JPH0336276A - 霧化薄膜形成装置 - Google Patents

霧化薄膜形成装置

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JPH0336276A
JPH0336276A JP1170489A JP17048989A JPH0336276A JP H0336276 A JPH0336276 A JP H0336276A JP 1170489 A JP1170489 A JP 1170489A JP 17048989 A JP17048989 A JP 17048989A JP H0336276 A JPH0336276 A JP H0336276A
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film forming
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preheating chamber
thin film
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JP1170489A
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Mizuho Imai
今井 瑞穂
Mikio Sekiguchi
幹夫 関口
Hideyo Iida
英世 飯田
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 0産業上の利用分i1.lFコ 本発明は、霧化した原料溶液を、加熱された基板に吹き
付け、薄膜を形成する霧化薄膜形成装置に関し、特に予
め樹脂成分を含む膜がパターニングされた基板」二に透
明導電膜を形成する装置に関する。
[従来の技術] 太陽電池、液晶表示装置、プラズマ表示装置等に用いら
れる透明導電膜は、酸化錫や酸化インジウム錫の薄膜に
より形成される。この透明導電膜は、霧化装置(こよっ
て生じた原料溶液の霧を、成膜用ノズルから加熱された
基板に向けて放出し、加熱された基板上で反応、酸膜さ
せる。この際、所定のパターンにパターニングされる。
霧化装置により形成される透明導電膜をパターニングす
る方法は幾つか実施されているが、その代表的な一法と
してリフトオフ法が実施されている。この方法は、ガラ
ス板等の基板上にマスク用ペーストをネガティブパター
ンに従ってスクリーン印刷した後、基板を加熱して上記
マスク用ペーストのバインダー成分を気化或は焼去し、
続いて上記のようにして透明導電膜を形成する。上記マ
スク用ペーストは、例えば、炭酸カルシウム、炭酸バリ
ウム、アルミナ等の無機物と、エチルセルロース、メチ
ルセルロース等の樹脂成分、プチルカリビト−ル、酢酸
ブチル等の高沸点溶剤を含む。
この方法で透明導電膜を形成する場合に、従来用いられ
ている霧化薄膜形成装置近の一例を、第3図に基づいて
説明する。
この霧化薄膜形成装置では、霧化器1によって原料溶液
を霧化し、これを成膜用ノズル3のスリット状の吐出口
3aから放出させる。成膜用ノズル3の吐出口3aの上
方には、成1挨室4が設けられ、そこに霧化された原料
溶液が漂う。
上記基板6は、その表面が上記成膜室4の天面を形成す
るよう、成膜室4の上を順次連なりながら第3図におい
て、左から右へと保持されながら搬送される。さらに、
上記成膜室4より手前、つまり第3図において成膜室4
の左側に予備加熱室9が形成されている。この予備加熱
室9から上記成膜室4にわたる位置で天面を形成する位
置にある基@6は、均熱板7を介して背後のヒーター8
によって所定の温度に加熱される。
この装置には、上記予備加熱室91’TI!Iから予め
マスク用ペーストを印刷したガラス板等の基板6を導入
し、基板人口19から予備加熱室9を経て成膜室4を通
過し、基板出口20から導出されるよう100次搬送さ
れる。予411i加熱室9では、基板6が加熱され、印
刷されたマスク用ペーストの樹脂成分や溶剤が熱(こよ
り分解、蒸発される。
続いて成膜室4では、成膜用ノズル3の先端が基板6の
主面に近接して設けられ、これから成膜室4に放LLl
された霧状の原料溶液が基板60表面に接触する。そう
すると、系板6の表面で、溶?(k中の原料が空気中の
酸素、或いは原料溶液中の水分と反応し、上記基板6の
表面ζこ酸化物の薄膜が形成される。
