JPH0343454A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

硬化性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0343454A
JPH0343454A JP17846089A JP17846089A JPH0343454A JP H0343454 A JPH0343454 A JP H0343454A JP 17846089 A JP17846089 A JP 17846089A JP 17846089 A JP17846089 A JP 17846089A JP H0343454 A JPH0343454 A JP H0343454A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
acrylic resin
group
resin composition
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP17846089A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2742816B2 (ja
Inventor
Koji Osugi
大杉 宏治
Akihiro Kanekura
金倉 顕博
Yoshio Eguchi
江口 芳雄
Mitsuhiro Takarada
充弘 宝田
Kenji Yamamoto
謙児 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Nippon Paint Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Nippon Paint Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd, Nippon Paint Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP1178460A priority Critical patent/JP2742816B2/ja
Publication of JPH0343454A publication Critical patent/JPH0343454A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2742816B2 publication Critical patent/JP2742816B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は硬化性樹脂組成物にかかり、さらに詳しくは特
定のオルガノポリシロキサンとアクリルまたはポリエス
テル樹脂と触媒からなる塗料分野で特に有用な硬化性樹
脂組成物に関するものである。
従来技術 従来塗料分野で用いられる硬fヒ系の朗脂組成拘として
は、アクリル樹脂やポリエステル樹脂等に代表される水
酸基含有基体樹脂に、メラミン樹脂や多官能イソシアネ
ート1ヒ合物を硬1ヒ剤として配合したものが知られて
いるが、メラ゛ミン硬1ヒ系ではトリアジン骨格に起因
する耐候性の低下が、またイソシアネート硬fヒ系はそ
の毒性の点が問題となっている。
アルコキシシリル基の反応性を利用した硬1ヒ系が種々
提案されている。分子内にアルコキシシリル基を有する
樹脂の自己縮合反応性を用いる技術が、例えば米国特許
4499150号、同4499151号等に報告され、
また、アルコキシシリル基と水酸基との反応性を利用し
て、分子内にアルコキシシリル基を有する樹脂と、水酸
基を有する樹脂との硬化系を用いる技術が、例えば特公
昭63−33512号等に報告され注目されているが、
一般にメラミン硬fヒ系、イソシアネーh硬(ヒ系に比
し、持に熱硬fヒ反応時の硬化反応速度が遅く、かつ形
成された硬1ヒ塗膜は硬すぎ、機械的物性の面で問題が
あった。そこでシリル官能基濃度の増加により反応性を
改善する試みとして、アルコキシシリル基を有するオル
ガノポリシロキサンを硬1ヒ目的に使用することがく例
えば米国特許第4,604,443号;同4 、678
 、835号等)、また長鎖末端にアルコキシシリル基
を担持させた樹脂を硬化剤に用いて可とう性を1寸与す
る技術(例えばE P 229390号:同23151
4号等〉等が提案されてきた。しかしながら、硬1ヒ反
応性の改善と可どう性のf1与を同時に満足せしめるこ
とはできなかった。
分子内にアルコキシシリルアルキル基を有するオルガノ
ポリシロキサンも各種提案されている(例えば特開昭5
7−139123号;同61 127733号等)。こ
れらの樹脂は耐候性、耐熱性等極めて優れた物性を有す
るが、それら単独では塗膜として充分な強度をうろこと
ができず、硬1ヒ剤として用いようとしても多樹脂との
相溶性において問題を有していた。
発明が解決しようとする問題点 そこで、基体樹脂との相溶性に優れ、充分な硬1ヒ速度
