JPH034584A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビ、ＶＴＲ，オーディオ機器等の電子通信
機器の電気回路に使用することのできる混成集積回路装
置に関するものである。

従来の技術 従来より、混成集積回路装置の実装密度を高める手段と
して印刷抵抗を用いている。この場合、印刷抵抗は単層
又は多層の層毎に形成している。

従来例を第５図、第６図に示す、第５図は従来の混成集
積回路装置の単層の場合の例で、同図（ａ）は抵抗体部
分の断面図、同図ら）は同斜視図を表わし、第６図は従
来の混成集積回路装置の多層の場合の例で、抵抗体部分
の断面図を表わす。

第５図および第６図において、２１．２２は単層の印刷
抵抗低、２３は導体、２４は基板、２５は多層の下層印
刷抵抗体、２６は絶縁層、２７は多層の上層印刷抵抗体
、２８はトリミング溝である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来例では、 （１）印刷抵抗の占有面積は各本体の面積及びトリミン
グ等のためのデッドスペースの合計だけ必要で実装密度
を高める上での障害となる。

（２）多層の場合に限り （ａ）トリミング時に絶縁層２６が破壊して抵抗値に悪
影響を及ぼす。

い）絶縁層２６は数１０μ肩と薄く、その下に導体等が
あるとトリミング時に損傷を与える恐れがある。

（Ｃ）　　各層毎に抵抗トリミング工程があり工数が多
くなる。

（ｄ）　　下層の抵抗体をトリミングした後に絶縁層形
成等の熱処理があり最終的な抵抗値の制御が難しい等の
問題点がある。

本発明は前記問題点に鑑み、実装密度を高め、印刷抵抗
を精度良く作り、工数を削減する混成集積回路装置を提
供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 る 上記の問題点を解決す工ための本発明の混成集積回路装
置は、ホーロー基板上に、珪化チタン系印刷抵抗を形成
し、前記印刷抵抗体の一部分上に無機がラス系又は有機
系絶縁層を形成し、前記絶縁層上に前記印刷抵抗とクロ
スオーバーして、珪化チタンあるいは有機系の印刷抵抗
体を形成したものである。

作用 本発明は上記の構成により、印刷抵抗の占有面積を減ら
し、実装密度を高めることができる。また印刷抵抗のト
リミングは全てホーロー基板上で行ない、且つ、最後に
一括して行えるため、抵抗値の精度が従来例では５％〜
１０％のバラツキがあるのに対し本発明では１％以下に
することが可能である。さらに、トリミングの工数を減
らすことができるものである。

実施例 以下、本発明の一実施例の混成集積回路装置について図
面を参照しながら説明する。第１図は本発明の第１の実
施例における混成集積回路装置の印刷抵抗部分の断面図
、第２図は同じく印刷抵抗部分の斜視図を示す。

第１図、第２図において、ｌは下層の珪化チタン系の印
刷抵抗体、２は硼珪酸ガラス等の無機ガラス系絶縁層、
３は珪化チタン系印刷抵抗１とクロスオーバーする珪化
チタン系印刷抵抗体、４はＣｕ等の導体、５はホーロー
基板、６はトリミング溝である。

上記の構成要素を有する混成集積回路装置の形成方法に
ついて以下説明する。珪化チタンを生成分とする印刷抵
抗体１を基板５上に印刷、乾燥後９２５°Ｃ前後の温度
でＮ２中で焼成する。その後、無機ガラス系の絶縁層２
を印刷抵抗体１の上に印刷、乾燥し、そして９２５℃前
後の温度でＮ２中で焼成する。その後、印刷抵抗体１と
は絶縁層２で電気的に絶縁され、印刷抵抗体１とクロス
オーバーする珪化チタン系の印刷抵抗体３を印刷、乾燥
したのち９２５°Ｃ前後の温度でＮ８中で焼成し形成す
る。

このようにして絶縁層２で電気的に絶縁された重なり合
う印刷抵抗体１．３を形成する。抵抗体ｌ。

３のトリミングはその後−括して行なう。

ちなみにＣｕ等の導体４は下層印刷抵抗体１の形成前に
形成しておく。

以上のように実施例によれば、下層抵抗体１の一部分を
絶縁層２で覆い、その絶縁層２上で上層抵抗体３を下層
抵抗体１にクロスオーバーして形成することにより、実
装密度を高め、抵抗を精度良くトリミングしトリミング
工数を凍らすことができる。

第３図は本発明の第２の実施例における混成集積回路装
置の印刷抵抗部分の断面図、第４図は同じく印刷抵抗部
分の斜視図を示す。

第３図、第４図においてｌ、４〜６は第１図、第２図と
同様に、各々、１は下層の珪化チタン系印刷抵抗体、４
はＣｕ等の導体、５はホーロー基板、６はトリミング溝
を表わす。１１はエポキシ樹脂等の有機系絶縁層、１２
はカーボン等を主成分とする有機系印刷抵抗体である。

珪化チタン系の印刷抵抗体ｌを印刷、乾燥後、９２５°
Ｃ前後の温度でＮｔにて焼成した後に、有機系絶縁層１
１を印刷抵抗体１の上に印刷する。そしてその後５０℃
〜２００°Ｃ程度の温度で硬化させ、その後印刷抵抗体
１と絶縁層１１で電気的に絶縁され、印刷抵抗体ｌとク
ロスオーバーする有機系印刷抵抗体１２を印刷し１５０
°Ｃ〜２００°Ｃ程度の温度で硬化させる。このように
して絶縁層１１で電気的に絶縁された重なり合う印刷抵
抗体１１２を形成する。

以上のように本実施例によれば第１の実施例と同様の効
果を奏するとともに、絶縁層を第１の実施例よりも低温
で形成することができる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、下層抵抗体の一部分を絶
縁層で覆い、その絶縁層上で上層抵抗体を下層抵抗体に
クロスオーバーして形成することにより、実装密度を高
め、抵抗を精度良くトリミングし、トリミングの工数を
減らすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における混成集積回路装
置の印刷抵抗体部分の断面図、第２図は同抵抗体部分の
斜視図、第３図は本発明の第２の実施例における混成集
積回路装置の印刷抵抗体部分の断面図、第４図は同抵抗
体部分の斜視図、第５図（ａ）は従来例における単層混
成集積回路装置の抵抗体部分の断面図、同図ら）は同抵
抗体部分の斜視図、第６図は従来例における多層混成集
積回路装置の印刷抵抗体部分の断面図である。 １・・・・・・下層印刷抵抗体（珪化チタン系）、２・
・・・・・絶縁層（無機ガラス系）、３・・・・・・上
層印刷抵抗体（珪化チタン系）、４・・・・・・Ｃｕ等
の導体、５・・・・・・ホーロー基板、６・・・・・・
抵抗トリミング溝、１１・・・・・・絶縁層 （有機系） １２・・・・・・上層印刷抵抗体（有機系）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ホーロー基板上に形成した珪化チタンを主成分とする
   抵抗体と、前記抵抗体の一部分上に形成した無機ガラス
   と有機系絶縁物の少なくとも一方からなる絶縁層と、前
   記抵抗体上に前記絶縁層を介して形成した珪化チタンを
   主成分とする抵抗体又は有機系抵抗体とを備えることを
   特徴とする混成集積回路装置。