JPH0346249A - Lcd基板の真空処理装置 - Google Patents

Lcd基板の真空処理装置

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JPH0346249A
JPH0346249A JP1181873A JP18187389A JPH0346249A JP H0346249 A JPH0346249 A JP H0346249A JP 1181873 A JP1181873 A JP 1181873A JP 18187389 A JP18187389 A JP 18187389A JP H0346249 A JPH0346249 A JP H0346249A
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chambers
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Kazuo Kikuchi
一夫 菊地
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、基板処理装置に関する。
(従来の技術) 一般に基板処理装置は、基板例えばLCD基板あるいは
半導体基板(半導体ウェハ)等に所定の処理を施すため
の処理室と、この処理室内に基板をロード・アンロード
するための移送機構とを備えだものが多い。
例えば、プラズマエツチング装置では、内部を真空引き
可能に構成された真空処理室内に、電極例えば平行平板
電極が設けられており、この平行平板電極の間に被処理
基板例えば表面にレジスト薄膜を形成されたLCD基板
あるいは半導体ウェハ等を配置する。そして、真空処理
室内を真空引きするとともに、この真空処理室内に所定
のエツチングガスを導入し、平行平板電極間に高周波電
圧を印加してプラズマを発生させ、このプラズマにより
上記被処理基板のレジスト薄膜をエツチングするよう構
成されている。
また、このようなプラズマエツチング装置では、処理工
程の自動化およびスループットの向上を図るため、ロー
ドロック室を介して真空処理室内に被処理基板をロード
・アンロードするための移送機構を備えたものが多い。
(発明が解決しようとする課8) ところで、近年の半導体製造技術の進歩に伴い、上述し
たような基板処理装置においても処理工程数が増加する
傾向に有り、例えばエツチング処理に係る工程において
も、処理条件を変えて複数回のエツチング処理を行った
り、エツチング処理とアッシング処理を続けて行ったり
する工程が採用されつつある。したがって、このような
工程に対して高効率で対処可能な基板処理装置の開発が
望まれていた。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、条件の異なる複数種の処理に対しても、高効率で対処
可能な基板処理装置を提供しようとするものである。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) すなわち、本発明の基板処理装置は、被処理基板に所定
の処理施すための複数の真空処理室と、これらの真空処
理室間に設けられた真空移送室と、前記真空処理室と前
記真空移送室との間に設けられたゲートバルブと、前記
真空移送室内に設けられ前記被処理基板を所定位置に位
置決めして前記真空処理室間を移送する移送手段とを備
えたことを特徴とする。
(作 用) 上記構成の本発明の基板処理装置では、複数の真空処理
室の間にゲートバルブを介して真空移送室が設けられて
おり、この真空移送室内に設けられた移送手段により、
被処理基板を所定位置に位置決めして真空処理室間を移
送するよう構成されている。
したがって、被処理基板を順次真空処理室に移送し、条
件の異なる複数種の処理に対しても高効率で対処するこ
とができる。
(実施例) 以下、本発明を、LCD基板のアッシング処理およびエ
ツチング処理を行う基板処理装置に適用した実施例を図
面を参照して説明する。
移送手段としての搬送アーム1は、回転軸により枢動可
能とされた2つの間接部で連結された3つのアームla
、lbs lcからなり、第1アーム1aの基端部は後
述する真空移載室11の中央に突設された図示しない2
重回転軸の外軸に固定され、先端の第3アーム1cには
矩形のLCD基板2を搭載可能とされた基板搭載部が設
けられている。
すなわち、この基板搭載部には、例えばLCD基板2の
長手方向に沿ってその略中央下面を保持する中央部保持
部材3とLCD基板2の第3アームIC側の両側側部下
面を保持する側部保持部材4 a s 4 bとが設け
られている。そして、これらの中央部保持部材3および
側部保持部材4a14bには、第2図にも示すように、
先端部に円錐状のテーバ部を形成され、このテーバ面に
よってLCD基板2が所定位置にa置されるようガイド
する位置決め用突起5が、複数例えば合計8つ設けられ
ている。なお、これらの位置決め用突起5は、ガラス製
のLCD基板2が摺動する如く接触するので、硬質な部
材例えばステンレス等の金属により構成することが好ま
しい。
また、2m回転軸および搬送アーム1の各間接部の回転
軸には図示しないプーリーが軸装され、各プーリー間に
は複数のガイドローラーを介してベルトが掛は渡されて
、2重回転軸の内袖の回転により各間接部が回転するよ
うに構成されている。
そして2重回転軸の外輪と内袖とは各アームla。
1 b s 1 cが後述する第4図に示す動きをする
