JPS6198506A - パ−テイクルボ−ドの製造方法 - Google Patents
パ−テイクルボ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6198506A JPS6198506A JP22053384A JP22053384A JPS6198506A JP S6198506 A JPS6198506 A JP S6198506A JP 22053384 A JP22053384 A JP 22053384A JP 22053384 A JP22053384 A JP 22053384A JP S6198506 A JPS6198506 A JP S6198506A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- adhesive
- wood
- particle board
- wood chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N1/00—Pretreatment of moulding material
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、パーティクルボードの製造方法に関し、特
に、木材チップと木質ファイバーとにそれぞれ所望の接
着剤を所要量、別々に塗布した後に、両者を混合し、こ
れを熱圧してパーティクルボードを製造することを特徴
とするパーティクルボードの製造方法に関する。
に、木材チップと木質ファイバーとにそれぞれ所望の接
着剤を所要量、別々に塗布した後に、両者を混合し、こ
れを熱圧してパーティクルボードを製造することを特徴
とするパーティクルボードの製造方法に関する。
パーティクルボードの木口面は粗面であるために塗料を
塗装しても吸い込み量が多くなり、美しい面ができなか
った。化粧テープを接着剤を介して貼着しようとしても
接着剤が浸透して化粧テープを木口面に確実に貼着でき
ずに剥離が生じていた。
塗装しても吸い込み量が多くなり、美しい面ができなか
った。化粧テープを接着剤を介して貼着しようとしても
接着剤が浸透して化粧テープを木口面に確実に貼着でき
ずに剥離が生じていた。
パーティクルボードの木工面を平滑にするたメニ、パー
ティクルボード用木材チップに木質ファイバーを混入し
、それらを混合した後に接着剤を塗布してパーティクル
ボードを製造していたが、次のような欠点があった。
ティクルボード用木材チップに木質ファイバーを混入し
、それらを混合した後に接着剤を塗布してパーティクル
ボードを製造していたが、次のような欠点があった。
微粉、微細繊維を含む木質ファイバーは、パーティクル
ボード用木材チップ（パーティクルという）よりもよ（
接着剤が塗布され易（、木材チップには余り接着剤が付
かずに接着力を低下させていた。また、木質ファイバー
にべた付きが多く生じ、フォーミングの乱れやレジンス
ポット（樹脂の塊）の発生原因にもなっていた。
ボード用木材チップ（パーティクルという）よりもよ（
接着剤が塗布され易（、木材チップには余り接着剤が付
かずに接着力を低下させていた。また、木質ファイバー
にべた付きが多く生じ、フォーミングの乱れやレジンス
ポット（樹脂の塊）の発生原因にもなっていた。
そこで、木質ファイバーのべた付きをなくしてフォーミ
ング適性を上げるために、低粘度で低分子量の接着剤を
使用しなければならないが、そのような接着剤を使用し
た場合には、塗布された接着剤が木材チップ内部へ多く
浸透し、そのために接着力を低下させていた。
ング適性を上げるために、低粘度で低分子量の接着剤を
使用しなければならないが、そのような接着剤を使用し
た場合には、塗布された接着剤が木材チップ内部へ多く
浸透し、そのために接着力を低下させていた。
この発明の目的は、上記欠点を解消することであり、パ
ーティクルボード用木材チップに対して乾式又は湿式の
りファイナ−（解繊機）によって得られた木質ファイバ
ーを混合する場合に、それら木材チップと木質ファイバ
ーに所望の接着剤をそれぞれ所要量、別々に塗布し、そ
の後にそれら両者を混合し、これを熱圧してパーティク
ルボードを製造する方法を提供することである。
ーティクルボード用木材チップに対して乾式又は湿式の
りファイナ−（解繊機）によって得られた木質ファイバ
ーを混合する場合に、それら木材チップと木質ファイバ
ーに所望の接着剤をそれぞれ所要量、別々に塗布し、そ
の後にそれら両者を混合し、これを熱圧してパーティク
ルボードを製造する方法を提供することである。
厚さ２０ｔｍの三層ボードを次の条件で製造した。
木材チップ−・−・−ラワン材チップを０．８鶴の刃出
しのリングフレーカ−にかけ、得 られたチップを目開き１．６鶴の篩 でふるい分けした。１．６ｍ以下の チップを表層用に用い、１．６ｗ以 上のチップを内層用に用いた。乾 燥後含水率を５％にした。
しのリングフレーカ−にかけ、得 られたチップを目開き１．６鶴の篩 でふるい分けした。１．６ｍ以下の チップを表層用に用い、１．６ｗ以 上のチップを内層用に用いた。乾 燥後含水率を５％にした。
木質ファイバー−−−−−−・ラワン材チップを含水率
６０％の状態で乾式リファイナ（ＳＤ Ｒ）にかけた、乾燥含水率を５％ にした。
６０％の状態で乾式リファイナ（ＳＤ Ｒ）にかけた、乾燥含水率を５％ にした。
ボード比重・−・〜・−０，７０
熱圧条件・−・・・−・・温度＝１６０℃、圧カニ２５
ｋｇ／ｃ＋１゜時間：１０分間 構成比率−−−−−−・表層：内層−２＝１ （重量比
）混合比率−−−−−−−・木材チップ：木質ファイバ
ー＝１：１ 接着剤及びその添加率・−・−・表１ これらの条件の下で、（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）
については本発明のパーティクルボード製造方法により
