JPH0340448A - 電子ビーム装置 - Google Patents
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- JPH0340448A JPH0340448A JP1176180A JP17618089A JPH0340448A JP H0340448 A JPH0340448 A JP H0340448A JP 1176180 A JP1176180 A JP 1176180A JP 17618089 A JP17618089 A JP 17618089A JP H0340448 A JPH0340448 A JP H0340448A
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Landscapes
- Measurement Of Current Or Voltage (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
電子ビーム装置に関し、
試料表面の絶縁保護膜上における不均一帯電の影響を除
去してLSIの特性の測定精度を向上できる電子ビーム
装置を提供することを目的とし、表面が絶縁保護膜で覆
われた試料に印加された周期的な電圧波形に同期してパ
ルス状の電子ビームを該試料の絶縁保護膜上に点照射し
、該試料の絶縁保護膜表面から放出される2次電子を検
出する測定手段により試料上の電子ビーム照射点の電圧
を測定する電子ビーム装置において、前記試料の点照射
部分を含む領域に対し、電子ビームを面照射するように
該電子ビームの走査を制御する面照射制御手段21を設
け、前記測定手段は、電子ビ−ムが面照射されて前記絶
縁保護膜表面の不均一帯電状態が消去・初期化された後
に電子ビーム照射点の電圧測定を開始するように構成す
る。
去してLSIの特性の測定精度を向上できる電子ビーム
装置を提供することを目的とし、表面が絶縁保護膜で覆
われた試料に印加された周期的な電圧波形に同期してパ
ルス状の電子ビームを該試料の絶縁保護膜上に点照射し
、該試料の絶縁保護膜表面から放出される2次電子を検
出する測定手段により試料上の電子ビーム照射点の電圧
を測定する電子ビーム装置において、前記試料の点照射
部分を含む領域に対し、電子ビームを面照射するように
該電子ビームの走査を制御する面照射制御手段21を設
け、前記測定手段は、電子ビ−ムが面照射されて前記絶
縁保護膜表面の不均一帯電状態が消去・初期化された後
に電子ビーム照射点の電圧測定を開始するように構成す
る。
本発明は、電子ビーム装置に係り、詳しくは、長周期の
繰り返し動作を行うIC内部の電圧、あるいは、論理変
化を、ストロボ電子ビームをICの動作クロックに同期
させることによって、IC内部配線の電圧波形を測定し
動作状態の診断を行う電子ビーム(EB)ブローμと称
される電子ビーム装置に関する。
繰り返し動作を行うIC内部の電圧、あるいは、論理変
化を、ストロボ電子ビームをICの動作クロックに同期
させることによって、IC内部配線の電圧波形を測定し
動作状態の診断を行う電子ビーム(EB)ブローμと称
される電子ビーム装置に関する。
高速動作するIC内部の電圧を測定する手段としては、
ICを繰り返し動作させ、これに同期してパルス化した
電子ビームをIC表面に照射して2次電子信号を取得す
るストロボ電子ビーム装置が注目を集めている。これに
よれば、ICの繰り返し動作同期中における任意の位相
で電圧分布像や、IC配線上の特定点の電圧の時間的な
変化波形を得ることが可能である。
ICを繰り返し動作させ、これに同期してパルス化した
電子ビームをIC表面に照射して2次電子信号を取得す
るストロボ電子ビーム装置が注目を集めている。これに
よれば、ICの繰り返し動作同期中における任意の位相
で電圧分布像や、IC配線上の特定点の電圧の時間的な
変化波形を得ることが可能である。
従来のストロボ電子ビーム装置の動作概念は以下のよう
なものである。まず、ある電圧状態にあるIC配線上の
特定部分に電子ビームパルス(以下、適宜EBパルスと
いう)を照射すると、その表面部分から2次電子が放射
される。そして、それによって得られる2次電子信号量
は該特定部分が低電圧状態であれば多く、高電圧状態で
あれば少ない。したがって、2次電子信号量を測定する
