JPH0330938A - フレキシブル銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フレキシブル印刷配線板の製造に用いられる
フレキシブル銅張積層板の改良に関する。

（従来の技術） 周知のように、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉ
ｂｌｅ　　Ｐｒ１ｎｔｅｄ　　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　ｓ　：
　ＦＰＣと略す）は、高分子絶縁フィルムと導体回路と
なる金属箔を有機接着剤を用いて貼合せて製造されたフ
レキシブル銅張積層板（Ｍｅｔａｌ　　Ｃ１ａｄ　　Ｆ
ｉｌｍ：ＭＣＦと略す）を加工したものであり、柔軟性
を有するという最大の特長によって電子機器内のスペー
スを有効に活用することができ、近年における電子機器
の軽薄短小化を有効に達成する手段として多用されてい
る。

しかして、電子機器の一層の高性能化に伴ってこれらＦ
ＰＣについても、耐熱性、屈曲性１寸法安定性などのよ
り一層の向上か求められてきているが、ＭＣＦにおける
耐熱性などの性能は用いられる接着剤により支配され、
かつ接着剤としてはエポキシ樹脂系（ゴム成分十エポキ
シ成分）のものが主でありその性能の大幅な改善は望め
ない。

このため、導体となる金属箔と絶縁フィルムとを直接接
合させてその性能向上を図る、いわゆる箔上にポリアミ
ド酸ワニスを直接塗布し硬化させて製造される２層タイ
プのＭＣＦを提案している。

このＭＣＦにおいて用いられるポリアミド酸ワニスとし
ては、熱により硬化させてポリイミドフィルムとした際
に金属箔との熱膨張係数がほぼ同一となるように設計さ
れており、これにより熱膨張係数の異なる物質同士を貼
合わせた際に生じるカール現象を抑えるようにしている
。

すなわち、ポリイミドフィルム層（以下、単にフィルム
層という）と金属箔の熱膨張係数値の差を１．５Ｘ１０
−５℃−１以下とすることで、ＭＣＦとしてのカールを
抑制している。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のようなＭＣＦは、エツチング処理
により金属層を除去すると、フィルム層の金属箔接着面
の近傍に残存する応力により、フィルム層は金属層側に
カールしてしまう。

ただし、この応力は非常に小さいため端部に金属箔を額
縁状に残すことで抑えることができるが、このような方
式は、ＭＣＦの処理を枚葉で処理する場合には可能であ
るが、コイル状で連続処理をする場合には困難であるば
かりでなく、単位当りの取り数も少なくなるなどの問題
があった。

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、フィルム層のカールが少
ない２層タイプのＭＣＦを安価に提供するものである。

（課題を解決するための手段） 上記のような目的を達成するために、本発明者は、フィ
ルム層の応力がフィルム層の表層を１〜２μｍ除去する
ことでなくなることから、その応力が接着面のごく近傍
に残存することに着目し、種々の銅箔特にフィルム層の
カール量と銅箔の接着面との関係について鋭意検討した
結果、銅箔の粗度とフィルム層のカール量との間に強い
相関のあること、すなわち銅箔の粗度が大きいほどカー
ル量も大きく粗度が小さい銅箔はどカール傷も小さいと
いう相関関係あることを知見し、粗度の小さな鋼箔を用
いることがカール量を下げるにあたり有効であることを
知見した。

銅箔については、現在市販されているものの中で接着面
の粗度の小さいものとしては圧延銅箔があるが、圧延銅
箔は高価な上に製造した際に必ずクルミを生ずるため、
ＭＣＦの製造時にこのタルミが問題を生じるとともに、
１ｍ以上の幅広の箔の入手ができないために生産性も悪
く、しかも２０μｍ未満の薄い箔が人手が困難なために
ＦＰＣが微細化している現状にそぐわないなどの欠点が
ある。

これに対して電解銅箔は、安価であるとともにクルミｆ
ｆｉも少な（、また幅広品や薄箔のものも入手し易く、
しかも生産性に優れるなどの長所を有するが、接着面の
粗度は通常平均粗さで１．　０μｍ以上であり、このた
め、２層タイプのＭＣＦを作成した場合にはフィルム層
のカール量が大きいという欠点を生ずる。

よって、本発明は銅箔上に直接ワニスを塗布して製造す
る２層タイプのＭＣＦにおいて、表面粗度の小さな電解
銅箔すなわちその表面粗度が０゜３〜０．８μｍ程度の
ものを用いることにより、フィルム層のカール量を極め
て小さく抑え、作業上、使用上において支障のないＭＣ
Ｆを得るものである。

