JPH0333064Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0333064Y2 JPH0333064Y2 JP1986144604U JP14460486U JPH0333064Y2 JP H0333064 Y2 JPH0333064 Y2 JP H0333064Y2 JP 1986144604 U JP1986144604 U JP 1986144604U JP 14460486 U JP14460486 U JP 14460486U JP H0333064 Y2 JPH0333064 Y2 JP H0333064Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- external leads
- external
- electrodes
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、整列した外部リードを有する半導体
装置などの電子部品の外部リードの変形を検出す
るリード曲り検出装置に関するものである。
装置などの電子部品の外部リードの変形を検出す
るリード曲り検出装置に関するものである。
従来の技術
整列した外部リードを有する電子部品の一具体
例としてDIP型半導体装置を第4図に示すと、上
記半導体装置1は、半導体ペレツト〔図示せず〕
を含む主要部を外装樹脂材1aで樹脂封止すると
共にその両側面より複数の外部リード1a,1b
…を定ピツチで導出し、更に該外部リード1b,
1b…の導出部近傍を同一方向に折曲したもので
ある。
例としてDIP型半導体装置を第4図に示すと、上
記半導体装置1は、半導体ペレツト〔図示せず〕
を含む主要部を外装樹脂材1aで樹脂封止すると
共にその両側面より複数の外部リード1a,1b
…を定ピツチで導出し、更に該外部リード1b,
1b…の導出部近傍を同一方向に折曲したもので
ある。
上記外部リード1b,1b…は、折曲後の半導
体装置1の検査や捺印工程で互いに衝突し合つて
曲り易く、曲つた外部リード1b,1b…はプリ
ント基板等に実装しにくくなるため、例えば捺印
工程後に外部リード1b,1b…の曲り変形を検
出している。上記外部リード1b,1b…の曲り
変形は、従来、目視によつて検出していたが、作
業性向上を図つて、第5図及び第6図に示すよう
に、光フアイバ等の光学センサ2を利用したリー
ド曲り検出装置が用いられている。上記リード曲
り検出装置は、ガイドレール3によつて搬送され
る半導体装置1の外部リード1b,1b…が通過
する位置に外部リード1b,1b…を挾んで投光
部2aと受光部2bを所定の間隔lを隔てて配し
たものである。そして、光学センサ2を横切る外
部リード1b,1b…の間隔mをパルスとして取
り出しパルス幅より外部リード1b,1b…の整
列方向の曲り変形を検出し、一方、外部リード1
b,1b…の整列方向と直交する方向の曲り変形
は、第5図の2点鎖線Aで示すように、許容範囲
を越えると、投受光部2a,2b間を通過できず
検出される。
体装置1の検査や捺印工程で互いに衝突し合つて
曲り易く、曲つた外部リード1b,1b…はプリ
ント基板等に実装しにくくなるため、例えば捺印
工程後に外部リード1b,1b…の曲り変形を検
出している。上記外部リード1b,1b…の曲り
変形は、従来、目視によつて検出していたが、作
業性向上を図つて、第5図及び第6図に示すよう
に、光フアイバ等の光学センサ2を利用したリー
ド曲り検出装置が用いられている。上記リード曲
り検出装置は、ガイドレール3によつて搬送され
る半導体装置1の外部リード1b,1b…が通過
する位置に外部リード1b,1b…を挾んで投光
部2aと受光部2bを所定の間隔lを隔てて配し
たものである。そして、光学センサ2を横切る外
部リード1b,1b…の間隔mをパルスとして取
り出しパルス幅より外部リード1b,1b…の整
列方向の曲り変形を検出し、一方、外部リード1
b,1b…の整列方向と直交する方向の曲り変形
は、第5図の2点鎖線Aで示すように、許容範囲
を越えると、投受光部2a,2b間を通過できず
検出される。
上記リード曲り検出装置では同じ位置を通過す
る外部リード1b,1b…の組に対し1つの光学
センサ2を配するが、第6図の2点鎖線Bで示す
ように、1個の半導体装置1の各外部リード1
b,1b…に対し同数の光学センサ4,4…を同
一ピツチで配し、半導体装置1の静止位置で光学
センサ4,4…による外部リード1b,1b…の
検知有無により外部リード1b,1b…の曲り変
形を検出するものもある。
る外部リード1b,1b…の組に対し1つの光学
センサ2を配するが、第6図の2点鎖線Bで示す
ように、1個の半導体装置1の各外部リード1
