JPH0334487B2 - - Google Patents
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- JPH0334487B2 JPH0334487B2 JP57148074A JP14807482A JPH0334487B2 JP H0334487 B2 JPH0334487 B2 JP H0334487B2 JP 57148074 A JP57148074 A JP 57148074A JP 14807482 A JP14807482 A JP 14807482A JP H0334487 B2 JPH0334487 B2 JP H0334487B2
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、加熱することによつてエナメル電線
に塗布した接着剤が融解反応して接着する自己融
着接着剤の樹脂組成物に関する。 自己融着接着剤はすでに、服地の芯、鉄芯、そ
の他の工業用材料などに広く利用されている。工
業用材料の1つであるエナメル電線にも自己融着
接着剤が使用されていることは公知であり、種々
の接着剤が提案されている。それらの自己融着接
着剤はエナメル電線用エナメルとしての要求特性
である伸び、曲げ、摩耗などと同様の特性が要求
される。このような要求特性から、従来のエナメ
ル電線用接着剤は柔軟性に富んだブチラール系、
ポリエステル系、ポリアミド系、フエノキシ系な
どの樹脂が用いられてきた。これらの接着剤は、
いわゆる熱可塑性樹脂(二次元高分子)であり、
電線と電線の接触している最外層の熱可塑性樹脂
が加熱によつて互いに融着し、つぎに温度を下げ
ると固着し、電線の一体化が図られている。その
加熱温度は、通常、機器の使用温度よりはるかに
高い150〜200℃のような高温が採用されている。
接着強度は樹脂の熱軟化温度を超えると急激に低
下する。しかも、接着温度に相当する熱融解温度
が150〜200℃程度の樹脂の熱軟化温度は、通常、
常温もしくはせいぜい70℃とかなり低い。そのた
め、接着温度が150〜200℃程度の接着剤では、
100℃前後の温度における接着強度が常温または
せいぜい70℃のばあいと比較してきわめて劣る。
高温時の接着強度を改善するため、いわゆる熱硬
化性樹脂(三次元高分子)の使用が考えられてき
た。このばあいには、一分子中に2以上の反応基
をもつ主剤と硬化剤とを用いることになる。それ
ら主剤と硬化剤は、一般に、固形ではあるが低分
子量のものが用いられ、100〜150℃程度で融解さ
せ、反応させ三次元高分子として固着させる。三
次元高分子になるため熱軟化温度は融解温度以上
の高温が期待される。しかし、加熱硬化前は、主
剤も硬化剤も、通常、低分子量のものが使用され
るため、それらを単に混合してエナメル電線に塗
布しただけではエナメル被膜との密着度、曲げ時
の亀裂発生などの面で電線塗布接着剤としては不
適当である。それゆえ、その解決策として熱可塑
性樹脂である高分子量のポリエステル、フエノキ
シ樹脂などを混合することが考えられ、行なわれ
てきたが、これらの添加量が多くなるほど高温時
の接着強度の低下が著しくなるという欠点を有し
ていた。 本発明者らは熱硬化性樹脂をエナメル電線に塗
布したばあいのエナメル皮膜との密着度を改善
し、曲げ時の亀裂発生を少なくし、熱硬化後の熱
軟化温度を高くするため、鋭意研究した結果、本
発明に到達した。 すなわち、本発明は固形のビスフエノールA型
エポキシ樹脂と固形のイミダゾール系硬化剤とか
らなる組成物に、1〜3.5%(重量%以下同様)
の液状ビスフエノールA型エポキシ樹脂を混入し
てなることを特徴とする樹脂組成物に関する。 本発明に用いる固形のビスフエノールA型エポ
キシ樹脂、固形のイミダゾール系硬化剤は通常使
用されているもので、たとえば、固形のビスフエ
ノールA型エポキシ樹脂としてアラルダイト
6071X(チバガイギー社製)、エピコート1001(油
化シエルエポキシ(株)製)など、固形のイミダゾー
ル系硬化剤として2−フエニル−4,5−ジヒド
ロキシメチルイミダゾールなどをあげることがで
きるが、これらのみに限定されるものではない。 本発明に用いる液状ビスフエノールA型エポキ
シ樹脂は公知の一般に用いられる液状エポキシ樹
脂であり粘度(25℃)60〜230ポイズ、エポキシ
当量180〜200g/当量のものが使用される。好ま
しくは比較的分子量が大きいエピビスタイプのも
のが使用される。粘度(25℃)が60ポイズ未満の
ものは、固形エポキシ樹脂、固形硬化剤と混合し
たあとの保管時と熱硬化時に揮発しやすいなどの
欠点を有している。液状ビスフエノールA型エポ
キシ樹脂の具体例としてはエピコート828、エピ
コート819(以上油化シエルエポキシ(株)製)アラル
ダイトGY250、アルダイトGY260(以上チバガイ
ギー社製)などがあげられる。 固形ビスフエノールA型エポキシ樹脂に対する
固形のイミダゾール系硬化剤の使用量は、通常
0.5〜50%であるが、それに限定されず、所望に
応じて適宜選択される。固形ビスフエノールA型
エポキシ樹脂と固形イミダゾール系硬化剤よりな
る組成物に対して、液状ビスフエノールA型エポ
