JPH0340998B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0340998B2
JPH0340998B2 JP57176663A JP17666382A JPH0340998B2 JP H0340998 B2 JPH0340998 B2 JP H0340998B2 JP 57176663 A JP57176663 A JP 57176663A JP 17666382 A JP17666382 A JP 17666382A JP H0340998 B2 JPH0340998 B2 JP H0340998B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer
image sensor
electrodes
solid
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP57176663A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5966277A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP57176663A priority Critical patent/JPS5966277A/ja
Priority to US06/539,424 priority patent/US4591917A/en
Priority to EP83110041A priority patent/EP0106286B1/en
Priority to DE8383110041T priority patent/DE3376241D1/de
Publication of JPS5966277A publication Critical patent/JPS5966277A/ja
Publication of JPH0340998B2 publication Critical patent/JPH0340998B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14831Area CCD imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/72Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors using frame transfer [FT]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は固体イメージセンサ、特に電荷転送形
のエリアイメージセンサに関するものである。 〔発明の技術的背景〕 最近では従来の光学カメラに代わるものとして
電子カメラの開発研究が活発化している。電子カ
メラとは、光学カメラのフイルム面に相当する部
分に固体イメージセンサを配置し、この固体イメ
ージセンサにより光学信号を電気信号に変換し、
その電気信号を磁気記憶媒体に記録するカメラの
ことである。記録された情報はハードコピーによ
り従来の光学カメラのような写真とすることもで
きるし、CRTデイスプレイ装置等に表示する等、
ソフトコピーに供することも可能である。 上記電子カメラに用いられる固体イメージセン
サとしてはフレーム転送方式の電荷転送形エリア
イメージセンサが一般的である。ここで、フレー
ム転送方式の電荷転送形エリアイメージセンサの
一例を第1図に示す。 第1図において、このイメージセンサは4相駆
動形であり、大別すると感光部A、蓄積部B、出
力レジスタ部(図示せず)より成る。P形半導体
基板1上には絶縁膜2を介して複数の透明電極
(転送電極)3a〜3d,4a〜4d,5a〜5
d,6a〜6dが近接して配列されており、これ
らのうち3a〜3dと4a〜4dの領域が感光部
Aを形成し、5a〜5dと6a〜6dの領域が蓄
積部Bを形成する。感光部Aにおいては各透明電
極3a〜3d,4a〜4dを通して光を受け、4
つの電極下のP形基板1の表面が1つの感光画素
となる。蓄積部Bにはこの感光画素数と等数の素
子が形成される。したがつて透明電極は両部にお
いて同じ数であり、各部A,Bの面積も同じであ
る。なお、符号7は光遮蔽膜である。 次に動作を説明する。光信号が照射されている