そして、基板6を基板出口20から取り出した後、マス
クパターンを除去することにより、所定のパターンの透
明導電膜が残る。
[発明が解決しようとする課題] しかし、上記従来の装置を用いてパターン化された透明
導電膜を形成する場合、マスク用ペーストの樹脂成分や
溶剤を除去する工程と、霧?こより透明導電膜を形成す
る工程とが、はぼ連続したl・ンネル状の予備加熱室9
と成膜室4とで連続して行なわれるため、予備加熱室9
で分量1、蒸発した樹脂成分や溶剤の気化ガスが成膜室
4の中に流入する。すると、これが原料溶液の霧に混じ
ることから、形成された透明導電膜に不純物が多く含ま
れるようになる。その結果、形成された透明導電1慢の
抵抗f直が高くなる等の持性の低下を招くという課題が
あった。
本発明の目的は、上記課題を+ii’泪することのでき
る霧化薄膜形成袋にtを提伏する串にある。
[課題をJtW消するための手段] すなわち、上記目的を達成するための本発明による手段
の要旨は、薄膜の原料溶液を霧化する霧化器1と、原料
溶液の霧の吐出口3aを上方に向けて開口させた成膜用
ノズル3と、同戚j摸用ノズル3の吐出口3aの」二を
通過するよう一方向に搬送される基板6を天面とする成
膜室4と、同成膜室4より基板の搬送方向に対して手前
に配置された上記基板6を天面どする予備加熱室9と、
少なくとも上記予備加熱室9から成膜室4に亙って上記
基板6を加熱する手段とからなる霧化薄膜形成装置にお
いて、予備加熱室9と成膜室4との間にその部分の空間
を基板6が通過するに必要最小限の間隙に規制する仕切
部4,1’ 14を設け、上記予備加熱室9を−[1記
仕切部材14側で一部通じる上下のiJl!i路16、
I7に区分し、下側の通11a17の基板人口19側に
空気通路18を接続してなる霧化薄膜形成装置である。
[作   用] G 上記本発明による霧化薄膜形成装置では、予備加熱室9
と成膜室4との間が、基板6が1iTI過するに必要最
小限の間隙に規制する仕切部材14で仕切られているの
で、予備加熱室9で発生した(・M周成分や溶剤の気化
ガスが成膜室4に流入するのが阻止される。加えて、上
記予D111加熱室9を上記仕切部祠14側で一部通じ
る上下の通路16.17に区分し、下flt!Iの通路
17に空気通路18を接続しているので、温度の低い外
気が空気iIT回路18から下fll!lの通路I6を
経て、比較的温度の高い上01すの通路17へと入り、
上側の通路17から外部へ流出するという空気の対流れ
が形成される。このため、予備加熱室9で発生した樹脂
成分や溶剤の気化ガスが上記成膜室4に流れ込むことな
く強制的にFJ+除される。
[実  施  例コ 次に、第1図と第2図を参照しながら、本発1月の実施
例について具体的に説明する。
ガラス板等の基板6が両11111を保持された秋態で
第3図において左から右へと搬送される。基板入口19
から基板出口20に至る基板6の搬送経路には、当該基
板6を天面とし、両側及び底面をフレー、、!、1L1
2で囲まれたl・ンネル状の予備加熱室9、成膜室4及
び基板搬出室10が順次連続して形成されている。
薄膜形成用の原料溶液を霧化する霧化器1を備え、この
霧化器1の上方には上に向けて、成膜用ノズル3が延長
して設けられ、この成1摸用ノズル3の上に上記成膜室
4カ同己置されている。
上記霧化器1に於いて霧化された原料溶液の霧は、上記
ノズル3の吐出口3aから成膜室4の中に放出される。
成膜室4の基板搬出室10寄り側には、排気路5が形成
され、基板6の表面の薄膜の成膜に寄与しなかった霧状
の原料溶液がこのJul気略5からfull’出される
手心111加熱室9、成膜室4及び基板題出室10にお
いて、搬送される基板6の上面側には熱伝導良好な均熱
板7が設けられ、さらにその背後にヒーター8が設けら
れている。このlニーター8が発熱することにより、上
記均熱板7を介し一〇− て基板6が加熱される。
上記予41ii加熱室9と成膜室4との間に仕切部材1
4が設けられ、ここで基板6の下面II+の間隙13が
同基板6が通過するに必要最小限の間隙に規制されてい
る。さらに、予備加熱室9の中には同加熱室9を上下の
室17.16に仕切る仕切板15が押入されている。こ
の仕切板15は上記仕切部桐14の手前まで導入され、
予備加熱室9において上下に仕切られた室17.16は
予備加熱室9の奥で通じている。さらに、下の室16は
