JPH0338549B2 - - Google Patents

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JPH0338549B2
JPH0338549B2 JP989682A JP989682A JPH0338549B2 JP H0338549 B2 JPH0338549 B2 JP H0338549B2 JP 989682 A JP989682 A JP 989682A JP 989682 A JP989682 A JP 989682A JP H0338549 B2 JPH0338549 B2 JP H0338549B2
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JP
Japan
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parts
contacts
component
cpu
lines
Prior art date
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Expired
Application number
JP989682A
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Japanese (ja)
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JPS58127178A (en
Inventor
Haruki Kobayashi
Toshio Nishioka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ando Electric Co Ltd
Original Assignee
Ando Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Ando Electric Co Ltd filed Critical Ando Electric Co Ltd
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Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Relating To Insulation (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、部品を移動する複数のラインにテ
スタからの信号を伝えるコンタクトをそれぞれ設
け、各コンタクトを開閉して部品に試験信号を送
る部品試験装置についてのものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention provides a component in which contacts for transmitting signals from a tester are provided on a plurality of lines through which components are moved, and each contact is opened and closed to transmit a test signal to the component. This is about testing equipment.

[従来の技術] 次に、従来技術による部品試験装置の構成を第
1図により説明する。第1図の1はテスタ、2A
と2Bはコンタクト、3A〜3Dは例えばICな
どの部品、4Aと4Bは部品3A〜3Dの移動用
ラインである。部品3A,3Bと部品3C,3D
はそれぞれ並列に移動させられる。
[Prior Art] Next, the configuration of a component testing device according to the prior art will be explained with reference to FIG. 1 in Figure 1 is a tester, 2A
and 2B are contacts, 3A to 3D are parts such as ICs, and 4A and 4B are lines for moving the parts 3A to 3D. Parts 3A, 3B and parts 3C, 3D
are moved in parallel.

コンタクト2A,2Bにはテスタ1から試験信
号が加えられる。第1図ではコンタクト2A,2
Bを閉じて部品3A,3Bを試験中であり、部品
3C,3Dを待機させている。
A test signal is applied from the tester 1 to the contacts 2A and 2B. In Figure 1, contacts 2A, 2
B is closed and parts 3A and 3B are being tested, while parts 3C and 3D are on standby.

部品3A,3Bの試験が終わると、コンタクト
2A,2Bを開いて部品3A,3Bを自由にし、
ライン4A,4Bで部品3A,3Bを次工程に移
動させる。そして、次の部品3C,3Dをコンタ
クト2A,2Bの位置まで移動させ、コンタクト
2A,2Bを閉じる。
After testing parts 3A and 3B, open contacts 2A and 2B to free parts 3A and 3B.
Components 3A and 3B are moved to the next process on lines 4A and 4B. Then, the next parts 3C and 3D are moved to the positions of the contacts 2A and 2B, and the contacts 2A and 2B are closed.

第1図には2つのライン4A,4Bの例を示し
ているが、必要によりライン数を増やしてもよ
い。
Although FIG. 1 shows an example of two lines 4A and 4B, the number of lines may be increased if necessary.

第1図の従来装置で多数の部品を試験する場
合、ライン4A,4Bによる部品3A〜3Dの移
動と、コンタクト2A,2Bの開閉と、テスタ1
の信号のオンオフをシーケンシヤルに制御する。
When testing a large number of parts using the conventional apparatus shown in FIG.
sequentially controls the on/off of the signal.

第1図のCPU5はこれらを制御するためのも
のであり、第1図の従来装置をCPU5で制御す
る場合のフローチヤートを第2図により説明す
る。
The CPU 5 shown in FIG. 1 is for controlling these, and a flowchart when the conventional device shown in FIG. 1 is controlled by the CPU 5 will be explained with reference to FIG.