で硬1ヒ反応に組み入れられ、可とう性に優れた硬1ヒ
塗膜を与え得るオルガノポリシロキサン1ヒ合物硬化剤
を見出すとともに、該硬1ヒ剤に基づく樹脂組成物で塗
料として有用な耐久性、耐候性、可とう性に優れた塗膜
を与え得る組成物を提供することが本発明目的である。
さらにハイソリッド化が可能な樹脂組成物を提供するこ
とも本発明の目的の1つである。
問題点を解決するための手段 本発明に従えば、上記目的が、 (a>  分子中に  −R’ −7i −R23−a
×3 (式中R1は2価の有機基、 R2は炭素数1〜6の1
価の有機基;Xは炭素数1〜4のアルコキシ基;aは2
または3)で表わされる基を少なくとも1つ有する数平
均分子Ji 200〜30.001)のオルガノポリシ
ロキサン5〜70重量%と (b)分子中に少なくとも2コの水酸基および7・″ま
たはアルコキシシリル基を有する数平均分子量500〜
100,000のアクリル樹脂またはポリエステル樹脂
またはその組み合わせ95〜30重量%と(c)硬1ヒ
触媒 とからなる硬1ヒ性樹脂組成物により遠戚せられる本発
明で使用せられるオルガノポリシロキサンは八a (式中R1は2価の有機基、 R2は炭素数1〜6の1
価の有機基;Xは炭素数1〜・4のアルコキシ基;aは
2または3)で表わされる基を少なくとも1つ有する数
平均分子量200〜30,000のオルガノポリシロキ
サンである。
尚、上記R1の2価の有機基としてはエーテル、チオエ
ーテル、エステル、ウレタン結合を含んでいてもよい炭
素数2〜20のアルキレン基、あるいはアルアルキレン
基であることが好ましい。
かかるオルガノポリシロキサンのうち特に好ましいもの
は、 ×3 (式中R3は同一または異種の置換基で炭素数1〜10
の1価炭1ヒ水素基、R1、R2およびaはそれぞれ前
述せる通り:mはOまたは1以上の整数:nは1以上の
整数、YはR3もしくは−R’−9IR23−aXa 
)で表わされる化合物、例えば、 等のリニヤ構造のオルガノポリシロキサンおよびl 3 (式中R3は同一または異種の置換基で炭素数1〜10
の1価炭1ヒ水素基、R1,R2およびaはそれぞれ前
述せる通り;pとqはp≧0、q≧1でかつp+q≧3
を満足する整数)で表わされる(ヒ合物、例えば、 等の環状構造のオルガノポリシロキサンである。
本発明に於いては上記のオルガノポリシロキサンを硬化
剤とし、分子中に少なくとも2コの水酸基および/また
はアルコキシシリル基を有する数平均分子量500〜1
00 、000のアクリル樹脂またはポリエステル樹脂
またはその組み合わせからなる基体樹脂が用いられる。
分子中に少なくとも2コの水酸基および/またはアルコ
キシシリル基を有する数平均分子量500〜ioo、o
ooのアクリル樹脂は、水酸基含有アクリル系モノマー
、例えば、(メタ〉アクリル酸2−ヒドロキシエチル、
(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)
アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸
2−ヒドロキシエチルにε−カブロラク)・ンを付加し
たモノマー類(プラクセルFM−1、FM−2、FM−
3等として市販、登録商標名、ダイセル化学工業■製)
を他のビニル系モノマーと重合させる方法、アルコキシ
シリル基含有アクリル系モノマー例えば、γ−(メタ)
アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラ、ン、γ
−(メタ)アクリロイルオキシプロピ/l )−リエト
キシシラン、γ−(メタ〉アクリロイルオキシブロピル
メチルジメ1〜キシシラン、γ−(メタ)アクリロイル
オキシブロビルジチルモノメ1〜キシシラン、γ−(メ
タ)アクリロイルオキシプロピルジメトキシモノブトキ
シシラン、γ−(メタ)アクリロイルオキシプロピルモ
ノメトキシジブトキシシラン等を池のビニル系モノマー
と重合せしめる方法、あるいは上記の水酸基含有上ツマ
−とアルコキシシリル基を含有するモノマーを所望によ
り他のビニル系モノマーと重きせしめる方法により有利
に製造せられる。
分子中に少なくとも2コの水酸基および/′またはアル
コキシシリル基を有する数平均分子量500〜101)
 000のポリエステル樹脂は、多塩基酸と多価アルコ
ールとの反応でポリエステルを製造する常法で、例えば
アルコキシシリル基を有する多価アルコールを使用する
とか、イソシアネートfヒ金物、またはエポキシfヒ合
物により変性し、ポリエステル樹脂中にアルコキシシリ
ル基を導入する方法等により容易に製造せられる。
尚本発明に於いては上記のオルガノポリシロキサン5〜
70重量%、好ましくは10〜50重量2Sと基体アク
リルまたはポリエステル樹脂95〜30重量%、好まし
くは90〜50重量%との割合で使用せられることが重
要である。というのは、オルガノポリシロキサンが5重
量%以下では充分な架橋密度を得ることができず、また
70重量96以上では基体アクリルまたはポリエステル
樹脂との相溶性に問題が生じると同じに、オルガノポリ
