JPH0330210B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、コンピユータシステムにおける外部
記憶装置として使用される磁気デイスク装置にお
ける磁気デイスク媒体の製造方法に関する。

〔従来技術とその問題点〕 磁気デイスク媒体は、アルミニウムなどのデイ
スク基板に磁性塗料を塗布乾燥させることで得ら
れる。その際、特開昭57−27439号公報にも記載
されているように、デイスク基板はスピンドルに
装着し、回転させながら、各工程における処理が
行われる。第３図は従来の磁気デイスク媒体の製
造工程を示すタイムチヤートであり、横軸が時間
の経過、縦軸がデイスク基板の回転数である。処
理行程は、磁性塗料の塗布→余分な磁性塗料の振
り切り→磁性粉の配向→磁性塗料の乾燥、の順で
行われる。磁性塗料の塗布は、デイスク基板をス
ピンドルで回転させながら、ノズルをデイスク基
板の半径方向に移動させ、磁性塗料を噴射する回
転塗布法（スピンコート法）で行われる。次いで
デイスク基板の回転速度を上げて高速回転させる
ことにより、遠心力で磁性塗料を振り切り、余分
の磁性塗料を除去する。次に回転速度を落とし
て、非常に遅い速度で、磁性粉の配向を行う。そ
して最後に、磁性粉の配向が維持された状態で、
デイスク基板を高速回転させて、磁性塗料の乾燥
が行われる。

このようにデイスク基板をスピンドルに装着
し、各工程に適した速度でデイスク基板を回転さ
せることで、それぞれの処理が行われる。すなわ
ち最後の乾燥工程が最も高速で、次いで振り切り
工程の速度が速い。磁性粉の配向工程が最も低速
で、磁性塗料の塗布工程は、配向工程と振り切り
工程の中間の速度で行われる。このようにそれぞ
れの工程に応じた最適回転数があることは、前記
の特開昭57−27439号公報においても開示されて
いる。

ところがこのような従来の方法で製造された磁
気デイスク媒体では、第４図に示すようにデイス
ク基板１の表面に、スパイラル状のむら２やウロ
コ状のむら３が発生し、磁性塗膜の表面が凸凹に
なつた。また小さな突起やピンホールなどの欠陥
も避けられない。

〔本発明の技術的課題〕

本発明の技術的課題は、従来の磁気デイスク媒
体の製造方法にけるこのような問題を解消し、磁
性塗膜の表面に凹凸や突起、ピンホールなどが発
生するのを未然に防止することにある。

〔発明の技術的手段〕

この技術的課題を解決するために講じた本発明
による技術的手段は、デイスク基板に磁性塗料を
回転塗布した後回転振り切りを行つて磁性塗膜を
形成し、かつ磁性粉の配向を行い、回転乾燥を行
うことで磁気デイスク媒体を製造する方法におい
て、 磁性塗料の回転塗布工程、回転振り切り工程、
配向工程および回転乾燥工程のそれぞれの工程
を、デイスク基板を所定の時間定速回転させて行
なうこと、 磁性塗料の回転塗布工程から振り切り工程に移
行する際のデイスク基板の回転数変化および配向
工程から回転乾燥工程へ移行する際のデイスク基
板の回転数変化を、 それぞれ速度制御を行ない、３〜11秒の間で時
間をかけて緩慢に速度上昇させる方法を採つてい
る。

すなわち各工程における回転数を変えたり、そ
れぞれの工程の間における回転数変更時の立ち上
がりや立ち下がりの時間を変えたりして、種々の
実験を行なつた結果、各工程における回転数はそ
れぞれの工程特有の回転数があり、しかもそれぞ
れの工程においてデイスク基板を所定の時間、定
速回転させて処理することが必要であることが判
明したが、磁性塗膜表面の性能とは関係ないこと
が明らかとなつた。ところがそれぞれの工程の間
における回転数の変更に要する時間が、磁性塗膜
表面の凹凸や突起、ピンホールなどの発生に関係
していることが確認された。すなわち、磁性塗料
の塗布工程から振り切り工程に移行する際のデイ
スク基板の回転数変化および配向工程から回転乾
燥工程へ移行する際のデイスク基板の回転数変化
を、それぞれ速度制御を行ない、３〜11秒の間で
時間をかけて緩慢に速度上昇させることが、塗膜
欠陥を防止する上で有効である。

