JPH0347745B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0347745B2 JPH0347745B2 JP62257710A JP25771087A JPH0347745B2 JP H0347745 B2 JPH0347745 B2 JP H0347745B2 JP 62257710 A JP62257710 A JP 62257710A JP 25771087 A JP25771087 A JP 25771087A JP H0347745 B2 JPH0347745 B2 JP H0347745B2
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- JP
- Japan
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- channel transistor
- diode
- gate electrode
- protection
- circuit
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は相補型MOS電界効果トランジスタ
（以下、Ｃ−MOS FETという）の入力保護回路
に関する。
（以下、Ｃ−MOS FETという）の入力保護回路
に関する。
従来、絶縁ゲート電界効果トランジスタには、
静電気や高圧ノイズからゲート絶縁膜を保護する
ため、抵抗とダイオードから成る保護回路が設け
られている。
静電気や高圧ノイズからゲート絶縁膜を保護する
ため、抵抗とダイオードから成る保護回路が設け
られている。
第１図は代表的な入力保護回路を示す図であ
り、Ｐチヤンネルトランジスタ１とＮチヤンネル
トランジスタ２から成るＣ−MOS FETによる
インバーター回路で、それぞれのトランジスタ
１，２のゲート電極は共通に接続されて保護回路
３を介して入力端子７に接続されている。保護回
路３は抵抗４、ダイオード５及び６により形成さ
れている。第１図の保護回路３に於て入力端子７
に高電圧が印加された時、ダイオード５及び６に
よりゲート酸化膜上のゲート電極は低電圧にクラ
ンプされる。すなわち、電源電圧VDDより大きな
正の電圧が印加された時はダイオード５が動作
し、接地電位VSSより低い負の電圧が印加された
時はダイオード６が動作する。抵抗４はダイオー
ド５及び６に流れる電流を制限しダイオード５，
６の破壊を保護する働きをする。
り、Ｐチヤンネルトランジスタ１とＮチヤンネル
トランジスタ２から成るＣ−MOS FETによる
インバーター回路で、それぞれのトランジスタ
１，２のゲート電極は共通に接続されて保護回路
３を介して入力端子７に接続されている。保護回
路３は抵抗４、ダイオード５及び６により形成さ
れている。第１図の保護回路３に於て入力端子７
に高電圧が印加された時、ダイオード５及び６に
よりゲート酸化膜上のゲート電極は低電圧にクラ
ンプされる。すなわち、電源電圧VDDより大きな
正の電圧が印加された時はダイオード５が動作
し、接地電位VSSより低い負の電圧が印加された
時はダイオード６が動作する。抵抗４はダイオー
ド５及び６に流れる電流を制限しダイオード５，
６の破壊を保護する働きをする。
このような保護回路３に於て、保護耐量を増加
するには抵抗４の抵抗値を大きくして制限電圧を
小さくするあるいはダイオード５，６の接合面積
を大きくしてダイオードの破壊電流を上げれば良
い。しかしながらこれらの二つの対策はいずれも
次の理由により不利益をもたらす。すなわち、ダ
イオード５及び６には寄生の接合容量Ci1及びCi2
が存在し、これらの容量Ci1，Ci2を充放電するた
めに時間の遅れが生ずる。ゲート電極を充放電す
る時定数は次式で与えられる。
するには抵抗４の抵抗値を大きくして制限電圧を
小さくするあるいはダイオード５，６の接合面積
を大きくしてダイオードの破壊電流を上げれば良
い。しかしながらこれらの二つの対策はいずれも
次の理由により不利益をもたらす。すなわち、ダ
イオード５及び６には寄生の接合容量Ci1及びCi2
が存在し、これらの容量Ci1，Ci2を充放電するた
めに時間の遅れが生ずる。ゲート電極を充放電す
る時定数は次式で与えられる。
ｔ＝Ｒ（Ci1＋Ci2＋Co1＋Co2）
ここでＲは保護抵抗４の値、Co1及びCo2はそ
