JPH0346504Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0346504Y2 JPH0346504Y2 JP1985108643U JP10864385U JPH0346504Y2 JP H0346504 Y2 JPH0346504 Y2 JP H0346504Y2 JP 1985108643 U JP1985108643 U JP 1985108643U JP 10864385 U JP10864385 U JP 10864385U JP H0346504 Y2 JPH0346504 Y2 JP H0346504Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- wire bonding
- semiconductor chips
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、プリント配線基板に配置された半導
体チツプにワイヤボンデイングにより引き出し用
導体を接続する構造の電子回路装置に関する。
体チツプにワイヤボンデイングにより引き出し用
導体を接続する構造の電子回路装置に関する。
従来、この種の電子回路装置の一例として第２
図に示されるものがある。この第２図において、
１はプリント配線基板であり、これらの両面に複
数の半導体チツプ２が配置されると共に、各半導
体チツプ２にワイヤボンデイングによりワイヤ３
が接続されている。４は樹脂コーテイング層で、
これはプリント配線基板１の両面に半導体チツプ
２及びワイヤ３を覆うようにして形成されてい
る。
図に示されるものがある。この第２図において、
１はプリント配線基板であり、これらの両面に複
数の半導体チツプ２が配置されると共に、各半導
体チツプ２にワイヤボンデイングによりワイヤ３
が接続されている。４は樹脂コーテイング層で、
これはプリント配線基板１の両面に半導体チツプ
２及びワイヤ３を覆うようにして形成されてい
る。
しかしながら、上記構成では、プリント配線基
板１の一方の面例えば下面において先にワイヤボ
ンデイング及び樹脂コーテイング層４の形成を行
なつてから、上面においてワイヤボンデイングを
行なう場合、下面に形成された樹脂コーテイング
層４を傷付けないように作業しなければならず、
作業性が悪いという欠点があつた。また、上面に
おいてワイヤボンデイング作業の超音波溶着を行
なうためにプリント配線基板１を上下に挟み付け
る場合、下面の樹脂コーテイング層４を避けるよ
うにしなければならず、そのためワイヤボンデイ
ング部分への超音波及び熱の伝達が悪くなり、ワ
イヤボンデイングによるワイヤ３の接続の信頼性
が低下するという不具合があつた。
板１の一方の面例えば下面において先にワイヤボ
ンデイング及び樹脂コーテイング層４の形成を行
なつてから、上面においてワイヤボンデイングを
行なう場合、下面に形成された樹脂コーテイング
層４を傷付けないように作業しなければならず、
作業性が悪いという欠点があつた。また、上面に
おいてワイヤボンデイング作業の超音波溶着を行
なうためにプリント配線基板１を上下に挟み付け
る場合、下面の樹脂コーテイング層４を避けるよ
うにしなければならず、そのためワイヤボンデイ
ング部分への超音波及び熱の伝達が悪くなり、ワ
イヤボンデイングによるワイヤ３の接続の信頼性
が低下するという不具合があつた。
本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、そ
の目的は、作業性を向上し得ると共に、ワイヤボ
ンデイングによる接続の信頼性を高くできる電子
回路装置を提供するにある。
の目的は、作業性を向上し得ると共に、ワイヤボ
ンデイングによる接続の信頼性を高くできる電子
回路装置を提供するにある。
本考案は、プリント配線基板の一方の面に複数
の半導体チツプ及び引き出し用導体を覆うように
してキヤツプを取付けるところに特徴を有し、こ
の後に、プリント配線基板の他方の面に配置され
た電子回路素子にワイヤボンデイングを行なうよ
うに構成したものである。
の半導体チツプ及び引き出し用導体を覆うように
してキヤツプを取付けるところに特徴を有し、こ
の後に、プリント配線基板の他方の面に配置され
た電子回路素子にワイヤボンデイングを行なうよ
うに構成したものである。
以下本考案の一実施例につき第１図を参照して
説明する。１１はプリント配線基板であり、これ
の両面には半導体チツプ１２が複数配置されてお
り、これら半導体チツプ１２にはワイヤボンデイ
ングにより引き出し用導体たるワイヤ１３が接続
されている。１４は例えば剛性の高いアルミナセ
ラミツク製のキヤツプで、これはプリント配線基
板１１の一方の面たる下面１１ａに半導体チツプ
１２及びワイヤ１３を覆うようにして取付られて
いる。１５は樹脂コーテイング層で、これはプリ
ント配線基板１１の他方の面たる上面１１ｂに半
導体チツプ１２及びワイヤ１３を覆うようにして
形成されている。
説明する。１１はプリント配線基板であり、これ
の両面には半導体チツプ１２が複数配置されてお
