JPH03294365A

JPH03294365A - プリント配線板用レジストインク組成物

Info

Publication number: JPH03294365A
Application number: JP2095477A
Authority: JP
Inventors: Mare Takano; 希高野; Katsuji Shibata; 勝司柴田; Kazuhito Kobayashi; 和仁小林; Masami Arai; 正美新井
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1990-04-11
Filing date: 1990-04-11
Publication date: 1991-12-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、プリント配線板に使用されるレジストインク
に関する。

〔従来の技術〕

プリント配線板を製造する過程において、レジストイン
クははんだ付けの際や、めっき付けの際等の種々の用途
に用いられている。特に、めっき付け（無電解めっきを
含む、）の際に使用される永久めっきレジストインクは
、プリント配線板のパターンを形成する際に重要なレジ
ストである。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のレジストインクとしては、主にエポキシ樹脂をイ
ミダゾール等の第三級アミンで熱硬化させる方法や、ビ
ニルエステル樹脂やノボランク型エポキシアクリレート
系樹脂を紫外線硬化させる方法が行われている。

しかし、近年ますます高密度化している電子部を搭載す
るプリント配線板に適用するためには、更に電気特性等
を向上させる必要が生してきた。

特に電気特性に関しては、回路パターン間隔等の狭小化
により、電界下でのパターン間にレジスト層を介して銅
マイグレーションによるデンドライトが発生し、これに
伴う絶縁劣化が問題となっている。これらの市場の要求
に対して、公知のレジストインクでは特性不十分になっ
てきた。

本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、得られた
プリント配線板の耐銅マイグレーション性に優れるプリ
ント配線板用レジストインクを提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）硬化剤（ｃ）充填剤及び（ｄ）還元剤を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用レ
ジストインクを提供するものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

（ａ）のエポキシ樹脂としては、その種類について制限
はなく、例えばビスフェノールＡ又はビスフェノールＦ
とホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル
化物あるいはそれらの混合物を１〜１００重量％含有す
るが、このエポキシ樹脂の分子量等に制限はない。

上記以外の成分として用いられるエポキシ樹脂の種類に
ついては制限はなく、例えばビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキ
シ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、及びそれら
のハロゲン化物、水素添加物等があり何種類かを併用す
ることもできる。またこれらのエポキシ樹脂を混合する
方法、温度にも制限はない。

（ｂ）の硬化剤としては、第一、第二級や第三級の脂肪
族アミン、第四級アンモニウム塩、環状アミン、芳香族
アミン、イミダゾール化合物、無水酸等が用いられる。

脂肪族アミンとしては、エチレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテ
トラミン、テトラエチレンパンタミン、トリプロピレン
テトラミン、ジヘキサメチレントリアミン、トリメチル
へキサメチレン、メタキシレンジアミン、ジメチルアミ
ノプロピルアミン、１−アミノ−３・アミノエチル−３
，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ジエチルアミノ
プロピルアミン、Ｎ−ヒドロキシエチルジエチレントリ
アミン等がある。環状アミンとしては、ピペラジン、Ｎ
−アミノエチルピペラジン、ピリジン等がある。芳香族
アミンとしては、メタフェニレンジアミン、４．４′−
シアイノジフェニルメタン、４．４′−ジアミノジフェ
ニルスルフォン、４．４′−ジアミノジフェニルオキサ
イド、４．４′−ジアミノジフェニルイミン、ビフェニ
レンジアミン等があり、これらのヒドロキシエチル化物
やグリシジルエーテルとの付加物等の変性芳香族アミン
やジシアンジアミドメラミン、Ｎ、Ｎ’−ジアリルメラ
ミン、ヘキサメトキシメチルメラミン、トリアリルシア
ヌレート等がある。また、イミダゾール化合物としては
、イミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチル
イミダゾール、１．２−ジメチルイミダゾール、２−エ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−ウンデカンイミダゾール、２−ヘプタデカンイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、
ｌ−ビニル−２メチルイミダゾール、ヘンシイミダゾー
ル、１−（２−カルバミルエチル）−イミダゾール、１
−（２−カルバミル）−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−アリル−２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、ｌ−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（
シアノエトキシメチル）イミダゾール、２−フェニル−
４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−
フェニル−４，５ジヒドロキシメチルイミダゾール、２
−メチルイミダゾールイソシアヌール酸付加物、２−フ
ェニルイミダゾール・イソシアヌール酸付加物、ｌシア
ノエチル−２−メチルイミダゾール、ｌシアノエチル−
２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アジンエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチル
−４−エチルイミダゾールトリメシン酸付加物等があり
、これらイミダゾ−゛ル化合物と金属塩ないし有機酸と
の混合系がある。無水酸としては、無水メチルハイミッ
ク酸、無水コハク酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、
ポリアゼライン酸無水物、ポリセパミック酸無水物等が
ある。更に、ＢＦ、・アミン諸化合物、ベンジルジアミ
ン、Ｎ、Ｎ、Ｎ’　、Ｎ’テトラメチル−１３−ブタジ
ェンアミン等がある。

（Ｃ）の充填剤としては、特に制限はないが、無機充填
剤が好ましく、例えば微粉末シリカ、マイカ、ケイ酸ジ
ルコニウム、ケイ酸マグネシウム、チタン白、炭酸カル
シウム、亜鉛華アルミナ粉末等が使用できる。また、こ
れらの充填剤は何種類かを併用してもよい。