、基板人口19fllすにおいて空気通路18と接続さ
れている。
既に述べたように、上記予備加熱室9では、上下の室1
7.18の温度差により、空気通路工8から下の室16
及び」二の室17を経て基板入口19に至る対流が生じ
、これによって予備加熱室9の中で発生したガスが同加
熱室9からtel“出される。この場合において、上記
基板人口18に、上の室17に通じる煙突状の排気口を
形成すると上記対流が一層助長される。
9− なお、上記の実施例では、予備加熱室9で発生したガス
が対流のみにより拙:気される場合を示したが、例えば
、空気iiT+f818側から予備加熱室9の中のガス
を吸引する手段を設置して、適宜強制的に吸引排気する
こともできる。
[発明の効果コ 以上説明した通り、本発明の装置によれば、成膜室4に
予備加熱室9で発生したマスク用ペーストに含まれる樹
脂成分や溶剤の気化ガスが浸入して、透明導電膜を形成
する原料溶液の霧に混入しないため、特性の良好な薄膜
を成膜出来るという優れた効果が得られる。
4、図面の簡、i、liな説明 第1図は、本発明の実施例を示す霧化薄膜形成装置の(
僅略縦断側面図、第2図は、第1図のA−A線拡大断面
図図、第3図は、従来例を示す霧化薄膜形成装置の概略
縦断側面図、第4図は、第3図のB−B線拡大断面図で
ある。
1・・・霧化器 3・・・成膜用ノズル 3a・・・成
膜用ノズルの吐出口 4・・・成膜室 7・・・均熱板
 810 ・・・ヒータ 9・・・予(illj;!l[+熱室 
 13・・・予備加無室と成膜室との間の間隙 14・
・・仕切部材1B、17・・・予備加熱室の上下の室 
18・・・空気通路 19・・・乱板入口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  薄膜の原料溶液を霧化する霧化器1と、原料溶液の霧
    の吐出口3aを上方に向けて開口させた成膜用ノズル3
    と、同成膜用ノズル3の吐出口3aの上を通過するよう
    一方向に搬送される基板6を天面とする成膜室4と、同
    成膜室4より基板の搬送方向に対して手前に配置された
    上記基板6を天面とする予備加熱室9と、少なくとも上
    記予備加熱室9から成膜室4に亙って上記基板6を加熱
    する手段とからなる霧化薄膜形成装置において、予備加
    熱室9と成膜室4との間にその部分の空間を基板6が通
    過するに必要最小限の間隙に規制する仕切部材14を設
    け、上記予備加熱室9を上記仕切部材14側で一部通じ
    る上下の通路16、17に区分し、下側の通路17の基
    板入口19側に空気通路18を接続してなることを特徴
    とする霧化薄膜形成装置。
JP1170489A 1989-06-30 1989-06-30 霧化薄膜形成装置 Granted JPH0336276A (ja)

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JPH055898B2 JPH055898B2 (ja) 1993-01-25

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100384513B1 (ko) * 2001-04-06 2003-05-22 주식회사하나엔지니어링 저저항 투명도전성 복층 박막용 조성물, 이의 제조방법 및이를 포함하는 제품
JP2019069424A (ja) * 2017-10-11 2019-05-09 凸版印刷株式会社 印刷装置及び印刷方法、並びに印刷物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100384513B1 (ko) * 2001-04-06 2003-05-22 주식회사하나엔지니어링 저저항 투명도전성 복층 박막용 조성물, 이의 제조방법 및이를 포함하는 제품
JP2019069424A (ja) * 2017-10-11 2019-05-09 凸版印刷株式会社 印刷装置及び印刷方法、並びに印刷物

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JPH055898B2 (ja) 1993-01-25

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