ステツプ11では、部品3A,3Bがライン4
A,4Bでコンタクト2A,2Bの位置にくる
と、コンタクト2A,2Bを閉じるようにCPU
5から指令が出る。ステツプ12では、CPU5
からテスタ1へ試験開始信号を送り、テスタ1か
らの試験信号がコンタクト2A,2Bから部品3
A,3Bに加えられる。
In step 11, parts 3A and 3B are placed on line 4.
When A and 4B reach the positions of contacts 2A and 2B, the CPU closes contacts 2A and 2B.
The command comes from 5. In step 12, CPU5
sends a test start signal to tester 1, and the test signal from tester 1 is transmitted from contacts 2A and 2B to component 3.
Added to A and 3B.

ステツプ13では、テスタ1からの試験信号に
より試験が進み、テスタ1から試験完了信号が出
たかどうかをCPU5で確認する。ステツプ14
では、テスタ1から試験完了信号が出ると、コン
タクト2A,2Bが開くようにCPU5から指令
が出る。
In step 13, the test progresses based on the test signal from the tester 1, and the CPU 5 confirms whether or not the test completion signal has been output from the tester 1. Step 14
Now, when the test completion signal is output from the tester 1, a command is issued from the CPU 5 to open the contacts 2A and 2B.

ステツプ15では、ステツプ11〜14による
部品3A,3Bの試験結果について、例えばコン
タクト2A,2Bの接触不良でデータがとれなか
つたなど、不完全なところがないかどうかをチエ
ツクし、再試験をするかどうかを判断する。
In step 15, the test results of parts 3A and 3B in steps 11 to 14 are checked to see if there are any imperfections, such as data not being obtained due to contact failure of contacts 2A and 2B, and whether to retest. judge whether

ステツプ16では、再試験の必要があれば再び
ステツプ11〜14を繰り返し、2度目の試験が
終了したかどうかをCPU5で確認する。
In step 16, if a retest is necessary, steps 11 to 14 are repeated again, and the CPU 5 confirms whether the second test has been completed.

ステツプ17では、ステツプ11〜16が終る
と、部品3A,3Bを次工程へ送り出し、部品3
C,3Dをコンタクト2A,2Bの位置へ移動す
るようにCPU5からライン4A,4Bに指令が
出る。
In step 17, when steps 11 to 16 are completed, parts 3A and 3B are sent to the next process, and part 3
A command is issued from the CPU 5 to lines 4A and 4B to move C and 3D to the positions of contacts 2A and 2B.

部品3C,3Dがコンタクト2A,2Bの位置
にくると、ステツプ11〜16により部品3C,
3Dを試験し、以下、同じ手順を繰り返しながら
部品3の試験を続ける。
When parts 3C and 3D come to the positions of contacts 2A and 2B, parts 3C and 3D are moved in steps 11 to 16.
3D and then continue testing part 3 by repeating the same procedure.

[発明が解決しようとする課題] ステツプ15で、例えば部品3Aは再試験が不
要だが、部品3Bは再試験が必要な場合、第1図
ではライン4A,4Bを並列運転しているので、
再試験が不要な部品3Aについてもステツプ11
〜16を繰り返す。このため、多数の部品3を試
験するには、時間がかかる。
[Problem to be Solved by the Invention] In step 15, for example, if part 3A does not require retesting but part 3B requires retesting, in FIG. 1 lines 4A and 4B are operated in parallel, so
Step 11 also for parts 3A that do not require retesting.
Repeat steps 16 to 16. Therefore, it takes time to test a large number of parts 3.

この発明は、CPU5が部品3A,3Bに対す
る再試験のチエツクと、ライン4A,4Bによる
部品3A,3Bの移動を部品別に制御することに
より、部品3A〜3Dに対する試験の稼働率をあ
げることを目的とする。
The purpose of this invention is to increase the operating rate of tests for parts 3A to 3D by having the CPU 5 control the retest checks for parts 3A and 3B and the movement of parts 3A and 3B by lines 4A and 4B for each part. shall be.

