JPH0331346A

JPH0331346A - 導電性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0331346A
Application number: JP16528089A
Authority: JP
Inventors: Takashi Daimon; 大門　孝
Original assignee: Chisso Corp
Current assignee: JNC Corp
Priority date: 1989-06-29
Filing date: 1989-06-29
Publication date: 1991-02-12
Anticipated expiration: 2013-08-13
Also published as: JP2785136B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は導電性樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、
良好な表面導電性を有すると共に表面を摩擦しても用い
た導電材の脱落が全くなく、シリコンウェハもしくはＩ
ＣやＬＳＩ等の半導体製品の移送用導電性パレットの素
材として用いられる導電性樹脂組成物に関する。

（従来の技術）従来、シリコンウェハもしくはＩＣやＬＳＩ等の半導体
製品の移送に用いる導電性ペレット（射出成形品）の素
材として、ポリスチレン樹脂やポリブチレンテレフタレ
ート樹脂等にカーボンブラックを配合した導電性樹脂組
成物が用いられていた。

しかし、該組成物で作られる導電性パレットは移送中の
振動によって、被包装物（シリコンウェハ、ＩＣ，ＬＳ
Ｉ等）が導電性パレット表面と摩擦すると、カーボンブ
ランクが脱落し、周辺を汚染したり、リードフレームに
付着した場合には回路の短絡によるトラブルが発生する
といった問題点がある。この為、移送中の振動によって
導電材等の脱落が全く発生しない素材の要求が高まって
きた。

（発明が解決しようとする課題）本発明者らは、当初酸パレットの素材として、結晶性ポ
リプロピレンに金属繊維を配合した組成物を検討したが
、結晶性ポリプロピレンに単に金属繊維を配合した組成
物では、射出成形して成形品としたときに、該成形品の
芯層に金属繊維が集中し、表層にはかなり厚い樹脂層が
出来る為に、表面電気抵抗が非常に大きくなってしまい
、実用上問題があることが判った。

そこで、前記導電性パレットにかかわる問題点を解消で
きる素材を得るべく検討した結果、結晶性ポリプロピレ
ンに金属繊維および熱硬化樹脂球状微粉体の特定量を配
合した組成物が、成形してパレットとしたときに該パレ
ットの厚み方向への金属繊維の分散を著しく改善し、優
れた表面導電性と、摩擦による導電材の脱落が全くない
導電性パレットを与えることを見出した。

従って、本発明は導電性パレットの素材として、厚み方
向への金属繊維の分散を改善し、優れた表面導電性と、
摩擦により導電材等が脱落することのない樹脂組成物を
与えることを目的とする。

（課題を解決するための手段）すなわち、本発明は結晶性ポリプロピレンに金属繊維３
〜１５重量％、熱硬化樹脂球状微粉体１５〜４０重量％
を配合してなる導電性樹脂組成物である。

また本発明は前記金属繊維が、好ましくは、ステンレス
繊維であることを特徴とする導電性樹脂組成物である。

本発明で用いる結晶性ポリプロピレンとしてはプロピレ
ンの単独重合体の他、プロピレン成分を少なくとも７０
重量％以上含むプロピレンとプロピレン以外のα−オレ
フィン１種以上とのブロックもしくはランダム共重合体
、及びこれらの重合体にアクリル酸や無水マレイン酸等
の不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリプロピレン
が用いられる。α−オレフィンは、プロピレンを除いて
他のエチレン、ブテン、ペンテン等、炭素数２〜１２の
ものが好ましい。

これらのうち、特に、プロピレン・エチレンブロック共
重合体が好ましく用いられる。

これらのプロピレン重合体のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）は特に制限はないが、１０ｇ／１０ｍ１ｎ以上、好
ましくは３０ｇ／１０ｍ１ｎ以上である。金属繊維の無
理な配向による反りの発生が防止できるので組成物の流
動性がよい方が望ましいからである。

又、これらのプロピレン重合体には必要に応じて、他の
ポリオレフィン、例えば、エチレン・プロピレンラバー
、エチレン・プロピレン・ジエンラバー、ポリ４−メチ
ルペンテン、エチレン酢酸共重合体等を混合して用いる
ことが出来る。

