JPH0335066A - 導電性ペースト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導電性ペースト組成物に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器では素子を導電性ペーストを介してリー
ドと接合することによシ、工程簡略化及び小型化の試み
が種々なされている。例えば、タンタル固体電解コンデ
ンサーにかいて、カーボン層に導電性ペーストｔ−塗布
し電極を形成する方法が試みられている。

タンタル固体電解コンデンサーには、デイツプ型コンデ
ンサーおよびチップ型コンデンサーの二種類がある。第
１図はデイツプ型タンタル固体電解コンデンサーの構造
を表す模式図を示し、第２図はチップ型タンタル固体電
解コンデンサーの構造を表す模式図を示す。

り／タル固体電解コンデンサーとは次のようなものであ
る。すなわちタンタル金属粉末を陽極リード線１となる
メンタル線と一体に粉末成型したあと、高真空中で高温
（１６５０〜２０００℃）で焼結したペレットがあう、
このようにして形成された陽極ペレット２には、燐酸な
どの電解質溶液中で溶極酸化され、誘電体皮膜３が形成
されている。タンタル線は非磁性陽極金属端子と電気溶
接される。さらに、このペレットを硝酸マンガン溶液な
どに浸漬したのち、２００〜４００℃の空気浴炉で熱分
解して二酸化マンガン半導体４が誘電体被膜３上に形成
されている。この二酸化マンガン半導体作成の作業は通
常、数回繰シ返される。

次に、さらに、該半導体４上に導電性カーボンを。

−懸濁溶液などから 析出させ乾燥し、カーボン層５が形成されている。

さらにこのカーボン層５の上に導電性銀ペーストを塗布
、筐たは浸漬にようカーボン上に該ペーストの層を形成
させ乾燥固着させて、導電層６が形成されている。これ
に、陰極リード線７かばんだ８で固定されている。この
ようなタンタル固体電解コンデンサーは樹脂モールドし
て使用に供されることが多い。

このようなものが第１図で示すデイツプ型である。筐た
。リード線の代わｂに金属キャップ９゜１０を用いたも
のがチップ型である。

また、半導体装置等にも導電性ペーストが用いられてい
る。

導電性ペーストとしては、エポキシ樹脂をバインダーと
して用いたエポキシ桝脂系銀ペースト或いは熱硬化型ポ
リイミドをバインダー材として用いたポリイミド樹脂系
銀ペースト等が挙げられるが、いずれも高温、長時間の
硬化工程を必要とするため、生産性が悪い。又、バイン
ダー樹脂がもろく銀含有量を高くできないため、下地基
材層及び銀粉相互間の電気的接続が悪く、電気的特性が
損なわれ、さらに、バインダー樹脂が硬いため。

硬化時に素子に応力が集中し素子の劣化がかこるという
問題があった。

セルロース系或いは、アクリル系樹脂等の熱可塑性樹脂
をバインダー材とした銀ペーストを用いる試みもなされ
ているが、いずれも耐熱性と機械強度が低く、素子のは
んだ付は時に樹脂が劣化したう、銀含有量が上げられな
い為、電気特性が劣るなど信頼性に問題があった。

これらに対し、耐熱性熱可塑性樹脂をバインダー材とし
て用いた導電性ペースト組成物に関する提案もなされて
いる（特開昭６０−４４５３３号公報９％開昭６１−２
６１３５３号公報）。

号公報に記載される導電性ペースト組成物は、バインダ
ーとして芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリエーテ
ルアミドイミド、芳香族ポリエステルイミド等の従来の
エポキシ樹脂よう可とう性を有する耐熱熱可塑性樹脂を
用いているので、応力緩和特性及び高銀含有率化による
電気特性が良好なものである。

しかしながら、近年、電子部品には、より高い信頼性が
要求されるようになってきて−Ｊ？、６．従来品の性能
に満足することができず、さらに、電気特性及び応力緩
和特性を向上させることが望まれてきた。

本発明は、このような要求にこたえ、従来技術の問題点
を解決するものであシ、硬化物皮膜が高い可とう性を有
して応力緩和特性に優れ、また。

電気特性にも優れた導電性ペースト組成物を提供するも
のである。

（課題を解決するための手段） 本発明は、低弾性耐熱熱可塑性樹脂１００重量部、該低
弾性耐熱熱可塑性樹脂を溶解可能な溶剤３００〜３５０
０重量部及び導電性充てん材３００〜３５００重量部を
含有してなる導電性ペースト組成物に関する。

