JPH0341417Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、アルミニウム又はアルミニウム系合
金製ジヤンパーチツプに関する。

〔従来の技術〕

半田付け技術は、エレクトロニクスの発展など
に伴い重要性が増している。しかし、アルミニウ
ム又はアルミニウム系合金では、その表面がアル
ミナ（Al₂O₃）の酸化被膜で覆われているため、
極めて半田付けしにくい不具合がある。

そのため、従来より、半田の材質を改良した
り、フラツクスの材質を改良したりしているが、
未だ充分なものは開発されていない。

ところで、近時、アルミニウム又はアルミニウ
ム系合金を母材としたジヤンパーチツプが提供さ
れている。ジヤンパーチツプは、IC基板に配置
する素子の間をつなぎ、素子の間で電流を流す電
流路を形成するものである。ジヤンパーチツプ
は、両端部部分を構成し裏面が基板に溶着される
半田溶着面となる脚部と、両脚部間を構成する橋
部と、で構成されている。

ジヤンパーチツプをIC基板に固定するにあた
つては、ジヤンパーチツプの脚部の半田溶着面を
IC基板に半田づけすることにしている。

ここで、アルミニウム又はアルミニウム系合金
からなるジヤンパーチツプは、酸化被膜で覆われ
ているため半田付けしにくく、そのため、半田と
親和性のあるニツケル等の金属被膜を、ジヤンパ
ーチツプの脚部の半田溶着面に被覆し、その金属
被膜を介して半田付けを行なうことも考えられて
いる。

しかしながら、ニツケル等の金属被膜は半田と
親和性があるだけに、溶融した半田が金属被膜上
で流れて薄く広がり、所要の半田膜厚を確保する
ことが困難となり、良好に半田づけができない等
の不具合がある。

〔考案が解決しようとする問題点〕

本考案は上記した実情に鑑みなされたものであ
り、その目的は、IC基板などに半田付けする際、
半田の膜厚を確保することが容易で、良好に半田
付けできるジヤンパーチツプを提供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案に係るジヤンパーチツプは、アルミニウ
ム又はアルミニウム系合金を母材とし、両端部分
を構成し裏面が基板に溶着される半田溶着面とな
る脚部と、両脚部間を構成する橋部と、で構成さ
れ、 脚部の半田溶着面は、半田と親和性のある金属
被膜をもち、かつ、半田溶着面は、少なくとも一
部が母材に達する深さをもつ切欠溝で表出する母
材表面を含む母材表出部で区画されていることを
特徴とするものである。

半田と親和性のある金属被膜は、電気めつき、
無電解めつき、真空蒸着、スパツタリングで形成
できる。この場合、脚部の表面の一部のみに金属
被膜を形成しても、脚部の表面の全表面に金属被
膜を形成してもよい。

半田と親和性のある金属被膜としては、銅、ニ
ツケル、銀、スズを主要成分とする金属被膜があ
る。金属被膜は物理的手段、例えば真空蒸着法、
スパツタリングで形成することも好ましい。この
ように物理的手段で金属被膜を形成すれば、金属
被膜の厚みを極めて薄くすることができる。ま
た、金属被膜は、ハロゲン化金属の微粉末の中
に、アルミニウム又はアルミニウム系合金を母材
とするジヤンパーチツプとなる本体を収納し、高
温度の熱によりハロゲン化金属と置換反応を発生
させることにより形成してもよい。

金属被膜の肉厚は、ジヤンパーチツプの種類、
半田の組成、ジヤンパーチツプの母材の組成等に
よつて種々変更するが、一般的には0.5〜3μ程度
が好ましい。なお、金属被膜形成前の前処理とし
て、ジヤンパーチツプの表面にシヨツトやグリツ
ドを投射するブラスト処理を行つてもよい。