り、これら半導体チツプ１２にはワイヤボンデイ
ングにより引き出し用導体たるワイヤ１３が接続
されている。１４は例えば剛性の高いアルミナセ
ラミツク製のキヤツプで、これはプリント配線基
板１１の一方の面たる下面１１ａに半導体チツプ
１２及びワイヤ１３を覆うようにして取付られて
いる。１５は樹脂コーテイング層で、これはプリ
ント配線基板１１の他方の面たる上面１１ｂに半
導体チツプ１２及びワイヤ１３を覆うようにして
形成されている。
而して、プリント配線基板１１の下面１１ａに
おいて、まず半導体チツプ１２にワイヤボンデイ
ングによりワイヤ１３が接続され、これら半導体
チツプ１２及びワイヤ１３を覆うようにして下面
１１ａに接着剤等を介して接着固定されることに
よりキヤツプ１４が取付られる。次に、プリント
配線基板１１の上面１１ｂにおいて、半導体チツ
プ１２にワイヤボンデイングによりワイヤ１３が
接続され、続いて、半導体チツプ１２及びワイヤ
１３を覆うようにして上面１１ｂに樹脂コーテイ
ング層１５が形成される。
おいて、まず半導体チツプ１２にワイヤボンデイ
ングによりワイヤ１３が接続され、これら半導体
チツプ１２及びワイヤ１３を覆うようにして下面
１１ａに接着剤等を介して接着固定されることに
よりキヤツプ１４が取付られる。次に、プリント
配線基板１１の上面１１ｂにおいて、半導体チツ
プ１２にワイヤボンデイングによりワイヤ１３が
接続され、続いて、半導体チツプ１２及びワイヤ
１３を覆うようにして上面１１ｂに樹脂コーテイ
ング層１５が形成される。
このような構成の本実施例によれば次のような
効果を得ることができる。即ち、プリント配線基
板１１の下面１１ａに、半導体チツプ１２及びワ
イヤ１３を覆うようにしてキヤツプ１４が取付ら
れる構成であるから、上面１１ｂにおけるワイヤ
ボンデイング作業時に、従来（第２図参照）のよ
うに樹脂コーテイング層４が傷付く虞がなくな
り、ワイヤボンデイング作業の作業性が向上す
る。また、キヤツプ１４が剛性の高い材料である
アルミナセラミツク製であるので、プリント配線
基板１１の上面１１ｂにおいて、ワイヤボンデイ
ング作業の超音波溶着を行なう場合に、従来（第
２図参照）のように樹脂コーテイング層４を避け
る必要がなくなり、プリント配線基板１１の任意
の部分をキヤツプ１４の上から挟み付けることが
でき、ワイヤボンデイング部分への超音波及び熱
の伝達が良くなり、ワイヤボンデイングによる接
続の信頼性が高くなる。
効果を得ることができる。即ち、プリント配線基
板１１の下面１１ａに、半導体チツプ１２及びワ
イヤ１３を覆うようにしてキヤツプ１４が取付ら
れる構成であるから、上面１１ｂにおけるワイヤ
ボンデイング作業時に、従来（第２図参照）のよ
うに樹脂コーテイング層４が傷付く虞がなくな
り、ワイヤボンデイング作業の作業性が向上す
る。また、キヤツプ１４が剛性の高い材料である
アルミナセラミツク製であるので、プリント配線
基板１１の上面１１ｂにおいて、ワイヤボンデイ
ング作業の超音波溶着を行なう場合に、従来（第
２図参照）のように樹脂コーテイング層４を避け
る必要がなくなり、プリント配線基板１１の任意
の部分をキヤツプ１４の上から挟み付けることが
でき、ワイヤボンデイング部分への超音波及び熱
の伝達が良くなり、ワイヤボンデイングによる接
続の信頼性が高くなる。
尚、上記実施例では、アルミナセラミツク製の
キヤツプ１４を用いたが、代わりに金属或は他の
材料製のキヤツプを用いるようにしても良い。
キヤツプ１４を用いたが、代わりに金属或は他の
材料製のキヤツプを用いるようにしても良い。
その他、本考案は上記し且つ図面に示す実施例
にのみ限定されるものではなく、要旨を逸脱しな
い範囲内で適宜変形して実施し得るとは勿論であ
る。
にのみ限定されるものではなく、要旨を逸脱しな
い範囲内で適宜変形して実施し得るとは勿論であ
る。
本考案は以上の説明から明らかなように、プリ
ント配線基板の一方の面に複数の半導体チツプ及
び引き出し用導体を覆うようにしてキヤツプを取
付けるようにしたので、作業性を向上し得ると共
に、ワイヤボンデイングによる接続の信頼性を高
くできるという優れた効果を奏する。
ント配線基板の一方の面に複数の半導体チツプ及
び引き出し用導体を覆うようにしてキヤツプを取
付けるようにしたので、作業性を向上し得ると共
に、ワイヤボンデイングによる接続の信頼性を高
くできるという優れた効果を奏する。
第１図は本考案の一実施例を示す縦断面図であ
り、第２図は従来構成を示す第１図相当図であ
る。 図面中、１１はプリント配線基板、１１ａは下
面（一方の面）、１１ｂは上面（他方の面）、１２
は半導体チツプ、１３はワイヤ（引き出し用導
体）、１４はキヤツプ、１５は樹脂コーテイング
層を示す。
り、第２図は従来構成を示す第１図相当図であ
る。 図面中、１１はプリント配線基板、１１ａは下
面（一方の面）、１１ｂは上面（他方の面）、１２
は半導体チツプ、１３はワイヤ（引き出し用導
体）、１４はキヤツプ、１５は樹脂コーテイング
層を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント配線基板の両面にそれぞれ複数の半導