キシ樹脂を1〜3.5%加える。液状ビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂の添加量が3.5%を超えると、
エナメル電線皮膜の曲げ時に亀裂が入りやすくな
り、剥離も起りやすくなる。添加量が1%未満に
なると亀裂が入りやすくなり、またAC7KVの耐
電圧に対する性能が低下し、いわゆる伴割現象が
みられるようになる。 本発明に使用する固形のビスフエノールA型エ
ポキシ樹脂と固形のイミダゾール系硬化剤からな
る組成物には、熱可塑性樹脂や界面活性剤などを
適宜添加することができる。 また、固形のエポキシ樹脂に1〜3.5%の液状
硬化剤を混入してなる樹脂組成物もエナメル皮膜
との密着度が改善され、亀裂の発生が少なく、熱
軟化温度の高い皮膜を形成しうる樹脂組成物であ
る。 前記液状硬化剤は公知の通常用いられる液状硬
化剤であり、アミン系、アミド系、イミダゾール
系、酸無水物系などがあげられ、とくに限定され
るものではないが好ましくはイミダゾール系硬化
剤、ポリアミン系硬化剤など具体的としては、1
−シアノエチル−2−フエニル−4,5−ジ−
(シアノエトキシメチル)イミダゾール、EH−
220(旭電化工業(株)製)などのような高分子量の硬
化剤をあげることができる。 固形エポキシ樹脂に対し液状硬化剤を使用する
ばあいの使用量は、通常0.5〜50%であるが、そ
れに限定されず、所望に応じて適宜選択される。
しかし、エナメル電線皮膜の曲げ時の亀裂、剥離
に対し有効であるためには、固形エポキシ樹脂に
対して液状硬化剤を1〜3.5%使用する必要があ
る。液状硬化剤の添加量が、3.5%を超えるとエ
ナメル電線皮膜の曲げ時に亀裂と剥離とが入りや
すくなる。なおエナメル電線皮膜の熱硬化後の皮
膜物性は、液状硬化剤の添加量が1%よりは2
%、2%よりは3%の方がすぐれている。 以下、実施例および比較例によつて本発明をさ
らに具体的に説明する。。 試料1〜3および比較試料1〜3の作製 第1表に示す組成の各組成物100部(重量部、
以下同様)を溶媒セロソルブ200部に溶解し、厚
さ2mm、巾6mm、長さ300mmの平角ホルマール線
に約30μm厚になるように2回塗布して120℃×
1分間乾燥させて、試料1〜3および比較試料1
〜3を作製した。
に塗布した接着剤が融解反応して接着する自己融
着接着剤の樹脂組成物に関する。 自己融着接着剤はすでに、服地の芯、鉄芯、そ
の他の工業用材料などに広く利用されている。工
業用材料の1つであるエナメル電線にも自己融着
接着剤が使用されていることは公知であり、種々
の接着剤が提案されている。それらの自己融着接
着剤はエナメル電線用エナメルとしての要求特性
である伸び、曲げ、摩耗などと同様の特性が要求
される。このような要求特性から、従来のエナメ
ル電線用接着剤は柔軟性に富んだブチラール系、
ポリエステル系、ポリアミド系、フエノキシ系な
どの樹脂が用いられてきた。これらの接着剤は、
いわゆる熱可塑性樹脂(二次元高分子)であり、
電線と電線の接触している最外層の熱可塑性樹脂
が加熱によつて互いに融着し、つぎに温度を下げ
ると固着し、電線の一体化が図られている。その
加熱温度は、通常、機器の使用温度よりはるかに
高い150〜200℃のような高温が採用されている。
接着強度は樹脂の熱軟化温度を超えると急激に低
下する。しかも、接着温度に相当する熱融解温度
が150〜200℃程度の樹脂の熱軟化温度は、通常、
常温もしくはせいぜい70℃とかなり低い。そのた
め、接着温度が150〜200℃程度の接着剤では、
100℃前後の温度における接着強度が常温または
せいぜい70℃のばあいと比較してきわめて劣る。
高温時の接着強度を改善するため、いわゆる熱硬
化性樹脂(三次元高分子)の使用が考えられてき
た。このばあいには、一分子中に2以上の反応基
をもつ主剤と硬化剤とを用いることになる。それ
ら主剤と硬化剤は、一般に、固形ではあるが低分
子量のものが用いられ、100〜150℃程度で融解さ
せ、反応させ三次元高分子として固着させる。三
次元高分子になるため熱軟化温度は融解温度以上
の高温が期待される。しかし、加熱硬化前は、主
剤も硬化剤も、通常、低分子量のものが使用され
るため、それらを単に混合してエナメル電線に塗
布しただけではエナメル被膜との密着度、曲げ時
の亀裂発生などの面で電線塗布接着剤としては不
適当である。それゆえ、その解決策として熱可塑
性樹脂である高分子量のポリエステル、フエノキ
シ樹脂などを混合することが考えられ、行なわれ
てきたが、これらの添加量が多くなるほど高温時
の接着強度の低下が著しくなるという欠点を有し
ていた。 本発明者らは熱硬化性樹脂をエナメル電線に塗
布したばあいのエナメル皮膜との密着度を改善
し、曲げ時の亀裂発生を少なくし、熱硬化後の熱
軟化温度を高くするため、鋭意研究した結果、本
発明に到達した。 すなわち、本発明は固形のビスフエノールA型
エポキシ樹脂と固形のイミダゾール系硬化剤とか
らなる組成物に、1〜3.5%(重量%以下同様)
の液状ビスフエノールA型エポキシ樹脂を混入し
てなることを特徴とする樹脂組成物に関する。 本発明に用いる固形のビスフエノールA型エポ
キシ樹脂、固形のイミダゾール系硬化剤は通常使