本発明にかける低弾性耐熱熱可塑性樹脂は、皮膜に良好
な応力緩和性を持たせるばかうでなく。

導電性充てん材との密着性に優れるため、同−導電性充
てん材含有率にかいて、他の樹脂を用いた場合より高導
電性とすることができろ。

これらの効果の発現には、該樹脂のヤング率が２００ｋ
ｇｆ／ａｌｌ以下であることが好ましい。

また、該樹脂のガラス転移温度が１５０℃以上であるこ
とが好ましい。ガラス転移温度が１５０℃未満では素子
のハンダ付時に、樹脂が熱変化しやすくなる。ガラス転
移温度は、１８０℃以上であることがより好筐しく、２
００℃以上であることが特に好ましい。

低弾性耐熱熱可塑性樹脂が、一般式（Ｉ）（式中、　Ａ
ｒは１ｍ−フェニレン基を示し、Ｒ１゜Ｒ１、Ｒｓ及び
Ｒ４は、各々独立して水素、ハロゲン原子、低級アルキ
ル基又は低級アルコキシ基を示し、Ｘは化学結合−ｏ−
−ｓ−−ｃ−−８Ｏ，−１ でＲｉ及びＲ６は、各々独立して水素、低級アルキル基
、低級アルコキシ基、トリフルオロメチル基。

トリクロロメチル基又はフェニル基を示す）で表される
繰す返し単位及び／又は一般式（ＩＩ）（式中、　Ａｒ
は９ｍ−フェニレン基を示し、Ｘ′は化学結合−〇−又 π。

縞 素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロ
ロメチル基又はフェニル基を示し＊　Ｒ１ｗ　Ｒ１及び
Ｒ３は各々独立して低級アルキル基、低級アルコキシ基
又はハロゲン原子を示し＊Ｘｍ’！及び２は各々置換基
数を示し、Ｏ又は１〜４の整数を示し、２個のＸ′は同
一でも異なっていてもよ＜、ｍｓ。

ｍｘ及びＲ′３は、各々、複数個結合しているときは。

各々にかいて、同一でも異なっていてもよい）で表わさ
れる繰す返し単位と、一般式備）（式中、Ａｒは９ｍ−
フェニレン基を示しＹ８は二価の炭化水素基を示し、Ｙ
、は−価の炭化水素基を示し、ｍＦｉ１以上の整数でｉ
ｂシ、２個のＹ夏は同一でも異なっていてもよく、複数
個の１は互いに同一でも異なっていてもよい）で表わさ
れる繰す返し単位とを有するものであることが好ましい
。

この場合において、一般式圓にかけるＹ、が炭素原子数
１〜５のアルキレン基、フェニレンｆｔ又はアルキル置
換フェニレン基であることが好ましい。

また、Ｙ３が、炭素原子数１〜５のアルキル基、炭素原
子数１〜５のアルコキシ基、フェニル基又ハアルキル置
換フェニル基であることが好ましい。

低弾性耐熱熱可塑性樹脂が、一般式評）（式中、　Ｒｔ
　、　Ｒ□Ｒ１及びＲ４は、水素、ハロゲン原子、低級
アルキル基、又は低級アルコキシ基を示し、これらは同
一でも異っていてもよ（、Ｘは化学結合−ｏ−−ｓ−−
ｃ−−ｓｏ、−１ 示し、これらは同一でも異っていてもよい）で表わされ
る繰り返し単位及び／又は−紋穴（■（式中　Ｘ／は化
学結合−〇−又 Ｒ′４ 水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基。

トリクロロメチル基又はフェニル基を示し＊　Ｒ’ｌ＊
は各々置換基数を示し、Ｏ又は１〜４の整数を示し、２
個のＸ′は同一でも異なっていてもよ＜　＊　Ｒ’ｂＲ
汲びＲ≧、各々、複数個結合しているときは。

各々にかいて、同一でも異なっていてもよい）で表わさ
れる繰り返し単位と、−紋穴Ｗ）（式中Ｙ、は二価の炭
化水素基を示しｅＹｘＦｉ−価の炭化水素基を示し、ｍ
ａ１以上の整数であり、２個のＹｌは同一でも異なって
いてもよく、複数個のＹ２は互いに同一でも異なってい
てもよい）で表わされる繰す返し単位とを有するもので
あることが好ましい。

