いは、積層工程の後に第１キャリアシート１１
に接着されてもよい。さらに、予め第１キャリアシート
１１と第２キャリアシート１２とが相互に接着された２
層構造のシート体として構成されたものを用いてもよ
い。

【００１９】次に、図１（ｂ）に示すように、セラミッ
ク積層体１０は、第２キャリアシート１２をダイシング
装置の基台１の上に接触させた姿勢で基台１上に載置さ
れる。基台１には図示しない真空吸着構造が形成されて
おり、セラミック積層体１０は基台１に対して吸着保持
される。この状態で、ダイシング装置のダイシングソー
２によってセラミック積層体１０がダイシングされる。
セラミック積層体１０は、図２に示すように、図示Ｘ方
向に伸びる第１切込み１３ｘ及び第２切込み１４ｘと、
図示Ｙ方向に伸びる第１切込み１３ｙ及び第２切込み１
４ｙによって縦横に分断され、その結果、内側にマトリ
クス状に配列された複数の積層チップ１００Ａと、セラ
ミック積層体１０の最外周に沿って配列され、第２切込
み１４ｘ，１４ｙによって積層チップ１００Ａと分離さ
れた複数の外周分離片１００Ｂとが形成される。

【００２０】図１（ｂ）に示すように、第１切込み１３
ｘ，１３ｙはダイシングソー２によって第１キャリアシ
ート１１の厚さ方向の中間位置まで到達するように形成
され、第２切込み１４ｘ，１４ｙはダイシングソー２を
より深く切り込ませることによって第２キャリアシート
１２の厚さ方向の中間位置まで到達するように形成され
る。例えば、第１キャリアシート１１及び第２キャリア
シート１２がそれぞれ１００μｍ程度の厚さであれば、
第１切込み１３ｘ，１３ｙは第１キャリアシート１１に
対して３０〜６０μｍ程度切り込まれ、第２切込み１４
ｘ，１４ｙは第２キャリアシート１２に対して３０〜６
０μｍ程度切り込まれた状態に形成される。

【００２１】その後、セラミック積層体１０は、第１キ
ャリアシート１１及び第２キャリアシート１２とともに
基台１上から離反される。そして、図１（ｃ）に示すよ
うに、最外周の外周分離片１００Ｂと共に第２キャリア
シート１２を第１キャリアシート１１から剥離させる
と、最終的に残された第１キャリアシート１１上に積層
チップ１００Ａのみが配列した状態となる。

【００２２】その後、積層チップ１００Ａは第１キャリ
アシート１１上から離反させられ、外観検査工程、研摩
工程、焼結工程、外部電極形成工程等を経て、図３に示
す積層セラミック部品１００が形成される。この積層セ
ラミック部品（積層セラミックコンデンサ若しくは積層
セラミックコイル）１００は、図３に示すように、セラ
ミック層１０１とその表面上の内部電極１０２とが積層
されてなる積層構造の端面上に外部電極１０３，１０４
が形成され、これらの外部電極１０３，１０４が内部電
極１０２と導電接続されるように構成されたものであ
る。

【００２３】本実施形態において、第１キャリアシート
１１の接着層１１ａは、特定の処理によって接着力が低
下するような接着剤、例えば加熱によって接着力が減退
する接着剤（例えば、加熱によって内部に混入された発
泡剤が発泡若しくは膨張し、接着力を低減させるものな
ど）、であることが、積層チップ１００Ａを第１キャリ
アシート１１から離反させる際の手間が低減され、その
作業が容易になる点で好ましい。

【００２４】また、第１キャリアシート１１の接着層１
１ａの接着力は、第２キャリアシート１２の接着層１２
ａの接着力よりも大きいことが好ましい。これによって
図１（ｃ）に示すように第２キャリアシート１２を第１
キャリアシート１１から容易に剥離させることができ、
このときに第１キャリアシート１１と積層チップ１００
Ａとが離反してしまうことも防止される。