（ｄ）の還元剤としては、フェノール系、硫黄系、リン
系還元剤等が用いられるが、フェノール系還元剤を用い
ると、耐熱性等の他の特性を低下させることなく銅マイ
グレーション等の電気絶縁特性を向上させることができ
る。フェノール還元剤としては、１．２．３−トリヒド
ロキシベンゼン、ブチル化ヒドロキシアニソール、２．
４−ジーｔブチルー４−エチルフェノール等のモノフェ
ノール系や２．２′−メチレン−ビス−（４−メチル−
６−第三−ブチルフェノール）、４．４′チオビス−（
３−メチル−６−第三−ブチルフェノール等のビスフェ
ノール系及びｌ、３．５−トリメチル−２，４，６−ト
リス（３，５−ジー第三−プチル−４−ヒドロキシベン
ジル）ベンゼン、テトラキス−〔メチレン−３−（３’
　、５’−ジー第三−ブチル−４′−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］メタン等の高分子型フェノール系
がある。硫黄系還元剤としては、ジラウリルチオジプロ
ピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート等があ
る。リン系還元剤としては、トリフェニルホスファイン
、ジフェニルイソデシルホスファイト等がある。これら
の還元剤は何種類かを併用してもよく、配合量はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量部が好ま
しい、０．１重量部未満では絶縁特性の向上は見られず
、２０重量部を越えると逆に絶縁特性や耐熱特性は低下
する傾向を示す。

上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は必須成分であり
、必要に応じ本発明の効果を阻害しない範囲で他の化合
物を混合することも可能である。

例えば着色剤や消泡剤、チクソトロピノク性付与剤、レ
ヘリング剤、難燃剤等を必要に応じて単独ないし併用し
て混合することができる。

上記接着剤各成分はらいかい機で混練し、３本ロールで
練り上げ、適量の有機溶剤を加えて粘度等を調整する。

有機溶媒としてはトルエン、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチルイソブチルケトン、キシレン、ジエチレン
グリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコール
モノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、酢酸エチル等があり、何種類かを
併用してもよい。

本発明のレジストインクは、任意の方法、例えば刷毛塗
り、ローラーコート、バーコード、ディッピング、スプ
レー、カーテンフローコート、スクリーン印刷等の方法
でプリント配線板に塗布でき、加熱硬化することにより
、任意の膜厚を有するレジスト膜を成形できる。

〔実施例〕

以下、実施例に基づき本発明を更に説明する。

実施例１エピコート８２８　　　　　　　１００重量部アルミナ
粉末　　　　　　　　　　１５重量部アエロジェルＡ３
８０　　　　　　　５重量部ジアミノジフェニルメタン
　　　　１４重量部キュアゾール２Ｅ４Ｍ２　　　　　
　３重量部ピロガロール　　　　　　　　　　０．５重
量部シリコーンオイル５Ｃ−５５４０１，５重量部フタ
ロシアニングリーン　　　　　　１重量部実施例２エピコート８３０　　　　　　　　１００重量部硫酸バ
リウム　　　　　　　　　　３０重量部アエロジェルＡ
３８０　　　　　　　５重量部ジシアンジアミド　　　
　　　　　　５重量部キュアゾール２Ｅ４Ｍ２　　　　
　　２重量部ピロガロール　　　　　　　　　　０．５
重量部シリコーンオイル５Ｃ−５５４０１，５重量部フ
タロシアニングリーン　　　　　　１重量部実施例３実施例１におけるピロガロールのかわりに、４、４′−
ブチリデンビス（３−メチル−６−ターシャリブチルフ
ェノール）（吉富製薬社製：ヨシノックスＢＢ）を０．
５重量部配合した。

実施例４実施例１におけるピロガロールのかわりに、ジラリウル
チオブロピオネート（吉富製薬社製：ＤＬＴＰ　ｒヨシ
トミ」）を０．５重量部配合した。

比較例１実施例１におけるピロガロールを配合しなかった。

比較例２実施例２におけるピロガロールを配合しなかった。

以上の、レジストインク成分をらいかい機で混練し、３
本ロールで練り上げた。その際、粘度及びチキソトロピ
ー指数はｎ−ブチルセルソルブ等を適量加えることによ
り調整し、レジストインク組成物とした。

銅張りガラス布エポキシ積層板にめっきレジストインク
を用い、３００メツシユスクリーンを使用して、ライン
／スペース０．２５１０．２５＋−のデンドライト評価
用クシ形パターンを印刷し、加熱硬化させた。この回路
板上に、上記レジストインク組成物を前面に印刷した。

これを１３０℃３０分間加熱硬化した。レジスト膜の厚
さは１０〜２０μｍであった。

耐電食試験は、これを促進して行うため、６５”Ｃ９０
％ＲＨの加温加湿下で電極回路間にＤＣＩ００■を印加
して連続通電し、所定時間毎にサンプリングし、回路間
のデンドライト発生の有無を調べた。結果、を表１に示
す。

還元剤を配合した実施例１〜４は１００時間を過ぎても
デンドライトの発生は認められず、特に還元剤としてビ
スフェノール系の還元剤を配合した実施例３では３００
時間後もデンドライトの発生はなかった。

以下余白表１　測定結果１）Ｏ：回路間のデンドライトが認められない。

Δ：デンドライトの発生が僅かに認められる×：デンド
ライトの発生が著しい。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明のプリント配線
板用レジストインク組成物は、従来技術に比べてプリン
ト配線板とした場合の耐刷マイグレーション性を向上さ
せるものである。

Claims

【特許請求の範囲】

１．下記（ａ）〜（ｄ）を必須成分としてなるプリント
配線板用レジストインク組成物。（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）硬化剤（ｃ）充填剤及び（ｄ）還元剤
２．還元剤がフェノール系の還元剤である請求項１に記
載のプリント配線板用レジストインク組成物。