この場合において、−紋穴（ＩＶ）におけるＹｌが炭素
原子数１〜５のアルキレン基、フェニレン基又はアルキ
ル置換フェニレン基であることが好筐しい。

またｔ　ｙｇが炭素原子数１〜５のアルキル基、炭素原
子数１〜５のアルコキシ基、フェニル基又はアルキル置
換フェニル基であることが好ましい。

本発明にかける低弾性耐熱熱可塑性樹脂は、主に耐熱性
に寄与する一般式（１）、　（ＩＩ）、（ＩＶ）及び（
Ｖ）で表される繰シ返し単位と、主に低弾性化に寄与す
る一般式（Ｉｆ）及び関で表される繰シ返し単位との組
み合わせを有するものである。

好ましい組み合わせを有する樹脂としては。

（Ａ）　　−紋穴（１）及び（１１）で表される繰り返
し単位を有するポリエーテルアミドシリコン共重合体。

■）−紋穴（ＩＶＩ及び（ＩＶ）で表される繰シ返し単
位を有するポリエーテルアミドイミドシリコン共重合体
。

（Ｃ）　　−紋穴（ＩＩ）及び１）で表される繰ル返し
単位を有するポリエーテルアミドシリコン共重合体及び
■）−紋穴桔）及び（Ｖｌ）で表される繰シ返し単位を
有するポリエーテルアミドイミドシリコン共重合体の４
種が挙げられる。これらの重合体は、特定のジアミン成
分と特定の酸成分（酸誘導体を含む）とを公知の方法に
よって縮重合させることによシ容易に製造することがで
きる。

本発明における低弾性耐熱熱可塑性樹脂の一紋穴国）及
び閉で表わされる繰す返し単位の含有量は。

ｌＯ〜９０重量嘩であることが好ましい。１０重量−未
満では１弾性率が充分低下せず、又、９０３１量嘩を超
えると、ガラス転移点が低下する傾向がある。１５〜７
０重量多であることがよう好ましい。

本発明にかける低弾性耐熱熱可塑性樹脂に一般式（Ｘ）
及び閑で表される繰す返し単位を与える成分は、ジアミ
ン成分としてのジアミノシロキサンと。

酸成分としてのイソフタル酸若しくはその反応性誘導体
又は芳香族トリカルボン酸若しくは、その反応性誘導体
とからなう、これらを公知の方法によ少重縮合させて得
ることによう一紋穴国）及び（Ｖｌｌで表わされる繰ジ
返し単位が与えられる。

上記ジアミノシロキサンとしては、−紋穴（２）で表さ
れるものが好ましい。

Ｙ冨　　　　Ｙｌ （式中Ｙｌは二価の炭化水素基を示し、Ｙ、は−価の炭
化水素基を示し９ｍは１以上の整数であシ、２個のＹｌ
は同一でも異なっていてもよく、複数個のＹ、は互いに
同一でも異なっていてもよい）で表される化合物である
。Ｙｌは、好ましくは炭素原子数１〜５のアルキレン基
、フェニレン基、アルキル置換フェニレン基であＦ）、
Ｙｍは好璽しくは炭素原子数１〜５のアルキル基若しく
はアルコキシ基。

フェニル基又はアルキル置換フェニル基である。

−紋穴（４）中９ｍは６〜１００であることが好ましい
。ｍが６未満では、該樹脂中の耐熱樹脂成分と。

低弾性成分の相分離が不完全となう、耐熱性が低下しや
すくなる。ｍが１００を超えると、該樹脂中のアミド結
合及びイミド結合の比率が低下し。

耐熱性が低下しやすくなる。ｍが１５〜８０であること
が、低弾性を示すと共に耐熱性の向上を示すという観点
から、よう好筐しい。

−紋穴（４）で表されるジアミノシロキサンとしては９
例えば。

等の化合物が挙げられる。ただし、上記式中ｍ′は１〜
１００の整数である。ジアミノシロキサンのうち上記式
（ａ）中、ボが１のもの、平均１０のもの。

平均２０のもの、平均３８のもの及び平均５０のものは
、各々、ＬＰ−７１００，Ｘ−２２−１６１Ａｓ、Ｘ−
２２−１６１Ａ、Ｘ−２２−１６１Ｂ及びＸ−２２−１
６１０（いずれも信越化学工業■商品名）として市販さ
れている。これらのジアミノシロキサンを１種又は２種
以上用いることができる。

ジアミノシロキサンは１例えば、米国特許第３１８５７
１９号明細書に示される方法によって合成できる。ジア
ミノシロキサンは、ジアミン成分の総量に対して０．１
〜１００モル優使用されることが好ましい。０．１〜９
９．９モル嘩使用されることがよう好ましい。０．１〜
４０モル多使用されることが特に好ましい。ジアミノシ
ロキサンが多すぎると１分子量の低下及び耐熱性の低下
を招きやすい。