b,1b…に対し同数の光学センサ4,4…を同
一ピツチで配し、半導体装置1の静止位置で光学
センサ4,4…による外部リード1b,1b…の
検知有無により外部リード1b,1b…の曲り変
形を検出するものもある。
考案が解決しようとする問題点
ところで、上述したリード曲り検出装置によれ
ば、まず光学センサ2で検出する場合、第6図の
2点鎖線Cで示すように、各外部リード1b,1
b…が同一ピツチ間隔mで同一方向に曲り、しか
もm′=mであれば、その曲り変形を検出できな
い。又、複数の光学センサ4,4…で検出する場
合、多くの光学センサ4,4…を用いるため、例
えば1個の光学センサ4が故障しても、故障箇所
を容易に見出せないことがあり、更にリード間ピ
ツチの変化に伴う光学センサピツチの変更も困難
である。
ば、まず光学センサ2で検出する場合、第6図の
2点鎖線Cで示すように、各外部リード1b,1
b…が同一ピツチ間隔mで同一方向に曲り、しか
もm′=mであれば、その曲り変形を検出できな
い。又、複数の光学センサ4,4…で検出する場
合、多くの光学センサ4,4…を用いるため、例
えば1個の光学センサ4が故障しても、故障箇所
を容易に見出せないことがあり、更にリード間ピ
ツチの変化に伴う光学センサピツチの変更も困難
である。
問題点を解決するための手段
本考案は、所定ピツチで整列した外部リードを
有する電子部品をガイドする搬送路上の定位置で
電子部品の外部リードを両側から挾持する一対の
絶縁板の対向面に各外部リードと電気的に接触す
る電極を設けると共に各外部リードを介して対向
する絶縁板の全電極が直列接続された電極ボード
を具備したことを特徴とする。
有する電子部品をガイドする搬送路上の定位置で
電子部品の外部リードを両側から挾持する一対の
絶縁板の対向面に各外部リードと電気的に接触す
る電極を設けると共に各外部リードを介して対向
する絶縁板の全電極が直列接続された電極ボード
を具備したことを特徴とする。
作 用
整列した外部リードを有する半導体装置を搬送
路上で係止させ外部リードを電極ボードで挾持し
て電極に通電すると、全外部リードが許容範囲内
にあれば、導通し、1本でも許容範囲から外れて
曲つていれば導通しない。
路上で係止させ外部リードを電極ボードで挾持し
て電極に通電すると、全外部リードが許容範囲内
にあれば、導通し、1本でも許容範囲から外れて
曲つていれば導通しない。
実施例
本考案の一実施例を第1図乃至第3図を参照し
て以下説明する。図において、1は電子部品で、
例えばDIP型半導体装置、5は半導体装置1の搬
送路となるガイドレール、6は係止手段、7は電
極ボードである。上記半導体装置1は、主要部分
を含む外装樹脂材1aで樹脂封止すると共にその
両側面より複数の外部リード1b,1b…を定ピ
ツチで導出し、更に該外部リード1b,1b…の
導出部近傍を同一方向に折曲したものである。ガ
イドレール5は半導体装置1の外装樹脂材1aを
外部リード1b,1b…の先端を下に向けて矢印
D方向に搬送し、その搬送方向に半導体装置1を
ガイドレール5で係止させる手段となるストツパ
6が配されている。電極ボード7はガイドレール
5上で係止している半導体装置1の外部リード1
b,1b…を挾持、開放する一対の絶縁板7a,
7bと、各絶縁板7a,7bのリード挾持面に各
外部リード1b,1b…の端部に対向して設けら
れた電極7c…7d…と、絶縁板7a,7bで外
部リード1b,1b…を挾持した際、各外部リー
ド1b,1b…が直列に結合するように各電極7
c…7d…を結線する導線7eとからなる。
て以下説明する。図において、1は電子部品で、
例えばDIP型半導体装置、5は半導体装置1の搬
送路となるガイドレール、6は係止手段、7は電
極ボードである。上記半導体装置1は、主要部分
を含む外装樹脂材1aで樹脂封止すると共にその
両側面より複数の外部リード1b,1b…を定ピ
ツチで導出し、更に該外部リード1b,1b…の
導出部近傍を同一方向に折曲したものである。ガ
イドレール5は半導体装置1の外装樹脂材1aを
外部リード1b,1b…の先端を下に向けて矢印
D方向に搬送し、その搬送方向に半導体装置1を
ガイドレール5で係止させる手段となるストツパ
6が配されている。電極ボード7はガイドレール
5上で係止している半導体装置1の外部リード1
b,1b…を挾持、開放する一対の絶縁板7a,
7bと、各絶縁板7a,7bのリード挾持面に各
外部リード1b,1b…の端部に対向して設けら
れた電極7c…7d…と、絶縁板7a,7bで外
部リード1b,1b…を挾持した際、各外部リー
ド1b,1b…が直列に結合するように各電極7
c…7d…を結線する導線7eとからなる。
上記構成に基づき本考案の動作を次に示す。ま
ず、矢印D方向に沿つてガイドレール5上で半導