感光期間では例えば端子8,9に高レベル電圧
VHを印加し、端子10,11に低レベル電圧VL
を印加する。すると、透明電極3a,3bおよび
4a,4b下のP形半導体基板1中に電位の井戸
が形成され、この電位の井戸内に光信号によつて
発生した信号電荷が蓄積される。次いで、光信号
やしや断されたとき、端子8〜11,12〜15
にそれぞれ4相のクロツクパルスを印加し、感光
部Aから蓄積信号電荷を蓄積部Bへ転送する。蓄
積部Bに転送された信号電荷はやがて図示しない
出力レジスタ部により一走査線毎に並列/直列変
換され直列信号として読出される。 〔背景技術の問題点〕 上述したように、従来のエリアイメージセンサ
では感光部Aと同じ面積の蓄積部Bが必要とな
る。そのため、チツプサイズが大きくなり、かか
るイメージセンサを用いる装置の小型化が制約さ
れ、また価格も高くなる。 また、従来のエリアイメージセンサでは4つの
転送電極(3a,3b,3c,3d等)で一画素
分となるため画素数を多くすることができず、し
たがつて高解像度を期待し得ない。それ故高解像
度が要求される電子カメラに適さない。 〔発明の目的〕 本発明は、小さなチツプサイズで、しかも高解
像度が得られる固体エリアイメージセンサを提供
することを目的とする。 〔発明の概要〕 上記目的を達成するために、本発明の固体エリ
アイメージセンサは、 半導体基板上に絶縁膜を介して複数の転送電極
が形成されており、 光照射期間に、前記転送電極の奇数番もしくは
偶数番のうちいずれか一方の各電極下の転送チヤ
ネルに深い電位の井戸を形成し、かつ、他方の電
極下の転送チヤネルに電位障壁を形成して信号電
荷を前記電位の井戸に蓄積させる電圧を印加し、
かつ、 光しや断状態における信号読出し期間に、前記
信号読出し手段に近い前記転送電極から遠い電極
に向かつて順次電荷転送クロツクを印加する、印
加電圧制御手段を設けた点に特徴を有する。 〔発明の効果〕 上記構成を有する本発明によれば、複数の転送
電極のうち奇数番もしくは偶数板のうちのいずれ
か一方の各電極下の転送チヤネルに形成される電
位の井戸に入射光に応答して発生した信号電荷を
蓄積し、この蓄積された信号電荷を順次信号読出
し手段に近い転送電極から読出しするので従来の
ような蓄積部を設ける必要がない。したがつて、
チツプ占有面積を従来の約1/2とすることができ、
その結果応用機器の小型化、イメージセンサ自体
ならびに応用機器の価格を低くすることができ
る。 また、本発明の構成によれば、2つの転送電極
で1つの画素となるため、従来の固体エリアイメ
ージセンサと比較して2倍の解像度を得ることが
できる。 かくして、本発明によれば小さなチツプサイズ
で高解度の固体エリアイメージセンサを得ること
ができる。 〔発明の実施例〕 以下、本発明による固体エリアイメージセンサ
の実施例を図面を参照して説明する。本実施例で
は電子カメラに応用した場合を例にとつて以下説
明する。 第2図に電子カメラの概要構成を示す。100
は電子カメラの外側容器を示しており、その前面
部には光学レンズ110が設けられている。光学
レン110の光軸上において外側容器100内に
はシヤツタ130、その背後に本発明に係る固体
エリアイメージセンサ120が配置されている。
この固体エリアイメージセンサ120は駆動回路
140により後述する各種タイミングに基づいて
駆動され、所定のタイミングでシヤツタ130を
開閉することにより、入射光に応答して電荷信号
を発生し、蓄積する。その電荷信号は順次読出さ
れて信号処理回路150により信号処理され、記
憶媒体160(例えば磁気デイスク、磁気テー
プ、磁気カード等)に記憶される。この記憶媒体
160に格納された情報を利用してこの電子カメ
ラの使用者はハードコピーを作成したり適当なデ
イスプレイ装置によりソフトコピーをしたりして
画像を再生することができる。 次に、第3図に固体エリアイメージセンサ12
0の概要構成を示す。第3図において、P形半導
体基板(以下、基板)20上には感光部21、
CCD形の水平電荷転送形シフトレジスタ(以下、
水平レジスタ)22、出力部23、出力端子24
が設けられている。この固体エリアイメージセン
サ120をさらに詳細に示すため、第3図の25
の部分(破線部分)の拡大図を第4図に示し、さ
