JPH0331566B2 - - Google Patents
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- JPH0331566B2 JPH0331566B2 JP57044478A JP4447882A JPH0331566B2 JP H0331566 B2 JPH0331566 B2 JP H0331566B2 JP 57044478 A JP57044478 A JP 57044478A JP 4447882 A JP4447882 A JP 4447882A JP H0331566 B2 JPH0331566 B2 JP H0331566B2
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- Japan
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- layer
- inner layer
- chips
- adhesive
- fibers
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N1/00—Pretreatment of moulding material
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Description
本発明はパーテイクルボードの木口面を平滑に
し、塗装、ラミネート等、加工適性を向上するパ
ーテイクルボードの製造方法を提供することを目
的とする。 従来3層あるいは多層のパーテイクルボードに
おいて、表面の平滑性を上げる為に、特に、表層
用チツプに対してリフアイナーによつて得られた
フアイバーを混入していた。しかしながら内層用
には、細かいチツプとかフアイバーなどの混入
は、剥離強度の低下をまねいたり、パンクの原因
になつたり、接着剤の必要量が増加したりする
為、混入することはなかつたし、混入されていて
も除去するのが普通であつた。近年、家具等にパ
ーテイクルボードが使用される場合、パーテイク
ルボードの木口面を塗布したり、ラミネートした
りする加工方法が良く見られ、そういつた場合、
パーテイクルボードは木口面がかなり荒いためシ
ーラーとかパテといつたもので何らかの処理をし
てからでないと使用できなかつた。又木口接着す
る場合にも接着力がでないという欠点があつた。 本発明は上記従来の欠点を除去することに成功
したもので、接着剤の使用量は若干増加するもの
の非常になめらかな木口面が得られ、下地(木
口)処理を行う必要なく、塗装あるいは、ラミネ
ートを行なうことができる。 本発明の方法は下記の如くである。 3層あるいは多層のパーテイクルボードにおい
て、湿式あるいは、乾式のリフアイナーによつて
得られたフアイバー(木質繊維)を内層チツプに
対して、30〜80%混入することを特徴とするパー
テイクルボードの製造方法を要旨とするものであ
る。 以下本発明に付て更に詳細に説明する。 湿式あるいは乾式のリフアイナーによつて得ら
れたフアイバー(木質繊維)を内層チツプに対し
て、30〜80%混入する。これにより従来の構成に
比べ、内層は緻密化し(プレスの締め込みが良く
なる)、空隙が少なくなり、木口面が非常になめ
らかになる。 なお、上記リフアイナーにより得られたもの以
外でも故紙パルプ等も使用できる。一般にパーテ
イクルボードの3層構造の場合、外側を表層、内
側を内層と呼んでいる。 本発明を実施例をあげて説明する。 実施例 1 20mm3層ボードを次の条件で製造した。 チツプ;ラワン材チツプを0.8mmの刃出しのフレ
ーカーにかけ、その得られたチツプをmmのふ
るいでふるい別け、1mm以下を表層用1mm以
上を内層用に用いた。(乾燥后の含水率を3
%にした。) フアイバー(木質繊維);上記チツプを含水率60
%の状態で乾式リフアイナーにかけた。(乾燥
後含水率3%にした。) Γ 接着剤配合 表層尿素樹脂接着剤(R.C.50%) ヘキサミン水溶液(R.C.20%) パラフインワツクスエマルジヨン(R.C.50%)100 重量部 2.5 〃 5 〃 内層尿素樹脂接着剤(R.C.50%) 塩化アンモン水溶液(R.C.20%) パラフインワツクスエマルジヨン (R.C.50%)100 〃 2.5 〃 5 〃 注:R.C.は樹脂分。 Γ ボード比重0.70 Γ 熱圧条件 160℃ 25Kg/cm2 10min Γ 表内層構成比率 表層:内層=1:2 Γ チツプ条件 表層用にはチツプ:フアイバー=5:5に混合
して使用(接着剤添加率12%)。内層用には次の
混合比率,接着剤添加率とした。
し、塗装、ラミネート等、加工適性を向上するパ
ーテイクルボードの製造方法を提供することを目
的とする。 従来3層あるいは多層のパーテイクルボードに
おいて、表面の平滑性を上げる為に、特に、表層
用チツプに対してリフアイナーによつて得られた
フアイバーを混入していた。しかしながら内層用
には、細かいチツプとかフアイバーなどの混入
は、剥離強度の低下をまねいたり、パンクの原因
になつたり、接着剤の必要量が増加したりする
為、混入することはなかつたし、混入されていて
も除去するのが普通であつた。近年、家具等にパ
ーテイクルボードが使用される場合、パーテイク
ルボードの木口面を塗布したり、ラミネートした
りする加工方法が良く見られ、そういつた場合、
パーテイクルボードは木口面がかなり荒いためシ
ーラーとかパテといつたもので何らかの処理をし
てからでないと使用できなかつた。又木口接着す
る場合にも接着力がでないという欠点があつた。 本発明は上記従来の欠点を除去することに成功
したもので、接着剤の使用量は若干増加するもの
の非常になめらかな木口面が得られ、下地(木
口)処理を行う必要なく、塗装あるいは、ラミネ
ートを行なうことができる。 本発明の方法は下記の如くである。 3層あるいは多層のパーテイクルボードにおい
て、湿式あるいは、乾式のリフアイナーによつて
得られたフアイバー(木質繊維)を内層チツプに
対して、30〜80%混入することを特徴とするパー
テイクルボードの製造方法を要旨とするものであ
る。 以下本発明に付て更に詳細に説明する。 湿式あるいは乾式のリフアイナーによつて得ら
れたフアイバー(木質繊維)を内層チツプに対し
て、30〜80%混入する。これにより従来の構成に
比べ、内層は緻密化し(プレスの締め込みが良く
なる)、空隙が少なくなり、木口面が非常になめ
らかになる。 なお、上記リフアイナーにより得られたもの以
外でも故紙パルプ等も使用できる。一般にパーテ
イクルボードの3層構造の場合、外側を表層、内
