JPH0347748Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0347748Y2 JPH0347748Y2 JP1986097652U JP9765286U JPH0347748Y2 JP H0347748 Y2 JPH0347748 Y2 JP H0347748Y2 JP 1986097652 U JP1986097652 U JP 1986097652U JP 9765286 U JP9765286 U JP 9765286U JP H0347748 Y2 JPH0347748 Y2 JP H0347748Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- substrate
- welding
- board
- end surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 28
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
- Transplanting Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
<産業上の利用分野>
本考案は、スポツト溶接又はプロジエクシヨン
溶接等により基板上に植立される基板植立部材に
関する。
溶接等により基板上に植立される基板植立部材に
関する。
<従来の技術>
従来からネジ軸等の基板植立部材を植立するた
めの手段として、カシメ,圧入,溶接等の加工手
段が利用されている。
めの手段として、カシメ,圧入,溶接等の加工手
段が利用されている。
しかし、カシメ,圧入による加工手段は、あら
かじめ基板上に取付け孔や凹部を形成していなけ
ればならず、取付け作業が非効率的であつた。
かじめ基板上に取付け孔や凹部を形成していなけ
ればならず、取付け作業が非効率的であつた。
また、基板に取付け孔を必要とするものにあつ
ては、基板の取付け面の裏面側に接合部が表れて
しまう。そのため、上記裏面側が機器表面に表れ
るような部材には見栄えが悪くなり適用しがたい
という問題点を有している。
ては、基板の取付け面の裏面側に接合部が表れて
しまう。そのため、上記裏面側が機器表面に表れ
るような部材には見栄えが悪くなり適用しがたい
という問題点を有している。
そこで、一般に、上記問題点を有さない溶接,
特にスポツト溶接やプロジエクシヨン溶接により
上記ネジ軸を基板上に植立する加工手段が用いら
れている。
特にスポツト溶接やプロジエクシヨン溶接により
上記ネジ軸を基板上に植立する加工手段が用いら
れている。
これらの溶接手段は、第6図に示すように、受
け台30上に載置される基板31に、植立する基
板植立部材32を電極プラテン33で加工した状
態で溶接変換器34より短時間,大電流を供給
し、基板植立部材32の溶接部35に生ずる抵抗
発熱によつて上記溶接部35を溶融させて接合す
るものである。
け台30上に載置される基板31に、植立する基
板植立部材32を電極プラテン33で加工した状
態で溶接変換器34より短時間,大電流を供給
し、基板植立部材32の溶接部35に生ずる抵抗
発熱によつて上記溶接部35を溶融させて接合す
るものである。
<考案が解決しようとする問題点>
従来、上述のスポツト溶接やプロジエクシヨン
溶接により基板上に植立される基板植立部材は、
第5図に示すように、基板植立部材となるネジ軸
20の溶接加工側の端面21の中心部に溶接時に
おいて電流を集中させるとともに、取付け位置の
位置決めのための突起部22が設けられている。
そして、上記ネジ軸20を基板に加圧して短時
間,大電流を供給し、抵抗発熱によつて上記突起
部22とともに溶接局部23を溶融させて接合を
行つている。
溶接により基板上に植立される基板植立部材は、
第5図に示すように、基板植立部材となるネジ軸
20の溶接加工側の端面21の中心部に溶接時に
おいて電流を集中させるとともに、取付け位置の
位置決めのための突起部22が設けられている。
そして、上記ネジ軸20を基板に加圧して短時
間,大電流を供給し、抵抗発熱によつて上記突起
部22とともに溶接局部23を溶融させて接合を
行つている。
しかしながら、従来から、第5図に示すような
一端面が閉成された内ネジ型のネジ軸20であつ
て、ネジ軸の長さ方向にタツプ穴24を穿設する
ものにあつては、ネジ軸長xとタツプ長yを同一
長に近付け、タツプ穴24を深く穿設して底部2
5の厚みzを薄くすると、溶接時に先立つて加圧
した段階,すなわち、電流を供給する前に上記底
部25が圧力によりタツプ穴24側へ凹んで上記
突起部22を埋没させてしまう。そのため、上記