シロキサンの柔軟さに起因する塗膜硬度の低下が起こる
それら特性のバランスを考えると、好ましくはオルガノ
ポリシロキサン11)〜50重景重量、≦の範囲となっ
た。
さらに本発明の組成物は上記以外に硬1ヒ触媒としてア
ルコキシ基と水酸基の脱アルコール反応に通常使用せら
れる触媒が用いられる。かかる触媒の代表例はモノブト
キシリン酸、パラトルエンスフレホン酸、ドデシルベン
ゼンスlレホン酸、トリフルオロ酢酸、トリクロル酢酸
、シュウ酸等の酸触媒;オクチル酸スズ、ジブチルスズ
ジラウレー1−、ナフテン・酸コバルート、ジブチルス
ズオキサイド、テトライソプロピルチタネート、テトラ
メチルジルコネート、テトライソプロピルジルコネート
、テ1−ラーn−ブチルジルコネート、テトラブチルチ
タネート、ジブチルスズオキサイド、オクチル酸鉛、オ
クチル酸亜鉛、オクチル酸カルシウム等の金属触媒;ブ
チルアミン、オクチルアミン、水酸1ヒベンジルトリメ
チルアンモニウム、水酸1ヒカリつム、トリエチレンジ
アミン、t−ブチルアミン等の塩基類;その他、例えば
フッfヒカリウム、テトラブチルアンモニウムフルオラ
イド、ヘンシ′ルI・リメチルアンモニウムフルオライ
ト、フッ(ヒナトリウム等が好適に使用せられる。
上記触媒は通常硬fヒ剤と基体樹脂の固形分合計瞭に対
してf)、001〜10重量%、好ましくは0.01〜
2重量%程度の割合で使用せられる。尚本発明の樹脂組
戒鞠には所望により顔料、溶剤、添加剤等を加え塗料化
することができる。
かかる塗料を被塗物に塗布し例えば220 ℃で数分焼
1することにより耐久性、耐候性に富み、強靭且つ柔軟
性にすぐれ機械的物性の極めて良好な硬化塗膜が得られ
る9本発明で使用せられる硬1ヒ剤のオルガノポリシロ
キサンは側鎖に有機性の高いアルコキシシリル基を有す
るので基体樹脂との相溶性に優れ、また低粘性であるた
めハイソリ・・ノドfヒが可能であることも本発明の樹
脂組成物の大きな特徴の1つである。
以下実施例により本発明を説明する。
礼克杜L<水酸基含有アクリル樹脂の合成)攪拌機、温
度計、還流冷却機、窒素ガス導入管および滴下ロートを
備えた反応容器に、ドルオール40部およびブタノール
10部を辻込み、窒素ガスを導入しつつ、105℃に昇
温した後、メタクリル12エチルヘキシル38部、メタ
クリル酸ターシャブチル21部、メタクリル酸メチル8
部、プラクセルFM−1(ダイセル化学製:メタクリル
酸2ヒドロキシエチルとε−カプロラクトンとの1寸加
物)30部、メタクリル酸3部および’t、ert−ブ
チルパーオキシー2−エチルヘキサノニー1−0.7部
の混合物を滴下ロートで3時間等速滴下した。
混合物の滴下終了後1時間の後、ドルオール10部およ
びje+t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエ
ートi)、2部の混合物を30分で等速適下した。滴下
終了後2時間の熟成の後、ドルオール40部を加え、冷
却しアクリル樹脂溶液[A]を得た。
製10牲3−(アルコキシシリル基含有アクリル樹脂の
合成) 製造例1と同様の反応溶液に、ドルオール40部および
ブタノール10部を仕込み、窒素ガスを導入しつつ、1
05℃に昇温した綴、メタクリル酸2エチルヘキシル3
8部、メタクリル酸ターシャプルブチル30部、ン・−
メタクリロイlレオキシプロピルトリメトキシシラン3
2部およびt e r t−ブチルパーオキシ−2−エ
チルヘキサノニー) 1)、7部の混合物を滴下ロート
で3時間等速滴下した。
以下製造例1と同様の操作を行い、アクリル樹脂溶液[
B]を得た。
ff1(水酸基およびアルコキシシリル基含有アクリル
樹脂の合成) 製造例1と同様の反応容器に、ドルオール40部および
ブタノール10部を仕込み、窒素カスを導入しつつ10
5℃に昇温した後、メタクリル酸2エチルヘキシル38
部、メタクリル酸ターシャブチル15部、メタクリル酸
2ヒドロキシエチル15部、γメタクリロイルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン32部およびLerf、−ブ
チルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート0.7部の
混合物を滴下ロートで3時間等速滴下した。
以下製造例1と同様の操作を行い、アクリル樹脂溶液[
C]を得た。
腎克置土(水酸基牙有ポリエステル崩脂)加熱装置、攪
拌機、還流装置、水分離器、精留塔および温度計を備え
た反応槽にヘキサヒドロフタル酸36部、トリメチロー
ルプロパン42部、ネオペンチルグリコール5(〕部、
1.6−ヘキサンジオール56部を仕込み、加熱する。
原料が融解し、攪拌が可能となったら攪拌を開始し、2
10℃まで昇温する。210℃から230℃まで2時間
かけて一定速度で昇温させ、生成する縮合水は系外へ除
去する。230℃に達したらそのまま温度を一定に渫ち
、樹脂#1(ilIFl、0で冷却する。冷却後、イソ
フタル酸153部を加え、再び190℃まで昇温する。