本発明にかける低弾性耐熱熱可塑性樹脂に一般式（１）
、　（ＩＩ）、（ＩＶ）及び（Ｖ）で表される繰シ返し
単位を与える成分としては、酸性分としてのイソフタル
酸若しくはその反応性誘導体又は芳香族トリカルボン酸
若しくはその反応性誘導体と、ジアミン成分とがあげら
れこれらの酸成分とジアミン成分とを公知の方法により
重縮合させることによう前記縁す返し単位が与えられる
。

上記ジアミン成分としては、−紋穴何）（式中、Ｒ１，
Ｒ，、Ｒｓ及びＲ４は各々独立して水素、ハロゲン原子
、低級アルキル基又は低級アルコキシ基を示し、Ｘは化
学結合、−Ｏ−−Ｓ−を示し、ここでＲ，及びＲ６は各
々独立して水素。

低級アルキル基、低級アルコキシ基、トリフルオロメチ
ル基、トリクロロメチル基又はフェニル基を表す）又は
−紋穴澹） （式中、ｘ′は化学結合−〇−又 水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基。

トリクロロメチル基又はフェニル基を示し、ｎｕ。

Ｒ′８及びＲ′３は各々独立して低級アルキル基、低級
アルコキシ基又はハロゲンを示し１１１Ｆ及び２は各々
置換基数を示し、０又は１〜４の整数を示し、２個のＸ
′は同一でも異なっていてもよ＜　＊　Ｒ１＊Ｒ′２及
びＲ′３は、各々、複数個結合しているときは。

各々にかいて、同一でも異なっていてもよい）で表され
る芳香族ジアミンがあげられる。これらは２種以上を混
合して用いてもよい。

前記−紋穴（ＸＩ［Ｉ）で表されるエーテル結合を有す
る芳香族ジアミンとしては例えば、２２−ビス（４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、Ｚ２−ビ
ス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕フロパン、２２−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニルコブタン、２．２−ビス〔３−メチル−４
−（４−アミノフェノキシ）フェニルコブタン、２２−
ビス〔ａ５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ〕
フェニル〕ブタン、２．２−ビス［５−ジブロモ−４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕フタン。

１、１．１．３．３．３−へキサフルオロ−２２−ビス
〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
〕プロパン、１．１−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニルコシクロヘキサン、ｌ、１−ビス（４−（
４−アミノフェノキシ）フェニルコシクロペンタン、ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン
、ビス（４−（４−アミノフェノ４シ）フェニルフェー
テル、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルホン。

４４′−力ルボニルビス（ｐ−）ユニしンオキシ）ジア
ニリン、４４′−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル等がある。これらのうちでは、　　２．２−ビス［
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンが好
筐しい。

一紋穴尚で表される芳香族ジアミンとしては。

例Ｌｔｄ、　　１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン、１．３−ビス（４−アミノフェノキシ）ヘン
セン、１．４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンセン
、も４’−（１，３−フェニレンビス（１−メチルエチ
リデン）〕ビスアニリン、　　４．４’−（１，４−）
ユニしンビス（１−メチルエチリデン）〕ビスアニリン
、３．３’−（１，３−フェニレンビス（１−）　ｆ　
ｋ　：ｔ、　ｆルデン）〕ビスアニリン等が６る。

その他の芳香族ジアミンとして、４．４’−ジアミノジ
フェニルエーテル、　４，４ニージアミノジフエニルメ
タン、４４′−ジアミノ−＆　＆　＆　ｓ′−テトラメ
チルジフェニルエーテル、＋、４′−シアミ／−＆：（
５，５′−テトラメチルジフェニルメタン、４４′−ジ
アミノ−ａａ′５．５′−テトラエチルジフェニルエー
テル、２．２−［：も４′−ジアミノ−ａ瓢５．ダーテ
トラメチルジフェニル］フロパン、メタフェニレンジア
ミン、パラフェニレンジアミン、３３’−ジアミノジフ
ェニルスルホン等を併用することもできる。

また、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミン。

ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ｐ
−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、３−
メチルへブタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンを併
用することもできる。

本発明にかける低弾性耐熱熱可塑性樹脂は、還元粘度（
０，２ｓ／ｄｔＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液とし
て３０℃で測定）が、０．２〜ｔｏｄｌｌ／ｓのものが
好筐しく、０．２〜３．Ｏｄｅ／９のものがより好まし
く、０．２〜２ｄ（／９のものが特に好ましい。