体装置1をストツパ6の位置まで搬送し、その位
置で外部リード1b,1b…を絶縁板7a,7b
で挾持する。そうすると、外部リード1b,1b
…が第2図に示す外部リード1b1のように正常位
置にある場合、又は外部リード1b2のように曲り
変形が許容範囲内にある場合、リード端部が電極
7c,7dに接触し、外部リード1b3のように曲
り変形が許容範囲から外れた場合、リード端部が
電極7c,7dに接触しない。そこで、導線7e
に電源8より通電すると、全外部リード1b,1
b…が正常位置又は許容範囲内にある場合、直列
に結合して導通するが、1本でも許容範囲から外
れると、導通しないため、これより許容範囲内に
ない外部リード1bの曲り変形を検出し、レール
切換により分別する。上記曲り変形の許容範囲は
主として電極の形状によつて決まり、これより曲
り変形の規格を設定する。又、一対の絶縁板7
a,7bのどちらか1方に外部リード1bより小
さい厚さの突起7fをリード挾持面に設けておく
と、外部リード挾持の際、外部リード1bが全く
無くても電極7c,7dは接触しないため検出さ
れ分別できる。
ず、矢印D方向に沿つてガイドレール5上で半導
体装置1をストツパ6の位置まで搬送し、その位
置で外部リード1b,1b…を絶縁板7a,7b
で挾持する。そうすると、外部リード1b,1b
…が第2図に示す外部リード1b1のように正常位
置にある場合、又は外部リード1b2のように曲り
変形が許容範囲内にある場合、リード端部が電極
7c,7dに接触し、外部リード1b3のように曲
り変形が許容範囲から外れた場合、リード端部が
電極7c,7dに接触しない。そこで、導線7e
に電源8より通電すると、全外部リード1b,1
b…が正常位置又は許容範囲内にある場合、直列
に結合して導通するが、1本でも許容範囲から外
れると、導通しないため、これより許容範囲内に
ない外部リード1bの曲り変形を検出し、レール
切換により分別する。上記曲り変形の許容範囲は
主として電極の形状によつて決まり、これより曲
り変形の規格を設定する。又、一対の絶縁板7
a,7bのどちらか1方に外部リード1bより小
さい厚さの突起7fをリード挾持面に設けておく
と、外部リード挾持の際、外部リード1bが全く
無くても電極7c,7dは接触しないため検出さ
れ分別できる。
考案の効果
本考案によれば、整列した外部リードを有する
半導体装置の外部リードの規格外の曲り変形を搬
送路上で1本でも容易に検出でき、しかも装置を
安価にできる。
半導体装置の外部リードの規格外の曲り変形を搬
送路上で1本でも容易に検出でき、しかも装置を
安価にできる。
第1図乃至第3図は本考案に係るリード曲り検
出装置の一実施例を示し、それぞれ平面図、要部
側面図、正面図を示す。第4図はDIP型半導体装
置の斜視図、第5図と第6図は従来のリード曲り
検出装置の一具体例を示す正面図と側面図であ
る。 1……半導体装置、1b,1b1,1b2,1b3…
…外部リード、5……搬送路、6……係止手段、
7……電極ボード、7a,7b……絶縁板、7
c,7d……電極、7e……結線用導線。
出装置の一実施例を示し、それぞれ平面図、要部
側面図、正面図を示す。第4図はDIP型半導体装
置の斜視図、第5図と第6図は従来のリード曲り
検出装置の一具体例を示す正面図と側面図であ
る。 1……半導体装置、1b,1b1,1b2,1b3…
…外部リード、5……搬送路、6……係止手段、
7……電極ボード、7a,7b……絶縁板、7
c,7d……電極、7e……結線用導線。
Claims (1)
- 所定ピツチで整列した外部リードを有する電子
部品をガイドする搬送路上の定位置で電子部品の
外部リードを両側から挾持する一対の絶縁板の対
向面に各外部リードと電気的に接触する電極を設
けると共に各外部リードを介して対向する絶縁板
の全電極が直列接続された電極ボードを具備した
ことを特徴とするリード曲り検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986144604U JPH0333064Y2 (ja) | 1986-09-20 | 1986-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986144604U JPH0333064Y2 (ja) | 1986-09-20 | 1986-09-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6351444U JPS6351444U (ja) | 1988-04-07 |