ことによって、EBパルスを照射した瞬間におけるIC
表面の特定部分の電圧状態を測定することができる。
なものである。まず、ある電圧状態にあるIC配線上の
特定部分に電子ビームパルス(以下、適宜EBパルスと
いう)を照射すると、その表面部分から2次電子が放射
される。そして、それによって得られる2次電子信号量
は該特定部分が低電圧状態であれば多く、高電圧状態で
あれば少ない。したがって、2次電子信号量を測定する
ことによって、EBパルスを照射した瞬間におけるIC
表面の特定部分の電圧状態を測定することができる。
さらに、ICを特定のクロック(例えば、IMHzのク
ロック)によって動作させた場合、8g I Cが例え
ば100クロツクで一連の動作を行うとすると、クロッ
クが進むにつれてICの各部分は100クロツク毎に同
じ電圧状態を繰り返す。そこでIC配線上の特定部分の
電圧状態のクロックによる時間変化をEBパルスによっ
て測定するために、ICが1繰り返し動作周期毎に同じ
動作を繰り返すことを利用し、各繰り返し動作周期毎の
EBパルスの照射タイ藁ングを少しずつずらしてゆくこ
とによって、電圧状態の時間的な変化を測定することが
可能である(これを波形モードと呼ぶ)。
ロック)によって動作させた場合、8g I Cが例え
ば100クロツクで一連の動作を行うとすると、クロッ
クが進むにつれてICの各部分は100クロツク毎に同
じ電圧状態を繰り返す。そこでIC配線上の特定部分の
電圧状態のクロックによる時間変化をEBパルスによっ
て測定するために、ICが1繰り返し動作周期毎に同じ
動作を繰り返すことを利用し、各繰り返し動作周期毎の
EBパルスの照射タイ藁ングを少しずつずらしてゆくこ
とによって、電圧状態の時間的な変化を測定することが
可能である(これを波形モードと呼ぶ)。
また、繰り返し動作周期中の特定のタイミングにおける
IC表面の電圧分布像(これを像モードと呼ぶ)を測定
するためには、例えば、まず、繰り返し動作筒1周期日
の特定位相でEBパルスを特定部分に照射し、その部分
の電圧を測定する。次に、繰り返し動作第2周期日の同
じ位相で他の部分にEBパルスを照射し、その部分の電
圧を測定する。以上のように、EBパルス照射タイミン
グを特定位相に固定してEBパルスをIC表面上で走査
することにより、繰り返し動作周期中の該特定位相にお
けるIC表面の電圧分布像を得ることができる。
IC表面の電圧分布像(これを像モードと呼ぶ)を測定
するためには、例えば、まず、繰り返し動作筒1周期日
の特定位相でEBパルスを特定部分に照射し、その部分
の電圧を測定する。次に、繰り返し動作第2周期日の同
じ位相で他の部分にEBパルスを照射し、その部分の電
圧を測定する。以上のように、EBパルス照射タイミン
グを特定位相に固定してEBパルスをIC表面上で走査
することにより、繰り返し動作周期中の該特定位相にお
けるIC表面の電圧分布像を得ることができる。
従来、LSIの試験や故障診断で電子ビーム装置を用い
る場合、チップ表面が絶縁膜で覆われていないものを使
用したり、絶縁膜を除去して行っていた。しかし、絶縁
膜を除去することでLSIを破壊する恐れや、除去によ
って故障の状況が変化する心配がある。
る場合、チップ表面が絶縁膜で覆われていないものを使
用したり、絶縁膜を除去して行っていた。しかし、絶縁
膜を除去することでLSIを破壊する恐れや、除去によ
って故障の状況が変化する心配がある。
そこで、絶縁膜を除去しないで測定する技術が開発され
てきた。ところが、絶縁膜に電子ビームを照射すると、
絶縁膜表面が帯電し、測定に大きな影響を及ぼす。特に
、電圧波形等を測定する場合には、電子ビームを点照射
するため、照射点がまわりに比べ、その帯電状態が変化
するために正確な測定が行えなくなる。
てきた。ところが、絶縁膜に電子ビームを照射すると、
絶縁膜表面が帯電し、測定に大きな影響を及ぼす。特に
、電圧波形等を測定する場合には、電子ビームを点照射
するため、照射点がまわりに比べ、その帯電状態が変化
するために正確な測定が行えなくなる。
従来は、絶縁膜の帯電を抑えるため、■貴金属のコーテ
ィング、■帯電防止剤を塗る等の方法が用いられている
。
ィング、■帯電防止剤を塗る等の方法が用いられている
。
しかしながら、このような従来の電子ビーム装置にあっ
ては、絶縁膜の帯電を抑えるために上記■■の方法が用
