JPH0336276A - 霧化薄膜形成装置 - Google Patents
霧化薄膜形成装置Info
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- JPH0336276A JPH0336276A JP1170489A JP17048989A JPH0336276A JP H0336276 A JPH0336276 A JP H0336276A JP 1170489 A JP1170489 A JP 1170489A JP 17048989 A JP17048989 A JP 17048989A JP H0336276 A JPH0336276 A JP H0336276A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
0産業上の利用分i1.lFコ
本発明は、霧化した原料溶液を、加熱された基板に吹き
付け、薄膜を形成する霧化薄膜形成装置に関し、特に予
め樹脂成分を含む膜がパターニングされた基板」二に透
明導電膜を形成する装置に関する。
付け、薄膜を形成する霧化薄膜形成装置に関し、特に予
め樹脂成分を含む膜がパターニングされた基板」二に透
明導電膜を形成する装置に関する。
[従来の技術]
太陽電池、液晶表示装置、プラズマ表示装置等に用いら
れる透明導電膜は、酸化錫や酸化インジウム錫の薄膜に
より形成される。この透明導電膜は、霧化装置(こよっ
て生じた原料溶液の霧を、成膜用ノズルから加熱された
基板に向けて放出し、加熱された基板上で反応、酸膜さ
せる。この際、所定のパターンにパターニングされる。
れる透明導電膜は、酸化錫や酸化インジウム錫の薄膜に
より形成される。この透明導電膜は、霧化装置(こよっ
て生じた原料溶液の霧を、成膜用ノズルから加熱された
基板に向けて放出し、加熱された基板上で反応、酸膜さ
せる。この際、所定のパターンにパターニングされる。
霧化装置により形成される透明導電膜をパターニングす
る方法は幾つか実施されているが、その代表的な一法と
してリフトオフ法が実施されている。この方法は、ガラ
ス板等の基板上にマスク用ペーストをネガティブパター
ンに従ってスクリーン印刷した後、基板を加熱して上記
マスク用ペーストのバインダー成分を気化或は焼去し、
続いて上記のようにして透明導電膜を形成する。上記マ
スク用ペーストは、例えば、炭酸カルシウム、炭酸バリ
ウム、アルミナ等の無機物と、エチルセルロース、メチ
ルセルロース等の樹脂成分、プチルカリビト−ル、酢酸
ブチル等の高沸点溶剤を含む。
る方法は幾つか実施されているが、その代表的な一法と
してリフトオフ法が実施されている。この方法は、ガラ
ス板等の基板上にマスク用ペーストをネガティブパター
ンに従ってスクリーン印刷した後、基板を加熱して上記
マスク用ペーストのバインダー成分を気化或は焼去し、
続いて上記のようにして透明導電膜を形成する。上記マ
スク用ペーストは、例えば、炭酸カルシウム、炭酸バリ
ウム、アルミナ等の無機物と、エチルセルロース、メチ
ルセルロース等の樹脂成分、プチルカリビト−ル、酢酸
ブチル等の高沸点溶剤を含む。
この方法で透明導電膜を形成する場合に、従来用いられ
ている霧化薄膜形成装置近の一例を、第3図に基づいて
説明する。
ている霧化薄膜形成装置近の一例を、第3図に基づいて
説明する。
この霧化薄膜形成装置では、霧化器1によって原料溶液
を霧化し、これを成膜用ノズル3のスリット状の吐出口
3aから放出させる。成膜用ノズル3の吐出口3aの上
方には、成1挨室4が設けられ、そこに霧化された原料
溶液が漂う。
を霧化し、これを成膜用ノズル3のスリット状の吐出口
3aから放出させる。成膜用ノズル3の吐出口3aの上
方には、成1挨室4が設けられ、そこに霧化された原料
溶液が漂う。
上記基板6は、その表面が上記成膜室4の天面を形成す
るよう、成膜室4の上を順次連なりながら第3図におい
て、左から右へと保持されながら搬送される。さらに、
上記成膜室4より手前、つまり第3図において成膜室4
の左側に予備加熱室9が形成されている。この予備加熱
室9から上記成膜室4にわたる位置で天面を形成する位