本発明にかける該低弾性耐熱熱可塑性樹脂を溶解可能な
溶剤としては９例えば、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジオキサン、
テトラヒドロフラン等があげられ、これらを単独又は２
種以上混合して用いることができる。

該低弾性耐熱熱可塑性樹脂を溶解可能な溶剤は。

低弾性耐熱熱可塑性樹脂１００重量部に対し。

３００〜３５００重量部の範囲で配合して用いられる。

該溶剤が３００重量部未満では、導電性ペーストの粘度
が高すぎて、塗布面を均一の厚みに保つことが難しくな
ｊｒ、、３５００重量部を超えると、粘度が低すぎて、
導電性充填剤の分散が困難となる。

本発明にかける導電性充てん剤としては、銀。

銅、ニッケル等の高導電性を有する金属が使用可能であ
るが、！！＃に銀粉が好１しく用いられる。

導電性充てん剤は、低弾性耐熱熱可塑性樹脂１００重量
部に対し、３００〜３５００重量部の範囲で配合して用
いられる。導電性充てん剤の分散性を向上させたシ、基
材との密着性を向上させる為に、シラン系、チタネート
系、アルミキレート系などのカップリング剤を添加する
こともできる。

（実施例） 合成例１ 温度計、攪拌機、窒素導入管、冷却管をとうつけた４つ
ロフラスコに窒素下、スス−ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン９８．４９（２４０ミリ
モル）と１．３−ビス（アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサン３９．６８９（１６０ミリモル）、プロピ
レンオキサイド３４．８９（６００ミリモル）を入れ、
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド５６４９に溶解した。こ
の溶液を０℃に冷却し、この温度でトリメリット酸無水
物モノクロライド８４２９（４００ミリモル）を温度が
５℃を超えないように添加した。室温で３時間攪拌後、
無水酢酸２００９．　ピリジン５０９を加え６０℃で１
昼夜攪拌を続けた。得られた反応液をメタノール中に投
入して９重合体を単離させた。これを乾燥した後再びＮ
、Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解し、これをメタノー
ル中に投入してポリアミドイミドシリコン重合体を精製
し、減９であった。

合成例２ 温度計、攪拌機、窒素導入管、冷却管をとｂりけた４つ
ロフラスコに窒素下、２２−ビス〔４−（４−７ミノフ
エノキシ）フェニル〕プロパン６５．６９（１６０ミリ
モル）と ミノシロキサン３６ｇ（４０ミリモル）を入れ。

ジエチレングリコールジメチルエーテル３３５ｇに溶解
した。この溶液を−１０℃に冷却し、この温度でトリメ
リット酸無水物モノクロライド４２１９（２００ミリモ
ル）を温度が一５℃を超えないように添加した。トリメ
リット酸無水物モノクロライドが溶解したら、プロピレ
ンオキサイド２３．２９を添加し、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル９６９を追加し、室温で３時間攪拌
を続けたのち、無水酢酸６１ｇ、ピリジン３０９を加え
６０℃で１昼夜攪拌を続けた。得られた反応液を合成例
１と同様に単離、精製した。この重合体の還元粘度は０
．６１ｄ（／９であった。

合成例３ 温度計、攪拌機、窒素導入管、冷却管をとｂりけた４つ
ロフラスコに窒素下、２２−ビス（４−（４−７ミノフ
エノキシ）フェニル〕プロパン６民６９（１６０ミリモ
ル）と ミノシロキサン３６９（４０ミリモル）を入れ。

ジエチレングリコールジメチルエーテル４０８９に溶解
した。この溶液を一１０℃に冷却し、この温度でトリメ
リット酸無水物モノクロライド４２１Ｇ（２００ミリモ
ル）を温度が一５℃を超えないように添加した。トリメ
リット酸無水物モノクロライドが溶解したら、プロピレ
ンオキサイド２３．２９を添加し、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル２９３ｇを追加し、室温で３時間攪
拌を続けたのち、無水酢酸６１ｇ、ピリジン、３０ｇを
加え６０℃で１昼夜攪拌を続けた。得られた反応液を合
成例１と同様に単離、精製した。この重合体の還元粘度
は０．５９ｄｌ／ｉであった。

合成例４ 温度計、攪拌機、窒素導入管、冷却管をとシつけた４つ
ロフラスコに窒素下、　　２．２−ヒス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕プロパン１８６．６９（４
５５ミリモル）と ミノシロキサン１３５９（４５ミリモル）を入れ。

