JPH0340532Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0340532Y2 JPH0340532Y2 JP1984102656U JP10265684U JPH0340532Y2 JP H0340532 Y2 JPH0340532 Y2 JP H0340532Y2 JP 1984102656 U JP1984102656 U JP 1984102656U JP 10265684 U JP10265684 U JP 10265684U JP H0340532 Y2 JPH0340532 Y2 JP H0340532Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- head
- head disk
- pedestal
- rotating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 37
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 13
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は、回転ヘツドの研磨装置に関する。
(ロ) 従来技術
VTRの製造過程においては、回転ヘツドを研
磨テープを用いてヘツド研磨を行なう研磨工程が
必要となる。
磨テープを用いてヘツド研磨を行なう研磨工程が
必要となる。
この研磨工程に用いるヘツド研磨装置の一例
が、実公55−3533号(G11B5/42)に示されて
いる。
が、実公55−3533号(G11B5/42)に示されて
いる。
(ハ) 本考案が解決しようとする問題点
このヘツド研磨装置では、研磨テープを装架し
たガイドシリンダとヘツドデイスクを着脱する受
台を備えるドラムアツセンブリとが固定されてお
り回転ヘツドがガイドシリンダの間隙より突出す
るようにされている。上述の装置では上ガイドシ
リンダを半分に切り欠いて、ヘツドデイスクの交
換を可能としているが、交換時に回転ヘツドがガ
イドシリンダに当たらないようにする必要があ
り、その交換が非常に厄介であつた。
たガイドシリンダとヘツドデイスクを着脱する受
台を備えるドラムアツセンブリとが固定されてお
り回転ヘツドがガイドシリンダの間隙より突出す
るようにされている。上述の装置では上ガイドシ
リンダを半分に切り欠いて、ヘツドデイスクの交
換を可能としているが、交換時に回転ヘツドがガ
イドシリンダに当たらないようにする必要があ
り、その交換が非常に厄介であつた。
また交換時、ガイドシリンダにヘツドデイスク
等が触れることにより、微調整してあるガイドシ
リンダの取付け位置が狂うおそれがあつた。
等が触れることにより、微調整してあるガイドシ
リンダの取付け位置が狂うおそれがあつた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は、所定の間隔をもつて対向し、研磨テ
ープ6が装架されない側が切り欠かれた上下ガイ
ドシリンダ10a,10bと、前記上下ガイドシ
リンダ10a,10bより離間し回転ヘツド18
a,18bが装脱される装置位置と前記間隙より
前記回転ヘツド18a,18bを突出せしめるた
めの研磨位置との間を移動する受台19cと、前
記回転ヘツド18a,18bを研磨するために前
記研磨位置の受台19cを正逆両方向に回転駆動
する駆動モータ19aとを、備えることを特徴と
する。
ープ6が装架されない側が切り欠かれた上下ガイ
ドシリンダ10a,10bと、前記上下ガイドシ
リンダ10a,10bより離間し回転ヘツド18
a,18bが装脱される装置位置と前記間隙より
前記回転ヘツド18a,18bを突出せしめるた
めの研磨位置との間を移動する受台19cと、前
記回転ヘツド18a,18bを研磨するために前
記研磨位置の受台19cを正逆両方向に回転駆動
する駆動モータ19aとを、備えることを特徴と
する。
(ホ) 作用
本考案は、上述の様な構成なので、回転ヘツド
18a,18bは装着位置で装着された後に、研
磨位置に移送される。そして、この研磨位置で受
台19cが駆動モータ19aにより所定の時間間
隔で正逆両方向に駆動されることにより、回転ベ
ツド18a,18bは左右両側が均等に研磨さ
れ、該研磨面は良好な状態となる。
18a,18bは装着位置で装着された後に、研
磨位置に移送される。そして、この研磨位置で受