パーティクルボードを製造した。
ｋｇ／ｃ＋１゜時間：１０分間 構成比率−−−−−−・表層：内層−２＝１ （重量比
）混合比率−−−−−−−・木材チップ：木質ファイバ
ー＝１：１ 接着剤及びその添加率・−・−・表１ これらの条件の下で、（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）
については本発明のパーティクルボード製造方法により
パーティクルボードを製造した。
比較例については、従来のパーティクルボード製造方法
すなわち木材チップと木質ファイバーを混合した後に接
着剤を塗布してパーティクルボードを製造方法した。
すなわち木材チップと木質ファイバーを混合した後に接
着剤を塗布してパーティクルボードを製造方法した。
（＾）、 （Ｂ） 、 （Ｃ）及び比較例の下で製造し
たパーティクルボードについての（ｌ）曲げ試験（２）
剥離試験（３）表面状態の評価を行ない下記の結果を得
た。
たパーティクルボードについての（ｌ）曲げ試験（２）
剥離試験（３）表面状態の評価を行ない下記の結果を得
た。
記
（零頁以下余白）
〔発明の効果〕
木材チップと木質ファイバーに所望の接着剤を所要量、
別々にそれぞれ塗布してパーティクルボードを製造する
ことにより、次のような利点が生じる。
別々にそれぞれ塗布してパーティクルボードを製造する
ことにより、次のような利点が生じる。
（１） 木材チップと木質ファイバーとの接着剤塗布
量を別々に調節することができる０例えば、木材チップ
に多量の接着剤を塗布し、木質ファイバーに少量の接着
剤を塗布することにより、ファイバーのべた付きをなく
し、フォーミング適性を向上させ、接着力を向上させる
ことができる。
量を別々に調節することができる０例えば、木材チップ
に多量の接着剤を塗布し、木質ファイバーに少量の接着
剤を塗布することにより、ファイバーのべた付きをなく
し、フォーミング適性を向上させ、接着力を向上させる
ことができる。
（２）木質ファイバーには低粘度で低分子量の浸透し易
い接着剤を塗布し、木材チップには高粘度で高分子量の
接着剤を塗布することにより、フォーミング適性が良く
、非常に優れた接着力を発現させることができる。
い接着剤を塗布し、木材チップには高粘度で高分子量の
接着剤を塗布することにより、フォーミング適性が良く
、非常に優れた接着力を発現させることができる。
（３） 木質ファイバーと木材チップに別々の接着剤
を使用することができる０例えば、木質ファイバーには
フェノール樹脂（硬化温度が尿素メラミン樹脂よりも高
い０価格も高い。）を使用し、木材チップには尿素メラ
ミン樹脂を使用できる。フェノール樹脂を使用すれば、
ファイバーの接着剤塗布をブローライン（ファイバーが
リファイナーからドライヤーに風送される途中のライン
）で行う際にドライヤーでのプリキュアーが緩和され、
優れた接着力を得ることができる。
を使用することができる０例えば、木質ファイバーには
フェノール樹脂（硬化温度が尿素メラミン樹脂よりも高
い０価格も高い。）を使用し、木材チップには尿素メラ
ミン樹脂を使用できる。フェノール樹脂を使用すれば、
ファイバーの接着剤塗布をブローライン（ファイバーが
リファイナーからドライヤーに風送される途中のライン
）で行う際にドライヤーでのプリキュアーが緩和され、
優れた接着力を得ることができる。
上記実施例では三層ボードについてであるが、単層ボー
ドの場合にでも同様の効果を得ることができる。
ドの場合にでも同様の効果を得ることができる。
Claims (1)
- 木材チップと木質ファイバーとにそれぞれ所望の接着材
を所要量、別々に塗布した後に、両者を混合し、これを
熱圧してパーティクルボードを製造することを特徴とす
るパーティクルボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22053384A JPS6198506A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22053384A JPS6198506A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6198506A true JPS6198506A (ja) | 1986-05-16 |
| JPH0456726B2 JPH0456726B2 (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=16752484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22053384A Granted JPS6198506A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6198506A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018103482A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 大倉工業株式会社 | 木質ボードの製造方法 |
-
1984
- 1984-10-22 JP JP22053384A patent/JPS6198506A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018103482A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 大倉工業株式会社 | 木質ボードの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0456726B2 (ja) | 1992-09-09 |
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