いられているものの、確実に帯電を抑えることができず
、■の方法は、電圧振幅の減少、■の方法は帯電防止剤
のムラによる不均一帯電の発生という問題点があり、特
に■の方法では不均一帯電が生じた場合には、絶縁膜表
面の不均一帯電状態の消去・初期化を行うことが困難で
あり、その結果、測定精度が低下するという問題点があ
った。
ては、絶縁膜の帯電を抑えるために上記■■の方法が用
いられているものの、確実に帯電を抑えることができず
、■の方法は、電圧振幅の減少、■の方法は帯電防止剤
のムラによる不均一帯電の発生という問題点があり、特
に■の方法では不均一帯電が生じた場合には、絶縁膜表
面の不均一帯電状態の消去・初期化を行うことが困難で
あり、その結果、測定精度が低下するという問題点があ
った。
そこで本発明は、試料表面の絶縁保護膜上における不均
一帯電の影響を除去してLSIの特性の測定精度を向上
できる電子ビーム装置を提供することを目的としている
。
一帯電の影響を除去してLSIの特性の測定精度を向上
できる電子ビーム装置を提供することを目的としている
。
本発明による電子ビーム装置は上記目的達成のため、表
面が絶縁保護膜で覆われた試料に印加された周期的な電
圧波形に同期してパルス状の電子ビームを該試料の絶縁
保護膜上に点照射し、該試料の絶縁保護膜表面から放出
される2次電子を検出して測定手段により試料上の電子
ビーム照射点の電圧を測定する電子ビーム装置において
、前記試料の点照射部分を含む領域に対し、電子ビーム
を面照射するように該電子ビームの走査を制御する面照
射制御手段21を設け、前記測定手段は、電子ビームが
面照射されて前記絶縁保護膜表面の不均一帯電状態変化
が消去・初期化された後に電子ビーム照射点の電圧測定
を開始するようにしている。
面が絶縁保護膜で覆われた試料に印加された周期的な電
圧波形に同期してパルス状の電子ビームを該試料の絶縁
保護膜上に点照射し、該試料の絶縁保護膜表面から放出
される2次電子を検出して測定手段により試料上の電子
ビーム照射点の電圧を測定する電子ビーム装置において
、前記試料の点照射部分を含む領域に対し、電子ビーム
を面照射するように該電子ビームの走査を制御する面照
射制御手段21を設け、前記測定手段は、電子ビームが
面照射されて前記絶縁保護膜表面の不均一帯電状態変化
が消去・初期化された後に電子ビーム照射点の電圧測定
を開始するようにしている。
本発明では、まず、試料の絶縁保護膜に電子ビームが面
照射されてその不均一帯電状態変化が消去・初期化され
、その後電子ビームが点照射されて電圧測定が行われる
。
照射されてその不均一帯電状態変化が消去・初期化され
、その後電子ビームが点照射されて電圧測定が行われる
。
したがって、絶縁保護膜の不均一帯電の影響が除去され
、電圧測定の精度が向上する。
、電圧測定の精度が向上する。
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
第1.2図は本発明に係る電子ビーム装置の一実施例を
示す図であり、第1図はその全体構成図である。第1図
において、1はストロボ電子ビーム装置、2は電子ビー
ム鏡筒であり、電子ビーム鏡筒2には試料室3が接続さ
れる。試料室3の内部には被検IC(試料)4が配置さ
れる。被検lC4は金属配線の上部がvA縁保護膜で全
て覆われており、この絶縁保護膜に対して電子ビーム鏡
筒2の電子銃5からEBパルス6が照射され、2次電子
7が得られる。2次電子7は試料室3に接続された検出
器8によって検出され、その出力は2次電子信号として
2次電子信号処理回路9に入力する。また、被検IC4
はパターンシネレータ(PC)あるいはLSIテスタか
らなるICドライバ10によって動作し、2次電子信号
処理回路9にはICドライバ10からのクロックおよび
周期トリガが入力されるとともに、制御用計算機11か
らの制御信号および後述する遅延回路13からのストロ
ーブ信号が入力し、2次電子信号処理回路9からは制御
用計算機11に出力データおよびシーケンスコントロー
ルに必要な動作終了信号等が出力される。
示す図であり、第1図はその全体構成図である。第1図
において、1はストロボ電子ビーム装置、2は電子ビー
ム鏡筒であり、電子ビーム鏡筒2には試料室3が接続さ
れる。試料室3の内部には被検IC(試料)4が配置さ
れる。被検lC4は金属配線の上部がvA縁保護膜で全