用されているもので、たとえば、固形のビスフエ
ノールA型エポキシ樹脂としてアラルダイト
6071X(チバガイギー社製)、エピコート1001(油
化シエルエポキシ(株)製)など、固形のイミダゾー
ル系硬化剤として2−フエニル−4,5−ジヒド
ロキシメチルイミダゾールなどをあげることがで
きるが、これらのみに限定されるものではない。 本発明に用いる液状ビスフエノールA型エポキ
シ樹脂は公知の一般に用いられる液状エポキシ樹
脂であり粘度(25℃)60〜230ポイズ、エポキシ
当量180〜200g/当量のものが使用される。好ま
しくは比較的分子量が大きいエピビスタイプのも
のが使用される。粘度(25℃)が60ポイズ未満の
ものは、固形エポキシ樹脂、固形硬化剤と混合し
たあとの保管時と熱硬化時に揮発しやすいなどの
欠点を有している。液状ビスフエノールA型エポ
キシ樹脂の具体例としてはエピコート828、エピ
コート819(以上油化シエルエポキシ(株)製)アラル
ダイトGY250、アルダイトGY260(以上チバガイ
ギー社製)などがあげられる。 固形ビスフエノールA型エポキシ樹脂に対する
固形のイミダゾール系硬化剤の使用量は、通常
0.5〜50%であるが、それに限定されず、所望に
応じて適宜選択される。固形ビスフエノールA型
エポキシ樹脂と固形イミダゾール系硬化剤よりな
る組成物に対して、液状ビスフエノールA型エポ
キシ樹脂を1〜3.5%加える。液状ビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂の添加量が3.5%を超えると、
エナメル電線皮膜の曲げ時に亀裂が入りやすくな
り、剥離も起りやすくなる。添加量が1%未満に
なると亀裂が入りやすくなり、またAC7KVの耐
電圧に対する性能が低下し、いわゆる伴割現象が
みられるようになる。 本発明に使用する固形のビスフエノールA型エ
ポキシ樹脂と固形のイミダゾール系硬化剤からな
る組成物には、熱可塑性樹脂や界面活性剤などを
適宜添加することができる。 また、固形のエポキシ樹脂に1〜3.5%の液状
硬化剤を混入してなる樹脂組成物もエナメル皮膜
との密着度が改善され、亀裂の発生が少なく、熱
軟化温度の高い皮膜を形成しうる樹脂組成物であ
る。 前記液状硬化剤は公知の通常用いられる液状硬
化剤であり、アミン系、アミド系、イミダゾール
系、酸無水物系などがあげられ、とくに限定され
るものではないが好ましくはイミダゾール系硬化
剤、ポリアミン系硬化剤など具体的としては、1
−シアノエチル−2−フエニル−4,5−ジ−
(シアノエトキシメチル)イミダゾール、EH−
220(旭電化工業(株)製)などのような高分子量の硬
化剤をあげることができる。 固形エポキシ樹脂に対し液状硬化剤を使用する
ばあいの使用量は、通常0.5〜50%であるが、そ
れに限定されず、所望に応じて適宜選択される。
しかし、エナメル電線皮膜の曲げ時の亀裂、剥離
に対し有効であるためには、固形エポキシ樹脂に
対して液状硬化剤を1〜3.5%使用する必要があ
る。液状硬化剤の添加量が、3.5%を超えるとエ
ナメル電線皮膜の曲げ時に亀裂と剥離とが入りや
すくなる。なおエナメル電線皮膜の熱硬化後の皮
膜物性は、液状硬化剤の添加量が1%よりは2
%、2%よりは3%の方がすぐれている。 以下、実施例および比較例によつて本発明をさ
らに具体的に説明する。。 試料1〜3および比較試料1〜3の作製 第1表に示す組成の各組成物100部(重量部、
以下同様)を溶媒セロソルブ200部に溶解し、厚
さ2mm、巾6mm、長さ300mmの平角ホルマール線
に約30μm厚になるように2回塗布して120℃×
1分間乾燥させて、試料1〜3および比較試料1
〜3を作製した。
【表】
参考試料 1〜4
試料1〜3および比較試料1〜3と同様にし
て、第2表に示す組成の組成物を用いて参考試料
1〜4を作製した。 実施例 1 えられた試料または比較試料を、第1図に示す
ように曲げて皮膜の亀裂および剥離を肉眼により
観察した。 その結果をそれぞれ第3表(亀裂)、第4表
(剥離)に示す。
て、第2表に示す組成の組成物を用いて参考試料
1〜4を作製した。 実施例 1 えられた試料または比較試料を、第1図に示す
ように曲げて皮膜の亀裂および剥離を肉眼により
観察した。 その結果をそれぞれ第3表(亀裂)、第4表
(剥離)に示す。
【表】
表中の〇は亀裂を生じなかつたあるいは剥離し
なかつたことを示す。×は亀裂を生じたあるいは
剥離したことを示す。 実施例 2 えられた試料および比較試料を第3図に示すよ
うに曲げて、一端を裸にし銅7を出し、中央部に
アルミ薄5をまき、裸銅部とアルミ薄部分にAC
7KV6の電圧のをかけその耐電圧を測定した。 その結果を第5表に示す。 表中の〇はAC 7KV以上の耐電圧を示し、X
はAC 7KV未満の耐電圧を示す。
なかつたことを示す。×は亀裂を生じたあるいは
剥離したことを示す。 実施例 2 えられた試料および比較試料を第3図に示すよ
うに曲げて、一端を裸にし銅7を出し、中央部に
アルミ薄5をまき、裸銅部とアルミ薄部分にAC
7KV6の電圧のをかけその耐電圧を測定した。 その結果を第5表に示す。 表中の〇はAC 7KV以上の耐電圧を示し、X
はAC 7KV未満の耐電圧を示す。
【表】
