JPH0330298B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0330298B2
JPH0330298B2 JP61289530A JP28953086A JPH0330298B2 JP H0330298 B2 JPH0330298 B2 JP H0330298B2 JP 61289530 A JP61289530 A JP 61289530A JP 28953086 A JP28953086 A JP 28953086A JP H0330298 B2 JPH0330298 B2 JP H0330298B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin metal
metal plate
etching
lead frame
corrosion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61289530A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS63142660A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP61289530A priority Critical patent/JPS63142660A/ja
Publication of JPS63142660A publication Critical patent/JPS63142660A/ja
Publication of JPH0330298B2 publication Critical patent/JPH0330298B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W74/00—
    • H10W90/756—

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP61289530A 1986-12-04 1986-12-04 リ−ドフレ−ムの製造方法 Granted JPS63142660A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61289530A JPS63142660A (ja) 1986-12-04 1986-12-04 リ−ドフレ−ムの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61289530A JPS63142660A (ja) 1986-12-04 1986-12-04 リ−ドフレ−ムの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63142660A JPS63142660A (ja) 1988-06-15
JPH0330298B2 true JPH0330298B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1991-04-26

Family

ID=17744442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61289530A Granted JPS63142660A (ja) 1986-12-04 1986-12-04 リ−ドフレ−ムの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63142660A (cg-RX-API-DMAC10.html)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0476664B1 (en) * 1990-09-20 1995-07-05 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Method of forming small through-holes in thin metal plate
JP2527840B2 (ja) * 1990-10-24 1996-08-28 株式会社三井ハイテック リ―ドフレ―ム

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2658532C2 (de) * 1976-12-23 1984-02-16 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Zwischenträger zur Halterung und Kontaktierung eines Halbleiterkörpers und Verfahren zu dessen Herstellung
JPS55138864A (en) * 1979-04-16 1980-10-30 Sharp Corp Method of fabricating semiconductor assembling substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63142660A (ja) 1988-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4786545A (en) Circuit substrate and method for forming bumps on the circuit substrate
JP2797542B2 (ja) リードフレームの製造方法
JPS5826828B2 (ja) テ−プキヤリアの製造方法
JPH0330298B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP4852802B2 (ja) リードフレーム
JP5531172B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法
JP2654871B2 (ja) リードフレームの異種金属部分めっき方法
JP2532075B2 (ja) バンプ付きフイルムキヤリアの製造方法
KR100319061B1 (ko) 리드프레임과그제조방법
JPH09219486A (ja) リードフレーム
JPH03123046A (ja) 自動ボンディング用テープの製造方法
JPS621249A (ja) 半導体装置
JP3674238B2 (ja) リードフレームの製造方法
JPH06291232A (ja) リードフレーム及びその製造方法
JPH09129800A (ja) リードフレームのエッチング加工装置
JP3358313B2 (ja) リードフレームの製造方法
JPH0595027A (ja) フレキシブル回路基板の形成方法
JP3147590B2 (ja) Ｔａｂ用フレキシブル回路基板の製造方法
JP3369823B2 (ja) 混成集積回路装置の製造方法
JPH09129801A (ja) リードフレームのエッチング加工装置
JP3637730B2 (ja) リードフレーム
JPS63164328A (ja) バンプ付きフイルムキヤリアの製造方法
JPH05121482A (ja) バンプを有するリードフレームの製造方法
JPH0311644A (ja) リードフレームまたはｔａｂ用テープの製造方法
JPH0474865B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)