JPS622784Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS622784Y2 JPS622784Y2 JP3398281U JP3398281U JPS622784Y2 JP S622784 Y2 JPS622784 Y2 JP S622784Y2 JP 3398281 U JP3398281 U JP 3398281U JP 3398281 U JP3398281 U JP 3398281U JP S622784 Y2 JPS622784 Y2 JP S622784Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- printed board
- measurement
- pattern
- flux
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 40
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 22
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は洗浄効果測定用プリント板構造に係
り、特にプリント板の回路部品が搭載されるべき
位置に洗浄測定用パターンを設けると共に、該洗
浄測定用パターンをはさみ上記回路部品を搭載し
て為る洗浄効果測定用プリント板構造に関する。
り、特にプリント板の回路部品が搭載されるべき
位置に洗浄測定用パターンを設けると共に、該洗
浄測定用パターンをはさみ上記回路部品を搭載し
て為る洗浄効果測定用プリント板構造に関する。
従来、プリント板の洗浄工程において、該プリ
ント板の洗浄は所定の洗浄機によりハンダ付の際
に用いられるフラツクス等を取除く作業をする。
ント板の洗浄は所定の洗浄機によりハンダ付の際
に用いられるフラツクス等を取除く作業をする。
一方、上記洗浄の確認は、外観のみによつてな
されるため洗浄不足による障害等が生じることが
ある。例えば、ハンダ付の際に用いられるフラツ
クスが洗浄不足によりプリント板上に残つた場
合、該フラツクスは大気中における湿気に対して
反応する。そして、湿気をおびたフラツクスは、
プリント板上に形成されるパターン間の絶縁を劣
化させ、障害を発生させる原因となつている。
されるため洗浄不足による障害等が生じることが
ある。例えば、ハンダ付の際に用いられるフラツ
クスが洗浄不足によりプリント板上に残つた場
合、該フラツクスは大気中における湿気に対して
反応する。そして、湿気をおびたフラツクスは、
プリント板上に形成されるパターン間の絶縁を劣
化させ、障害を発生させる原因となつている。
このため、洗浄の確認に際しては第１図の如く
所定パターンが形成されるダミーのプリント板が
用意され、該プリント板上に形成される所定パタ
ーン２−３間の抵抗値、あるいは容量値を監視す
ることによつて洗浄効果の確認をすることが考え
られている。例えば、洗浄不足によつてフラツク
ス等が残つていた場合、該フラツクスが導電性に
おいては抵抗値が変化し、絶縁性のフラツクスに
おいては上記所定パターン２−３間の容量が変化
するからである。
所定パターンが形成されるダミーのプリント板が
用意され、該プリント板上に形成される所定パタ
ーン２−３間の抵抗値、あるいは容量値を監視す
ることによつて洗浄効果の確認をすることが考え
られている。例えば、洗浄不足によつてフラツク
ス等が残つていた場合、該フラツクスが導電性に
おいては抵抗値が変化し、絶縁性のフラツクスに
おいては上記所定パターン２−３間の容量が変化
するからである。
しかしながら、洗浄の確認は本来フラツクス等
が残留しやすい上記回路部品とプリント板間にお
いてなされる必要がある。即ち、上記の如く回路
部品が搭載されないダミーのプリント板での洗浄
の確認は不十分である。
が残留しやすい上記回路部品とプリント板間にお
いてなされる必要がある。即ち、上記の如く回路
部品が搭載されないダミーのプリント板での洗浄
の確認は不十分である。
本考案は、回路部品が搭載されるプリント板に
おける有効な洗浄確認を行なうことを目的とす
る。
おける有効な洗浄確認を行なうことを目的とす
る。
そのため、洗浄効果測定用プリント板構造にお
いて、少なくともプリント板に搭載されるべき回
路部品の搭載位置に対応づけ洗浄測定用パターン
を形成して、該洗浄測定用パターンをはさみ上記
回路部品をプリント板に搭載して為ることを特徴
とする。
いて、少なくともプリント板に搭載されるべき回
路部品の搭載位置に対応づけ洗浄測定用パターン
を形成して、該洗浄測定用パターンをはさみ上記
回路部品をプリント板に搭載して為ることを特徴
とする。
以下、図面に基き本考案を説明する。
第２図は本考案一実施例の洗浄効果測定用プリ
ント板構造を示す図であり、１１はプリント板、
１２〜２２は測定端子、P0〜P15は測定用パター
ンである。
ント板構造を示す図であり、１１はプリント板、
１２〜２２は測定端子、P0〜P15は測定用パター
ンである。
図において、測定用パターンP0〜P15各々は、
プリント板１１に搭載されるべき回路部品の搭載
位置に対応づけられ形成される。そして、洗浄に
際しては、上記測定用パターンを介して回路部品
を搭載し当該各測定用パターンの抵抗値、あるい
は容量値の変化に基き洗浄の確認ができる。
プリント板１１に搭載されるべき回路部品の搭載
位置に対応づけられ形成される。そして、洗浄に
際しては、上記測定用パターンを介して回路部品
を搭載し当該各測定用パターンの抵抗値、あるい
は容量値の変化に基き洗浄の確認ができる。
例えば、測定用パターンP0上にプリント板１１
に搭載されるべき回路部品のハンダ付の際に用い
られるフラツクス等が残留した場合、該フラツク
スが導電性を有する場合においては上記測定用パ
ターンP0の測定端子１２−１５間の抵抗値が変化
するからである。また、絶縁性のフラツクスにお
いては上記測定端子１２−１５間の容量が変化す
る。これによつて、プリント板１１に搭載される
回路部品と該プリント板１１間との実装密度の高
い箇所における洗浄の確認がされる。
に搭載されるべき回路部品のハンダ付の際に用い
られるフラツクス等が残留した場合、該フラツク
スが導電性を有する場合においては上記測定用パ
ターンP0の測定端子１２−１５間の抵抗値が変化
するからである。また、絶縁性のフラツクスにお
いては上記測定端子１２−１５間の容量が変化す
る。これによつて、プリント板１１に搭載される
回路部品と該プリント板１１間との実装密度の高
い箇所における洗浄の確認がされる。
よつて、上記洗浄の確認によりプリント板１１
を洗浄する洗浄機の洗浄能力を監視することがで
きる。
を洗浄する洗浄機の洗浄能力を監視することがで
きる。
ここで、注意すべき点は、プリント板１１に搭
載されるべき回路部品の搭載位置に対応させ測定
用パターンが各々設けられることである。即ち、
フラツクス等が残留しやすい実装密度の高い箇所
における洗浄の確認が行なわれることである。
載されるべき回路部品の搭載位置に対応させ測定
用パターンが各々設けられることである。即ち、
フラツクス等が残留しやすい実装密度の高い箇所
における洗浄の確認が行なわれることである。
上記、回路部品の搭載位置に対応づけられ設け
られる測定用パターンの一実施例を第３図に示
し、パターン２３を正電極、パターン２４〜２７
各々を負電極に対応づけることにより、上下、左
右方向について監視できる。例えば、洗浄に際す
る洗浄方向がパターン２４からパターン２６の方
向に行なわれるとき、該洗浄方向に対してパター
ン２５および２７は比較的フラツクス等が残留し
やすいパターンとなつてしまう。即ち、上記洗浄
方向に対して交差する測定用パターンを形成する
ことによつて信頼度の高い洗浄効果の確認ができ
る。
られる測定用パターンの一実施例を第３図に示
し、パターン２３を正電極、パターン２４〜２７
各々を負電極に対応づけることにより、上下、左
右方向について監視できる。例えば、洗浄に際す
る洗浄方向がパターン２４からパターン２６の方
向に行なわれるとき、該洗浄方向に対してパター
ン２５および２７は比較的フラツクス等が残留し
やすいパターンとなつてしまう。即ち、上記洗浄
方向に対して交差する測定用パターンを形成する
ことによつて信頼度の高い洗浄効果の確認ができ
る。
以上のように本考案によれば、フラツクス等が
残留しやすい実装密度の高い箇所における洗浄の
確認が達成され、洗浄不足に伴う障害を軽減でき
る。
残留しやすい実装密度の高い箇所における洗浄の
確認が達成され、洗浄不足に伴う障害を軽減でき
る。
第１図は従来一実施例の洗浄効果測定用プリン
ト板構造を示す図、第２図は本考案一実施例の洗
浄効果測定用プリント板構造を示す図、第３図は
本考案一実施例の洗浄測定用パターン図である。 １１……プリント板、１２〜２２……測定端
子、P0〜P15……洗浄測定パターン。
ト板構造を示す図、第２図は本考案一実施例の洗
浄効果測定用プリント板構造を示す図、第３図は
本考案一実施例の洗浄測定用パターン図である。 １１……プリント板、１２〜２２……測定端
子、P0〜P15……洗浄測定パターン。
Claims (1)
- プリント板の洗浄を行なう洗浄機の洗浄能力を
確認する洗浄効果測定用プリント板構造におい
て、少なくともプリント板に搭載されるべき回路
部品の搭載位置に対応づけ所定の洗浄測定用パタ
ーンを形成して、該洗浄測定用パターンをはさみ
上記回路部品をプリント板に搭載して為ることを
特徴とする洗浄効果測定用プリント板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3398281U JPS622784Y2 (ja) | 1981-03-11 | 1981-03-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3398281U JPS622784Y2 (ja) | 1981-03-11 | 1981-03-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57148871U JPS57148871U (ja) | 1982-09-18 |
| JPS622784Y2 true JPS622784Y2 (ja) | 1987-01-22 |
Family
ID=29831312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3398281U Expired JPS622784Y2 (ja) | 1981-03-11 | 1981-03-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622784Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-03-11 JP JP3398281U patent/JPS622784Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57148871U (ja) | 1982-09-18 |
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