置にある基@6は、均熱板7を介して背後のヒーター8
によって所定の温度に加熱される。
るよう、成膜室4の上を順次連なりながら第3図におい
て、左から右へと保持されながら搬送される。さらに、
上記成膜室4より手前、つまり第3図において成膜室4
の左側に予備加熱室9が形成されている。この予備加熱
室9から上記成膜室4にわたる位置で天面を形成する位
置にある基@6は、均熱板7を介して背後のヒーター8
によって所定の温度に加熱される。
この装置には、上記予備加熱室91’TI!Iから予め
マスク用ペーストを印刷したガラス板等の基板6を導入
し、基板人口19から予備加熱室9を経て成膜室4を通
過し、基板出口20から導出されるよう100次搬送さ
れる。予411i加熱室9では、基板6が加熱され、印
刷されたマスク用ペーストの樹脂成分や溶剤が熱(こよ
り分解、蒸発される。
マスク用ペーストを印刷したガラス板等の基板6を導入
し、基板人口19から予備加熱室9を経て成膜室4を通
過し、基板出口20から導出されるよう100次搬送さ
れる。予411i加熱室9では、基板6が加熱され、印
刷されたマスク用ペーストの樹脂成分や溶剤が熱(こよ
り分解、蒸発される。
続いて成膜室4では、成膜用ノズル3の先端が基板6の
主面に近接して設けられ、これから成膜室4に放LLl
された霧状の原料溶液が基板60表面に接触する。そう
すると、系板6の表面で、溶?(k中の原料が空気中の
酸素、或いは原料溶液中の水分と反応し、上記基板6の
表面ζこ酸化物の薄膜が形成される。
主面に近接して設けられ、これから成膜室4に放LLl
された霧状の原料溶液が基板60表面に接触する。そう
すると、系板6の表面で、溶?(k中の原料が空気中の
酸素、或いは原料溶液中の水分と反応し、上記基板6の
表面ζこ酸化物の薄膜が形成される。
そして、基板6を基板出口20から取り出した後、マス
クパターンを除去することにより、所定のパターンの透
明導電膜が残る。
クパターンを除去することにより、所定のパターンの透
明導電膜が残る。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、上記従来の装置を用いてパターン化された透明
導電膜を形成する場合、マスク用ペーストの樹脂成分や
溶剤を除去する工程と、霧?こより透明導電膜を形成す
る工程とが、はぼ連続したl・ンネル状の予備加熱室9
と成膜室4とで連続して行なわれるため、予備加熱室9
で分量1、蒸発した樹脂成分や溶剤の気化ガスが成膜室
4の中に流入する。すると、これが原料溶液の霧に混じ
ることから、形成された透明導電膜に不純物が多く含ま
れるようになる。その結果、形成された透明導電1慢の
抵抗f直が高くなる等の持性の低下を招くという課題が
あった。
導電膜を形成する場合、マスク用ペーストの樹脂成分や
溶剤を除去する工程と、霧?こより透明導電膜を形成す
る工程とが、はぼ連続したl・ンネル状の予備加熱室9
と成膜室4とで連続して行なわれるため、予備加熱室9
で分量1、蒸発した樹脂成分や溶剤の気化ガスが成膜室
4の中に流入する。すると、これが原料溶液の霧に混じ
ることから、形成された透明導電膜に不純物が多く含ま
れるようになる。その結果、形成された透明導電1慢の
抵抗f直が高くなる等の持性の低下を招くという課題が
あった。
本発明の目的は、上記課題を+ii’泪することのでき
る霧化薄膜形成袋にtを提伏する串にある。
る霧化薄膜形成袋にtを提伏する串にある。
[課題をJtW消するための手段]
すなわち、上記目的を達成するための本発明による手段
の要旨は、薄膜の原料溶液を霧化する霧化器1と、原料
溶液の霧の吐出口3aを上方に向けて開口させた成膜用
ノズル3と、同戚j摸用ノズル3の吐出口3aの」二を
通過するよう一方向に搬送される基板6を天面とする成
膜室4と、同成膜室4より基板の搬送方向に対して手前
に配置された上記基板6を天面どする予備加熱室9と、
少なくとも上記予備加熱室9から成膜室4に亙って上記
基板6を加熱する手段とからなる霧化薄膜形成装置にお
いて、予備加熱室9と成膜室4との間にその部分の空間
を基板6が通過するに必要最小限の間隙に規制する仕切
