JPS58162329A - パ−テイクルボ−ドの製造方法 - Google Patents

パ−テイクルボ−ドの製造方法

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JPS58162329A
JPS58162329A JP4447882A JP4447882A JPS58162329A JP S58162329 A JPS58162329 A JP S58162329A JP 4447882 A JP4447882 A JP 4447882A JP 4447882 A JP4447882 A JP 4447882A JP S58162329 A JPS58162329 A JP S58162329A
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JP
Japan
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end surface
fiber
layer
internal layer
refinery
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JP4447882A
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JPH0331566B2 (ja
Inventor
Jiro Nishio
治郎 西尾
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Eidai Sangyo KK
Eidai Co Ltd
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Eidai Sangyo KK
Eidai Co Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N1/00—Pretreatment of moulding material

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパーティクルボードの木口面を平滑にし、塗装
、ラミネート等、加工適性を向上すルバーティクルボー
ドの製造方法を提供することを目的とする。
従来５層あるいは多層のパーティクルボードにおいて、
表面の平滑性を上げる為に、特に、表層用チップに対し
てリファイナーによって得られたファイバーを混入して
いた。しかしながら内層用には、細かいチップとかファ
イバーなどの混Δは、剥離強度の低下をま鵡いたり、パ
ンクの原因になったり、接着剤の必要量が増加したすす
る為、混入することはなかったし、混入されていても除
去するのが普通であった。近年、家具等にパーティクル
ボードが使用される場合、パーティクルボードの木口面
を塗装したり、ラミネートしたりする加工方法が良く見
られ、そういった場合、パーティクルボードは木口面が
かなり荒いためシーラーとかパテといったもので何らか
の処理をしてからでないと使用できなかった０又木口接
着する場合にも接着力がでないという欠点があった。
本発明は上記従来の欠点を除去することに成功したもの
で、接着剤の使用量は若干増加するものの非常になめら
かな木口面が得られ、下地（木口）処理を行なう必要な
く、塗装あるいは、ラミネートを行なうことができる。
本発明の方法は下記の如くである。
５層あるいは多層のパーティクルボードにおいて、湿式
あるいは、乾式のりファイナ−によって得られたファイ
バー（木質繊維）を内層チップに対して、５〜９５チ混
入することを特徴。
とするパーティクルボードの製造方法を要旨とするもの
である。
以下本発明に付て更に詳細に説明する。　　　′湿式あ
るいは乾式のりファイナ−にょっそ得られたファイバー
（木質繊維）を内層チップに対して、５〜９５％、望ま
しくは５０〜８０チ混入する。これにより従来の構成に
比べ、内層は緻密化しくプレスの締め込みが良く・なる
）、空隙が少なくなり、木口面が非常になめらかになる
。
なお、上記リファイナーにより得られたもの以外でも故
紙パルプ等も使用できる。一般にパーティクルボードの
５層構造の場合、外側全表層、内側を内層と呼んでいる
。０ 本発明を実施例をあげて説明すど。
実施例１ ２０■５層ボードを次の条件で製造した。
チップ；ラワン材チップｆ　０．８　ｗｍの刃出しの７
レーカーにかけ、その得られたチップ ｋ　１　ｍのふるいでふるい別け、ＩＩＩＩＩ以下を表
層用１■以上を内層用に用いた。
（乾燥後含水率５％にした。） ファイバー（木質繊維）；上記チップを含水率６０％の
状態で乾式”リファイナーにかけた。（乾燥後含水率５
％にした。） ０接着剤配合 （Ｒ，０，５０％）　　５ｙ 注：　Ｒ，Ｃ，は樹脂分。
Ｏボード比重０．７０ ０熱圧条件 １６０℃　２５恥／ｃｍ”　　１０　ｍｌｎＯ表内層構
成比率　表層：内層＝１：２Ｏチップ条件 表層用にはチップ：ファイバー＝５：５に混合して使用
（接着剤添加率１２％）。
内層用には次の混合比率、接着剤添加率とした。
（Ａ）　　　（Ｂ）　　　（０）　　　（Ｄ）チップ：
ファイバ　　ｊＯ：０　　７：５　　５：５　　５ニア
ａｌｌｌ斉勝７＋顔拉（％）　　　　　　　ａ　　　　
　　　　８　　　　　　　９　　　　　　　１０注：接
着剤添加率チはチップ：ファイバーの重量に対しての重
量係である。
得られ几ボードを使用して（す剥離試験、（２）木口面
ラッカー塗装、（３）木口面塩ビ張りを行なった結果法
の通りとなった。
（Ａ）　　　（Ｂ）　　　（Ｃ）　　　ＣＤ）（１）剥
離強度Ｑ１４／ｃｉ）　　’６．８　６．２　７．４　
８１）（２）木口面仕上り状態（塗装）　　　×　　　
Δ　　　００（３）（塩ビ）　　　×　　　△　　　○
　　　Ｏ実施例２ １５　ｖｍ　５層ボードを次の条件で製造した〇チップ
；針葉樹材チップｆ　ｔ　０１１ｇの刃出しのフレーカ
−にかけ、（実施例１ン同様１ −以下を表層用、１簡以上を内層用に 用いた。（乾燥後含水率５％にした） ファイバー；アスプルンドデイファイブレーターにより
ファイバーを得た。（乾 燥後含水率５％にした） 以下条件以外は実施例１同様（熱圧時間は７ｍ１す Ｏ表内層構成比率　表層二内層＝１：’１“・・チップ
条件　表層用チップ：ファイバー＝５：５〔接着剤添加
率　１２％〕 内層用 （ａ）（ｂ）　　　（ｃ）　　　（ａ）チップ：ファイ
バー　ｊＯ：ｏ　　　７：５　　５：５　　５ニア接着
剤添加率　８　８　８　８ 得られたボードを実施例１同様で評価した。
（ａ）　　　（ｂ）　　　（ｃ）　　　（ｄ）（１）剥
離強度　　７．５　７．５　７．０　６．７【２）木ロ
面仕上シ状態（塗装）　　　×　　　人　　　○　　　
◎（３）　　　　　　＃　　　　　　（塩ビ）　　　×
　　　　△　　　　０　　　　◎本発明は上記の構成要
件に基づき、以下の効果を奏する。
パーティクルボードの木口面が非常になめらかになり、
塗装、ラミネート等加工適性を向上することができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ３層あるいは多層のパーティクルボード製造において、
    湿式あるいは、乾式のりファイナ−によって得られたフ
    ァイバー（木質繊維）を内層チップに対して、５〜９５
    チ混入することを特徴とするパーティクルボードの製造
    方法。
JP4447882A 1982-03-23 1982-03-23 パ−テイクルボ−ドの製造方法 Granted JPS58162329A (ja)

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JPS58162329A true JPS58162329A (ja) 1983-09-27
JPH0331566B2 JPH0331566B2 (ja) 1991-05-07

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010044725A1 (en) * 2008-10-16 2010-04-22 Swedwood International Ab Particle board with middle layer of defibrated wood particles
JP2013159096A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Panasonic Corp パーティクルボードの製造方法

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