JPH0333064Y2 true JPH0333064Y2 (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=31055360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986144604U Expired JPH0333064Y2 (ja) | 1986-09-20 | 1986-09-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0333064Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5439704B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2014-03-12 | Jfeスチール株式会社 | 鋼帯形状検出装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55163869A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-20 | Mitoshi Ishii | Detection of bent of aligning direction of ic tie bar residue and lead wire |
JPS562276B2 (ja) * | 1976-09-20 | 1981-01-19 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS562276U (ja) * | 1979-06-19 | 1981-01-10 |
-
1986
- 1986-09-20 JP JP1986144604U patent/JPH0333064Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS562276B2 (ja) * | 1976-09-20 | 1981-01-19 | ||
JPS55163869A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-20 | Mitoshi Ishii | Detection of bent of aligning direction of ic tie bar residue and lead wire |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6351444U (ja) | 1988-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20000010876A (ko) | 반도체칩용 기판 부재 | |
JPH0333064Y2 (ja) | ||
JPH01283993A (ja) | 回路プリント板、その面付け部品位置認識装置、及び面付け部品検査装置 | |
KR910002040A (ko) | 평형 케이블용 전기 접속 배열 | |
JPH0285880A (ja) | 電子機器の表示装置 | |
KR900008258Y1 (ko) | 정류기가 부착된 트랜스장치 | |
US6488199B1 (en) | Method for improving the manufacturing safety of weld joints | |
JPH06784Y2 (ja) | 電子部品の検査用治具 | |
JPS60254785A (ja) | 電子素子用のスペーサ | |
JPH0745899Y2 (ja) | 突出部を有する外部接続端子および当該外部接続端子を備えた混成集積回路装置 | |
TWI771567B (zh) | 電路基板及其製造方法 | |
JPS61203656A (ja) | 集積回路ケ−ス | |
JP4073557B2 (ja) | フレキシブル印刷配線基板用コネクタ | |
JPH0425044A (ja) | Icリード曲り検出装置 | |
US6603663B2 (en) | Electronic unit | |
JPS5926613Y2 (ja) | 電子部品取付構体 | |
JPH0121338Y2 (ja) | ||
JPH0713228Y2 (ja) | 混成集積回路装置のリードフレーム | |
JPS622784Y2 (ja) | ||
JPH04332462A (ja) | 薄形電池 | |
JPH0741093Y2 (ja) | 基板実装用コネクタの取付け構造 | |
JPH04129259A (ja) | 電子部品 | |
JPH0381980A (ja) | 電気コネクタ | |
JPH02273725A (ja) | 液晶表示素子の接続構造体 | |
JP3337400B2 (ja) | センサ電極取出し構造 |