れぞれＰチヤンネルトランジスタ１及びＮチヤン
ネルトランジスタ２のゲート絶縁膜の容量であ
る。
れぞれＰチヤンネルトランジスタ１及びＮチヤン
ネルトランジスタ２のゲート絶縁膜の容量であ
る。
容量Co1及びCo2の大きさはチヤンネル幅に比
例する量であるが、通常のＣ−MOS集積回路の
入力NOT回路では接合容量Ci1及びCi2に比べて
無視できるくらい小さい値である。容量Ci1及び
Ci2はほぼ同じ大きさで普通１〜3PFに設計され
る。従つて、従来対策に従つて、抵抗Ｒあるいは
接合容量Ci1，Ci2を大きくするとインバータ回路
の動作を遅らせることになる。
例する量であるが、通常のＣ−MOS集積回路の
入力NOT回路では接合容量Ci1及びCi2に比べて
無視できるくらい小さい値である。容量Ci1及び
Ci2はほぼ同じ大きさで普通１〜3PFに設計され
る。従つて、従来対策に従つて、抵抗Ｒあるいは
接合容量Ci1，Ci2を大きくするとインバータ回路
の動作を遅らせることになる。
以上、説明したように従来の入力保護回路３は
保護耐量を上げようとすると伝達遅延時間が長く
なり、スピードを速くしようとすると保護耐量が
小さくなるという欠点があつた。
保護耐量を上げようとすると伝達遅延時間が長く
なり、スピードを速くしようとすると保護耐量が
小さくなるという欠点があつた。
本発明の目的は従来の保護回路の欠点を除去
し、高速で動作し得る保護回路を備えたＣ−
MOS FETを提供する事にある。
し、高速で動作し得る保護回路を備えたＣ−
MOS FETを提供する事にある。
本発明によれば、Ｐチヤンネルトランジスタの
ゲート電極から基板に電流を流す第１のダイオー
ドと、このＰチヤンネルトランジスタのゲート電
極と入力端子間に接続された第１の保護抵抗と、
Ｎチヤンネルトランジスタの基板からこのトラン
ジスタのゲート電極に電極に電流を流す第２のダ
イオードと、このＮチヤンネルトランジスタのゲ
ート電極と入力端子間に接続された第２の保護抵
抗とから成る入力保護回路を備えたＣ−MOS
FETを得る。
ゲート電極から基板に電流を流す第１のダイオー
ドと、このＰチヤンネルトランジスタのゲート電
極と入力端子間に接続された第１の保護抵抗と、
Ｎチヤンネルトランジスタの基板からこのトラン
ジスタのゲート電極に電極に電流を流す第２のダ
イオードと、このＮチヤンネルトランジスタのゲ
ート電極と入力端子間に接続された第２の保護抵
抗とから成る入力保護回路を備えたＣ−MOS
FETを得る。
以下、図面を参照して、本発明をより詳細に説
明する。
明する。
第２図は本発明の一実施例を示す等価回路図で
ある。図中、第１図と同じ引用数字は同じ成分を
示す。第２図の入力保護回路に於てはＰチヤンネ
ルトランジスタ１に接続されるダイオード５及び
抵抗４１はＮチヤンネルトランジスタに接続され
るダイオード６及び抵抗４２とそれぞれ分離して
いる。従つて充放電の時定数は Ｐチヤンネル t1＝R1（Ci1＋Co1） Ｎチヤンネル t2＝R2（Ci2＋Co2） となる。ここでR1＝R2、Ci1＝Ci2とすればt1＝t2
となり回路動作上問題はない。Ci1、Ci2、R1、
R2を従来の保護回路のCiとＲに等しく設計すれ
ば保護耐量は同じで動作速度は２倍速くなる。
又、動作速度を同じにすれば保護耐量を２倍に強
くすることができる。第２図の回路は従来の回路
に比べて保護抵抗１ケ多くなるだけであり、例え
ば最小寸法のポリシリコン層でこの保護抵抗を形
成すれば面積の増加はごくわずかでありコスト高
にはならない。
ある。図中、第１図と同じ引用数字は同じ成分を
示す。第２図の入力保護回路に於てはＰチヤンネ
ルトランジスタ１に接続されるダイオード５及び
抵抗４１はＮチヤンネルトランジスタに接続され
るダイオード６及び抵抗４２とそれぞれ分離して
いる。従つて充放電の時定数は Ｐチヤンネル t1＝R1（Ci1＋Co1） Ｎチヤンネル t2＝R2（Ci2＋Co2） となる。ここでR1＝R2、Ci1＝Ci2とすればt1＝t2
となり回路動作上問題はない。Ci1、Ci2、R1、
R2を従来の保護回路のCiとＲに等しく設計すれ
ば保護耐量は同じで動作速度は２倍速くなる。
又、動作速度を同じにすれば保護耐量を２倍に強
くすることができる。第２図の回路は従来の回路
に比べて保護抵抗１ケ多くなるだけであり、例え
ば最小寸法のポリシリコン層でこの保護抵抗を形
成すれば面積の増加はごくわずかでありコスト高