て覆われており、この絶縁保護膜に対して電子ビーム鏡
筒2の電子銃5からEBパルス6が照射され、2次電子
7が得られる。2次電子7は試料室3に接続された検出
器8によって検出され、その出力は2次電子信号として
2次電子信号処理回路9に入力する。また、被検IC4
はパターンシネレータ(PC)あるいはLSIテスタか
らなるICドライバ10によって動作し、2次電子信号
処理回路9にはICドライバ10からのクロックおよび
周期トリガが入力されるとともに、制御用計算機11か
らの制御信号および後述する遅延回路13からのストロ
ーブ信号が入力し、2次電子信号処理回路9からは制御
用計算機11に出力データおよびシーケンスコントロー
ルに必要な動作終了信号等が出力される。
一般に、検出!S8で検出された2次電子信号は非常に
微弱であり、1シヨツトで確実に見ることはできず、特
定箇所に何度(例えば、1000回)もEBパルスを照
射してその加算結果を得る必要がある。2次電子信号処
理回路9はICドライバ10からのクロック、周期トリ
ガおよび制御計算機11からの制御信号に従って検出さ
れた2次電子信号をディジタル化するとともに、そのデ
ィジタル信号を加算平均してそのデータを制御用計算機
11に出力する。一方、12はEBパルストリガ発生回
路であり、EBパルストリガが発生回路12は1動作周
期中に複数個のEBパルストリガを発生する。
微弱であり、1シヨツトで確実に見ることはできず、特
定箇所に何度(例えば、1000回)もEBパルスを照
射してその加算結果を得る必要がある。2次電子信号処
理回路9はICドライバ10からのクロック、周期トリ
ガおよび制御計算機11からの制御信号に従って検出さ
れた2次電子信号をディジタル化するとともに、そのデ
ィジタル信号を加算平均してそのデータを制御用計算機
11に出力する。一方、12はEBパルストリガ発生回
路であり、EBパルストリガが発生回路12は1動作周
期中に複数個のEBパルストリガを発生する。
EBパルストリガが発生回路12にはICドライバ10
からのクロック、周期トリガに加えてイベントトリガが
入力されるとともに、制御用計算機11から所定のコン
トロール信号が入力され、EBパルストリガ発生回路1
2からは遅延回路13にEBパルストリガが出力される
。遅延回路13にはさらに制御用計算機11から指定信
号が入力され、遅延回路13からは2次電子信号処理回
路9およびEBパルスゲートドライバ14にストローブ
信号が出力される。EBパルスゲートドライバ14には
さらに制御用計算機11からEBパルスゲートドライバ
制御信号が入力され、EBパルスゲートドライバ14の
出力は電子ビーム鏡筒2の内部に配置されたEBパルス
ゲート15に接続される。EBパルスゲートドライバ1
4はEBパルスゲート15に電気的なパルスを印加する
ことにより電子ビームを振ってパルス化させる。また、
制御用計算機11には表示装置16が接続される。
からのクロック、周期トリガに加えてイベントトリガが
入力されるとともに、制御用計算機11から所定のコン
トロール信号が入力され、EBパルストリガ発生回路1
2からは遅延回路13にEBパルストリガが出力される
。遅延回路13にはさらに制御用計算機11から指定信
号が入力され、遅延回路13からは2次電子信号処理回
路9およびEBパルスゲートドライバ14にストローブ
信号が出力される。EBパルスゲートドライバ14には
さらに制御用計算機11からEBパルスゲートドライバ
制御信号が入力され、EBパルスゲートドライバ14の
出力は電子ビーム鏡筒2の内部に配置されたEBパルス
ゲート15に接続される。EBパルスゲートドライバ1
4はEBパルスゲート15に電気的なパルスを印加する
ことにより電子ビームを振ってパルス化させる。また、
制御用計算機11には表示装置16が接続される。
一方、EBパルス6の照射位置は電子ビーム鏡筒2の内
部に設けられたEB走査用コイル17によって制御され
ており、EB走査用コイル17には走査用コイル制御回
路18から制御電圧が給される。
部に設けられたEB走査用コイル17によって制御され
ており、EB走査用コイル17には走査用コイル制御回
路18から制御電圧が給される。
走査用コイル制御回路18は被検IC4の測定箇所を点
(スポット)として走査するための制御電圧を発生する
。また、EB走査用コイル17には面照射回路19a、