【００２５】さらに、第２キャリアシート１２は、ダイ
シングソー２の切込み深さの精度を高めなくても、容易
に第１キャリアシート１１を切断することができるとと
もにダイシングソー２や基台１を損傷させないように作
業できるだけの充分な厚さを有することが好ましい。例
えば、第２キャリアシート１２の厚さは８０μｍ以上で
あることが好ましく、１００μｍ以上であることが望ま
しい。

【００２６】また、第２キャリアシート１２の接着層１
２ａは、第１キャリアシート１１から剥離させたときに
第２キャリアシート１２とともに第１キャリアシート１
１から離反され、第１キャリアシート１１に残存しない
ものであることが好ましい。このようにすれば、第１キ
ャリアシート１１上に接着された積層チップ１００Ａの
配列体の後工程における取り扱いが容易になる。

【００２７】さらに、第２キャリアシート１２は図示の
ように接着層１２ａを備えたものに限らず、第２キャリ
アシート１２の素材自体が僅かでも接着性や粘着性を備
えたものであればよい。

【００２８】［第２実施形態］次に、図４を参照して本
発明に係る第２実施形態について説明する。この実施形
態においては、図４（ａ）に示すように第１実施形態と
同様に第１キャリアシート１１に接着支持されたセラミ
ック積層体１０を、図４（ｂ）に示すように、そのまま
ダイシング装置の基台３上に載置し、上記と同様に吸着
保持させる。このとき、基台３の表面上には、セラミッ
ク積層体１０の外周に沿った台溝３ａが形成されてい
る。

【００２９】次に、第１実施形態と同様の第１切込み１
３ｘ（１３ｙ）及び第２切込み１４ｘ（１４ｙ）を形成
する。このとき、第１切込み１３ｘ（１３ｙ）は上記と
同様に第１キャリアシート１１の厚さ方向の中間位置ま
で到達するように形成され、第２切込み１４ｘ（１４
ｙ）は第１キャリアシート１１を完全に分断するように
形成される。本実施形態では、第２切込み１４ｘ（１４
ｙ）が形成される分断予定線に沿って上記の台溝３ａが
形成されているので、第２切込み１４ｘ（１４ｙ）の形
成時に基台３が損傷を受けたり、ダイシングソー２が破
損したりすることを防止できる。

【００３０】その後、図４（ｃ）に示すように、基台３
の第１キャリアシート１１に対する吸着保持状態を解除
して、分割された積層チップ１００Ａ、外周分離片１０
０Ｂ及び第１キャリアシート１１を基台３上から離反さ
せる。すると、第２切込み１４ｘ（１４ｙ）によって第
１キャリアシート１１が分断されていることにより、最
外周の外周分離片１００Ｂは、内側に配列された積層チ
ップ１００Ａの配列体から離反される。

【００３１】この実施形態では、基台３が上記の第２支
持体として利用され、吸着保持の解除によって第２支持
体が第１支持体から離反されるので、第１支持体上の積
層チップと外周分離片とを相互に分離させることが可能
になっている。このように、第１支持体と第２支持体と
の密着保持は、接着に限らず、結果的に密着保持するこ
とができるならばいかなる手段によってなされていても
構わない。

【００３２】［第３実施形態］次に、図５を参照して本
発明に係る第３実施形態について説明する。この実施形
態においては、図５（ａ）に示す上記と同様のセラミッ
ク積層体１０及び第１キャリアシート１１を、図５
（ｂ）に示すように、通気性を有する第２キャリアシー
ト１５を介して基台１上に吸着保持させる。第２キャリ
アシート１５は、図示例では細孔１５ａを備え、この細
孔１５ａを介して基台１に対する吸着力を第１キャリア
シート１１に伝えるようにしているが、例えば第２キャ
リアシート１５自体を通気性のある素材（多孔質材や繊
維質材等）で形成しても構わない。

【００３３】本実施形態では、上記と同様に、図５
（ｂ）に示す状態で第１実施形態と同様の第１切込み１
３ｘ（１３ｙ）及び第２切込み１４ｘ（１４ｙ）を形成
し、その後、図５（ｃ）に示すように基台１による吸着
保持状態を解除することにより、第２キャリアシート１
５が第１キャリアシート１１から離反し、その結果、上
記と同様に積層チップ１００Ａが外周分離片１００Ｂか
ら第１キャリアシート１１とともに分離される。