190℃から210℃まで3時間かけて一定速度で昇温
させ、生成する縮合水は系外へ除去する。210℃に達
したら、反応槽にキジロール3部を添加し、溶剤存在下
の縮合に切り替え、樹脂酸価20.f)で冷却する。冷
却後、キジロール51部、セロソルブアセテート139
部を加えて、ポリエステル樹脂;容器[A]を得た。
艷り燵i<水酸基およびアルコキシシリル基身有ポリエ
ステル樹脂) 撹拌機、温度計、還流冷却器を備えた反応容器にポリエ
ステル樹脂溶液[A]を 100部仕込み、100℃に
昇温した後、ジブチル錫ジラウレート0.2部を加え、
KBM−9007(信越fヒ学■製:構造式0CN(C
H2ン3Si(OCH3)3>  10部を滴下ロート
より30分で等速滴下した。1時間熟成後、冷却し、ポ
リエステル樹脂溶液[B]を得た。
得られた樹脂溶液のIRスペクトクルにおける1720
cm””のNC○基に起因する吸収は消失していた。
で示されるアルコキシシリルアルキル基含有オルガノポ
リシロキサン′40部、アクリル樹脂;容iy。
[A1120部、Nacure 5225 (KING
 INDUSTRrESINC,、ドデシルベン′ゼン
スルホン酸のアミン′ブロック〉1部、cR−97(石
原産業製;酸fヒチタン顔料〉25部およびメチルイソ
ブチルゲI・715部を混合した後、デイスパーにて分
散しブリキ板上に塗f寸し220℃、3分間焼き1すけ
し架橋塗膜を得た。この架橋塗膜の水に対する接触角と
、キジロール、メチルエチルテトンラビング試験および
耐候性試験を行った。結果を第1表に示す。
実」I釧3− アクリル樹脂温jffl[A1120部の代わりにアク
リル樹脂溶液[83120部を用いる以外は実施例1と
全く同様にして、架橋塗膜を得た。また、同様の試験を
行った。結果を第1表に示す。
実」釦LL アクリル樹脂溶液[A ]  120部の代わりにアク
リル樹脂温J[C]120部を用いる以外は実施例1と
全く同様にして、架橋塗膜を得た。また、同様の試験を
行った。結果を第1表に示す。
実11纒」ニ アクリル樹脂溶液[A1120部の代わりにポリエステ
ル樹脂温M[A]t+川部を用いる以外は実施例1と全
く同様にして、 架橋塗膜を得た。
ま た、 同様の試験を行った。
結果を第1表に示す。
の代わりに を用いる以外は、 実施例1と全く同様にして架橋 塗膜を得た。
また、 同様の試験を行い、 結果を第 1表、 第2表に示す。
で示されるアルコキシシリルアルキル基゛含有オルガノ
ボリシロキサン30部、アクリル樹脂浴;夜[Ai  
120部、Nacure  5225  (KING 
 INDUSTRIES。
TNC,; ドデシルベンゼンスルホン酸のアミンブロ
ック〉1部、CR−97(石原産業製;酸化チタン顔料
)25部およびメチルイソブチルケトン15部を混合し
た後、デイスパーにて分散しブリキ板上に塗1寸し、2
20°C13分間焼き付けし、架橋塗膜を得た。以下同
様の試験を行い、結果を第1表に示す。
丈光JLL アクリル樹脂溶液[A ]  120部の代わりにアク
リル樹脂溶液[B]120部を用いる以外は実施例5と
全く同様にして、架@塗膜を得た。また、同様の試験を
行った。結果を第1表に示す。
実」0殊1− アクリル樹脂溶液[A]  120部の代わりにアクリ
ル樹脂溶液[C]  121)部を用いる以外は実施例
5と全く同様にして、架橋塗膜を得た。また、同様の試
験を行った。結果を第1表に示す。
丈遣1し榎 アクリル樹脂溶液[A]120部のかわりに、ポリエス
テル樹脂[A]  120部を用いる以外は実施間1と
全く同様にして架橋塗膜を得た。また、同様の試験を行
った。結果を第1表に示す。
実11生よ」− アクリル樹脂温M[A]120部の代わりに、ポリエス
テル樹脂[B]12+3部を用いる以外は実施例1と全
く同様にして、架橋塗膜を得た。また、同様の試験を行
った。結果を第1表に示す。
史上」0− アクリル樹脂溶液[A]  120部、スーハーヘソカ
ミン114−60(大日本インキ社製;メラミンホルム
アルデヒド樹脂溶液)を67部、CR−97く石原産業
製;酸1ヒチタン顔料)25部およびメチルイソブチル
ケトン15部合した後、ディスペーにて分散しブリキ板
上に塗1寸し220℃、3分間焼き付けし架橋塗膜を得
た。この架橋塗膜の水に対する接触角とキジロール、メ
チルエチルグトンラビング試験および耐候性試験を行っ
た。結果を第1表に示す。
(以下余白) 第1表における各試験項目の試験方法は以下の通りであ
る。
60°鏡面光沢: JIS−に54006.7に規定された方法に準じて測
定した。
水に対する接触角: 常法により、硬(ヒ塗膜表面の水に対する接触角を測定
した。
ラビングテスト; 常法により、キジロール、メチルエチルテトンによりそ
れぞれ往復50回のラビングテストを実施し、ラビング
後の塗膜表面を目視評価した。
目視評価の判断基準は下記の通りとした。
◎・・・異常なし ○・・・殆ど異常なし △・・・塗膜表面若干白濁 ×・・・塗膜表面白濁 促進耐暎性: サンシャインウエザオメーターで2000時間照射し、