らに、第4図におけるA−A′断面を第5図に示
し、B−B′断面を第6図に示す。 第4図〜第6図を参照して、基板20の表面に
はP+領域29が設けられ、感光部21に相当す
る部分のP+領域29aは後述する転送チヤネル
30a〜30cを形成するために水平方向Hに所
定の間隔を置いて設けられている(第6図)。こ
の基板20上には絶縁膜32を介してP+領域2
9aと直交する形で複数の透明転送電極27a〜
27kが垂直方向Vに配列され、感光部21が形
成されている。また、同じく絶縁膜32を介して
透明転送電極27a〜27kの配列方向Vの一端
側(透明転送電極27kの右隣り)には水平方向
Hに複数の転送電極28a〜28lが配列され、
これによつて水平レジスタ22が形成されてい
る。各種送電極28a〜28lおよび透明転送電
極27kは光遮蔽膜33により光シールドされて
いる(第5図)。さらに各転送電極28a〜28
lは各4つおきの組み合せで端子35a〜35d
に接続されている(第4図)。一方、各透明転送
電極27a〜27kは電子スイツチ34a〜34
kを介して端子36a〜36d又は37,38に
選択的切替可能に接続されている。 次に動作を説明する(第3図〜第6図参照)。 まず、電子カメラとしてシヤツタ130
が閉じている状態について考える。この状態で
は、シヤツタ130を開く前の準備段階とし
て、感光部21における各透明転送電極27a
〜27kおよび水平レジスタ22における転送
電極28a〜28lの下(つまり、対応する基
板20の表面)の信号電荷や雑音電荷(暗電流
や駆動回路起動時に発生する電荷)の掃出し動
作が行われる。具体的には、電子スイツチ34
a〜34kの接続を右側(第5図、点線側)と
し、端子36a〜36dおよび35a〜35d
にそれぞれ4相クロツクパルスを印加して行
う。この掃出し動作終了後、電子スイツチ34
a〜34kをすべて左側(実線側)に接続す
る。そして、端子37に基板20と同じアース
電位VLを与え、かつ端子38には正の電圧VH
を印加する。その結果、奇数番もしくは偶数番
のうち、いずれか一方の透明電極である正の電
圧VHが印加火ささた透明転送電極、例えば2
7b,27d,27f,27h,27j下の転
送チヤネル30a,30b,30cに電位の井
戸が形成される。一方、その間の透明転送電極
27a,27c,27e,27g,27kには
電位障壁が形成される。 次に、電子カメラのシヤツタ130が開
かれると、光信号が入射されて感光部21に結
像する。この光信号は透明転送電極27a〜2
7kを通過して基板20の表面に達し、電子−
正孔対を発生させる。発生した電子である信号
電荷は転送チヤネル30a,30b,30cに
形成された電位の井戸に蓄積される。所定の感
光時間後シヤツタ130が閉じられ、電位の井
戸には入射された光強度に対した信号電荷が蓄
積されることとなる。 次に、このようにして蓄積された信号電
荷の読出し期間となる。まず、水平レジスタ2
2に最も近いライン(以下、第1ライン)に対
応する電子スイツチ34j,34kを右側(破
線)に接続し、端子36a,36b,36c,
36dに垂直転送用4相クロツクパルスを1周
期分印加し、透明転送電極27j下の転送チヤ
ネル30a〜30cに蓄積されていた信号電荷
いを水平レジスタ22に転送する。このとき、
端子35aには正の電圧VHが印加されており、
少なくとも端子35b〜35dのいずれか一つ
はアース電位VLとなつている。次に、端子3
6a,36bがアース電位VL、端子36c,
36dが正電位VHの状態(これを保持動作と
称する。)において、端子35a〜35dに水
平転送用4相クロツクパルスを印加することに
より一走査線分の信号電荷を読出す。 次に、第2ライン(透明電極27h,27
i)の信号電荷を読み出す。そのために、ま
ず、電子スイツチ34h,34iを右側に接続
し、180°分の垂直転送クロツクパルスを端子3
6a〜36dに印加し、透明転送電極27h下
に蓄積されていた信号電荷は正電位VHが印加
されている透明転送電極27j,27kに転送
される。次いで、電子スイツチ34f,34g
を右側へ接続したのち180°分の垂直転送用クロ
ツクパルスを印加する。この印加により第2ラ
インの信号電荷は水平レジスタ22に転送され
るとともに、次の第3ライン27f,27gの