【００３４】なお、本発明のダイシング方法及び部品の
製造方法は、上述の図示例にのみ限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更
を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態で
は、セラミック積層体１０の最外周に不要な外周分離片
１００Ｂが分割形成され、これを内側に配列された製品
となる積層チップ１００Ａから分離するようにしている
が、本発明はこのような態様に限らず、第２切込みを任
意の場所に形成し、その両側を分離するように構成して
もよい。また、第２切込みは第１キャリアシートを完全
に分離させるように形成されなくてもよく、例えば、手
指で簡単に分離できるようにきわめて薄い部分が残るよ
うに形成されていても、或いは、ミシン目状に切り込ま
れていてもよい。さらに、第１切込みは必ずしもセラミ
ック積層体を完全に分離させるように形成されている必
要はなく、後の工程で要求される程度に応じて積層チッ
プ間の一部が連結されていても構わない。

【００３５】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
第１切込みと第２切込みとを形成した後に、第２支持体
を第１支持体から離反させることにより、第２切込みに
沿って第１支持体上の原材を容易に分離させることが可
能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るダイシング方法及び部品の製造方
法の第１実施形態を示す概略工程説明図（ａ）〜（ｃ）
である。

【図２】第１実施形態のセラミック積層体のダイシング
態様を示す概略斜視図である。

【図３】第１実施形態の製造方法によって製造される積
層セラミック部品の構造を示す概略断面図である。

【図４】本発明に係るダイシング方法及び部品の製造方
法の第２実施形態を示す概略工程説明図（ａ）〜（ｃ）
である。

【図５】本発明に係るダイシング方法及び部品の製造方
法の第３実施形態を示す概略工程説明図（ａ）〜（ｃ）
である。

【符号の説明】

１基台（第２支持体）２ダイシングソー１０セラミック積層体（原材）１１第１キャリアシート（第１支持体）１２，１５第２キャリアシート（第２支持体）１３ｘ，１３ｙ第１切込み１４ｘ，１４ｙ第２切込み１００積層セラミック部品１００Ａ積層チップ１００Ｂ外周分離片

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１支持体上に接着した原材をダイシン
グするダイシング方法において、前記第１支持体を第２
支持体上に密着保持した状態で、前記原材から切り込ま
れ少なくとも前記第１支持体を完全には分断しない浅い
第１切込みと、前記原材から切り込まれ前記第１支持体
を実質的に分断可能とする深い第２切込みとを形成する
ことを特徴とするダイシング方法。
【請求項２】前記第２切込みを、前記原材の第１部分
と第２部分との境界線に沿って形成することを特徴とす
る請求項１に記載のダイシング方法。
【請求項３】前記第１切込み及び前記第２切込みを形
成した後に、前記第１支持体における前記第２切込みの
一側に存在する部分と前記第２支持体とを離反させるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のダイシン
グ方法。
【請求項４】前記第２支持体を前記第１支持体に対し
て剥離可能に接着することを特徴とする請求項１乃至請
求項３のいずれか１項に記載のダイシング方法。
【請求項５】複数の部品相当部を含む原材を第１支持
体上に接着し、該第１支持体を第２支持体上に密着保持
した状態で、前記原材から切り込まれ少なくとも前記第
１支持体を完全には分断しない浅い第１切込みと、前記
原材から切り込まれ前記第１支持体を実質的に分断可能
とする深い第２切込みとを形成し、その後、前記第１支
持体における前記第２切込みの一側に存在する部分と前
記第２支持体とを離反させることを特徴とする部品の製
造方法。
【請求項６】前記第２切込みを前記原材の第１部分と
第２部分との境界線に沿って形成し、前記第１支持体に
おける前記第２切込みの一側に存在する前記第１部分若
しくは前記第２部分と前記第２支持体とを離反させるこ
とにより、前記原材の前記第１部分と前記第２部分とを
離反させることを特徴とする請求項６に記載の部品の製
造方法。
【請求項７】前記第２支持体を前記第１支持体に対し
て剥離可能に接着することを特徴とする請求項５又は請
求項６に記載の部品の製造方法。