ネジ軸20の端面21と取付け基板の基板面とが
面接触となり、その後に大電流を供給しても電流
の集中が図れず、上記突起部22における抵抗発
熱が充分に生じないために、上記基板植立部材を
充分な強度を有して取付け基板上に接合できない
という問題点があつた。
一端面が閉成された内ネジ型のネジ軸20であつ
て、ネジ軸の長さ方向にタツプ穴24を穿設する
ものにあつては、ネジ軸長xとタツプ長yを同一
長に近付け、タツプ穴24を深く穿設して底部2
5の厚みzを薄くすると、溶接時に先立つて加圧
した段階,すなわち、電流を供給する前に上記底
部25が圧力によりタツプ穴24側へ凹んで上記
突起部22を埋没させてしまう。そのため、上記
ネジ軸20の端面21と取付け基板の基板面とが
面接触となり、その後に大電流を供給しても電流
の集中が図れず、上記突起部22における抵抗発
熱が充分に生じないために、上記基板植立部材を
充分な強度を有して取付け基板上に接合できない
という問題点があつた。
従つて、上記ネジ軸20の底部25には上記突
起部22が加圧力によつて凹んでしまわないよう
に相当の厚みzが必要となり、有効にネジ軸長x
をタツプ長yとして利用できないためネジ軸長x
を大型化する原因となつていた。
起部22が加圧力によつて凹んでしまわないよう
に相当の厚みzが必要となり、有効にネジ軸長x
をタツプ長yとして利用できないためネジ軸長x
を大型化する原因となつていた。
そのため、溶接加工により取付られる小型で深
いタツプ穴が穿設された内ネジ型のネジ軸を提供
することができなかつた。
いタツプ穴が穿設された内ネジ型のネジ軸を提供
することができなかつた。
そこで、本考案は、ネジ軸長をタツプ長として
有効に利用することができるようにタツプ穴を深
く穿設しても、充分な強度を有して基板上に接合
することができる基板植立部材を提供することを
目的とする。
有効に利用することができるようにタツプ穴を深
く穿設しても、充分な強度を有して基板上に接合
することができる基板植立部材を提供することを
目的とする。
<問題点を解決するための手段>
本考案に係る基板植立部材は、軸体の一端面側
の中心部に位置決め用突起が設けられるとともに
その周縁部に溶接用突起部が設けられ、上記軸体
の他端側から有底のタツプ穴が穿設され、上記位
置決め用突起が設けられた上記タツプ穴の底部が
取付け基板上への位置決め押圧時にこの押圧力を
受けて変形可能な厚さとなされてなるものであ
る。
の中心部に位置決め用突起が設けられるとともに
その周縁部に溶接用突起部が設けられ、上記軸体
の他端側から有底のタツプ穴が穿設され、上記位
置決め用突起が設けられた上記タツプ穴の底部が
取付け基板上への位置決め押圧時にこの押圧力を
受けて変形可能な厚さとなされてなるものであ
る。
<作用>
本考案は、基板植立部材の一端面の中心部に設
けられる突起は、位置決め用にのみ作用し、周縁
部に設けられた突起部が溶接用接合部となるの
で、上記中心部の突起がタツプ穴を深く形成した
ために溶接時の加圧によつて凹んでも、周縁部の
突起により充分な強度を有して基板上に接合する
ことができる。
けられる突起は、位置決め用にのみ作用し、周縁
部に設けられた突起部が溶接用接合部となるの
で、上記中心部の突起がタツプ穴を深く形成した
ために溶接時の加圧によつて凹んでも、周縁部の
突起により充分な強度を有して基板上に接合する
ことができる。
<実施例>
以下、本考案の好適な実施例を図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
この実施例においては、六角柱状に形成された
内ネジ型の基板植立部材1について説明する。
内ネジ型の基板植立部材1について説明する。
先ず、本考案は、第1図乃至第3図に示すよう
に、六角柱状に形成された軸体2の一端面3の中
心部に、位置決め用の突起部4が設けられてい
る。また、上記軸体2の一端面3の周縁部には六
角の各折曲部に対応して複数の同一高を有する突
出部5が形成されている。
に、六角柱状に形成された軸体2の一端面3の中
心部に、位置決め用の突起部4が設けられてい
る。また、上記軸体2の一端面3の周縁部には六
角の各折曲部に対応して複数の同一高を有する突
出部5が形成されている。
上記突起部4は、上記突出部5よりも稍突出し
て形成され、この基板植立部材1を基板Pに取付
けるに際し、先ず、上記突起部4が基板Pに接触
して位置決めされ、さらに加圧されたときに上記
突出部5と基板Pが接触するように形成されてい
る。
て形成され、この基板植立部材1を基板Pに取付
けるに際し、先ず、上記突起部4が基板Pに接触
して位置決めされ、さらに加圧されたときに上記