19bから面照射用の走査信号が供給されるようになっ
ており、その供給時間や供給タイミングはタイマ20に
よって制御される。上記面照射回路19a、19bおよ
びタイマ20は面照射制御手段21を構成する。面照射
制御手段21は制御用計算機11によってその作動が制
御され、被検IC4の点照射部分を含む領域に対し、E
Bパルスを面照射するようにEB走査用コイル17への
走査信号を制御する。タイマ20は上記面照射モードが
開始されると、サンプリング停止信号を前記2次電子信
号処理回路9に出力し、2次電子信号処理回路9は面照
射が終了した後に、再び2次電子信号のサンプリングを
開始する。
(スポット)として走査するための制御電圧を発生する
。また、EB走査用コイル17には面照射回路19a、
19bから面照射用の走査信号が供給されるようになっ
ており、その供給時間や供給タイミングはタイマ20に
よって制御される。上記面照射回路19a、19bおよ
びタイマ20は面照射制御手段21を構成する。面照射
制御手段21は制御用計算機11によってその作動が制
御され、被検IC4の点照射部分を含む領域に対し、E
Bパルスを面照射するようにEB走査用コイル17への
走査信号を制御する。タイマ20は上記面照射モードが
開始されると、サンプリング停止信号を前記2次電子信
号処理回路9に出力し、2次電子信号処理回路9は面照
射が終了した後に、再び2次電子信号のサンプリングを
開始する。
上記2次電子信号処理回路9および制御用計算機11は
測定手段22を構成する。
測定手段22を構成する。
次に、作用を説明する。
第2図は被検IC4の電圧測定処理のフローチャートで
ある。まず、P、で面照射モード起動か否かを判別し、
YESのときはP2で被検IC4の絶縁保護膜に対し面
照射を開始する。なお、面照射モードの起動時間は予め
設定される。次いで、P、で検出器8からの2次電子の
サンプリングを停止し、一定時間後にP4で面照射を終
了し、P。
ある。まず、P、で面照射モード起動か否かを判別し、
YESのときはP2で被検IC4の絶縁保護膜に対し面
照射を開始する。なお、面照射モードの起動時間は予め
設定される。次いで、P、で検出器8からの2次電子の
サンプリングを停止し、一定時間後にP4で面照射を終
了し、P。
でタイマ20をリセットする。したがって、被検出IC
4の絶縁保護膜における表面の帯電状態が上記面照射に
よって一様になり、言い換えれば平均−帯電状態が消去
・初期化される。その後、P。
4の絶縁保護膜における表面の帯電状態が上記面照射に
よって一様になり、言い換えれば平均−帯電状態が消去
・初期化される。その後、P。
で被検出IC4にEBパルスを点照射して電位を測定す
る。次いで、P、で必要な箇所の電圧測定が終了したか
否かを判別し、終了していなければP、に戻り、終了し
ていれば処理を終える。なお、PlでNOに分岐すると
きは直ちにP、に進む。
る。次いで、P、で必要な箇所の電圧測定が終了したか
否かを判別し、終了していなければP、に戻り、終了し
ていれば処理を終える。なお、PlでNOに分岐すると
きは直ちにP、に進む。
このように、本実施例では測定中は一定時間毎に面照射
が自動的に行われ、被検IC4の絶縁保護膜上における
不均一帯電状態が消去・初期化(つまり、電荷の均一状
態に維持)される。したがって、不均一帯電の影響を除
去することができ、安定に被検IC4の電圧を測定して
その精度を向上させることができる。その結果、被検I
C4の故障診断を正確に行うことができる。
が自動的に行われ、被検IC4の絶縁保護膜上における
不均一帯電状態が消去・初期化(つまり、電荷の均一状
態に維持)される。したがって、不均一帯電の影響を除
去することができ、安定に被検IC4の電圧を測定して
その精度を向上させることができる。その結果、被検I
C4の故障診断を正確に行うことができる。
[発明の効果]
本発明によれば、試料の絶縁保護膜上における不均一帯
電の影響を除去することができ、電圧測定の精度を向上
させることができる。
電の影響を除去することができ、電圧測定の精度を向上
させることができる。
第1.2図は本発明に係る電子ビーム装置の一実施例を
示す図であり、 第1図はその全体構成図、 第2図はその電圧測定処理のフローチャートである。 1・・・・・・ストロボ電子ビーム装置、2・・・・・
