JPH0331345A

JPH0331345A - 導電性パレット用樹脂組成物および導電性パレット

Info

Publication number: JPH0331345A
Application number: JP16527989A
Authority: JP
Inventors: Takashi Daimon; 大門　孝
Original assignee: Chisso Corp
Current assignee: JNC Corp
Priority date: 1989-06-29
Filing date: 1989-06-29
Publication date: 1991-02-12
Anticipated expiration: 2013-08-13
Also published as: JP2785135B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は導電性樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、
良好な表面導電性を有すると共に表面を摩擦しても用い
た導電材の脱落が全くなく、シリコンウェハもしくはＩ
ＣやＬＳＩ等の半導体製品の移送用導電性パレットの素
材として用いられる導電性樹脂組成物に関する。

（従来の技術）従来、シリコンウェハもしくはＩＣＪＰＬＳＩ等の半導
体製品の移送に用いる導電性パレット（射出成形品）の
素材として、ポリスチレン樹脂やポリブチレンテレフタ
レート樹脂等にカーボンブラックを配合した導電性樹脂
組成物が用いられていた。

しかし、該組成物で作られた導電性パレ７）は移送中の
振動によって、被包装物（シリコンウェハ、ＩＣ，ＬＳ
Ｉ等）が該導電性パレット表面と摩擦すると、カーボン
ブラックが脱落し、周辺を汚染したり、リードフレーム
に付着した場合には回路の短絡によるトラブルが発生す
るといった問題点があった。この為、移送中の振動によ
って導電材等の脱落が全く発生しない導電性パレットの
要求が高まっていた。　　　゛（発明が解決しようとする課題）本発明者らは、当初該パレットの素材として、結晶性ポ
リプロピレンに金属繊維を配合した組成物を検討したが
、結晶性プロピレンに単に金属繊維を配合した組成物で
は、射出成形して成形品としたときに、該成形品の芯層
に金属繊維が集中し、表層にはかなり厚い樹脂層が出来
る為に、表面電気抵抗が非常に大きくなってしまい、実
用上問題があることが判った。

そこで、前記導電性パレットにかかわる問題点を解消で
きる素材を得るべく検討した結果、結晶性ポリプロピレ
ンに金属繊維および有機質繊維の特定量を配合した組成
物が、成形してパレットとしたときに該パレットの厚み
方向への金属繊維の分散を著しく改善し、優れた表面導
電性と、摩擦による導電材の脱落が全くない導電性パレ
ットを与えることを見出し、この知見にもとづいて本発
明を完成した。

（課題を解決するための手段）すなわち、本発明は結晶性ポリプロピレンに金属繊維３
〜１５重量％、有機質繊維１０〜３０１１ｉ量％を配合
してなる導電性樹脂組成物である。また本発明は前記金
属繊維が、好ましくは、ステンレス繊維であることを特
徴とする導電性樹脂組成物である。

本発明で用いられる結晶性ポリプロピレンとしては、ポ
リプロピレンの単独重合体の他、プロピレン成分を少な
くとも７０重量％以上を含むプロピレンとプロピレン以
外のα−オレフィン１種以上とのブロックもしくはラン
ダム共重合体、及びこれらの重合体にアクリル酸や無水
マレイン酸等の不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポ
リプロピレンが用いられる。α−オレフィンは、プロピ
レンを除いて他のエチレン、ブテン、ペンテン等、炭素
数２〜１２のものが好ましい。

これらのうち、特に、プロピレン・エチレンブロック共
重合体が好ましく用いられる。

結晶性プロピレン重合体は、そのメルトフローレート　
（ＭＰＲ）は特に制限はないが１０ｇ／１０ｍ１ｎ以上
、好ましくは３０ｇ／１０ｍ１ｎ以上である。金属繊維
の無理な配向による反りの発生が防止できるので組成物
の流動性がよい方が望ましいからである。

又、これらの結晶性プロピレン重合体には必要に応じて
、他のポリオレフィン、例えば、エチレン・プロピレン
ラバー、エチレン・プロピレン・ジエンラバー、ポリ４
−メチルペンテン、エチレン酢酸共重合体等を混合して
用いることが出来る。

更に、上記結晶性ポリプロピレンには、その機能を疎外
しない範囲内で耐熱安定剤、耐候剤、滑剤、スリップ剤
、難燃剤、帯電防止剤、核剤、顔料、染料等を配合して
用いることができる。