【表】
【表】
第1図は試料または比較試料の曲げ方を示す説
明図、第2図は試料または比較試料の拡大断面
図、第3図は試料または比較試料の曲げ時の耐電
圧を調べるばあいの説明図である。 (図面の符号)1:試料または比較試料、2:
接着剤、3:エナメル、4:銅、5:アルミ箔、
6:AC電源、7:裸銅部。
明図、第2図は試料または比較試料の拡大断面
図、第3図は試料または比較試料の曲げ時の耐電
圧を調べるばあいの説明図である。 (図面の符号)1:試料または比較試料、2:
接着剤、3:エナメル、4:銅、5:アルミ箔、
6:AC電源、7:裸銅部。
Claims (1)
- 1 固形のビスフエノールA型エポキシ樹脂と固
形のイミダゾール系硬化剤からなる組成物に、1
〜3.5重量%の液状ビスフエノールA型エポキシ
樹脂を混入してなることを特徴とする樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14807482A JPS5936126A (ja) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14807482A JPS5936126A (ja) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5936126A JPS5936126A (ja) | 1984-02-28 |
JPH0334487B2 true JPH0334487B2 (ja) | 1991-05-22 |
Family
ID=15444631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14807482A Granted JPS5936126A (ja) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5936126A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61188478A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 接着剤組成物 |
US6974728B2 (en) * | 2003-12-08 | 2005-12-13 | Intel Corporation | Encapsulant mixture having a polymer bound catalyst |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5182326A (ja) * | 1975-01-17 | 1976-07-19 | Shinto Paint Co Ltd | Kinzokuyopuraimaasoseibutsu |
JPS5359799A (en) * | 1976-11-10 | 1978-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin varnish |
JPS54148027A (en) * | 1978-05-12 | 1979-11-19 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Powder coating composition |
JPS55147565A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-17 | Kurimoto Iron Works Ltd | Powdered painting material |
-
1982
- 1982-08-24 JP JP14807482A patent/JPS5936126A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5182326A (ja) * | 1975-01-17 | 1976-07-19 | Shinto Paint Co Ltd | Kinzokuyopuraimaasoseibutsu |
JPS5359799A (en) * | 1976-11-10 | 1978-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin varnish |
JPS54148027A (en) * | 1978-05-12 | 1979-11-19 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Powder coating composition |
JPS55147565A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-17 | Kurimoto Iron Works Ltd | Powdered painting material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5936126A (ja) | 1984-02-28 |
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