〔技術的手段の作用〕

磁性塗料の振り切り工程および乾燥工程はデイ
スク基板を高速回転させることで行われ、塗布工
程や配向工程は、低速回転で行われる。本発明
は、このようにデイスク基板の回転数変化が、低
速から高速に移行する際に、特別に速度制御を行
なうことで、その速度変更が３〜11秒の間で緩や
かに行われる。

スピンドル駆動モータの回転数変更は、モータ
の励磁コイルに接続された抵抗を切り換え、励磁
コイルへの通電電流値を変化させることで行われ
る。そして従来は、この電流値切り換えは瞬時に
行われている。そのため、デイスク基板の慣性に
抗して回転数が増加していくが、通常回転数が定
常回転数に達するのに要する時間は、２秒程度以
下の短時間で足りる。

このように短い時間に、デイスク基板の回転数
が増加するため、デイスク基板表面に未乾燥状態
の磁性塗料が比較的大量に付着している振り切り
前の状態では、急激な遠心力の増加で磁性塗料が
急激に移動し、スパイラル状のむらやウロコ状の
むら、突起等の発生が確認された。このような弊
害は、振り切り工程から配向工程に速度ダウンさ
せる際にも認められないこともないが、すべに余
分な磁性塗料は振り切られているため、弊害は極
めて小さい。したがつて回転数が低下する際に
も、３〜11秒の間で緩慢に速度ダウンさせるのが
有効ではあるが、必ずしも不可欠ではない。

配向工程はデイスク基板を低速回転させ、比較
的長い時間をかけて、強力な磁界を印加すること
で行われ、また磁性塗料としては揮発性のものが
使用されるため、配向工程の間に磁性塗料の乾燥
がある程度進行しているものと考えられる。また
前記のように余分な磁性塗料は振り切られている
こともあつて、配向工程から乾燥工程への移行時
の回転数増加の際には、スパイラル状やウロコ状
のむら、突起などは発生しないが、ピンホールの
ような小さな欠陥が認められた。ところが本発明
により、乾燥工程への移行時も３〜11秒の時間を
かけて緩慢に速度変更することで、ピンホールも
大幅に減少した。すなわち急激に遠心力が増加す
ると、磁性塗膜に歪が作用するものと考えられる
が、本発明により緩慢に回転数を増加させること
で、歪が小さくなる。

〔発明の実施例〕

次に本発明による磁気デイスク媒体の製造方法
が実際上どのように具体化されるかを実施例で説
明する。第１図は本発明による磁気デイスク媒体
の製造方法を第３図に対応して示すタイムチヤー
トである。本実施例では、塗布工程から次の振り
切り工程に移行する時、振り切り工程から配向工
程に移行する時、配向工程から乾燥工程に移行す
る時のそれぞれにおいて、３〜11秒程度の長い時
間をかけて緩慢に回転数を変化させている。第２
図は、このうち塗布工程から振り切り工程へ移行
する際の、回転数増加に要した時間と、大きな周
期で発生するモジユレーシヨンエラーとの関係を
示す図である。４はスライスレベルが30％の例、
５はスライスレベルが20％の例をそれぞれ示す。
この図から明らかなように、振り切り工程への回
転数立ち上げ時間が長いほど、モジユレーシヨン
エラーの発生率が低い。そしてモジユレーシヨン
エラーの発生数が５個程度までは許容されるもの
とすると、スライスレベルが30％の例では、振り
切り工程への回転数立ち上げ時間を３秒以上要す
ることを表している。またスライスレベルを20％
と条件を厳しくすると、振り切り工程への回転数
立ち上げ時間は７〜８秒以上要することを表して
いる。