側を内層と呼んでいる。 本発明を実施例をあげて説明する。 実施例 1 20mm3層ボードを次の条件で製造した。 チツプ;ラワン材チツプを0.8mmの刃出しのフレ
ーカーにかけ、その得られたチツプをmmのふ
るいでふるい別け、1mm以下を表層用1mm以
上を内層用に用いた。(乾燥后の含水率を3
%にした。) フアイバー(木質繊維);上記チツプを含水率60
%の状態で乾式リフアイナーにかけた。(乾燥
後含水率3%にした。) Γ 接着剤配合 表層尿素樹脂接着剤(R.C.50%) ヘキサミン水溶液(R.C.20%) パラフインワツクスエマルジヨン(R.C.50%)100 重量部 2.5 〃 5 〃 内層尿素樹脂接着剤(R.C.50%) 塩化アンモン水溶液(R.C.20%) パラフインワツクスエマルジヨン (R.C.50%)100 〃 2.5 〃 5 〃 注:R.C.は樹脂分。 Γ ボード比重0.70 Γ 熱圧条件 160℃ 25Kg/cm2 10min Γ 表内層構成比率 表層:内層=1:2 Γ チツプ条件 表層用にはチツプ:フアイバー=5:5に混合
して使用(接着剤添加率12%)。内層用には次の
混合比率,接着剤添加率とした。
【表】
得られたボードを使用して(1)剥離試験、(2)木口
面ラツカー塗装、(3)木口面塩ビ張りを行なつた結
果次の通りとなつた。
面ラツカー塗装、(3)木口面塩ビ張りを行なつた結
果次の通りとなつた。
【表】
実施例 2
15mm3層ボードを次の条件で製造した。
チツプ;針葉樹材チツプを1.0mmの刃出しのフレ
ーカーにかけ、(実施例1)同様1mm以下を表
層用、1mm以上を内層用に用いた。(乾燥後含
水率3%にした) フアイバー;アスプルンドデイフアイブレーター
によりフアイバーを得た。(乾燥後含水率3%
にした) 以下条件以外は実施例1同様(熱圧時間は
7min) Γ 表内層構成比率 表層:内層=1:1 Γ チツプ条件 表層用チツプ:フアイバー=
5:5(接着剤添加率 12%) 内層用
ーカーにかけ、(実施例1)同様1mm以下を表
層用、1mm以上を内層用に用いた。(乾燥後含
水率3%にした) フアイバー;アスプルンドデイフアイブレーター
によりフアイバーを得た。(乾燥後含水率3%
にした) 以下条件以外は実施例1同様(熱圧時間は
7min) Γ 表内層構成比率 表層:内層=1:1 Γ チツプ条件 表層用チツプ:フアイバー=
5:5(接着剤添加率 12%) 内層用
【表】
得られたボードを実施例1同様で評価した。
【表】
本発明は上記の構成要件に基づき、以下の効果
を奏する。 湿式あるいは、乾式のリフアイナーによつて得
られたフアイバーを内層チツプに対して30〜80%
混入しているので、できあがつたパーテイクルボ
ードの木口面が非常になめらかになり、塗装、ラ
ミネート等加工適性を向上することができるとと
もに剥離強度の低下をまねいたり、パンクの原因
になつたりすることがなく、接着剤の量も必要最
小限にすることができる。
を奏する。 湿式あるいは、乾式のリフアイナーによつて得
られたフアイバーを内層チツプに対して30〜80%
混入しているので、できあがつたパーテイクルボ
ードの木口面が非常になめらかになり、塗装、ラ
ミネート等加工適性を向上することができるとと
もに剥離強度の低下をまねいたり、パンクの原因
になつたりすることがなく、接着剤の量も必要最
小限にすることができる。
Claims (1)
- 1 3層あるいは多層のパーテイクルボードの製
造において、湿式あるいは、乾式のリフアイナー
によつて得られたフアイバー(木質繊維)を内層
チツプに対して30〜80%混入することを特徴とす
るパーテイクルボードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4447882A JPS58162329A (ja) | 1982-03-23 | 1982-03-23 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4447882A JPS58162329A (ja) | 1982-03-23 | 1982-03-23 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58162329A JPS58162329A (ja) | 1983-09-27 |
JPH0331566B2 true JPH0331566B2 (ja) | 1991-05-07 |
Family
ID=12692639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4447882A Granted JPS58162329A (ja) | 1982-03-23 | 1982-03-23 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58162329A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE533803C2 (sv) * | 2008-10-16 | 2011-01-18 | Swedwood Internat Ab | Spånskiva med mittskikt av defibrerande träspån |
JP5934908B2 (ja) * | 2012-02-08 | 2016-06-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | パーティクルボードの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56137949A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Particle board and manufacture thereof |
-
1982
- 1982-03-23 JP JP4447882A patent/JPS58162329A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56137949A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Particle board and manufacture thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58162329A (ja) | 1983-09-27 |
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