信号電荷が透明転送電極27h,27i下に蓄
積され、第4および第5ライン27b,27d
の信号は透明転送電極27b,27dにそれぞ
れ蓄積されている。次に、垂直転送用クロツク
パルスを保持動作させ、水平転送用クロツクパ
ルスを端子35a〜35dに印加して第2ライ
ンの信号電荷を読出す。以下、同様な手順によ
り第3ランイ以降の信号を順次読出す。 以上の電子スイツチ34a〜34kに対する切
替信号、端子35a〜35d,36a〜36d,
37,38に対する信号は駆動回路140(第2
図)により与えられる。 かくして以上の説明からわかるように、本発明
による固体エリアイメージセンサ120は従来
(第1図)のように感光部と同じ面積の蓄積部を
必要とせず、そのチツプサイズをおよそ1/2とす
ることができる。また、1画素は2電極で形成さ
れるため、従来が4電極で1画素であつたのに対
し、2倍の解像度を得ることが可能となるもので
ある。 〔発明の変形例〕 上述の実施例において、水平電荷転送形シフト
レジスタ22を垂直方向Vの一端側に設けた例で
説明したが(第3図)、第7図に示すように感光
部21を間にしてその両側に設けてもよい。な
お、各部の符号は第3図のものを引用する。この
場合、感光部21の右半分の信号電荷は右側の水
平レジスタ22aを用い、左半分の信号電荷は左
側の水平レジスタ22bを用いて読出しを行うよ
うにすればよい。このようにすることにより信号
電荷の転送速度が上るので高速処理が可能とな
る。 また、水平電荷転送形シフトレジスタ22とし
て、4相表面チヤネルのCCDを用いたが、その
他単相、2相、3相駆動のCCD、あるいは埋込
みチヤネルCCD(BCCDともいう。)やBBDを使
用することができる。 さらに、感光画素として透明電極によるMOS
構造に限らず、例えば第8図、第9図に示すよう
にPN接合のフオトダイオードを用いてもよい。
第8図は感光部の一部を示す平面図であり、その
C−C′断面を第9図に示してある。これらの第8
図、第9図を参照して、P形半導体基板50には
P形島状半導体領域54a,54bとN形島状半
導体領域53a,53bが設けられ、これにより
PN接合のフオトダイオードが形成されており、
表面には絶縁膜51を介して転送電極52a〜5
2dが設けられている。55はP+半導体領域で
あり、56a〜56cは電荷転送チヤネルを示し
ている。このように構成することにより、N領域
53a,53bとP領域54a,54bによる
PN接合フオトダイオードから発生した電子は正
電圧VHが印加される転送電極52a,52cの
下の電位の井戸に蓄積される。その他の動作は第
4図の実施例と同様である。この実施例では、転
送電極52a〜52dは不透明でもよい。また、
PN接合ダイオード上のみを開口した光遮蔽膜に
より覆うようにしてもよい。 なおまた、感光部21における信号電荷の転送
も4相クロツクパルスに限らず、適宜単相、2
相、3相あるいは5相以上のクロツクパルスで駆
動してもよく、転送チヤネルも埋込みチヤネルで
あつてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の固体エリアイメージセンサの一
例を示す部分断面図、第2図は本発明に係る固体
エリアイメージセンサを応用した電子カメラの概
要構成を示すブロツク図、第3図は本発明による
固体エリアイメージセンサの概要構成を示す平面
図、第4図は第3図における25の部分を拡大し
て示した部分拡大平面図、第5図は第4図におけ
るA−A′断面を示す断面図、第6図は第4図に
おけるB−B′断面を示す断面図、第7図は固体
エリアイメージセンサの他の例を示す平面図、第
8図は感光部の異なる他の例を示す部分拡大図、
第9図は第8図におけるC−C′断面を示す断面図
である。 120……固体エリアイメージセンサ、20…
…P形半導体基板、21……感光部、22……水
平電荷転送形シフトレジスタ、23……出力部、
27a〜27k……透明転送電極、28a〜28
l……転送電極、30a〜30c……転送チヤネ
ル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半導体基板上に絶縁膜を介して複数配列され
    た転送電極列下の電荷転送チヤネルにより、光照
    射に応答して生じた信号電荷を前記電荷転送チヤ