[課題を解決するための手段] この目的を達成するため、この発明では、部品
の移動用に並列に設置される複数のラインと、前
記ラインに設けられ、前記部品に対し開閉される
複数のコンタクトと、前記コンタクトに試験信号
を送るテスタと、前記テスタ・前記コンタクトお
よび前記ラインを制御するCPUとで構成される
部品試験装置であつて、前記CPUは前記部品に
対する再試験のチエツクと、そのチエツク結果に
基づく前記ラインによる前記部品の移動とを前記
部品別に制御する機能をもつ。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve this object, the present invention includes a plurality of lines installed in parallel for moving parts, and a plurality of lines installed in the lines and opened and closed with respect to the parts. The component testing device is composed of a contact, a tester that sends a test signal to the contact, and a CPU that controls the tester, the contact, and the line, and the CPU checks the retest for the component and performs the test. It has a function of controlling the movement of the parts along the lines based on the check results for each part.

[実施例] 次に、この発明による実施例のフローチヤート
を第3図により説明する。第3図のステツプ21
〜24は第2図のステツプ11〜14とそれぞれ
同じものである。
[Example] Next, a flowchart of an example according to the present invention will be explained with reference to FIG. Step 21 in Figure 3
Steps 11 to 24 are the same as steps 11 to 14 in FIG. 2, respectively.

ステツプ25では、部品3Aの試験結果につい
てチエツクし、再試験をするかどうかを判断す
る。ステツプ25は第2図のステツプ15に似て
いるが、ステツプ25では部分3Aについて判断
するところが相違する。
In step 25, the test result of the part 3A is checked and it is determined whether to perform the retest. Step 25 is similar to step 15 of FIG. 2, except that step 25 makes a determination regarding portion 3A.

ステツプ26では、部品3Aについて再試験が
終了したかどうかをCPU5で確認する。
In step 26, the CPU 5 confirms whether the retest has been completed for the part 3A.

ステツプ27では、ステツプ25で再試験の必
要がない場合、またはステツプ26で再試験が終
了したことを確認した場合は部品3Aを次工程へ
送り出し、次の部分3Cをコンタクト2Aの位置
へ移動させる指令がCPU5から出る。
In step 27, if there is no need to retest in step 25, or if it is confirmed that the retest has been completed in step 26, the part 3A is sent to the next process and the next part 3C is moved to the position of the contact 2A. A command is issued from CPU5.

次のステツプ28〜30では、部品3Bについ
てステツプ25〜27と同じような手順を繰り返
す。すなわち、第3図では部品3A,3Bの試験
が終了すると、まず部品3Aについて、次に部品
3Bについてそれぞれ再試験が必要かどうかを確
認する。再試験の必要があるときはステツプ30
からステツプ21に戻る。このとき、どちらか片
方だけ再試験の必要があるときは、再試験の必要
がある部品3Aまたは3Bだけを残し、次の部品
3Cまたは3Dをコンタクト2A,2Bの位置へ
移動する。
In the next steps 28-30, a procedure similar to steps 25-27 is repeated for part 3B. That is, in FIG. 3, when the testing of parts 3A and 3B is completed, it is checked whether retesting is necessary first for part 3A and then for part 3B. Step 30 if you need to retake the test
Then return to step 21. At this time, if only one of them needs to be retested, only the part 3A or 3B that needs to be retested is left and the next part 3C or 3D is moved to the position of the contacts 2A, 2B.

