JPH0339794B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0339794B2
JPH0339794B2 JP57065358A JP6535882A JPH0339794B2 JP H0339794 B2 JPH0339794 B2 JP H0339794B2 JP 57065358 A JP57065358 A JP 57065358A JP 6535882 A JP6535882 A JP 6535882A JP H0339794 B2 JPH0339794 B2 JP H0339794B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
welding
cap
fitting
laser welding
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP57065358A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58184078A (ja
Inventor
Soichi Oomori
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57065358A priority Critical patent/JPS58184078A/ja
Publication of JPS58184078A publication Critical patent/JPS58184078A/ja
Publication of JPH0339794B2 publication Critical patent/JPH0339794B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • B23K26/22Spot welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/04Tubular or hollow articles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子管の陰極部品などの薄肉円筒部品
同志を嵌合組付けしてレーザ溶接する方法、特に
嵌合ギヤツプが大きく溶融ナゲツトの形成を安定
化するレーザ溶接方法に関する。
以下、一例として第1図に示すカソードの組立
について説明する。
従来のレーザ溶接方法は第2図に示すようにし
て行なわれる。肉厚20μmの金属円筒部品から成
るスリーブ1にキヤツプ2を組立芯金3および押
え芯金4で位置決めして嵌合組付けし、キヤツプ
2の外周部の溶接点5(第1図参照)をレーザ装
置6から発射されたレーザビーム7により複数点
レーザ溶接して固定する。
ところで、前記組立芯金3および押え芯金4で
位置決めされたスリーブ1、キヤツプ2は嵌合部
8並びに9にギヤツプが生じる。このギヤツプ量
はスリーブ1とキヤツプ2の組付けを容易にする
ためと嵌合部分の製作公差から皆無にすることは
できず、通常10μmから数100μm有し、この状態
でレーザ装置6から発射されたレーザビーム7に
より溶接している。
一般にレーザ溶接の場合、ギヤツプが有ると溶
接が困難であることは知られており、ギヤツプ量
が大きくなつたり、ばらつきを生じると溶接裕度
が極端に狭くなり、ギヤツプ量が広くなると二部
品の融合が強度維持できず、所謂溶接不良となる
不具合が発生する。この対策として嵌合部の公差
を限界値まで詰めたり、組立機などの精度維持向
上を図つてギヤツプ量を20μm以内に管理して生
産に対処しているが、製造コストおよび品質管理
上隘路となつている。
本発明の目的は、嵌合部品の組立性および部品
の製作公差を高精度化するなどしないで嵌合ギヤ
ツプ量を零に近づけることが可能であり、安定か
つ溶接裕度の広い嵌合部品のレーザ溶接方法を提
供することにある。
以下、本発明の一実施例について第3図により
説明する。嵌合部品のキヤツプ10の形状を第4
図の如く、溶接点11(第6図参照)の近傍に2
箇所切欠きやスリツト12を設け、キヤツプ10
の側壁部13が外周方向から容易に塑性変形する
ようなキヤツプ形状とする。また前記側壁部13
をスリーブ14に密着させるために、第5図に示
す2又状の押え板15を用いる。
次にその溶接方法について説明する。組立芯金
16と押え芯金17で位置決めされたスリーブ1
4とキヤツプ10を押え板15で矢印方向18よ
り移動させて側壁部13を変形させてギヤツプ部
を密着させた後、レーザ装置19のレーザビーム
20をスリーブ14の溶接部に照射させる。これ
により、第6図に示すカソードが得られる。
このように、嵌合ギヤツプ量を零に近づけてレ
ーザ溶接するので、安定した溶接が行なえる。
本実施例では円筒部品の嵌合で説明したが、嵌
合部の断面が四角型や異形型でも適用可能であ
り、製品形状は限定されない。
本発明のレーザ溶接の特徴は被溶接母材がμm
単位の薄肉で溶融金属の流れ現象の少いタングス
テン、モリブデンなの高融点合金やクローム、チ
タン合金など細密嵌合部品のレーザ溶接に最適で
あるが、従来より溶接裕度があり問題ないとされ
るmm単位の比較的厚板嵌合部品に採用することに
より、溶接スパツターの減小、融合部のエネルギ
ー密度を低下できるため、レーザ装置の小型化や
消費電力の低減が可能であり、更に品質向上に伴
う歩留の向上や検査工数の廃止等効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のカソードを一部切欠いて示す斜
視図、第2図は従来のレーザ溶接方法の一部断面
した正面図、第3図は本発明の一実施例を示す一
部断面した正面図、第4図は第3図に示すキヤツ
プ斜視図、第5図は第3図に示す押え板の斜視
図、第6図は第3図の方法によつて得られたカソ
ードの斜視図である。 10……キヤツプ、11……溶接点、12……
スリツト、13……側壁部、14……スリーブ、
15……押え板、19……レーザ装置、20……
レーザビーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 薄肉嵌合部品の嵌合部をレーザ溶接する方法
    において、一方の嵌合部品に切欠きやスリツトを
    設け、溶接部の嵌合ギヤツプを小さくする方向に
    溶接部を変形させてレーザ溶接することを特徴と
    する嵌合部品のレーザ溶接方法。
JP57065358A 1982-04-21 1982-04-21 嵌合部品のレ−ザ溶接方法 Granted JPS58184078A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57065358A JPS58184078A (ja) 1982-04-21 1982-04-21 嵌合部品のレ−ザ溶接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57065358A JPS58184078A (ja) 1982-04-21 1982-04-21 嵌合部品のレ−ザ溶接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58184078A JPS58184078A (ja) 1983-10-27
JPH0339794B2 true JPH0339794B2 (ja) 1991-06-14

Family

ID=13284650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57065358A Granted JPS58184078A (ja) 1982-04-21 1982-04-21 嵌合部品のレ−ザ溶接方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58184078A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6210771A (ja) * 1985-07-09 1987-01-19 Casio Comput Co Ltd 画像検索装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58184078A (ja) 1983-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4751777A (en) Method for making a full round bushing
US6882696B2 (en) Control rod for boiling water reactor and method for manufacturing the same
JPH0339794B2 (ja)
KR940011261B1 (ko) 겹이음 레이저 용접방법
JPH0360874A (ja) シーム溶接方法
JP2559648Y2 (ja) 陰極線管用直熱型陰極構造体
JP3015437B2 (ja) 含浸型陰極構体の製造方法
JPS59111222A (ja) 含浸型陰極構体
JP2685467B2 (ja) カラー受像管用電子銃電極構体
JPH01258886A (ja) レーザ溶接方法
JP3146340B2 (ja) プロジェクション溶接用電極
JPH0123236B2 (ja)
JPH0140457B2 (ja)
JPS5948717B2 (ja) レ−ザ溶接方法
JP2921878B2 (ja) カラー受像管用インライン型電子銃
JPH0279320A (ja) 含浸形陰極構体
JPS6054737B2 (ja) 含浸型陰極の製造方法
JPS626911B2 (ja)
JP2851860B2 (ja) マグネトロンのフィラメント支持構体の製造方法
JPS6215727A (ja) 電子管の陰極構体及びその製造方法
JPS62224482A (ja) 電子ビ−ムオシレ−シヨン方法
JPH0663770A (ja) 高エネルギー密度ビーム溶接を用いたボックス柱製造方法
JPH09108848A (ja) 超薄素材電子ビーム溶接方法
JPH0352767A (ja) 薄板の溶接方法
JPH04228277A (ja) 高エネルギー密度ビーム溶接法