    ネルにおける前記転送電極列の配列方向端部に設
    けられた読出し手段に転送して出力する固体イメ
    ージセンサにおいて、 光照射期間に、前記転送電極の奇数番もしくは
    偶数番のうちいずか一方の各電極下の転送チヤネ
    ルに深い電位の井戸を形成し、かつ、他方の電極
    下の転送チヤネルに電位障壁を形成して信号電荷
    を前記電位の井戸に蓄積させる電圧を印加し、か
    つ、 光しや断状態における信号読出し期間に、前記
    信号読出し手段に近い前記転送電極から遠い電極
    に向かつて順次電荷転送クロツクを印加する、印
    加電圧制御手とを設けたことを特徴とする固体イ
    メージセンサ。 2 特許請求の範囲第1項記載のイメージセンサ
    において、転送電極は透明電極であることを特徴
    とする固体イメージセンサ。 3 特許請求の範囲第1項または第2項記載の固
    体イメージセンサにおいて、信号読出し手段は電
    荷転送チヤネルにおける転送電極列の配列方向の
    一側の端部に設けられていることを特徴とする固
    体イメージセンサ。 4 特許請求の範囲第1項または第2項記載の固
    体イメージセンサにおいて、信号読出し手段は電
    荷転送チヤネルにおける転送電極の配列方向の両
    側端部に設けられていることを特徴とする固体イ
    メージセンサ。
JP57176663A 1982-10-07 1982-10-07 固体イメ−ジセンサ Granted JPS5966277A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57176663A JPS5966277A (ja) 1982-10-07 1982-10-07 固体イメ−ジセンサ
US06/539,424 US4591917A (en) 1982-10-07 1983-10-06 Solid state image sensor
EP83110041A EP0106286B1 (en) 1982-10-07 1983-10-07 Solid state image sensor
DE8383110041T DE3376241D1 (en) 1982-10-07 1983-10-07 Solid state image sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57176663A JPS5966277A (ja) 1982-10-07 1982-10-07 固体イメ−ジセンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5966277A JPS5966277A (ja) 1984-04-14
JPH0340998B2 true JPH0340998B2 (ja) 1991-06-20

Family

ID=16017521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57176663A Granted JPS5966277A (ja) 1982-10-07 1982-10-07 固体イメ−ジセンサ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4591917A (ja)
EP (1) EP0106286B1 (ja)
JP (1) JPS5966277A (ja)
DE (1) DE3376241D1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8301977A (nl) * 1983-06-03 1985-01-02 Philips Nv Ladinggekoppelde beeldopneeminrichting en geheugeninrichting met hoge bitdichtheid.
JPS60210079A (ja) * 1984-02-25 1985-10-22 Shoichi Tanaka 固体エリアセンサの電荷転送方法
NL8500337A (nl) * 1985-02-07 1986-09-01 Philips Nv Ladingsgekoppelde beeldopneeminrichting.