更に、上記結晶性ポリプロピレンには、その機能を疎外
しない範囲内で耐熱安定剤、耐候剤、滑剤、スリップ剤
、難燃剤、帯電防止剤、核剤、顔料、染料等を配合して
用いても構わない。

次に、本発明で用いられる金属繊維としては純鉄、炭素
鋼、合金鋼（ステンレス鋼等）、銅及び銅合金、アルミ
ニウム及びアルミニウム合金、亜鉛及び亜鉛合金、チタ
ン及びチタン合金、ニッケル及びニッケル合金、金、銀
等の金属で作られた繊維等が例示され、表面処理された
ものでも構わない。これらは２種以上併用しても差支え
ない。

これらの金属繊維の中では耐腐食性の点からステンレス
繊維が好ましく用いられる。

配合時の取り扱いを容易ならしめ、且つ分散性を良好な
レベルに保つために、金属繊維の繊維長は０．２〜１０
ｍｍ、繊維径は１〜３０−の範囲にあるものが好ましく
用いられる。

金属繊維の結晶性ポリプロピレンへの配合割合は３〜１
５重量％が好ましい。金属繊維の結晶性ポリプロピレン
への配合割合が３重量％未満では良好な導電性が得られ
ず、１５重量％を超えると樹脂組成物の製造が困難にな
るばかりではなく成形物に反りが発生するので好ましく
ない。

本発明で用いられる熱硬化樹脂球状微粉体としては、例
えばフェノール樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラ
ミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂
、フラン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂などの熱
硬化性樹脂を球状に硬化させて得られる微粉体が用いら
れ、該結晶性ポリプロピレンの溶融加工時に溶融、変形
しないものが良い。

これらの熱硬化樹脂球状微粉体の平均粒径は５０−以下
、特に平均粒径１０−以下のものが好ましく用いられる
。

熱硬化樹脂球状微粉体の結晶性ポリプロピレンへの配合
割合は１５〜４０重量％が好ましい。熱硬化樹脂球状微
粉体の結晶性ポリプロピレンへの配合割合が１５重量％
未満では良好な表面導電性が付与できず、４０重量％を
超えると樹脂組成物の製造が困難になるので好ましくな
い。

本発明の樹脂組成物は、通常の押出機、ロール、ニーダ
−、バンバリーミキサ−等の混練装置で、前述の結晶性
ポリプロピレンと導電性繊維及び熱硬化樹脂球状微粉体
を１８０〜３００℃、好ましくは２００〜２６０℃の温
度で溶融混練して得ることができる。

（実施例）以下、実施例及び比較例によって本発明の詳細な説明す
るが、本発明はこれによって限定されるものではない。

尚、実施例及び比較例において用いた評価方法は次の通
りである。

表面電気抵抗：東京電子（＋１製表面抵抗計スタックＲ
−２（改良タイプ；測定レンジ１０４〜１０７Ω）及び
スタックＴＲ−３（測定レンジ１０６〜１０”Ω）を用
いてゲートから１０１離れた位置で任意の２箇所測定し
た。

表面摩耗試験：乾式ＰＰＣ用紙（コピー用紙）の上に１
００ｇの荷重をのせたものを各成形物の表面に置き、１
００　ｍｍの間隔で往復させ、成形物表面の状態を観察
する。成形物表面に導電材等の異物の発生が見られたも
のをＮＧ、全く異物の発生が見られなかったものをＯＫ
として表現した。

反り：成形物を定盤の上に置き、隙間ゲージを用いて成
形物端部の反りを測定し、−辺１５０１に対して、反り
が０．５　ｍｍを超えるものを反り有、０．５１以下の
ものを反り無と判定した。

実施例１〜８、比較例１〜１０結晶性ポリプロピレンとして、エチレン含量８重量％、
メルトフローレート５０ｇ／１０ｍ１ｎのプロピレン・
エチレンブロック共重合体を、又、ステンレス繊維は繊
維長５ｍｍ５繊維径８−のステンレス繊維（日本端線Ｐ
ｌ製、ナスロン）を準備した。