ジエチレンクリコールジメチルエーテル１１７７９で溶
解した。この溶液を一１０℃に冷却し、この温度でトリ
メリット酸無水物モノクロライド１０氏３９（５００ミ
リモル）を温度が一５℃を超えないように添加した。添
加後、プロピレンオキサイド８７９を添加し、室温で３
時間攪拌を続け９反応液の粘度が上昇し、液が透明にな
ったとコロで、ジエチレングリコールジメチルエーテル
８４１９を追加し、更に１時間攪拌を続けたのち無水酢
酸１２８ｇとピリジン６４９を加え６０℃で１昼夜攪拌
を続けた。得られた反応液をｎ−へキサン／メタノール
１１　（重責比）の大量の混合溶剤中に投入して１重合
体を単離させた。これを乾燥した後、Ｎ、Ｎ−ジメチル
ホルムアミドに溶解し、メタノール中に投入してポリア
ミドイミドシリコン重合体を精製し、減圧乾燥した。こ
の重合体の還元粘度はｏ、ａｓｄ（／ｓであった。

合成例５ 合成例４にかいて２２−ビス（４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパンの使用量を１８６．６９（４
５５ミリモル）から１８０．４・（４４０ミリモル）に
、及び ＣＨｓ　　　　ＣＨｓ ＣＨｓ　　　　ＣＨ。

量ｔ−１３５９（６０ミリモル）から１８０９（６０ミ
’）モル）に換える以外は合成例４と同様に操作し、還
元粘度ｏ、６９ｄｌ／Ｈの重合体を得た。

合成例６ 合成例４にかいて２．２−ビス（４−（４−アミ／フェ
ノキシ）フェニル〕プロパンの使用量全１８６．６９（
４５５ミリモル）から１７４３９（４５５ミリモル）に
、及び ＣＨｓ　　　　ＣＨｓ 量を１３５９（６０ミリモル）から１３５ｓ（４５ミ’
Ｊモル）、に換える以外は合成例４と同様に操作し、還
元粘度０．６５ｄｔ／９０重合体を得た。

合成例７ 合成例４において２２−ビスＣ４−＜４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン１８４６９（４５５ミリモル
）を１，３−ビス（３−７ミノフエノキシ）ベンゼン１
３２９・（４５５ミリモル）に換える以外は合成例４と
同様に操作し、還元粘度０．４６ｄｔ／９の重合体を得
た。

合成例８ 温度計、攪拌機、窒素導入管、冷却管をとうつけた４つ
ロフラスコに窒素下、２２−ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキジンフェニル〕プロパン１８０．４藝（４４０ミ
リモル）と。

ミノシロキサン１８＆５９（６０ミリモル）ヲ入し、ジ
エチレンクリコールジメチルエーテル１０００９で溶解
した。この溶液を０℃に冷却し。

この温度で、イソフタル酸ジクロライド１０１．５９　
（５００ミリモル）を温度が１０℃を超えないよう添加
した。添加後プロピレンオキサイド１１６９を添加し室
温で２４時間攪拌を続けた。

得られた反応液をカーへキサン／メタノール１１／１（
重量比）の大量の混合溶剤中に投入して。

重合体を単離させた。これを乾燥した後、ジエチレング
リコールジメチルエーテルに溶解し、メタノール中に投
入して、ポリアミドシリコン重合体を精製し、減圧乾燥
した。この重合体の還元粘度は０．５４　ｄｌ、／　ｓ
であった。

合成例９ 合成例８にかいて２．２−ビス（４−（４−ア）ノフエ
ノキシ）フェニル〕プロパン１８０．４ｇ（４４０ミリ
モル）を１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ントロ　０．６９　（５５０ミＩＪモル）に。

ＣＨｓ　　　　ｃＨｓ ミノシロキサン１５０．５９（５０ミリモル）に。

インフタル酸ジクロライド１０１．５９（５００ミリモ
ル）を１２１．８９（６００ミリモル）に換える以外は
合成例８と同様に操作し、還元粘度０．４８ｄｉ／ａの
重合体を得た。