台19cが駆動モータ19aにより所定の時間間
隔で正逆両方向に駆動されることにより、回転ベ
ツド18a,18bは左右両側が均等に研磨さ
れ、該研磨面は良好な状態となる。
(ヘ) 実施例
第1図乃至第6図に本考案を採用した回転ヘツ
ド研磨装置を示す。
ド研磨装置を示す。
この研磨装置の概要を第2図及び第5図を参照
しつつ説明する。
しつつ説明する。
供給リール1及び巻取リール2は所定の段差を
もつて供給リール台3及び巻取リール台4上に載
置されており両リール台は基板5上に配置されて
いる。この両リール間には研磨テープ6が装架さ
れており、この研磨テープは供給リール1から繰
り出されガイドローラ7,8、傾斜ピン9、研磨
用上下ガイドシリンダ10a,10b、傾斜ピン
11、ガイドローラ12、ピンチローラ13及び
キヤプスタン14、ガイドローラ15の順序で走
行し巻取リール2に巻取られる。
もつて供給リール台3及び巻取リール台4上に載
置されており両リール台は基板5上に配置されて
いる。この両リール間には研磨テープ6が装架さ
れており、この研磨テープは供給リール1から繰
り出されガイドローラ7,8、傾斜ピン9、研磨
用上下ガイドシリンダ10a,10b、傾斜ピン
11、ガイドローラ12、ピンチローラ13及び
キヤプスタン14、ガイドローラ15の順序で走
行し巻取リール2に巻取られる。
前記研磨用上下ガイドシリンダ10a,10b
は各々半円環形状であり後述するコネクタ16に
より所定の間隔をもつて一体に取付けられてい
る。前記下シリンダ10bは取付台17に固定さ
れており、この取付台17は基板5上にスライド
調整可能に取付けられている。
は各々半円環形状であり後述するコネクタ16に
より所定の間隔をもつて一体に取付けられてい
る。前記下シリンダ10bは取付台17に固定さ
れており、この取付台17は基板5上にスライド
調整可能に取付けられている。
また前記コネクタ16の内周面には第6図に示
す如くテープ案内溝16aが形成されており、前
記研磨テープ6はこの案内溝に沿つて案内され
る。従つて、前記上下ガイドシリンダ10a,1
0bの外周面には案内手段は形成されず円筒面と
なつている。
す如くテープ案内溝16aが形成されており、前
記研磨テープ6はこの案内溝に沿つて案内され
る。従つて、前記上下ガイドシリンダ10a,1
0bの外周面には案内手段は形成されず円筒面と
なつている。
次に、被研磨部材である回転ヘツド18a,1
8bを具備する回転ヘツドデイスク18を載置し
て駆動するドラムアツセンブリ19について説明
する。
8bを具備する回転ヘツドデイスク18を載置し
て駆動するドラムアツセンブリ19について説明
する。
ドラムアツセンブリ19は駆動モータ19a、
回転軸19b及び前記ヘツドデイスク18を載置
する受台(ターンテーブル)19cにより構成さ
れる。前記駆動モータ19aは、移動台20上に
固定され前記基板5上に形成された長孔5a内で
ヘツドデイスク18を装着する装着位置と、回転
ヘツド18a,18bを研磨する研磨位置との間
を、移動可能となつている。この移動台20はク
ロスローラテーブル2によりスライド可能に支持
されており、図示省略したエアーシリンダにより
駆動される。
回転軸19b及び前記ヘツドデイスク18を載置
する受台(ターンテーブル)19cにより構成さ
れる。前記駆動モータ19aは、移動台20上に
固定され前記基板5上に形成された長孔5a内で
ヘツドデイスク18を装着する装着位置と、回転
ヘツド18a,18bを研磨する研磨位置との間
を、移動可能となつている。この移動台20はク
ロスローラテーブル2によりスライド可能に支持
されており、図示省略したエアーシリンダにより
駆動される。
尚、前記クロスローラテーブル21の詳細は図
示省略しているか、これは2枚の板の間に配した
ローラを介してスライドする機構であり周知のも
のである。
示省略しているか、これは2枚の板の間に配した
ローラを介してスライドする機構であり周知のも
のである。
また、前記基板5下面には前記移動台20の先
端が研磨位置にて係合可能なV字形のストツパ4
1が取付けられている。
端が研磨位置にて係合可能なV字形のストツパ4
1が取付けられている。
次に、前記ヘツドデイスク18の回転軸19b
を研磨位置で固定するチヤツク機構について説明
する。
を研磨位置で固定するチヤツク機構について説明
する。
上下ガイドシリンダ10a,10bの背面の基