にはならない。
以上説明したように、本発明は高速を要求され
るＣ−MOS型電界効果トランジスタあるいは集
積回路に好適な入力保護回路を提供する。
るＣ−MOS型電界効果トランジスタあるいは集
積回路に好適な入力保護回路を提供する。
第１図は従来の入力保護回路を示す等価回路
図、第２図は本発明の一実施例を示す等価回路図
である。 １……Ｐチヤンネル電界効果トランジスタ、２
……Ｎチヤンネル電界効果トランジスタ、３……
保護回路、４，４１，４２……保護抵抗、５，６
……保護ダイオード、７……入力端子。
図、第２図は本発明の一実施例を示す等価回路図
である。 １……Ｐチヤンネル電界効果トランジスタ、２
……Ｎチヤンネル電界効果トランジスタ、３……
保護回路、４，４１，４２……保護抵抗、５，６
……保護ダイオード、７……入力端子。
Claims (1)
- １ Ｐチヤンネルトランジスタのゲート電極から
該Ｐチヤンネルトランジスタの基板に電流を流す
第１のダイオードと、前記Ｐチヤンネルトランジ
スタのゲート電極と入力端子間に接続された第１
の保護抵抗と、Ｎチヤンネルトランジスタの基板
から該Ｎチヤンネルトランジスタのゲート電極に
電流を流す第２のダイオードと、前記Ｎチヤンネ
ルトランジスタのゲート電極と前記入力端子間に
接続された第２の保護抵抗とを含むことを特徴と
するＣ−MOS型電界効果トランジスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62257710A JPS63119251A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | Ｃ−ｍｏｓ型電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62257710A JPS63119251A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | Ｃ−ｍｏｓ型電界効果トランジスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119251A JPS63119251A (ja) | 1988-05-23 |
| JPH0347745B2 true JPH0347745B2 (ja) | 1991-07-22 |
Family
ID=17310034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62257710A Granted JPS63119251A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | Ｃ−ｍｏｓ型電界効果トランジスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63119251A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3926975B2 (ja) * | 1999-09-22 | 2007-06-06 | 株式会社東芝 | スタック型ｍｏｓトランジスタ保護回路 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4830189A (ja) * | 1971-08-19 | 1973-04-20 | ||
| JPS5763861A (en) * | 1980-10-06 | 1982-04-17 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP62257710A patent/JPS63119251A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4830189A (ja) * | 1971-08-19 | 1973-04-20 | ||
| JPS5763861A (en) * | 1980-10-06 | 1982-04-17 | Nec Corp | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119251A (ja) | 1988-05-23 |
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