合成例１０ 温度計、攪拌機、窒素導入管、冷却管をとうつけた４つ
ロフラスコに窒素下、スス−ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕フロパン１６４９（４００ミリモ
ル）、プロピレンオキサイドａ４．ｓｇ（ａｏｏミリモ
ル）を入れ、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド５６４ｇに
溶解した。この溶液を０℃に冷却し、この温度でトリメ
リット酸無水物モノクロライド８４．２９（４００ミリ
モル）を温度が５℃を超えないように添加した。室温で
３時間攪拌後、無水酢酸２００９．　　ピリジン５０９
を加え６０℃で１昼夜攪拌を続けた。得られた反応液を
メタノール中に投入して１重合体を単離させた。これを
乾燥した後再びＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解し
、これをメタノール中に投入してポリアミドイミド重合
体を精製し、減圧乾燥した。この重合体の還元粘度は０
．８４　ｄｔ／　ｓであった。

合成例１１ 温度計、攪拌機、窒素導入管、冷却管をとｂつけた４つ
ロフラスコに窒素下、２２−ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン２０５ｓ（５００ミリモ
ル）と、ジエチレングリコールジメチルエーテル１００
０９で溶解した。

この溶液を０℃に冷却し、この温度で、イソフタル酸ジ
クロライド１０１．５ｇ（５００ミリモル）を温度が１
０℃を超えないよう添加した。添加後プロピレンオキサ
イド８７９を添加し室温で２４時間攪拌を続けた。

得られた反応液をｎ−へキサン／メタノール−１／１（
重量比）の大量の混合溶剤中に投入して。

重合体を単離させた。これを乾燥した後、ジエチレング
リコールジメチルエーテルに溶解し、メタノール中に投
入して、ポリアミドシリコン重合体を精製し、減圧乾燥
した。この重合体の還元粘度Ｆｉ１．０８ｄ（／９であ
った。

実施例１〜９及び比較例１〜２ 合成例１〜１１で得られた重合体を各々、１０９とす１
表１に示す配合及び条件で導電性ペースト組成物を作成
した。

又、樹脂の特性は９合成例１〜１１で得られた重合体１
０９ｆｅ、４０ｇのジエチレングリコールジメチルエー
テルに溶解したワニスからフィルム（厚さ５０〜７５μ
ｍ）を作製し、これを下記の測定法により測定した。

（１）弾性率及び耐熱性 合成例１〜１１で得られた重合体ワニスからフィルム（
厚さ５０〜７５μｍ）を作製し、動的粘弾性スペクトロ
メーター（■岩本製作所製）にようヤング率（２５℃、
１０Ｈｚ）及びガラス転移温度（周波数１０Ｈｚ、昇温
速度２℃／ｍ１ｎ）を測定した。又、熱天秤によう分解
開始温度（昇温速度１５℃／　ｍ　ｉ　ｎ空気中）を測
定した。結果を表２に示す。

（２）導電性ペースト組成物の体積抵抗率実施例１〜９
及び比較例１〜２で作製した導電性ペースト組成物の硬
化膜が、スライドガラス上に幅ｌａｍ、乾燥厚さ５０〜
１００μｍとなるように塗布、乾燥した。

体積抵抗率は、ダブルブリッジ（横河電機■製ｙｐｅ ２７６６）を用いて。

測定した抵抗値から算 出した。結果を表２に示す。

以下余白 （発明の効果） 本発明の導電性ペースト組成物は、導電性に優れ、高い
応力緩和性を有し、かつ、耐熱性も優れたものであシ、
半導体あるいはタンタルコンデンサ素子に適用すること
によシ信頼性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はデイツプ型のタンタル固体電解コンデンサーの
構造を表す模式図であシ、第２図はチップ型のタンタル
固体電解コンデンサーの構造を表す模式図である。 符号の説明