部4,1’ 14を設け、上記予備加熱室9を−[1記
仕切部材14側で一部通じる上下のiJl!i路16、
I7に区分し、下側の通11a17の基板人口19側に
空気通路18を接続してなる霧化薄膜形成装置である。
の要旨は、薄膜の原料溶液を霧化する霧化器1と、原料
溶液の霧の吐出口3aを上方に向けて開口させた成膜用
ノズル3と、同戚j摸用ノズル3の吐出口3aの」二を
通過するよう一方向に搬送される基板6を天面とする成
膜室4と、同成膜室4より基板の搬送方向に対して手前
に配置された上記基板6を天面どする予備加熱室9と、
少なくとも上記予備加熱室9から成膜室4に亙って上記
基板6を加熱する手段とからなる霧化薄膜形成装置にお
いて、予備加熱室9と成膜室4との間にその部分の空間
を基板6が通過するに必要最小限の間隙に規制する仕切
部4,1’ 14を設け、上記予備加熱室9を−[1記
仕切部材14側で一部通じる上下のiJl!i路16、
I7に区分し、下側の通11a17の基板人口19側に
空気通路18を接続してなる霧化薄膜形成装置である。
[作 用]
G
上記本発明による霧化薄膜形成装置では、予備加熱室9
と成膜室4との間が、基板6が1iTI過するに必要最
小限の間隙に規制する仕切部材14で仕切られているの
で、予備加熱室9で発生した(・M周成分や溶剤の気化
ガスが成膜室4に流入するのが阻止される。加えて、上
記予D111加熱室9を上記仕切部祠14側で一部通じ
る上下の通路16.17に区分し、下flt!Iの通路
17に空気通路18を接続しているので、温度の低い外
気が空気iIT回路18から下fll!lの通路I6を
経て、比較的温度の高い上01すの通路17へと入り、
上側の通路17から外部へ流出するという空気の対流れ
が形成される。このため、予備加熱室9で発生した樹脂
成分や溶剤の気化ガスが上記成膜室4に流れ込むことな
く強制的にFJ+除される。
と成膜室4との間が、基板6が1iTI過するに必要最
小限の間隙に規制する仕切部材14で仕切られているの
で、予備加熱室9で発生した(・M周成分や溶剤の気化
ガスが成膜室4に流入するのが阻止される。加えて、上
記予D111加熱室9を上記仕切部祠14側で一部通じ
る上下の通路16.17に区分し、下flt!Iの通路
17に空気通路18を接続しているので、温度の低い外
気が空気iIT回路18から下fll!lの通路I6を
経て、比較的温度の高い上01すの通路17へと入り、
上側の通路17から外部へ流出するという空気の対流れ
が形成される。このため、予備加熱室9で発生した樹脂
成分や溶剤の気化ガスが上記成膜室4に流れ込むことな
く強制的にFJ+除される。
[実 施 例コ
次に、第1図と第2図を参照しながら、本発1月の実施
例について具体的に説明する。
例について具体的に説明する。
ガラス板等の基板6が両11111を保持された秋態で
第3図において左から右へと搬送される。基板入口19
から基板出口20に至る基板6の搬送経路には、当該基
板6を天面とし、両側及び底面をフレー、、!、1L1
2で囲まれたl・ンネル状の予備加熱室9、成膜室4及
び基板搬出室10が順次連続して形成されている。
第3図において左から右へと搬送される。基板入口19
から基板出口20に至る基板6の搬送経路には、当該基
板6を天面とし、両側及び底面をフレー、、!、1L1
2で囲まれたl・ンネル状の予備加熱室9、成膜室4及
び基板搬出室10が順次連続して形成されている。
薄膜形成用の原料溶液を霧化する霧化器1を備え、この
霧化器1の上方には上に向けて、成膜用ノズル3が延長
して設けられ、この成1摸用ノズル3の上に上記成膜室
4カ同己置されている。
霧化器1の上方には上に向けて、成膜用ノズル3が延長
して設けられ、この成1摸用ノズル3の上に上記成膜室
4カ同己置されている。
上記霧化器1に於いて霧化された原料溶液の霧は、上記
ノズル3の吐出口3aから成膜室4の中に放出される。
ノズル3の吐出口3aから成膜室4の中に放出される。
成膜室4の基板搬出室10寄り側には、排気路5が形成
され、基板6の表面の薄膜の成膜に寄与しなかった霧状
の原料溶液がこのJul気略5からfull’出される
。