塗面の状態を目視評価すると共に、60°鏡面光沢を測
定し、試験開始時の光沢に対する照射後の光沢保持率(
?6〉を求めた。
目視評価の判断基準は下記の通りとした。
◎・・・異常なし ○・・・殆ど異常なし △・・・一部分チョーキング X・・・チョーキングが激しい 特許出願代理人

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (a)分子中に▲数式、化学式、表等があります▼ (式中R^1は2価の有機基;R^2は炭素数1〜6の
    1価の有機基;Xは炭素数1〜4のアルコキシ基;aは
    2または3)で表わされる基を少なくとも1つ有する数
    平均分子量200〜30,000のオルガノポリシロキ
    サン5〜70重量%と (b)分子中に少なくとも2コの水酸基および/または
    アルコキシシリル基を有する数平均分子量500〜10
    0,000のアクリル樹脂またはポリエステル樹脂また
    はその組み合わせ95〜30重量%と(c)硬化触媒 とからなる硬化性樹脂組成物。
JP1178460A 1989-07-11 1989-07-11 硬化性樹脂組成物 Expired - Fee Related JP2742816B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1178460A JP2742816B2 (ja) 1989-07-11 1989-07-11 硬化性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1178460A JP2742816B2 (ja) 1989-07-11 1989-07-11 硬化性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0343454A true JPH0343454A (ja) 1991-02-25
JP2742816B2 JP2742816B2 (ja) 1998-04-22

Family

ID=16048909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1178460A Expired - Fee Related JP2742816B2 (ja) 1989-07-11 1989-07-11 硬化性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2742816B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994006807A1 (en) * 1992-09-16 1994-03-31 E.I. Du Pont De Nemours And Company Single component inorganic/organic network materials and precursors thereof
EP1217649A2 (en) * 2000-11-29 2002-06-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for forming insulating film between interconnect layers in microelectronic devices
JP2008542476A (ja) * 2005-05-26 2008-11-27 トレムコ インコーポレイティド ポリマー組成物及びそれから製造される接着剤、コーティング、及びシーラント
JP2013518950A (ja) * 2010-02-04 2013-05-23 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 改善された難燃性を有する硬化性組成物

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5491546A (en) * 1977-12-29 1979-07-20 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Cold-setting composition
JPH0347854A (ja) * 1989-04-06 1991-02-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 熱硬化性組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5491546A (en) * 1977-12-29 1979-07-20 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Cold-setting composition
JPH0347854A (ja) * 1989-04-06 1991-02-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 熱硬化性組成物