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、低弾性耐熱熱可塑性樹脂１００重量部、該低弾性耐
   熱熱可塑性樹脂を溶解可能な溶剤３００〜３５００重量
   部及び導電性充てん材３００〜３５００重量部を含有し
   てなる導電性ペースト組成物。 ２、低弾性耐熱熱可塑性樹脂が、ヤング率２００ｋｇｆ
   ／ｍｍ＾２以下で、ガラス転移温度１５０℃以上の熱可
   塑性樹脂である請求項１記載の導電性ペースト組成物。 ３、低弾性耐熱熱可塑性樹脂が、一般式（ I ）▲数式
   、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ａｒは、ｍ−フェニレン基を示し、Ｒ＿１，Ｒ
   ＿２，Ｒ＿３及びＲ＿４は、各々独立して水素、ハロゲ
   ン原子、低級アルキル基又は低級アルコキシ基を示し、
   Ｘは化学結合、−Ｏ−、−Ｓ−、▲数式、化学式、表等
   があります▼−、−ＳＯ＿２−、▲数式、化学式、表等
   があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、▲
   数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式、
   表等があります▼を示し、ここでＲ＿５及びＲ＿６は、
   各々独立して水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基
   、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基又はフェ
   ニル基を示す）で表される繰り返し単位及び／又は一般
   式（II）▲数式、化学式、表等があります▼（II） （式中、Ａｒは、ｍ−フェニレン基を示し、Ｘ′は化学
   結合−Ｏ−又▲数式、化学式、表等があります▼を示し
   、ここで、Ｒ′＿４及びＲ′＿５は各々独立に水素、低
   級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチ
   ル基又はフェニル基を示し、Ｒ′＿１、Ｒ′＿２及びＲ
   ′＿３は各々独立して低級アルキル基、低級アルコキシ
   基又はハロゲン原子を示し、ｘ，ｙ及びｚは各々置換基
   数を示し、０又は１〜４の整数を示し、２個のＸ′は同
   一でも異なつていてもよく、Ｒ′＿１，Ｒ′＿２及びＲ
   ′＿３は、各々、複数個結合しているときは、各々にお
   いて、同一でも異なつていてもよい）で表わされる繰り
   返し単位と、一般式（III） ▲数式、化学式、表等があります▼（III） （式中、Ａｒは、ｍ−フェニレン基を示し、Ｙ＿１は二
   価の炭化水素基を示し、Ｙ＿２は一価の炭化水素基を示
   し、ｍは１以上の整数であり、２個のＹ＿１は同一でも
   異なつていてもよく、複数個のＹ＿２は互いに同一でも
   異なつていてもよい）で表わされる繰り返し単位とを有
   するものである請求項１又は２記載の導電性ペースト組
   成物。 ４、低弾性耐熱熱可塑性樹脂が、一般式（IV）▲数式、
   化学式、表等があります▼（IV） （式中、Ｒ＿１，Ｒ＿２，Ｒ＿３及びＲ＿４は、水素、
   ハロゲン原子、低級アルキル基、又は低級アルコキシ基
   を示し、これらは同一でも異つていてもよく、Ｘは化学
   結合−Ｏ−、−Ｓ−、▲数式、化学式、表等があります
   ▼、−ＳＯ＿２−、▲数式、化学式、表等があります▼
   、▲数式、化学式、表等があります▼、又は▲数式、化
   学式、表等があります▼を示し、ここでＲ＿５及びＲ＿
   ６は、水素、低級アルコキシ基、低級アルキル基、トリ
   フルオロメチル基、トリクロロメチル基又はフェニル基
   を示し、これらは同一でも異つていてもよい）で表わさ
   れる繰り返し単位及び／又は一般式（Ｖ）▲数式、化学
   式、表等があります▼（Ｖ） （式中、Ｘ′は化学結合−Ｏ−又 ▲数式、化学式、表等があります▼を示し、ここで、Ｒ
   ′＿４及びＲ′＿５は各々独立に水素、低級アルキル基
   、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基又はフェ
   ニル基を示し、Ｒ′＿１、Ｒ′＿２及びＲ′＿３は各々
   独立して低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲ
   ンを示し、ｘ、ｙ及びｚは各々置換基数を示し、０又は
   １〜４の整数を示し、２個のＸ′は同一でも異なつてい
   てもよく、Ｒ′＿１，Ｒ′＿２及びＲ′＿３は、各々、
   複数個結合しているときは、各々において、同一でも異
   なつていてもよい）で表わされる繰り返し単位と、一般
   式（VI） ▲数式、化学式、表等があります▼（VI） （式中Ｙ＿１は二価の炭化水素基を示し、Ｙ＿２は一価
   の炭化水素基を示し、ｍは１以上の整数であり、２個の
   Ｙ＿１は同一でも異なつていてもよく、複数個のＹ＿２
   は互いに同一でも異なつていてもよい）で表わされる繰
   り返し単位とを有するものである請求項１又は２記載の
   導電性ペースト組成物。 ５、低弾性耐熱熱可塑性樹脂が、一般式（III）で表わ
   される繰り返し単位を１０〜９０重量％含有する請求項
   ３記載の導電性ペースト組成物。 ６、低弾性耐熱熱可塑性樹脂が一般式（VI）で表される
   繰り返し単位を１０〜９０重量％含有する請求項４記載
   の導電性ペースト組成物。 ７、導電性充てん材が銀である特許請求項１、，２、，
   ３、，４、，５、又は６、記載の導電性ペースト組成物
   。