次に、第3図のタイムチヤートを第4図により
説明する。第4図のT1はステツプ22に対応し、
部品3A,3Bの試験を開始する。T2はステツ
プ23,24に対応し、コンタクト2A,2Bを
開く。T3はステツプ25に対応し、部品3Aは
再試験の必要がないとする。T4はステツプ28
に対応し、部品3Bは再試験の必要があるとす
る。T5はステツプ27に対応し、部品3Aを次
工程へ送り出し、次の部品3Cをコンタクト2A
の位置に移動させる。このとき、部品3Bは再試
験のため、コンタクト2Bの位置に残る。T6
次の試験開始であり、部品3B,3Cがテストを
受ける。
Next, the time chart shown in FIG. 3 will be explained with reference to FIG. 4. T1 in FIG. 4 corresponds to step 22,
Start testing parts 3A and 3B. T 2 corresponds to steps 23 and 24 and opens contacts 2A and 2B. Assume that T 3 corresponds to step 25, and part 3A does not need to be retested. T 4 is step 28
Therefore, it is assumed that part 3B needs to be retested. T5 corresponds to step 27, sending part 3A to the next process and sending the next part 3C to contact 2A.
move it to the position. At this time, component 3B remains at contact 2B for retesting. T 6 is the start of the next test, and parts 3B and 3C are tested.

すなわち、ステツプ25とステツプ28で部品
3A,3Bを部品別にチエツクし、再試験が不要
なものは隣の部品の試験結果に関係なく次工程へ
送り出され、再試験が必要な部品はそのままの位
置に残される。
In other words, parts 3A and 3B are checked individually in steps 25 and 28, and parts that do not require retesting are sent to the next process regardless of the test results of adjacent parts, and parts that require retesting are left in the same position. left behind.

次のステツプでは再試験の必要なものがあると
きは再試験のために残された部品と、新たに送り
込まれた部品を試験する。
In the next step, if there are any parts that need to be retested, the parts left for retesting and the newly delivered parts are tested.

[発明の効果] この発明によれば、CPU5が部品3A,3B
に対する再試験のチエツクと、ライン4A,4B
による部品3A,3Bの移動を部品別に制御する
ので、部品3A〜3Dに対する試験の稼働率をあ
げることができる。
[Effect of the invention] According to this invention, the CPU 5 is connected to the parts 3A and 3B.
Retest check for lines 4A and 4B
Since the movement of parts 3A and 3B is controlled for each part, it is possible to increase the operating rate of tests for parts 3A to 3D.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来技術による部品試験装置の構成
図、第2図は第1図のフローチヤート、第3図は
この発明による実施例のフローチヤート、第4図
は第3図のタイムチヤートである。 1……テスタ、2A,2B……コンタクト、3
A〜3D……部品、4A,4B……ライン、5…
…CPU。
FIG. 1 is a configuration diagram of a component testing device according to the prior art, FIG. 2 is a flowchart of FIG. 1, FIG. 3 is a flowchart of an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a time chart of FIG. 3. . 1...Tester, 2A, 2B...Contact, 3
A~3D...Parts, 4A, 4B...Line, 5...
…CPU.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 部品の移動用に並列に設置される複数のライ
ンと、前記ラインに設けられ、前記部品に対し開
閉される複数のコンタクトと、前記コンタクトに
試験信号を送るテスタと、前記テスタ・前記コン
タクトおよび前記ラインを制御するCPUとで構
成される部品試験装置であつて、 前記CPUは前記部品に対する再試験のチエツ
クと、そのチエツク結果に基づく前記ラインによ
る前記部品の移動とを前記部品別に制御する機能
をもつことを特徴とする部品試験装置。
[Scope of Claims] 1. A plurality of lines installed in parallel for moving parts, a plurality of contacts provided on the lines and opened and closed with respect to the parts, and a tester that sends test signals to the contacts, The component testing device is composed of a CPU that controls the tester, the contacts, and the line, and the CPU checks the retest for the component and moves the component through the line based on the check result. A component testing device characterized by having a function of controlling each component.
JP989682A 1982-01-25 1982-01-25 Parts tester Granted JPS58127178A (en)

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JPS58127178A JPS58127178A (en) 1983-07-28
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6122267A (en) * 1984-06-29 1986-01-30 Fujitsu Ltd Mount structure of testing jig and testing method by said testing jig

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JPS58127178A (en) 1983-07-28

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