体チツプを配置し、これら半導体チツプにワイヤ
ボンデイングにより引き出し用導体を接続するよ
うにした電子回路装置において、 前記プリント配線基板の一方の面に前記複数の
半導体チツプ及び前記引き出し用導体を覆うよう
に取付けられたキヤツプと、 前記プリント配線基板の他方の面に前記複数の
半導体チツプ及び前記引き出し用導体を覆うよう
に形成された樹脂コーテイング層とを備えたこと
を特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985108643U JPH0346504Y2 (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985108643U JPH0346504Y2 (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6217182U JPS6217182U (ja) | 1987-02-02 |
| JPH0346504Y2 true JPH0346504Y2 (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=30986026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985108643U Expired JPH0346504Y2 (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0346504Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5211551U (ja) * | 1975-07-15 | 1977-01-26 | ||
| JPS5696641U (ja) * | 1979-12-22 | 1981-07-31 |
-
1985
- 1985-07-16 JP JP1985108643U patent/JPH0346504Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6217182U (ja) | 1987-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61500245A (ja) | リ−ドフレ−ム・チップ支持部を含む半導体集積回路 | |
| JPS59136963A (ja) | 記憶装置の多層実装構造 | |
| JPH0346504Y2 (ja) | ||
| JPH0617239U (ja) | ハイブリッドｉｃ用集合基板 | |
| JP2982182B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2595803B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH06224369A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62134957A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2571902Y2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2003007899A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2587722Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2766361B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5847709Y2 (ja) | 樹脂封止形半導体素子 | |
| JPH0645338U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0318344B2 (ja) | ||
| JPH0126108Y2 (ja) | ||
| JPS629652A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3161203B2 (ja) | テープキャリアパッケージ式の半導体実装構造 | |
| KR100206975B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPS62183155A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS5834953A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0670243U (ja) | 回路基板装置 | |
| JPS6236385B2 (ja) | ||
| JPH02110990A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6037240U (ja) | 混成集積回路 |