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994006807A1 (en) * 1992-09-16 1994-03-31 E.I. Du Pont De Nemours And Company Single component inorganic/organic network materials and precursors thereof
EP1217649A2 (en) * 2000-11-29 2002-06-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for forming insulating film between interconnect layers in microelectronic devices
EP1217649A3 (en) * 2000-11-29 2004-03-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for forming insulating film between interconnect layers in microelectronic devices
JP2008542476A (ja) * 2005-05-26 2008-11-27 トレムコ インコーポレイティド ポリマー組成物及びそれから製造される接着剤、コーティング、及びシーラント
JP2013177637A (ja) * 2005-05-26 2013-09-09 Tremco Inc ポリマー組成物及びそれから製造される接着剤、コーティング、及びシーラント
JP2013518950A (ja) * 2010-02-04 2013-05-23 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 改善された難燃性を有する硬化性組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2742816B2 (ja) 1998-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3438876B2 (ja) 官能性ポリシロキサンベースの硬化性組成物
EP0313018B1 (en) Urethane coating resin composition
JPS6039100B2 (ja) ポリウレタン塗料用組成物
EP0822966B1 (en) Thermoset paint compositions
US6884845B2 (en) Low temperature curable, two-component, waterborne film-forming composition
EP0483915A1 (en) Binder composition based on an acrylate polymer and a crosslinking agent based on an acetoacetate compound
JPS63139936A (ja) 硬化性組成物
JP2001226629A (ja) (ペル)フルオロポリエーテルを基礎としたコーティング用組成物
JPS61281123A (ja) エポキシ樹脂の製造方法
CN1097602C (zh) 具有异氰酸酯基和封闭的、对异氰酸酯基团呈反应活性的基团的化合物
JPH0651861B2 (ja) 硬化性塗料組成物
US6359059B1 (en) Paint compositions containing reactive urea/urethanes
JPH0343454A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH08510287A (ja) フルオロポリマーで改質した無水物−エポキシ被覆材組成物
US6329491B1 (en) Single stage carbodiimide containing coating compositions
JP3072201B2 (ja) 塗料用樹脂組成物
JP2003119401A (ja) 硬化性樹脂組成物
JP6647130B2 (ja) ポリイソシアネート組成物、コーティング組成物、塗膜、及び塗装物品
JPH01297420A (ja) ポリイソシアネート組成物およびそれを含有してなる樹脂組成物
JPH02274713A (ja) 光硬化性樹脂
JP2571433B2 (ja) 塗料用樹脂組成物
JP3008508B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH10140083A (ja) 塗料組成物
JPH02160877A (ja) 熱硬化性被覆組成物
JP3697562B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees