JPH0332433B2 - - Google Patents
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- JPH0332433B2 JPH0332433B2 JP57200681A JP20068182A JPH0332433B2 JP H0332433 B2 JPH0332433 B2 JP H0332433B2 JP 57200681 A JP57200681 A JP 57200681A JP 20068182 A JP20068182 A JP 20068182A JP H0332433 B2 JPH0332433 B2 JP H0332433B2
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- Japan
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- melting point
- point material
- low melting
- low
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/24—Seam welding
- B23K26/28—Seam welding of curved planar seams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/22—Spot welding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、低融点材と高融点材との接合方法に
関し、簡便低費用で無接触にて高精度に位置決め
組立てを可能とする接合方法に関するものであ
る。
関し、簡便低費用で無接触にて高精度に位置決め
組立てを可能とする接合方法に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
低融点材よりなる部品と高融点材よりなる部品
とを接合する場合はしばしばあり、たとえば第１
図に示すビデオテープレコーダ用の磁気テープ走
行ガイド用傾斜ポストでは、アルミダイカスト材
を用いたホルダー１に、表面を高精度に加工した
ステンレス材のシヤフト２を接合して構成されて
いる。このような高融点材よりなる部品と低融点
材よりなる部品の組合せの場合には、両者の融点
が大きく異なるため、半田付けやロウ付接着は困
難であるため、機械的に圧入カシメ法を用いる。
すなわち、第２図に示すようにホルダー１の穴１
１の径をシヤフト２の外径よりやゝ小さめか同一
寸法に加工し、このシヤフト２をホルダー１の穴
１１に強制的に挿入する。
とを接合する場合はしばしばあり、たとえば第１
図に示すビデオテープレコーダ用の磁気テープ走
行ガイド用傾斜ポストでは、アルミダイカスト材
を用いたホルダー１に、表面を高精度に加工した
ステンレス材のシヤフト２を接合して構成されて
いる。このような高融点材よりなる部品と低融点
材よりなる部品の組合せの場合には、両者の融点
が大きく異なるため、半田付けやロウ付接着は困
難であるため、機械的に圧入カシメ法を用いる。
すなわち、第２図に示すようにホルダー１の穴１
１の径をシヤフト２の外径よりやゝ小さめか同一
寸法に加工し、このシヤフト２をホルダー１の穴
１１に強制的に挿入する。
この時、両者の寸法差により接合強度が異なる
ので、接合強度をばらつきなく生産するために
は、両部品の寸法公差が著しくきびしくなり高価
格の原因になつている。
ので、接合強度をばらつきなく生産するために
は、両部品の寸法公差が著しくきびしくなり高価
格の原因になつている。
又、この傾斜ポストはホルダー底面１２とシヤ
フト２との角度が高精度である必要がある。従つ
てこの精度を確保するためには、まずアルミダイ
カスト製ホルダー１の角度４を高精度に出す事が
必要となり、通常は型鋳造品にリーマ加工等の切
削加工を附加する。このため更にコストアツプの
原因となる。しかもこのホルダー１が高精度に加
工されていても、シヤフト２の圧入時に変形等に
より誤差が加算累積され、歩留りも低く高精度で
低価格の組立て接合を行なうことは非常に困難で
あつた。
フト２との角度が高精度である必要がある。従つ
てこの精度を確保するためには、まずアルミダイ
カスト製ホルダー１の角度４を高精度に出す事が
必要となり、通常は型鋳造品にリーマ加工等の切
削加工を附加する。このため更にコストアツプの
原因となる。しかもこのホルダー１が高精度に加
工されていても、シヤフト２の圧入時に変形等に
より誤差が加算累積され、歩留りも低く高精度で
低価格の組立て接合を行なうことは非常に困難で
あつた。
発明の目的
本発明は、以上のような従来の問題点を解決す
るためなされたもので、高融点材質部品と低融点
材質部品の組立接合の時に、きわめて容易に高精
度にしかも短時間で高強度の位置決め固定接合す
る事ができる接合方法を提供する事を目的とす
る。
るためなされたもので、高融点材質部品と低融点
材質部品の組立接合の時に、きわめて容易に高精
度にしかも短時間で高強度の位置決め固定接合す
る事ができる接合方法を提供する事を目的とす
る。
発明の構成
この目的を達成するために、本発明は低融点材
と高融点材とを所定の形状にして位置決め用治具
で固定して配置し、その状態で低融点材表面より
１ケ所もしくは複数ケ所、高密度レーザ光を照射
し、無接触にて接合するようにしたものである。
と高融点材とを所定の形状にして位置決め用治具
で固定して配置し、その状態で低融点材表面より
１ケ所もしくは複数ケ所、高密度レーザ光を照射
し、無接触にて接合するようにしたものである。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
第３図は、本発明の第一実施例を示すもので、
アルミダイカスト等の低融点材で作成したホルダ
ー１の穴に外径がこの穴径より小さく形成された
ステンレス等の高融点材で作成したシヤフト２が
挿入されている。この時シヤフト２とホルダー１
の穴との間には、隙間８がある。そしてこの両部
品１，２を高精度位置決め組立用治具３にて固定
する。従つて接合後必要な精度はこの治具３にて
再現性よく確保する事ができる。すなわちホルダ
ー固定用治具基準面５とシヤフト固定用基準面６
は所定の角度に作成され、またホルダー１、シヤ
フト２ともに各々バネ、ネジ締付け等の手段によ
り必要な形状精度で仮固定される。この状態でホ
ルダー１の外部表面よりレーザビーム７を１ケ所
ないし複数ケ所に照射すると両部品は完全に接合
する。すなわち１〜６〓／mm2程度のパワー密度の
炭酸ガスレーザビームを0.1〜１秒程度照射する
とまず外側部の低融点材が溶融蒸発し、その周囲
が軟化し次いで高融点材が溶融盛り上りを起し機
械的カシメ状および両材質の融合の複合作用で強
固に接合される。この時レーザ光のみの照射であ
るため無接触で加工接合が実施でき、また非常に
短時間で作業が行なえ効率的である。
アルミダイカスト等の低融点材で作成したホルダ
ー１の穴に外径がこの穴径より小さく形成された
ステンレス等の高融点材で作成したシヤフト２が
挿入されている。この時シヤフト２とホルダー１
の穴との間には、隙間８がある。そしてこの両部
品１，２を高精度位置決め組立用治具３にて固定
する。従つて接合後必要な精度はこの治具３にて
再現性よく確保する事ができる。すなわちホルダ
ー固定用治具基準面５とシヤフト固定用基準面６
は所定の角度に作成され、またホルダー１、シヤ
フト２ともに各々バネ、ネジ締付け等の手段によ
り必要な形状精度で仮固定される。この状態でホ
ルダー１の外部表面よりレーザビーム７を１ケ所
ないし複数ケ所に照射すると両部品は完全に接合
する。すなわち１〜６〓／mm2程度のパワー密度の
炭酸ガスレーザビームを0.1〜１秒程度照射する
とまず外側部の低融点材が溶融蒸発し、その周囲
が軟化し次いで高融点材が溶融盛り上りを起し機
械的カシメ状および両材質の融合の複合作用で強
固に接合される。この時レーザ光のみの照射であ
るため無接触で加工接合が実施でき、また非常に
短時間で作業が行なえ効率的である。
上記実施例のような磁気テープ走行ガイド用傾
斜ポストのホルダーでは金型鋳造品が、後加工す
る事なく使用でき、価格の合理化が可能となる。
斜ポストのホルダーでは金型鋳造品が、後加工す
る事なく使用でき、価格の合理化が可能となる。
第４図ａ，ｂ、第５図は本発明の他の実施例を
示している。第４図は箱型等の板状の組合せ接合
例、第５図は円筒状の組合せ接合例である。各図
において低融点材９の表面より１ケ所もしくは複
数ケ所レーザ光を直接照射し高融点材１０を無接
触で接合する事ができる。高精度が要求される場
合には治具等で仮固定しておけばよい。なお完全
な平面性が無く隙間８が存在する場合でも接合す
る事ができ、またスポツト溶接等で強度を増すた
めに必要とされるナゲツトも省略する事ができ簡
便な接合が可能となる。
示している。第４図は箱型等の板状の組合せ接合
例、第５図は円筒状の組合せ接合例である。各図
において低融点材９の表面より１ケ所もしくは複
数ケ所レーザ光を直接照射し高融点材１０を無接
触で接合する事ができる。高精度が要求される場
合には治具等で仮固定しておけばよい。なお完全
な平面性が無く隙間８が存在する場合でも接合す
る事ができ、またスポツト溶接等で強度を増すた
めに必要とされるナゲツトも省略する事ができ簡
便な接合が可能となる。
発明の効果
以上のように、本発明は低融点材と高融点材と
を近接して配置し、治具等で仮固定した後、低融
点材側の表面に直接レーザ光を照射させるように
したもので、組立て位置決め精度は治具等により
確保され、その状態を保持したまゝ無接触で短時
間で接合されるため容易に高精度な接合組立がで
きる。
を近接して配置し、治具等で仮固定した後、低融
点材側の表面に直接レーザ光を照射させるように
したもので、組立て位置決め精度は治具等により
確保され、その状態を保持したまゝ無接触で短時
間で接合されるため容易に高精度な接合組立がで
きる。
しかも、部品単体での精度はあまり要求されな
いため低価格で製作でき、量産性にも優れてい
る。
いため低価格で製作でき、量産性にも優れてい
る。
第１図は従来の高融点材と低融点材の接合方法
を説明するためのビデオテープレコーダ用傾斜ポ
ストの斜視図、第２図ａ，ｂは第１図の各部品の
分解図、第３図は本発明による高融点材と低融点
材の接合方法の実施例を示す斜視図、第４図ａ，
ｂは本発明の他の実施例を示す斜視図および断面
図、第５図はさらに他の実施例を示す断面図であ
る。 １……ホルダー、２……シヤフト、３……位置
決め組立用治具、５……治具基準面、６……Ｖ基
準面、７……レーザビーム、９……低融点材質部
品、１０……高融点材質部品。
を説明するためのビデオテープレコーダ用傾斜ポ
ストの斜視図、第２図ａ，ｂは第１図の各部品の
分解図、第３図は本発明による高融点材と低融点
材の接合方法の実施例を示す斜視図、第４図ａ，
ｂは本発明の他の実施例を示す斜視図および断面
図、第５図はさらに他の実施例を示す断面図であ
る。 １……ホルダー、２……シヤフト、３……位置
決め組立用治具、５……治具基準面、６……Ｖ基
準面、７……レーザビーム、９……低融点材質部
品、１０……高融点材質部品。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 低融点材と高融点材とを位置決め用治具で固
定して配置し、低融点材側の表面からレーザ光を
照射することを特徴とする低融点材と高融点材の
接合方法。 ２ 低融点材が、Al、Al合金、Zn、Zn合金、
Mg、Mg合金、フエノール等の高分子材料のい
ずれかであり、高融点材がステンレス鋼、モリブ
デン、タングステン、ダイス鋼等の合金鋼のいず
れかである特許請求の範囲第１項記載の低融点材
と高融点材の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57200681A JPS5992188A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 低融点材と高融点材の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57200681A JPS5992188A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 低融点材と高融点材の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5992188A JPS5992188A (ja) | 1984-05-28 |
| JPH0332433B2 true JPH0332433B2 (ja) | 1991-05-13 |
Family
ID=16428472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57200681A Granted JPS5992188A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 低融点材と高融点材の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5992188A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7540845B2 (en) | 2003-09-05 | 2009-06-02 | Boston Scientific Scimed, Inc | Medical device coil |
| US7833175B2 (en) | 2003-09-05 | 2010-11-16 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Medical device coil |
| JP2021122831A (ja) * | 2020-02-03 | 2021-08-30 | 日本電産株式会社 | レーザー接合方法及び接合構造体 |
| JP2021122829A (ja) * | 2020-02-03 | 2021-08-30 | 日本電産株式会社 | レーザー接合方法及び接合構造体 |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP57200681A patent/JPS5992188A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5992188A (ja) | 1984-05-28 |
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