・電子ビーム鏡筒、 3・・・・・・試料室、 4・・・・・・被検IC(試料)、 5・・・・・・電子銃、 6・・・・・・EBパルス、 7・・・・・・2次電子、 8・・・・・・検出器、 9・・・・・・2次電子信号処理回路、lO・・・・・
・ICドライバ、 11・・・・・・制御用計算機、 12・・・・・・EBパルストリガ発生回路、13・・
・・・・遅延回路、 14・・・・・・EBパルスゲートドライバ、15・・
・・・・EBパルスゲート、 16・・・・・・表示装置、 17・・・・・・EB走査用コイル、 18・・・・・・走査用コイル制御回路、19a、19
b・・・・・・面照射回路、20・・・・・・タイマ、 21・・・・・・面照射制御手段、 22・・・・・・測定手段。 一実施例の電圧測定処理のフローチャート第2図
示す図であり、 第1図はその全体構成図、 第2図はその電圧測定処理のフローチャートである。 1・・・・・・ストロボ電子ビーム装置、2・・・・・
・電子ビーム鏡筒、 3・・・・・・試料室、 4・・・・・・被検IC(試料)、 5・・・・・・電子銃、 6・・・・・・EBパルス、 7・・・・・・2次電子、 8・・・・・・検出器、 9・・・・・・2次電子信号処理回路、lO・・・・・
・ICドライバ、 11・・・・・・制御用計算機、 12・・・・・・EBパルストリガ発生回路、13・・
・・・・遅延回路、 14・・・・・・EBパルスゲートドライバ、15・・
・・・・EBパルスゲート、 16・・・・・・表示装置、 17・・・・・・EB走査用コイル、 18・・・・・・走査用コイル制御回路、19a、19
b・・・・・・面照射回路、20・・・・・・タイマ、 21・・・・・・面照射制御手段、 22・・・・・・測定手段。 一実施例の電圧測定処理のフローチャート第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面が絶縁保護膜で覆われた試料(4)に印加された周
期的な電圧波形に同期してパルス状の電子ビーム(6)
を該試料(4)の絶縁保護膜上に点照射し、 該試料(4)の絶縁保護膜表面から放出される2次電子
(7)を検出して測定手段(22)により試料(4)上
の電子ビーム照射点の電圧を測定する電子ビーム装置に
おいて、 前記試料(4)の点照射部分を含む領域に対し、電子ビ
ーム(7)を面照射するように該電子ビーム(7)の走
査を制御する面照射制御手段(21)を設け、 前記測定手段(22)は、電子ビーム(7)が面照射さ
れて前記絶縁保護膜表面の不均一帯電点の電圧測定を開
始するようにしたことを特徴とする電子ビーム装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1176180A JPH0340448A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 電子ビーム装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1176180A JPH0340448A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 電子ビーム装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0340448A true JPH0340448A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16009055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1176180A Pending JPH0340448A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 電子ビーム装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0340448A (ja) |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1176180A patent/JPH0340448A/ja active Pending
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