板5上には2本のガイドピン22,22が植立し
ており、このガイドピンには上下にスライド可能
な断面L字状のチヤツクレバー23が支持されて
いる。
板5上には2本のガイドピン22,22が植立し
ており、このガイドピンには上下にスライド可能
な断面L字状のチヤツクレバー23が支持されて
いる。
このチヤツクレバー23は基板5下面に配され
たエアーシリンダ25と連結レバー26を介して
連結されており、チヤツクレバー23はエアーシ
リンダ25により上下方向に駆動される。
たエアーシリンダ25と連結レバー26を介して
連結されており、チヤツクレバー23はエアーシ
リンダ25により上下方向に駆動される。
次にチヤツク機構について説明する。チヤツク
レバー23の先端には第1図に示す如く、挿入軸
32が取り付けられている。この挿入軸32の先
端はテーパ状となつている。この挿入軸32がヘ
ツドデイスク18の回転中心に設けられた挿入孔
18cに挿入されるにつれ、ヘツドデイスク18
は回転軸19bの回転中心に移動する。そして最
後にこの挿入軸32のテーパ部によつてヘツドデ
イスク18を受台19cに押圧する。
レバー23の先端には第1図に示す如く、挿入軸
32が取り付けられている。この挿入軸32の先
端はテーパ状となつている。この挿入軸32がヘ
ツドデイスク18の回転中心に設けられた挿入孔
18cに挿入されるにつれ、ヘツドデイスク18
は回転軸19bの回転中心に移動する。そして最
後にこの挿入軸32のテーパ部によつてヘツドデ
イスク18を受台19cに押圧する。
一方、第2図に示すように前記基板5上には、
電源スイツチSW1、後述する研磨工程の1サイク
ルをスタートスイツチSW2、研磨工程中、任意の
状態で装置を停止できるストツプスイツチSW3、
及び前後に倒すことにより受台19cを装着位置
と研磨位置との間で任意の方向に移動さすことの
できるトグルスイツチSW4が配されている。
電源スイツチSW1、後述する研磨工程の1サイク
ルをスタートスイツチSW2、研磨工程中、任意の
状態で装置を停止できるストツプスイツチSW3、
及び前後に倒すことにより受台19cを装着位置
と研磨位置との間で任意の方向に移動さすことの
できるトグルスイツチSW4が配されている。
次に、本実施例装置の動作について説明する。
まず、研磨テープ6を所定径路に装架する。
まず、研磨テープ6を所定径路に装架する。
次に第5図の如く、回転ヘツド18a,18b
を180°の間隔で両側に備えた研磨用ヘツドデイス
ク18を受台19c上に載置する。この時ヘツド
デイスク18の段部18d(第1図参照)が受台
19cと係合してヘツドデイスク18の大体の位
置を合わす。
を180°の間隔で両側に備えた研磨用ヘツドデイス
ク18を受台19c上に載置する。この時ヘツド
デイスク18の段部18d(第1図参照)が受台
19cと係合してヘツドデイスク18の大体の位
置を合わす。
そして、第2図の電源スイツチSW1をONに
し、スタートスイツチSW2を押圧すると、ドラム
アツセンブリ19はエアシリンダ(図示省略)装
着位置(第1位置)から研磨位置(第2位置)へ
移動され、第4図に示す如く、ストツパ21に移
動台20の先端が係合した状態で、図示省略した
センサー(マイクロスイツチ)による検出により
駆動が停止する。
し、スタートスイツチSW2を押圧すると、ドラム
アツセンブリ19はエアシリンダ(図示省略)装
着位置(第1位置)から研磨位置(第2位置)へ
移動され、第4図に示す如く、ストツパ21に移
動台20の先端が係合した状態で、図示省略した
センサー(マイクロスイツチ)による検出により
駆動が停止する。
これに連続して、チヤツクレバー23がエアシ
リンダ25により下降される。そして挿入軸32
によつてヘツドデイスク18が位置規制されると
共に、受台19cに押圧される。
リンダ25により下降される。そして挿入軸32
によつてヘツドデイスク18が位置規制されると
共に、受台19cに押圧される。
そして、回転軸19b下部に設けられたモータ
19aが回転してヘツドデイスク18は通常の家
庭用VTRと略同一の回転数で回転する。同時に
ピンチローラ13がキヤプスタン14に圧着する
と共にキヤプスタン14及び巻取リール台4が駆
動され、所定速度で研磨テープ6が走行する。
19aが回転してヘツドデイスク18は通常の家
庭用VTRと略同一の回転数で回転する。同時に
ピンチローラ13がキヤプスタン14に圧着する