本考案にかかるジヤンパーチツプでは、半田溶
着面は、少なくとも一部が母材に達する深さをも
つ切欠溝で表出する母材表面を含む母材表出部で
区画されている。

切欠溝を形成するにあたつては、治具例えばケ
ガキ針等の先端部を脚部の金属被膜の表面にあて
がつて、ケガキ針等を移動させることにより行な
い得る。

この場合、半田溶着面の全周囲を切欠溝で包囲
してもよい。

切欠溝の深さは50μ〜１mmであることが望まし
い。線状の切欠溝の幅は、ジヤンパーチツプの種
類、フラツクス使用の有無、半田の種類などによ
つて適宜変更するが、一般的には0.1〜1.0mm、特
には0.2〜0.6mm程度が好ましい。

使用する半田は、半田溶着面の上に半田部材が
一体的に保持されていもよく、あるいは、ジヤン
パーチツプを固定する基板側に一体的に保持され
ていてもよい。

〔作用〕

本考案にかかるジヤンパーチツプを使用するに
あたつては、半田溶着面に半田を溶着させる。こ
こで使用する半田とは、鉛及びスズを主要成分と
する合金を意味し、なるべく共晶組成に近いもの
がよい。半田には必要に応じてアンチモン、銀、
ヒソ、ビスマス等を含有させてもよい。なお半田
づけは、加熱炉に収納して行なつたり、電気半田
ゴテやトーチランプを使用して行うことができ
る。

ところで、半田付けをする際に、半田付けを行
なう部位である半田溶着面が母材表出部で区画さ
れていない場合には、金属被膜の表面上にある溶
融半田が金属被膜上を薄く流れて、半田の肉厚が
確保できない。

この点、本考案に係るジヤンパーチツプでは、
前述したように半田溶着面は、アルミニウム又は
アルミニウム系合金の母材表出部で区画されてい
る。そのため、溶融した半田が一旦流れてもその
半田が母材表出部を越えて半田溶着面よりも流出
することを抑えることができる。

アルミニウムまたはアルミニウム系合金からな
る母材表出部には、アルミナの酸化被膜が形成さ
れているため、半田と母材表出部の母材表面との
親和性が劣つており、半田をはじきやすく、半田
の流出を抑えることができるからである。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案に係るジヤンパーチ
ツプによれば、アルミナの酸化被膜が形成されて
いる母材表出部で、半田溶着面が区画されている
ため、母材表出部で半田の流出を抑えることがで
き、したがつて半田の肉厚を確保するのに効果的
であり、かつ半田付けを良好にできる。

〔実施例〕

本考案に係るジヤンパーチツプを実施例に基づ
いて具体的に説明する。まず、製造工程から説明
する。

第１工程では、アルミニウム系合金を母材とす
る板材１の上面部および下面部の表面に、半田と
親和性のあるニツケルを主要成分とする金属被膜
２を形成する。板材１は具体的にはJISA1100で
ある。この実施例では、ニツケルを主要成分とす
る金属被膜２はめつき手段により被覆し、その厚
みは２〜6μ程度である。金属被膜２は、カツパ
ーライジング＋無電解Niめつきである。

第２工程では、治具としてのケガキ針でケガキ
処理を行い、第３図や第７図に示すように、母材
表面１ａが表出する直線状の切欠溝３を金属被膜
２に形成する。本実施例では第７図に示すように
線状の切欠溝３の幅Ｄは0.3〜0.5mm程度であり、
線状の切欠溝３の深さｈは0.5〜１mm程度である。

第３工程では、プレス成形により、切欠溝３を
折目として、板材１を曲成し、第６図に示すよう
に、裏面が半田溶着面４０となるつば状の脚部４
と、両脚部４間を構成する橋部５と、で構成され
たジヤンパーチツプを形成する。

脚部４の半田溶着面４０は、第６図に示すよう
に、被覆される半田と親和性のある金属被膜２を
もち、かつ、半田溶着面４０は母材に達する深さ
をもつ切欠溝３で形成された母材表面１ａを含む
母材表出部６で区画されていることを特徴とす
る。