熱硬化樹脂球状微粉体としては平均粒径３−のシリコー
ン樹脂微粒子（東芝シリコーン０＠製、トスパール１３
０）、平均粒径２．５−のベンゾグアナミン樹脂（日本
触媒化学工業（ｌＩ製、ＦＰ１００ベンゾグアナミン・
ホルムアルデヒド縮合物）を準備した。

結晶性ポリプロピレンとステンレス繊維及び前記熱硬化
樹脂球状微粉体を第１表に示す割合で配合し、各々２軸
押用機を用いて２３０℃で溶融混練し、ストランド状に
押出しペレタイザーを用いてペレタイズし、導電性樹脂
組成物を得た。

次に、該組成物を用いて住人ネオマットＮ３５０／１２
０型射出成形機（住人重機械■製）にて射出温度２５０
℃、金型温度４０℃の成形条件下で各々射出成形を行い
、１５０　ｍｍＸ１５０　ｍｍｘ　２ｍｍ　（厚み）の
成形物を得た（金型のゲートは直径２１１Ｉｌのビンゲ
ートを用いた）、得られた成形物の表面電気抵抗、表面
摩耗性、反りを評価し、その結果を第１表に示した。

実施例９エチレン含１１１重量％、メルトフローレート４５ｇ／
１０＋＋＋ｉｎのプロピレン・エチレンブロック共重合
体４７重量％及びエチレン・プロピレンラバー（三井石
油化学■製、タフマーｐ　−０２３０）　１５重量％に
、実施例１で用いたステンレス繊維８重量％とシリコー
ン樹脂微粒子°３０重量％とを配合し、２軸押用機を用
いて２３０℃で溶融混練し、ストランド状に押出し、ペ
レタイザーを用いてペレタイズし、導電性樹脂組成物を
得た。

次に、該組成物を用いて住人ネオマツ１−Ｎ３５０／１
２０型射出成形機（住人重機械０１製）にて射出温度２
５０℃、金型温度４０℃の成形条件下で射出成形を行い
、１５０　ｍｍＸ１５０　ｍｍＸ　２ｍｍ　（厚み）の
成形物を得た。得られた成形物の表面電気抵抗は、１０
４Ω以下であり、表面摩耗試験結果も良好であり、反り
も０．５＋ｎｎ＋以下と良好であった。

比較例１１エチレン含量８重量％、メルトフローレート５０ｇ／ｍ
ｉｎのプロピレン・エチレンブロック共重合体に平均粒
径３０ｆｆｉｐ、比表面積９５０ｍ２／ｇのカーボンブ
ラック（日本イージー■製、ケッチエンブラックＥＣ）
を１２重量％配合し、２軸押用機を用いて、２３０℃で
溶融混練し、ストランド状に押出しペレタイザーを用い
て導電性樹脂組成物を得た。

次に、該組成物を用いて住人ネオマットＮ　３５０／１
２０型射出成形機（住人重機械■製）にて射出温度２５
０℃、金型温度４０℃の成形条件下で射出成形を行い１
５０　ｍｍＸ１５０　ｍｍＸ　２ｍｍ　（厚み）の成形
物を得た（金型のゲートは直径２ＩＩＩ１１のビンゲー
トを用いた）。得られた成形物の表面電気抵抗、表面摩
耗性を評価し、その結果を第１表に示した。

（発明の効果）本発明の導電性樹脂組成物を用いることにより、優れた
表面導電性を有すると共に、従来のカーボンブランクが
配合された樹脂組成物で問題となった摩擦による導電材
等の脱落が全く無い導電性パレットが得られる。又、従
来のカーボンブランクが配合された樹脂組成物と異なり
、自由に着色できるという利点もある。従って、本発明
の導電性樹脂組成物はシリコンウェハもしくはＩＣやり
、ＳＩ等、半導体製品の移送に用いる導電性パレットば
かりでなく各種電子部品の包材用素材として好適に用い
ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）結晶性ポリプロピレンに金属繊維３〜１５重量％
、熱硬化樹脂球状微粉体１５〜４０重量％を配合してな
る導電性樹脂組成物。
（２）金属繊維がステンレス繊維であることを特徴とす
る請求項１記載の導電性樹脂組成物。