突出部5と基板Pが接触するように形成されてい
る。
なお、上記一端面3の中央部に形成される突起
部4及びその周縁部に形成される突出部5は、一
端面3側を旋盤等により切削加工することによつ
て容易に形成することができる。
部4及びその周縁部に形成される突出部5は、一
端面3側を旋盤等により切削加工することによつ
て容易に形成することができる。
次に、他端面6側から軸方向に有底のタツプ穴
7が穿設されている。
7が穿設されている。
従つて、一端面3側が基板への溶接部側とな
り、他端面6側が内ネジ側となつている。
り、他端面6側が内ネジ側となつている。
上述のような内ネジ型の形状に形成された基板
植立部材1にあつて、この基板植立部材1を基板
への取付け加工は、上記基板植立部材1の一端面
3の中心部に設けられる突起部4を基板取付け位
置への位置決め用突起となし、その周縁部に設け
られる突出部5を溶接用接合部となすことによつ
て行われる。
植立部材1にあつて、この基板植立部材1を基板
への取付け加工は、上記基板植立部材1の一端面
3の中心部に設けられる突起部4を基板取付け位
置への位置決め用突起となし、その周縁部に設け
られる突出部5を溶接用接合部となすことによつ
て行われる。
よつて、上記突起部4は、溶接部としては用い
られないため、上記基板植立部材1の他端面6側
から穿設するタツプ長aを深く形成し、ネジ軸長
bと同一長となるように近付け、底部9の厚みc
を薄くすることが可能となる。すなわち、第4図
Aに示す位置決め状態から溶接のために電流を供
給する前の加圧段階において、第4図Bに示すよ
うに上記中心部の突起部4が設けられた底部9が
反力によりタツプ穴7側へ凹む。そして、上記突
起部4が埋没し、上記基板Pから離間するか又は
僅かに接触する程度となる。このとき上記突起部
4の周縁部に設けられた突出部5が上記基板P面
とブリツジ状に点接触する。よつて、上記突出部
5に電流を集中することが可能となる。そして、
上記突出部5に集中して生ずる抵抗発熱によつて
上記突出部5が溶融されて接合部8となるので、
充分な強度を有して上記基板植立部材1を基板P
上に植立することができる。
られないため、上記基板植立部材1の他端面6側
から穿設するタツプ長aを深く形成し、ネジ軸長
bと同一長となるように近付け、底部9の厚みc
を薄くすることが可能となる。すなわち、第4図
Aに示す位置決め状態から溶接のために電流を供
給する前の加圧段階において、第4図Bに示すよ
うに上記中心部の突起部4が設けられた底部9が
反力によりタツプ穴7側へ凹む。そして、上記突
起部4が埋没し、上記基板Pから離間するか又は
僅かに接触する程度となる。このとき上記突起部
4の周縁部に設けられた突出部5が上記基板P面
とブリツジ状に点接触する。よつて、上記突出部
5に電流を集中することが可能となる。そして、
上記突出部5に集中して生ずる抵抗発熱によつて
上記突出部5が溶融されて接合部8となるので、
充分な強度を有して上記基板植立部材1を基板P
上に植立することができる。
なお、本実施例においては、六角柱状の内ネジ
型のネジ軸について説明したが、ネジ軸の形状は
上述の六角柱に限定されることなく他の多角柱で
も丸柱であつても良い。
型のネジ軸について説明したが、ネジ軸の形状は
上述の六角柱に限定されることなく他の多角柱で
も丸柱であつても良い。
また、本考案は、内ネジ型のネジ軸において上
述のようにタツプ穴を深く形成できるという効果
を有するものであるが、ネジ溝が螺刻された雄ネ
ジ型のネジ軸にも又ピン軸等にも適用することが
できる。この場合には、中心部の他に周縁部も溶
接用接合部となることができるので接合の際の強
度を増すことができる。
述のようにタツプ穴を深く形成できるという効果
を有するものであるが、ネジ溝が螺刻された雄ネ
ジ型のネジ軸にも又ピン軸等にも適用することが
できる。この場合には、中心部の他に周縁部も溶
接用接合部となることができるので接合の際の強
度を増すことができる。
<考案の効果>
本考案によれば、基板植立部材の一端面の中心
部に設けられる突起は、位置決め用にのみ作用
し、周縁部に設けられた突起部が溶接用接合部と
なるので、上記中心部の突起がタツプ穴を深く形
成したために溶接時の圧力によつてタツプ穴側に
凹んでも、周縁部の突起により充分な強度を有し
て接合することができる。
部に設けられる突起は、位置決め用にのみ作用
し、周縁部に設けられた突起部が溶接用接合部と
なるので、上記中心部の突起がタツプ穴を深く形
成したために溶接時の圧力によつてタツプ穴側に
凹んでも、周縁部の突起により充分な強度を有し
て接合することができる。
従つて、上記基板植立部材の他端面側から穿設
