JPH0334830Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は２次電子増倍装置に関し、より詳しく
は、２次電子放出能を有する半導体材料で形成さ
れてなる筒状の２次電子増倍管から出力する２次
電子を検出して空間中のイオンや電子を検出する
２次電子増倍装置に関するものである。

（従来技術） 近年、宇宙空間に存在するイオンや電子を検出
する装置、あるいは各種イオンや原子の質量を分
析する質量分析計等においては、２次電子放出能
を有する半導体材料を筒状に形成した２次電子増
倍管を使用し、イオンや電子を検出する装置等に
直接、取り付けて使用することができる、いわゆ
るチヤンネルエレクトロンマルチプライヤと呼ば
れる２次電子増倍装置が使用されている。

この種の２次電子増倍装置では、たとえば第２
図に示すように、２次電子放出能を有する半導体
材料を筒状に形成してなり、入力側にイオンｉが
入射するコーン状部２ａの外周面に入力電極１を
形成した２次電子増倍管２の出力端から0.5mmな
いし1.0mmのギヤツプｇをおいて円形の金属板か
らなるコレクタ３を配置し、上記入力電極１にア
ースに対して−3KVないし−4KVの高電圧E_Hを
印加する一方、上記出力端に形成された加速電極
４にアースに対して−100Vないし−200Vの加速
電圧E_Lを印加し、この加速電圧E_Lで増倍電流を
上記コレクタ３に集めるようにしている。出力端
電極４に印加される加速電圧E_Lは、上記出力端
電極４とアースとの間に接続された抵抗Ｒによる
電圧降下により得ている。コレクタ３にて集めら
れる出力２次電子流は上記コレクタ３とアースの
間に生じる浮遊容量Csにチヤージされ、チヤー
ジされた電荷は負荷抵抗R_Lを通して放電され、
このとき負荷抵抗R_Lの両端に生じる電圧は前置
増幅器にて増幅される。

従来、上記２次電子増倍装置は、第３図に示す
ような具体的構成を有する。すなわち、アルミナ
等の良好な絶縁性を有する絶縁体材料からなる絶
縁体板６および７が中継支持棒８，９および１０
の両端面に当接してビス１１，１１，……により
固定され、これら絶縁体板６と７との間に２次電
子増倍管２が支持される。この２次電子増倍管２
は、そのコーン状部２ａの首部および出力端の近
傍にて、中継支持棒８および１０に夫々溶接され
た支持金具１２および１３により夫々支持され
る。２次電子増倍管２の入力電極１および出力端
電極４は夫々上記支持金具１２および１３を通し
て中継支持棒８および１０に導通する。中継支持
棒９には、２次電子増倍管２の出力端の開口に対
向してコレクタ３が溶接される。一方、上記絶縁
体板６および７の各一端部の間には、端子金具１
４がビス１１とナツト１５とにより固定され、ま
た、上記絶縁体板６および７の各他端部の間に
は、イオン導入孔１６ａおよびフアラデーカツプ
Fcを有する電極板１６が、端子金具１４と同様
に固定される。

この電極板１６には正の電圧E′_Hが印加される
（第２図参照）。上記端子金具１４は、端子１７，
１８および１９を有し、端子１７はリード線２１
により上記電極板１６に接続され、端子１８はリ
ード線２２により上記中継支持棒８に接続され、
また、端子１９はリード線２３より上記中継支持
棒９に接続される。さらに、上記端子金具１４と
支持金具１３が溶接された中継支持棒１０との間
には、抵抗器Ｒが接続される。

ところで、上記のような構成を有する２次電子
増倍装置において、抵抗器Ｒを端子金具１４と中
継支持棒１０との間に接続するため、抵抗器Ｒの
リード線２４ａは端子金具１４にスポツト溶接
し、また、抵抗器Ｒのリード線２４ｂは中継支持
棒１０にスポツト溶接しているが、このスポツト
溶接作業は、絶縁体板６，７、中継支持棒１０お
よび端子金具１４で囲まれた狭い空間内で行わな
ければならず、抵抗器Ｒのリード線２４ａ，２４
ｂのスポツト溶接作業が非常に困難であつた。ま
た、抵抗器Ｒのリード線２４ａ，２４ｂのスポツ
ト溶接時に火花が飛び、２次電子増倍装置の構成
部品にリード線２４ａ，２４ｂ等を構成している
金属材料が付着するが、これを除去するのが大変
面倒であつた。さらに、上記のように狭い空間内
に、高電位のリード線２１，２２等が走つている
ので、安全上も問題があつた。

（考案の目的） 本考案の目的は、組立が容易で高電圧に対する
安全性の高い２次電子増倍装置を提供することで
ある。

（考案の構成） このため、本考案は、複数本の中継支持棒の端
面が当接して固定された絶縁体板に支持されてな
る２次電子増倍装置の出力端電極とコレクタとの
間に印加される電圧を得るための抵抗器が２次電
子増倍管の出力端電極に導通する中継支持棒およ
びアースに接続される端子金具に夫々導通する上
記絶縁体板上に形成された導電膜と、これら導電
膜にまたがつて形成された膜状抵抗体とからなる
ことを特徴としている。すなわち、本考案は、２
次電子増倍管の出力端電極とコレクタとの間に印
加される電圧を得るための抵抗器を２次電子増倍
管を支持する絶縁体板上に形成するようにしたも
のである。