と共にキヤプスタン14及び巻取リール台4が駆
動され、所定速度で研磨テープ6が走行する。
そして、この状態で所定時間、例えば5秒間研
磨した後、前記駆動モータの回転方向を変更し、
更に5秒間研磨する。この研磨を交互に8回繰り
返した後、テープ走行及びドラムアツセンブリ1
9の回転が停止すると共に、エアシリンダ25に
よりチヤツクレバー23を上昇してチヤツクを解
除する。
磨した後、前記駆動モータの回転方向を変更し、
更に5秒間研磨する。この研磨を交互に8回繰り
返した後、テープ走行及びドラムアツセンブリ1
9の回転が停止すると共に、エアシリンダ25に
よりチヤツクレバー23を上昇してチヤツクを解
除する。
更にドラムアツセンブリ19にエアシリンダ
(図示省略)により、研磨位置から装着位置へ退
避せしめられ、装着位置にて図示省略したマイク
ロスイツチの検出により駆動が停止する。
(図示省略)により、研磨位置から装着位置へ退
避せしめられ、装着位置にて図示省略したマイク
ロスイツチの検出により駆動が停止する。
そして、研磨終了したヘツドデイスク18を受
台19から取りはずす。これで、研磨工程の1サ
イクルが終了し、新たな未研磨状態のヘツドデイ
スクを受台19cに装着して、スタートスイツチ
SW2を押圧する。
台19から取りはずす。これで、研磨工程の1サ
イクルが終了し、新たな未研磨状態のヘツドデイ
スクを受台19cに装着して、スタートスイツチ
SW2を押圧する。
上述の研磨工程において、ヘツドデイスクの着
脱及びスタートスイツチの操作以外は全て自動的
になされる。そして、ストツプスイツチSW3及び
トルグスイツチSW4はトラブル発生時のみ操作さ
れる。
脱及びスタートスイツチの操作以外は全て自動的
になされる。そして、ストツプスイツチSW3及び
トルグスイツチSW4はトラブル発生時のみ操作さ
れる。
尚、第1図のベアリング35は挿入軸32とヘ
ツドデイスク18が一体となつて回転した時に、
この挿入軸32とチヤツクレバー23間の摩擦力
を小さくすために設けられている。
ツドデイスク18が一体となつて回転した時に、
この挿入軸32とチヤツクレバー23間の摩擦力
を小さくすために設けられている。
又、第7図は他の実施例であり、第1図のベア
リング35を研磨用回転ヘツドデイスク18に設
けた例である。
リング35を研磨用回転ヘツドデイスク18に設
けた例である。
第8図は、挿入軸32の中心部に空気吸引孔3
7を設けた例である。この挿入軸32は、ヘツド
デイスク18の挿入孔18cに挿入されてヘツド
デイスク18の位置を所定の位置に為すと共に、
挿入軸32の周面でヘツドデイスク18の位置を
固定する。そして、回転軸19bを回転させなが
ら空気吸引孔37より凹部34の空気を吸引し
て、ヘツドデイスク18の挿入孔18cと挿入軸
32を非接触とする。その後、回転軸19bの回
転を所定の値にすると共に、空気吸引孔37より
本格的に空気を吸引して、ベツドデイスク18を
ヘツドデイスク受台19cにしつかりと固定す
る。
7を設けた例である。この挿入軸32は、ヘツド
デイスク18の挿入孔18cに挿入されてヘツド
デイスク18の位置を所定の位置に為すと共に、
挿入軸32の周面でヘツドデイスク18の位置を
固定する。そして、回転軸19bを回転させなが
ら空気吸引孔37より凹部34の空気を吸引し
て、ヘツドデイスク18の挿入孔18cと挿入軸
32を非接触とする。その後、回転軸19bの回
転を所定の値にすると共に、空気吸引孔37より
本格的に空気を吸引して、ベツドデイスク18を
ヘツドデイスク受台19cにしつかりと固定す
る。
(ト) 考案の効果
本考案に依れば、ガイドシリンダに全く触れる
惧れなく交換ができるため、交換作業が極めて簡
単となり、又、ガイドシリンダが変位することも
ない。さらに、駆動モータにより、回転ヘツドは
正逆両方向に回転駆動されるので、この回転ヘツ
ドの研磨は左右両側が均等に良好に為される。
惧れなく交換ができるため、交換作業が極めて簡
単となり、又、ガイドシリンダが変位することも
ない。さらに、駆動モータにより、回転ヘツドは
正逆両方向に回転駆動されるので、この回転ヘツ
ドの研磨は左右両側が均等に良好に為される。
第1図乃至第6図は本考案の第1実施例に係
り、第1図は要部の断面図、第2図はヘツド研磨
装置の上面図、第3図は同側面図、第4図は第2
図のA−A′線断面図、第5図は要部斜視図、第
6図はコネクタの斜視図である。第7図は本考案