するタツプ長を深く形成し、ネジ軸長と同一長と
なるように近付けることが可能となり、ネジ軸の
軸長を有効に利用することができる。
するタツプ長を深く形成し、ネジ軸長と同一長と
なるように近付けることが可能となり、ネジ軸の
軸長を有効に利用することができる。
よつて、基板植立部材の軸長の小型化を図るこ
とができる。
とができる。
第1図は本考案にかかる基板植立部材の断側面
図であり、第2図はその背面図、第3図はその正
面図である。第4図A〜第4図Cは本考案にかか
る基板植立部材を基板に溶接する工程を示す模式
的な要部拡大断面図であり、第4図Aは位置決め
状態を示す図であり、第4図Bは溶接前の加圧状
態を示す図であり、第4図Cは溶接した状態を示
す図である。第5図は従来の基板植立部材を示す
要部切欠側面図である。第6図は溶接作業状態を
示す模式図である。 1……基板植立部材、2……軸体、3……一端
面、4……突起部、5……突出部、6……他端
面、7……タツプ穴。
図であり、第2図はその背面図、第3図はその正
面図である。第4図A〜第4図Cは本考案にかか
る基板植立部材を基板に溶接する工程を示す模式
的な要部拡大断面図であり、第4図Aは位置決め
状態を示す図であり、第4図Bは溶接前の加圧状
態を示す図であり、第4図Cは溶接した状態を示
す図である。第5図は従来の基板植立部材を示す
要部切欠側面図である。第6図は溶接作業状態を
示す模式図である。 1……基板植立部材、2……軸体、3……一端
面、4……突起部、5……突出部、6……他端
面、7……タツプ穴。
Claims (1)
- 軸体の一端面側の中心部に位置決め用突起が設
けられるとともにその周縁部に溶接用突起部が設
けられ、上記軸体の他端側から有底のタツプ穴が
穿設され、上記位置決め用突起が設けられた上記
タツプ穴の底部が取付け基板上への位置決め押圧
時にこの押圧力を受けて変形可能な厚さとなされ
てなる基板植立部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986097652U JPH0347748Y2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986097652U JPH0347748Y2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS636187U JPS636187U (ja) | 1988-01-16 |
JPH0347748Y2 true JPH0347748Y2 (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=30964825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986097652U Expired JPH0347748Y2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0347748Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5715996A (en) * | 1980-07-03 | 1982-01-27 | Mizusawa Ind Chem Ltd | Novel clay mineral based color former for heat-sensitive copying paper and production thereof |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS559906U (ja) * | 1978-07-06 | 1980-01-22 |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP1986097652U patent/JPH0347748Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5715996A (en) * | 1980-07-03 | 1982-01-27 | Mizusawa Ind Chem Ltd | Novel clay mineral based color former for heat-sensitive copying paper and production thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS636187U (ja) | 1988-01-16 |
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