しかも、銅箔におけるワニス塗布面の粗度を小さくする
ことにより、エツチング加工により得られる銅回路に対
してすそ引きが少な（シャープであり、かつ微細加工に
適したＭＣＦを得ることができる。

（実施例） 以下に実施例をもとに本発明を説明する。

粗度の小さな銅箔は、１ｍｍ厚さの５ＵＳ３０４の板上
に電気メツキにより厚さが約３５μｍ程度になるように
析出させた。

用いたメツキ浴及び光沢剤は、下記の如き組成による。

（ただし、メツキの条件は液温か２３℃とした。） メツキ浴組成 硫酸銅（５水和物）　　　　　７５ｇ／Ｊｚ。

硫酸　　　　　　　　　　１８０ｇ／、ｅ塩素イオン　
　　　　　　　５０ｍｇ／、ｇキューパスＭ−Ｒ５観／
ｉ！。

（日本エレクトロプレイティング・エンジニャース（株
）製品名）陰極電流密度３．ＯＡ／ｄｍ’で析出させた
後、ＳＵＳ板より剥離した。

得られた銅箔の平均表面粗度は、ＳＵＳ板側が０．２μ
ｍ２反対側が０．３μｍであった。

粗度の測定は表面形状測定器；ＭＯＤＥＬＳＥ−３ＦＳ
（（株）小板研究所製）で行った。

次に、銅箔にポリアミド酸ワニスを硬化後で２５μｍの
厚さになるように塗布した。

用いたワニスは、本出願人が先に出願した特願昭５９−
１１８４３号明細書中にも詳記されているように、Ｎ−
メチル、２−ピロリドンを溶媒とし、パラフェニレンジ
アミン／４．４”−ジアミノジフェニルエーテル／３．
’Ｉ、４．４−−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
を重量割合０゜４１０．１１０．５で配合し、固形分が
１５％になるように調整したものである。

乾燥及び硬化条件は、塗布後１５０℃で３０分オーブン
中で乾燥した後、４００℃の窒素気流中で硬化した。

上記方法により製造したＭＣＦは、従来銅箔（接着面平
均粗度２．０〜２．２μｍ）を用いたＭＣＦに比べ、フ
ィルム層のカールを曲率半径で表すと約６倍となり、非
常に小さなカールに押さえることができた。

このような２層タイプのＭＣＦにおいて、エツチング加
工後におけるフィルム層のカール量低減化の理由につい
ては、以下のように推測される。

通常、ワニスを銅箔上に塗布、硬化した際に生じる応力
は、接着面近傍の１〜２μｍの部分に残っており、この
ため銅箔の粗度とは無関係に残留応力によりカールが発
生するが、カール量は応力とフィルム層の弾力性のバラ
ンスによって決定される。

しかして、粗度が大きいと表面積が大きくなり、トータ
ルの残留応力の量が大となるが、それに比べ粗度の小さ
いものは残留応力の竜が小さくなるため、そのカール量
は小さくなるものと思われる。

このような理由により、銅箔の粗度は小さければ小さい
ほど有利であるが、実際には０．　８μ［ｎ以下に銅箔
表面の粗度を押さえればほぼ同じようなカール量となる
。

また、このような低粗度の銅箔を用いることにより、エ
ツチングにより導体回路を形成した際に下部のエツジ部
分がシャープになり微細加工に適するという利点も生ず
る。

（発明の効果） 以」二説明したように、本発明に係わる２層タイプのフ
レキシブル銅張積層板は、ワニス接着面における銅箔の
粗度が小さいために、エツチング後のポリイミドフィル
ム層のカール量を小さくすることができるとともに、微
細加工に適したものとすることができ、かつ電解銅箔を
用いるためにコストの低減化等を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる２層タイプのフレキシブル銅張
積層板を示す要部拡大断面図、第２図は従来の２層タイ
プのフレキシブル銅張積層板を示す要部拡大断面図であ
る。 １・・・低粗度電解銅箔 ２・・・ポリイミドフィルム層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．ポリアミド酸ワニスを銅箔上に直接塗布しイミド化
   させる２層タイプのフレキシブル銅張積層板において、 上記銅箔におけるワニス塗布面の平均粗度が０．３〜０
   ．８μｍの低粗度電解銅箔であることを特徴とするフレ
   キシブル銅張積層板。