US4658278A (en) * 1985-04-15 1987-04-14 Rca Corporation High density charge-coupled device imager and method of making the same
JPS6243275A (ja) * 1985-08-20 1987-02-25 Victor Co Of Japan Ltd 固体撮像素子駆動装置
JPS6281184A (ja) * 1985-10-03 1987-04-14 Sharp Corp 固体撮像装置の駆動方法
JPS62154780A (ja) * 1985-12-27 1987-07-09 Toshiba Corp イメ−ジセンサ
US4803375A (en) * 1985-12-27 1989-02-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Image sensors and methods of manufacturing same including semiconductor layer over entire substrate surface
US4754271A (en) * 1987-03-10 1988-06-28 Willie Edwards Liquid crystal photograph
DE3715675A1 (de) * 1987-05-11 1988-12-01 Messerschmitt Boelkow Blohm Halbleiterelement
JPH02146876A (ja) * 1988-11-29 1990-06-06 Toshiba Corp 光センサの駆動方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54126994A (en) * 1978-03-25 1979-10-02 Jupiter Dentsu Kk Method of producing mold connector for multiicore cable
US4178614A (en) * 1978-08-24 1979-12-11 Rca Corporation Readout of a densely packed CCD
JPS55163951A (en) * 1979-06-08 1980-12-20 Toshiba Corp Solid-state pickup unit
US4500924A (en) * 1979-11-16 1985-02-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state imaging apparatus
JPS5685981A (en) * 1979-12-15 1981-07-13 Sharp Corp Solid image pickup apparatus
JPS56152382A (en) * 1980-04-25 1981-11-25 Hitachi Ltd Solid image pickup element
US4420773A (en) * 1980-06-30 1983-12-13 Nippon Kogaku K.K. Electronic photographic camera
JPS57100361U (ja) * 1980-12-12 1982-06-21
JPS57178479A (en) * 1981-04-27 1982-11-02 Sony Corp Solid image pickup element
JPS57184376A (en) * 1981-05-09 1982-11-13 Sony Corp Signal output circuit of image pickup device
JPS57190471A (en) * 1981-05-19 1982-11-24 Fuji Photo Film Co Ltd Two-dimensional solid state image pickup device
JPS5848455A (ja) * 1981-09-17 1983-03-22 Canon Inc 電荷転送素子
BE890517A (fr) * 1981-09-28 1982-01-18 Staar Sa Dispositif de memorisation d'images electroniques
JPS58119278A (ja) * 1982-01-08 1983-07-15 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 固体撮像装置
JPS59115676A (ja) * 1982-12-22 1984-07-04 Canon Inc 撮像装置
US4541010A (en) * 1983-06-17 1985-09-10 Polaroid Corporation Electronic imaging camera

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5966277A (ja) 1984-04-14
EP0106286A3 (en) 1985-09-18
EP0106286A2 (en) 1984-04-25
US4591917A (en) 1986-05-27
EP0106286B1 (en) 1988-04-06
DE3376241D1 (en) 1988-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4322753A (en) Smear and/or blooming in a solid state charge transfer image pickup device
US5051832A (en) Selective operation in interlaced and non-interlaced modes of interline transfer CCD image sensing device
JPH0320954B2 (ja)
JPH0340998B2 (ja)
US4566037A (en) Solid-state area imaging apparatus
US5262850A (en) Photoelectric converting device having reduced line sensor space
US5748232A (en) Image sensor and driving method for the same
US6760073B1 (en) Solid-state image sensor
US6847401B1 (en) Solid-state image pickup device for producing thinned image
JP3008578B2 (ja) 固体撮像装置
JP3239223B2 (ja) Ccd映像素子
JP3509184B2 (ja) 固体撮像装置の駆動方法
JPS6240910B2 (ja)
JP3002365B2 (ja) 電荷転送装置及びその駆動方法
US5283633A (en) Solid state image pickup device in which picture elements of green are generated in vertical charge transfer paths
JPH0130306B2 (ja)
JP2699895B2 (ja) イメージセンサの駆動方法
JP2534105B2 (ja) 固体撮像装置及びその信号読出し方法
JPH0437166A (ja) 固体撮像素子
JPH04134982A (ja) 固体撮像装置
JPH03246971A (ja) 電荷結合素子およびこれを用いた固体撮像装置
JPS6281184A (ja) 固体撮像装置の駆動方法
JPS63234677A (ja) 電荷結合素子の駆動方法
JPH063959B2 (ja) 固体イメ−ジセンサ
JPS60254888A (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法