次に、本発明で用いられる金属繊維としては純鉄、炭素
鋼、合金鋼（ステンレス鋼等）、銅及び銅合金、アルミ
ニウム及びアルミニウム合金、亜鉛及び亜鉛合金、チタ
ン及びチタン合金、ニッケル及びニッケル合金、金、銀
等の金属で作られた繊維等が例示され、表面処理された
ものでも構わない。これらは２種以上併用しても差支え
ない。

これらの金属繊維の中では耐腐食性の点からステンレス
繊維が好まし、く用いられる。

金属繊維の繊維長は、配合時の取り扱いを容易ならしめ
、且つ分散性を良好なレベルに保つ為に０．２〜１０ｍ
ｍ、繊維径は１〜３０−の範囲にあるものが好ましく用
いられる。

金属繊維の結晶性ポリプロピレンへの配合割合は３〜１
５重量％が好ましい。金属繊維の結晶性ポリプロピレン
への配合割合が３重量％未満では良好な導電性が得られ
ず、１５重量％を超えると樹脂組成物の製造が■難にな
るばかりでなく、成形物に反りが発生するので好ましく
ない。

本発明で用いられる有機質繊維としては、前記結晶性ポ
リプロピレンの溶融加工時に分解、溶融しないものを用
いことが処理の容易性から好ましく、これ以外には材質
に特に制限が無く、例えば、ポリアミド系繊維、ポリイ
ミド系繊維、ポリエステル系繊維、ポリビニルアルコー
ル系繊維、ポリ塩化ビニリデン系繊維、ポリアクリロニ
トリル系繊維、ポリウレタン系繊維、フェノール系繊維
、レーヨン繊維、アセテート繊維、木綿繊維、亜麻繊維
、黄麻繊維、羊毛繊維、絹繊維及びこれらの２種以上の
混合物を挙げることができる。

これらの有機質繊維は、繊維が太すぎると金属繊維同士
の繋がりを妨害し導電性が悪化することがあるので繊維
径は５０ｐ！ｍ以下、特に２０μ以下ガ好ましく用いら
れる。繊維長は特に制限はないが、加工性等から０．２
〜１０ｍ５＋程度が望ましい。

有機質繊維の結晶性ポリプロピレンへの配合割合は１０
〜３０重景％が重量しい。有機質繊維の結晶性ポリプロ
ピレンへの配合割合が１０重量％未満では良好な表面導
電性が付与できず、３０重量％を超えると樹脂組成物の
製造が著しく困難になるので好ましくない。

本発明の樹脂組成物は通常の押出機、ロール、ニーダ−
、バンバリーミキサ−等の混線装置で前述の結晶性ポリ
プロピレンと導電性繊維及び有機質繊維を１８０〜３０
０℃、好ましくは２００〜２６０℃の温度で溶融混練し
て得ることができる。

（実施例）以下、実施例及び比較例によって本発明の詳細な説明す
るが、本発明はこれによって限定されるものではない。

尚、実施例及び比較例において用いた評価方法は次の通
りである。

表面電気抵抗：東京型子側製表面抵抗計スタックＲ−２
（改良タイプ；測定レンジ１０４〜１０７Ω）及びスタ
ックＴＲ−３（測定レンジ１０６〜１０′！Ω）を用い
てゲートから１０ｍｐ＋離れた位置で任意の２箇所測定
した。

表面摩耗試験：乾式ＰＰＣ用紙（コピー用紙）の上に１
００ｇの荷重をのせたものを各成形物の表面に置き、１
００　ｍｍの間隔で往復させ、成形物表面の状態を観察
する。成形物表面に導電材等の異物の発生が見られたも
のをＮＧ、全く異物の発生が見られなかったものをＯＫ
として表現した。

反り：成形物を定盤の上に置き、隙間ゲージを用いて成
形物端部の反りを測定し、−辺１５０ｍｍに対して反り
が、０．５１を超えるものを反り有、０．５　ｎｍ以下
のものを反り無と判定した。

実施例１〜６、比較例１〜１０結晶性ポリプロピレンとして、エチレン含量８重量％、
メルトフローレート５０ｇ／１０ｍ１ｎのプロピレン・
エチレンブロック共重合体を、又、ステンレス繊維は繊
維長５１！１ｍ１繊維径８−のステンレス繊維（日木精
線０１製、ナスロン）を準備した。