の第2の実施例を示す要部の断面図、第8図は第
3の実施例を示す要部の断面図である。 6……研磨テープ、10a……研磨用上ガイド
シリンダ、10b……研磨用下ガイドシリンダ、
18a,18b……回転ヘツド、19c……受
台、19a……駆動モータ。
り、第1図は要部の断面図、第2図はヘツド研磨
装置の上面図、第3図は同側面図、第4図は第2
図のA−A′線断面図、第5図は要部斜視図、第
6図はコネクタの斜視図である。第7図は本考案
の第2の実施例を示す要部の断面図、第8図は第
3の実施例を示す要部の断面図である。 6……研磨テープ、10a……研磨用上ガイド
シリンダ、10b……研磨用下ガイドシリンダ、
18a,18b……回転ヘツド、19c……受
台、19a……駆動モータ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 所定の間隔をもつて対向し、研磨テープ6が装
架されない側が切り欠かれた上下ガイドシリンダ
10a,10bと、 前記上下ガイドシリンダ10a,10bより離
間し回転ヘツド18a,18bが装脱される装置
位置と、前記間隙より前記回転ヘツド18a,1
8bを突出せしめるための研磨位置との間を移動
する受台19cと、 前記回転ヘツド18a,18bを研磨するため
に前記研磨位置の受台19cを正逆両方向に回転
駆動する駆動モータ19aとを 備えることを特徴とする回転ヘツドの研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10265684U JPS6120256U (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 回転ヘツドの研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10265684U JPS6120256U (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 回転ヘツドの研摩装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6120256U JPS6120256U (ja) | 1986-02-05 |
JPH0340532Y2 true JPH0340532Y2 (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=30662054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10265684U Granted JPS6120256U (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 回転ヘツドの研摩装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6120256U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS553533U (ja) * | 1978-06-20 | 1980-01-10 | ||
JPS58206373A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-12-01 | Sanshin Shoko:Kk | フロツピ−デイスクの自動両面研磨加工装置 |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP10265684U patent/JPS6120256U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS553533U (ja) * | 1978-06-20 | 1980-01-10 | ||
JPS58206373A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-12-01 | Sanshin Shoko:Kk | フロツピ−デイスクの自動両面研磨加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6120256U (ja) | 1986-02-05 |
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