本実施例では、第８図からあきらかなように、
半田部材７を半田溶着面４０に接触させ、フラツ
クスを使用せずに半田溶着面４０を、溶融した半
田を介して基板８の溶着部８０に溶着させる。

本実施例では、半田部材７としては、重量％
で、スズ60％、鉛40％の合金を用いた。その形状
は100μのはくを用いた。本実施例では半田の溶
着は、基板８の溶着部８とジヤンパーチツプの半
田溶着面４０との間に半田部材７を介在し、その
状態で水素雰囲気炉により300℃程度に加熱して
行なつた。

さて本実施例に係るジヤンパーチツプでは、半
田付けを行う際に、半田溶着面４０上にある溶融
した半田は、線状の切欠溝３により母材表面１ａ
が表出した母材表出部６をもつ。又、ジヤンパー
チツプの脚部４の長さ方向の端部は、母材表出部
６０とされている。又、ジヤパーチツプの脚部４
の幅方向の端部は、母材表出部６１とされてい
る。第６図では金属被膜２の厚みは極めて薄い２
〜6μであり、第６図では金属被膜２は、その厚
み方向へ拡大図示されている。

従つて、半田溶着面４０は、その四方向がアル
ミニウム系合金製の母材表出部６，６０，６１で
区画されている。そのため、半田溶着面４０上の
溶融した半田は母材表出部６を越えて矢印Ａ方向
へ流出することを抑制される。半田は同様に母材
表出部６０，６１をこえて流出することを抑制さ
れる。したがつて、溶融した半田を半田溶着面４
０にとどまらせるのに有効である。従つて、固化
後の半田の肉厚を所要量に確保することができ、
ジヤンパーチツプの半田付けを良好になし得る。

第９図は本考案に係るジヤンパチツプの他の実
施例を示す。この例では、脚部４の半田溶着部４
０には、半田部材７０が半田付けの手段で一体的
に固着されている。ジヤンパーチツプを基板に固
定するにあたつては、半田部材７０を溶融して行
なう。

【図面の簡単な説明】

第１図は板材の平面図、第２図はその断面図、
第３図は切欠溝を形成した板材の平面図、第４図
は金属被膜を形成した板材の断面図、第５図はジ
ヤンパーチツプ用の板材をうちぬく部位を一点鎖
線で示す平面図、第６図はジヤンパーチツプの斜
視図、第７図はプレス成形前の板材の断面図、第
８図は半田づけ前の側面図、第９図は半田部材を
もつ別例のジヤンパーチツプの側面図をしめす。 図中、１は板材、２は金属被膜、３は切欠溝、
４は脚部、５は橋部、６は母材表出部をそれぞれ
示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) アルミニウム又はアルミニウム系合金を母材
   とし、 両端部部分を構成し裏面が基板に溶着される
   半田溶着面となる脚部と、両該脚部間を構成す
   る橋部と、で構成され、 該脚部の該半田溶着面は、半田と親和性のあ
   る金属被膜をもち、かつ、該半田溶着面は、少
   なくとも一部が該母材に達する深さをもつ切欠
   溝で表出する母材表面を含む母材表出部で区画
   されていることを特徴とするジヤンパーチツ
   プ。 (2) 半田溶着面は半田部材をもつ実用新案登録請
   求の範囲第１項記載のジヤンパーチツプ。 (3) 金属被膜は、電気めつき、無電解めつき、真
   空蒸着、スパツタリングで形成されている実用
   新案登録請求の範囲第１項記載のジヤンパーチ
   ツプ。 (4) 切欠溝の幅は、0.1〜1.0mmである実用新案登
   録請求の範囲第１項記載のジヤンパーチツプ。 (5) 金属被膜の肉厚は0.5〜30μ程度であり、切欠
   溝の深さは50μ〜１mmである実用新案登録請求
   の範囲第１項記載のジヤンパーチツプ。