よう別々にその回転が制御される。
上記構成の搬送アーム1は、第3図に示すように構成さ
れた基板処理装置10の真空移送室11内に設けられて
いる。なお、この真空移送室11の両側にはゲートバル
ブ12を介してアッシング用真空処理室13およびエツ
チング用真空処理室14が設けられており、これらの真
空処理室13.14には、それぞれセンダ15およびレ
シバ16を連設されたロードロック室17.18がゲー
トバルブ12を介して接続されている。
そして、搬送アーム1は、第4図に示すようにして例え
ばLCD基板2をアッシング用真空処理室13からエツ
チング用真空処理室14に移送する。
すなわち、2重回転軸の回転により最大伸長位置でLC
D基板2を搭載した状態から第1アーム1aは図示矢印
の如く反時計方向に等速度で回転し、第2アーム1bは
時計方向に第1アーム1aの2倍の角速度で回転し、第
3アーム1cは第1アーム1aと同方向に同一角速度で
回転する。したがって、搬送アーム1は、同図(a)の
状態から同図(b)   (c)に示すように、第1ア
ーム1aと第2アーム1bの間接部が屈曲しつつ第3ア
ーム1cが同一直線上を後退する。
このようにして第1アーム1aの回転軸から第3アーム
1cの先端までの距離がほぼ第1アーム1aの長さと等
しくなったところで、内袖の回転が一旦停止し、同図(
d)、(e)に示すように、この状態を維持したまま 
180°回転する。
しかる後、2重回転軸の外軸と内袖がこれまでと反対側
に回転され、同図(f)に示すように第3アーム1cが
伸び出していき、LCD1板2が真空状態の真空処理室
13.14間で移送される。
なお、上記搬送アーム1によるLCD基板2の移送の際
に、搬送アーム1に設けられた位置決め用突起5により
LCD基板2は、搬送アーム1上の所定位置に載置され
、また、この搬送アーム1上から真空処理室14内の所
定位置に載置することができるが、こ、のようなLCD
基板2の載置が正確に行われたか否かを確認するため、
例えば発光素子と受光素子等からなるLCD基板2のボ
ジショニングセンサを設けてもよい。
すなわち、この実施例の基板処理装置10では、まず、
ロードロック室17を介してセンダ15からアッシング
用真空処理室13内にLCD基板2が搬入され、ここで
周知のようなLCD基板2のアッシング処理が行われる
。そして、アッシング処理が終了すると、真空雰囲気と
された真空移載室11を介して前述したような搬送アー
ム1によるLCD基板2の移送か行われ、LCD基板2
がエツチング用真空処理室14に移送される。そして、
ここで周知のエツチング処理例えば高周波電力によるプ
ラズマエツチング処理が行われ、この後LCD基板2は
、ロードロック室18を介してレシーバ16に搬出され
る。なお、同様にして搬送方向を逆にし、エツチング処
理後にアッシング処理を行うこともできる。
したがって、異なる条件で行われるアッシング処理とエ
ツチング処理を連続して効率的に実施することができる
。また、同時に例えば2台の装置を用いる場合に較べて
装置の設置スペースを低減することができ、特に単位床
面積当りの建設コストの高いクリーンルーム内等におけ
る作業スペースの有効利用も図ることができる。
なお、以上の実施例では、本発明をアッシング処理の後
にエツチング処理を行う場合に適用した例について説明
したが、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、他の処理を行う場合であっでも同様にして適用する
ことができることはもちろんである。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の基板処理装置によれば、
条件の異なる複数種の処理に対しても、高効率で対処す
ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の基板処理装置の搬送アーム
を示す平面図、第2図は第1図の搬送アームの要部を示
す側面図、第3図は本発明の一実施例の基板処理装置の
全体構成を示す図、第4図は第1図の搬送アームの動作
を説明するための図である。 1・・・・・・搬送アーム、1a・・・・・・第1アー
ム、1b・・・・・・第2アーム、1c・・・・・・第
3アーム、2・・・・・・LCD基板、3・・・・・・
中央部保持部材、4a、4b・・・・・・側部保持部材
、5・・・・・・位置決め用突起。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被処理基板に所定の処理施すための複数の真空処
    理室と、これらの真空処理室間に設けられた真空移送室
    と、前記真空処理室と前記真空移送室との間に設けられ
    たゲートバルブと、前記真空移送室内に設けられ前記被
    処理基板を所定位置に位置決めして前記真空処理室間を
    移送する移送手段とを備えたことを特徴とする基板処理
    装置。
  2. (2)移送手段が、先端部に被処理基板の搭載部を有す
    る屈伸および回転可能な搬送アームである請求項1記載
    の基板処理装置。
  3. (3)被処理基板を所定位置に位置決めする機構が、搬
    送アームの被処理基板の搭載部に形成された突起部から
    なる請求項2記載の基板処理装置。
  4. (4)突起部が金属からなる請求項3記載の基板処理装
    置。
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