有機質繊維としては繊維径８−１繊維長３１のポリエス
テル繊維及び繊維径１２−１繊維長３ＩＩＩＩ１１の芳
香族ポリアミド繊維（奇人■製、Ｔｅｃｈｎｏｒａ、ア
ラミド繊維）を準備した。

結晶性ポリプロピレンとステンレス繊維及び前記有機質
繊維を第１表に示す割合で配合し、各々ニーダーを用い
て溶融混練し、１６０℃に加熱した２本ロールで４ｍｍ
厚みのシートにした後、角切ペレタイザーを用いてペレ
タイズし、各導電性樹脂組成物を得た。

次に、該組成物を用いて住友ネオマツ）Ｎ３５０／１２
０型射出成形機（住友重機械■製）にて射出温度２５０
℃、金型温度４０℃の成形条件下で各々射出成形を行い
、１５０　ｍｍＸ１５０１１１１１Ｘ　２ｍｓ＋　（厚
み）の成形物を得た（金型のゲートは直径２ｍｍのビン
ゲートを用いた）。得られた成形物の表面電気抵抗、表
面摩耗性、反りを評価し、その結果を第１表に示した。

実施例７エチレン含量１１重量％、メルトフローレート４５ｇ／
１０ｎ＋ｉｎのプロピレン・エチレンブロック共重合体
が５４重量％およびエチレン・プロピレンラバー（三井
石油化学■製、タフマーＰ−０２８０）　１８重量％に
、実施例１で用いたステンレス繊維８重量％とポリエス
テル繊維２０重量％とを配合し、ニーダ−を用いて溶融
混練し１６０℃に加熱した２本ロールで４ｎ＋ｍ厚みの
シートにした後、角切ペレタイザーを用いてペレタイズ
し、導電性樹脂組成物を得た。

次に、該組成物を用いて住友ネオマツ）Ｎ３５０／１２
０型射出成形機（住友重機械■製）にて射出温度２５０
℃、金型温度４０℃の成形条件下で射出成形を行い、１
５０　ｍｍＸ１５０　ｍｍＸ　２ｍｍ　（厚み）の成形
物を得た。得られた成形物の表面電気抵抗は、１０４Ω
以下であり、表面摩耗試験結果も良□好であり、反りも
０．５ｍｍ以下と良好であった。

比較例１１エチレン含量８重量％、メルトフローレート５０８／…
ｉｎのプロピレン・エチレンブロック共重合体に平均粒
径３０ｍｎ、比表面積９５０ｍ”７ｇのカーボンブラッ
ク　（日本イージー■製、ケッチエンブラックＥＣ）を
１２重量％配合し、２軸押比機を用いて、２３０℃で溶
融混練し、ストランド状に押出しペレタイザーを用いて
ペレタイズし、導電性樹脂組成物を得た。

次に、該組成物を用いて住友ネオマフ）Ｎ３５０／１２
０型射出成形機（住友重機械■製）にて射出温度２５０
℃、金型温度４０℃の成形条件下で射出成形を行い、１
５０　ｍｍＸ１５０　ｍｍＸ　２ｍｍ　（厚み）の成形
物を得た（金型のゲートは直径２ＩＩＩＩ１１のピンゲ
ートを用いた）。得られた成形物の表面電気抵抗、表面
摩耗性を評価し、その結果を第１表に示した。

（発明の効果）本発明の導電性樹脂組成物を用いることにより、優れた
表面導電性を有すると共に、従来のカーボンブラックが
配合された樹脂組成物で問題となった摩擦による導電材
等の脱落が全く無い導電性パレットが得られる。又、従
来のカーボンブラックが配合された樹脂組成物と異なり
、自由に着色できるという利点もある。従って、本発明
の導電性樹脂組成物はシリコンウェハもしくはＩＣやＬ
ＳＩ等、半導体製品の移送に用いる導電性パレットばか
りでなく、各種電子部品の包材用素材として好適に用い
ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）結晶性ポリプロピレンに金属繊維３〜１５重量％
、有機質繊維１０〜３０重量％を配合してなる導電性樹
脂組成物。
（２）金属繊維がステンレス繊維である請求項１記載の
導電性樹脂組成物。