（考案の効果） 本考案によれば、２次電子増倍管を支持してい
る絶縁体板上に抵抗器を形成し、２次電子増倍装
置の組立により自動的にこの抵抗が２次電子増倍
管の出力端電極およびアースに接続される端子金
具に接続されるようにしたので、２次電子増倍管
の出力端電極とコレクタ間に印加する電圧を得る
ための抵抗器のリード線のスポツト溶接作業が不
要になり、２次電子増倍装置の組立が非常に簡単
化され、スポツト溶接時に発生する火花による２
次電子増倍装置の汚染もなくすことができる。ま
た、本考案によれば、高電圧が印加されるリード
線が走る狭い空間内に抵抗器がないので、高電圧
の放電等による事故もなくすことができる。

（実施例） 以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。

第１図に示す２次電子増倍装置は、第３図にお
いて説明した２次電子増倍装置において、中継支
持棒１０と端子金具１４との間に接続されている
抵抗器Ｒに代えて、絶縁体板６の外側面に皮膜状
の抵抗器R′を形成したものである。

なお、第１図の２次電子増倍装置において、第
３図に対応する部分には対応する符号を付して示
し、重複した説明は省略する。

上記抵抗器R′は導電膜３１，３２およびこれ
ら導電膜３１，３２にまたがつて形成された膜状
抵抗体３３からなる。上記導電膜３１は、絶縁体
板６を貫通して中継支持棒１０にねじ込まれたビ
ス１１のビス孔（図示せず。）の周囲から引き出
されている。また、いま一つの上記導電膜３２
は、絶縁体板６の端子金具１４に固定する一つの
ビス１１のビス孔（図示せず。）の周囲から引き
出されている。上記膜状抵抗体３３は、導電膜３
１および３２に夫々形成された抵抗体接続部３１
ａおよび３２ａにまたがつて形成される。上記導
電膜３１，３２は、たとえば銀（Ag）ペースト
等の印刷および焼付けにより形成される。また、
膜状抵抗体３３は、たとえばカーボンペースト等
の印刷および焼付けにより形成される。

上記のようにすれば、導電膜３１は中継支持棒
１０にねじ込まれるビス１１のビス孔の周囲にて
このビス１１のビス頭の下面に圧接し、このビス
１１を通して中継支持棒１０に導通する。同様
に、導電膜３２も端子金具１４と絶縁体板６とを
相互に固定する一つのビス１１を通して端子金具
１４に導通する。従つて、第１図の２次電子増倍
装置を組み立てると同時に、自動的に、中継支持
棒１０と端子金具１４との間に膜状抵抗体３３の
抵抗値を有する抵抗器R′が接続される。抵抗器
R′の接続にスポツト溶接を必要としないので、
２次電子増倍装置の組立が非常に簡単化され、２
次電子増倍装置の組立に要する時間も大幅に削減
される。また、絶縁体板６，７間の空間内に収容
される部品点数が少なくなり、高電圧の放電によ
る事故の発生も少なくなる。

なお、上記実施例において、導電膜３１，３２
は、蒸着やスパツタリング等によつて形成するこ
ともでき、また、膜状抵抗体３３はサーメツト抵
抗体等であつてもよい。また、上記実施例では一
対の絶縁体板６，７を用いたが、２次電子増倍管
２を支持金具を介して支持するための中継支持棒
が絶縁体板６に当接固定することができることか
ら、一枚の絶縁体板６を用いてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る２次電子増倍装置の一実
施例の斜視図、第２図は、２次電子増倍装置の回
路図、第３図は、従来の２次電子増倍装置の斜視
図である。 ６，７……絶縁体板、８，９，１０……中継支
持棒、１１……ビス、１２，１３……支持金具、
１４……端子金具、１７，１８，１９……端子、
３１，３２……導電膜、３３……皮膜抵抗体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁体板に複数本の中継支持棒の端面が当接し
   て固定され、これら中継支持棒に導電的に接着さ
   れた支持金具により２次電子増倍管が上記絶縁体
   板に支持されてなる一方、上記中継支持棒に接続
   される端子を備えた端子金具が上記絶縁体板に固
   定されており、上記２次電子増倍管の出力端電極
   に支持金具を通して導通する中継支持棒と上記端
   子金具との間に抵抗器が接続されてなる２次電子
   増倍装置であつて、 上記抵抗器は２次電子増倍管の出力端電極に導
   通する中継支持棒および上記端子金具に夫々導通
   する上記絶縁体板上に形成された導電膜と、これ
   ら導電膜にまたがつて上記絶縁体板上に形成され
   た膜状抵抗体とから構成されていることを特徴と
   する２次電子増倍装置。