され、基板6の表面の薄膜の成膜に寄与しなかった霧状
の原料溶液がこのJul気略5からfull’出される
。
手心111加熱室9、成膜室4及び基板題出室10にお
いて、搬送される基板6の上面側には熱伝導良好な均熱
板7が設けられ、さらにその背後にヒーター8が設けら
れている。このlニーター8が発熱することにより、上
記均熱板7を介し一〇− て基板6が加熱される。
いて、搬送される基板6の上面側には熱伝導良好な均熱
板7が設けられ、さらにその背後にヒーター8が設けら
れている。このlニーター8が発熱することにより、上
記均熱板7を介し一〇− て基板6が加熱される。
上記予41ii加熱室9と成膜室4との間に仕切部材1
4が設けられ、ここで基板6の下面II+の間隙13が
同基板6が通過するに必要最小限の間隙に規制されてい
る。さらに、予備加熱室9の中には同加熱室9を上下の
室17.16に仕切る仕切板15が押入されている。こ
の仕切板15は上記仕切部桐14の手前まで導入され、
予備加熱室9において上下に仕切られた室17.16は
予備加熱室9の奥で通じている。さらに、下の室16は
、基板人口19fllすにおいて空気通路18と接続さ
れている。
4が設けられ、ここで基板6の下面II+の間隙13が
同基板6が通過するに必要最小限の間隙に規制されてい
る。さらに、予備加熱室9の中には同加熱室9を上下の
室17.16に仕切る仕切板15が押入されている。こ
の仕切板15は上記仕切部桐14の手前まで導入され、
予備加熱室9において上下に仕切られた室17.16は
予備加熱室9の奥で通じている。さらに、下の室16は
、基板人口19fllすにおいて空気通路18と接続さ
れている。
既に述べたように、上記予備加熱室9では、上下の室1
7.18の温度差により、空気通路工8から下の室16
及び」二の室17を経て基板入口19に至る対流が生じ
、これによって予備加熱室9の中で発生したガスが同加
熱室9からtel“出される。この場合において、上記
基板人口18に、上の室17に通じる煙突状の排気口を
形成すると上記対流が一層助長される。
7.18の温度差により、空気通路工8から下の室16
及び」二の室17を経て基板入口19に至る対流が生じ
、これによって予備加熱室9の中で発生したガスが同加
熱室9からtel“出される。この場合において、上記
基板人口18に、上の室17に通じる煙突状の排気口を
形成すると上記対流が一層助長される。
9−
なお、上記の実施例では、予備加熱室9で発生したガス
が対流のみにより拙:気される場合を示したが、例えば
、空気iiT+f818側から予備加熱室9の中のガス
を吸引する手段を設置して、適宜強制的に吸引排気する
こともできる。
が対流のみにより拙:気される場合を示したが、例えば
、空気iiT+f818側から予備加熱室9の中のガス
を吸引する手段を設置して、適宜強制的に吸引排気する
こともできる。
[発明の効果コ
以上説明した通り、本発明の装置によれば、成膜室4に
予備加熱室9で発生したマスク用ペーストに含まれる樹
脂成分や溶剤の気化ガスが浸入して、透明導電膜を形成
する原料溶液の霧に混入しないため、特性の良好な薄膜
を成膜出来るという優れた効果が得られる。
予備加熱室9で発生したマスク用ペーストに含まれる樹
脂成分や溶剤の気化ガスが浸入して、透明導電膜を形成
する原料溶液の霧に混入しないため、特性の良好な薄膜
を成膜出来るという優れた効果が得られる。
4、図面の簡、i、liな説明
第1図は、本発明の実施例を示す霧化薄膜形成装置の(
僅略縦断側面図、第2図は、第1図のA−A線拡大断面
図図、第3図は、従来例を示す霧化薄膜形成装置の概略
縦断側面図、第4図は、第3図のB−B線拡大断面図で
ある。
僅略縦断側面図、第2図は、第1図のA−A線拡大断面
図図、第3図は、従来例を示す霧化薄膜形成装置の概略
縦断側面図、第4図は、第3図のB−B線拡大断面図で
ある。
1・・・霧化器 3・・・成膜用ノズル 3a・・・成
膜用ノズルの吐出口 4・・・成膜室 7・・・均熱板
810 ・・・ヒータ 9・・・予(illj;!l[+熱室
13・・・予備加無室と成膜室との間の間隙 14・
・・仕切部材1B、17・・・予備加熱室の上下の室