このようにスライスレベルやモジユレーシヨン
エラーの許容数によつても異なるが、一般的に、
振り切り工程への回転数立ち上げ時間として、３
秒程度以上かけることが有効である。この立ち上
げ時間は、モジユレーシヨンエラーを排除する上
では長いほど良いが、あまり長過ぎると、磁性塗
膜形成工程にかける時間が長くなり、生産能率の
上で好ましくない。立ち上げ時間が11〜12秒程度
になると、モジユレーシヨンエラーは殆ど発生し
ていないので、11〜12秒程度以内であれば、生産
能率を犠性にすることなしに、磁性塗膜の欠陥を
除去することができる。

振り切り工程から配向工程に移行する際には、
すでに余分の磁性塗料は振り切られており、磁性
塗料の急激な移動によるモジユレーシヨンエラー
の発生は減少していることが確認されたが、傾向
としては、可能な限り時間をかけて回転数を低下
させることが好ましい。

配向工程から乾燥工程に移行する際の、ピンホ
ールの発生率についても、同様な傾向が見られた
ので、３〜11秒程度の時間をかけて緩慢に速度を
上げることが必要である。これにより、瞬時に発
生するミツシングやエキストラなどのエラーも未
然に防止される。

乾燥工程を終了する時点では、磁性塗膜は殆ど
乾燥しているので、乾燥工程を終了した後に、デ
イスク基板の回転を停止する際は、短時間で瞬時
に停止しても、塗膜欠陥の原因とはならない。

また磁性粉の配向処理には、種々の方法がある
が、磁性塗膜の塗布と同時にデイスク基板に垂直
磁界を印加すると共に、配向工程では水平磁界も
印加し、配向工程の後半からは水平磁界の印加の
みとし、乾燥工程でほぼ乾燥した状態で水平磁界
の印加も終了する方法が最も有効とされている。
したがつて配向処理は、他の工程にも一部またが
つて行われることになるが、本発明における配向
工程とは、主として配向処理のみを目的とした工
程を指すものとする。

本発明の方法により、各工程間における回転数
変更を緩慢に行うには、可変抵抗器を使用し、３
〜11秒の間で摺動子を低速移動させて徐々に抵抗
値を変え、速度制御することによつて、容易に実
現できる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、デイスク基板に
塗布された磁性塗料が乾燥しないうちは、次の工
程に移行する際の回転数変化を、デイスク基板駆
動モータの速度制御を行うことによつて、生産能
率に特に支障を来たさない範囲で、３〜11秒程度
といつた、比較的長い時間をかけて緩慢に増加さ
せる方法を採つている。そのため、未乾燥の磁性
塗膜に急激な動きを伴つて磁性塗膜表面にスパイ
ラル状やウロコ状の凹凸が発生したり、ピンホー
ルが発生し、モジユレーシヨンエラーやミツシン
グ、エキストラなどのエラーを招くといつた問題
が、未然に防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による磁気デイスク媒体の製造
方法の実施例を示すタイムチヤート、第２図は同
方法による振り切り工程開始時の回転数立ち上げ
時間とモジユレーシヨンエラーの発生数との関係
を示す特性図、第３図は従来の磁気デイスク媒体
の製造方法を示すタイムチヤート、第４図は同方
法で製造されたデイスク基板における欠陥を示す
図である。 図において、１は磁気デイスク媒体、２はスパ
イラル状のむら、３はウロコ状のむら、４はスラ
イスレベルが30％の特性線、５はスライスレベル
が20％の特性線をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ デイスク基板に磁性塗料を回転塗布した後回
   転振り切りを行つて磁性塗膜を形成し、かつ磁性
   粉の配向を行い、回転乾燥を行うことで磁気デイ
   スク媒体を製造する方法において、 磁性塗料の回転塗布工程、回転振り切り工程、
   配向工程および回転乾燥工程のそれぞれの工程
   を、デイスク基板を所定の時間定速回転させて行
   なうこと、 磁性塗料の回転塗布工程から振り切り工程に移
   行する際のデイスク基板の回転数変化および配向
   工程から回転乾燥工程へ移行する際のデイスク基
   板の回転数変化を、 それぞれ速度制御を行ない、３〜11秒の間で時
   間をかけて緩慢に速度上昇させることを特徴とす
   る磁気デイスク媒体の製造方法。