18・・・空気通路 19・・・乱板入口
膜用ノズルの吐出口 4・・・成膜室 7・・・均熱板
810 ・・・ヒータ 9・・・予(illj;!l[+熱室
13・・・予備加無室と成膜室との間の間隙 14・
・・仕切部材1B、17・・・予備加熱室の上下の室
18・・・空気通路 19・・・乱板入口
Claims (1)
- 薄膜の原料溶液を霧化する霧化器1と、原料溶液の霧
の吐出口3aを上方に向けて開口させた成膜用ノズル3
と、同成膜用ノズル3の吐出口3aの上を通過するよう
一方向に搬送される基板6を天面とする成膜室4と、同
成膜室4より基板の搬送方向に対して手前に配置された
上記基板6を天面とする予備加熱室9と、少なくとも上
記予備加熱室9から成膜室4に亙って上記基板6を加熱
する手段とからなる霧化薄膜形成装置において、予備加
熱室9と成膜室4との間にその部分の空間を基板6が通
過するに必要最小限の間隙に規制する仕切部材14を設
け、上記予備加熱室9を上記仕切部材14側で一部通じ
る上下の通路16、17に区分し、下側の通路17の基
板入口19側に空気通路18を接続してなることを特徴
とする霧化薄膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1170489A JPH0336276A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 霧化薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1170489A JPH0336276A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 霧化薄膜形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0336276A true JPH0336276A (ja) | 1991-02-15 |
JPH055898B2 JPH055898B2 (ja) | 1993-01-25 |
Family
ID=15905908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1170489A Granted JPH0336276A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 霧化薄膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0336276A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100384513B1 (ko) * | 2001-04-06 | 2003-05-22 | 주식회사하나엔지니어링 | 저저항 투명도전성 복층 박막용 조성물, 이의 제조방법 및이를 포함하는 제품 |
JP2019069424A (ja) * | 2017-10-11 | 2019-05-09 | 凸版印刷株式会社 | 印刷装置及び印刷方法、並びに印刷物 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1170489A patent/JPH0336276A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100384513B1 (ko) * | 2001-04-06 | 2003-05-22 | 주식회사하나엔지니어링 | 저저항 투명도전성 복층 박막용 조성물, 이의 제조방법 및이를 포함하는 제품 |
JP2019069424A (ja) * | 2017-10-11 | 2019-05-09 | 凸版印刷株式会社 | 印刷装置及び印刷方法、並びに印刷物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH055898B2 (ja) | 1993-01-25 |
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