JPH03293357A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

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JPH03293357A
JPH03293357A JP2093943A JP9394390A JPH03293357A JP H03293357 A JPH03293357 A JP H03293357A JP 2093943 A JP2093943 A JP 2093943A JP 9394390 A JP9394390 A JP 9394390A JP H03293357 A JPH03293357 A JP H03293357A
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JP
Japan
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polyamic acid
sensitizer
resin composition
ether
formula
Prior art date
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JP2093943A
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English (en)
Inventor
Nobuyuki Sashita
暢幸 指田
Akira Toko
都甲 明
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、合成が容易で感度、解像度などの光学特性及
び現像特性に優れる感光性樹脂組成物に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
マ、゛(来、半導体を子の表面保護膜、層間絶縁膜なと
には、耐熱性が優れ、また卓越した電気絶縁性、機械強
度などを有するポリイミドが用いられているが、ポリイ
ミドパターンを作成する煩り1[な工程を簡略化する為
にポリイミド自hξこ感光性を付与する技術が最近注目
を集めている。
例えば、下式 て示される様な構造のエステル基て感光性基を付与した
ポリイミド前駆体糺成物(特公昭55−41422、特
開昭60−228537号公報)あるいはポリアミック
酸に化学線により2@化または重合可能な炭素−炭素二
重全結合およびアミノ基または、その四級化塩を含む化
合物を添加した組成物(例えば特開昭54−14579
4号公報)などが知られている。
これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理する事によりポリイミド被膜としている。
感光性を付与したポリイミドを使用するとパターン作成
工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツチ
ング液を使用しなくてすむので安全でかつ、公害上の心
配もなく、ポリイミドの感光性化は今後、−層重要な技
術となる事が期待されている。
しかし、かかる従来の感光化技術を適用するとエステル
基で感光性基を付与したポリイミド前駆体組成物では、
合成経路が複雑な為に、低分子量でかつイオン性不純物
の多いものしか得られず、半導体工業で使用することは
難しかった。
又ポリアミック酸に化学線により2jl化または重合可
能な炭素−炭素二重結合およびアミノ基または、その四
級化塩を含む化合物を添加した組成物では、現像時にク
ラックの発生や膜ヘリが生じやすく、又解像度が低いな
ど半導体工業で通常用いられている製造工程で処理する
には不十分てあフた・ 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的とするところは、ポリアミック酸中にN−
メチロールアクリルアミド又はN−メチロールメタクリ
ルアミドと多価アルコールとのエーテル型縮合物と光増
感剤を配合するという比較的簡単な製法により、高感度
、高解像度の光バターニング性を有し、また現像時にク
ラックなどの発生が皆無でかつ、膜減りが少なく、さら
に硬化後の被膜中のイオン性不純物を極めて微量にまで
低減した優れた感光性樹脂組成物を提供するにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、 (1)   (A)下記式CI) (式中R,,R2は芳香族環状基を、mは1以上の整数
)で示されるポリアミック酸 (B)N−メチロールアクリルアミド又はN−メチロー
ルメタクリルアミドと多価アルコールとのエーテル型縮
合物 (C)吸収極大波長(入maX)が330〜500IT
mである増感剤を必須成分とすることにより合成が容易
で、高感度、高解像度な感光性樹脂組成物を得ることに
ある。
〔作用〕
本発明におけるポリアミック酸(A)は、ポリイミド被
膜の耐熱性を向上させるために熱硬化後に芳香族ポリイ
ミドとなる事が望ましい。この様なポリアミック酸(A
)は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水
物との反応により通常得られる。
ポリアミック酸を合成するのに用いる芳香族ジアミンと
しては、例えば次の様なジアミンがあげられる。m−フ
ェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,4′
−ジアミノジフェニルプロパン、4.41−ジアミノジ
フェニルメタン、ヘンジジン、4.4”−ジアミノジフ
ェニルスルフィト、4.4’−ジアミノジフェニルスル
ボン、3,3゛−ジアミノジフェニルスルホン、4,4
′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4,4“−ジアミノ−p−テルフ
ェニル、2,6−ジアミツピリジン、ビス(4−アミノ
フェニル)ホスフィンオキシト、ビス(4−アミノフェ
ニル)  −N  −メチルアミン、1,5− ジアミ
ノナフタレン、3.3’−ジメチル−4,4′−ジアミ
ノビフェニル、3,3′−ジメトキシベンジジン、2,
4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)−トルエン、ビス
(p−β−アミノ−t−プチルフェニル)エーテル、p
 −ビス(2メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン、
p−ビス(1,l−ジメチル−5−アミノペンチル)ベ
ンゼン、2,4−ジアミノトルエン、m−キシリレンジ
アミン、p−キシリレンジアミンなどであるが特にこれ
に限定されるものではない。本発明で使用するジアミン
成分としては、上記の芳香族ジアミンの他に各種特性を
付与する為にシリコーン系ジアミンや脂肪族系ジアミン
も勿論併用する事ができる。
また、ポリアミック酸合成に使用する芳香族テトラカル
ボン酸二無水物成分は一種類でも、二種類以上の混合物
でもかまわないが用いられる芳香族テトラカルボン酸二
無水物としてはピロメリット酸二無水物、3.3’、 
4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2.3,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、3.3’、4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物、2.2’、 3.3’−ジフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,3.3’、4’−ジフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、3,3”、4,4”p−テルフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、l。
2.5,6.−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
2.2−ビス(3,4−ジカルボキシジフェニル)エー
テル型縮合物、ナフタレン−1,2,4,5−テトラカ
ルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5,8,−テ
トラカルボン酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,
3゜5.6,7.−へキサヒドロナフタレン−1,2,
5,6−テトラカルボン酸二無水物、2,6.−ジクロ
ロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無
水物、2,7−シクロロナフタレンー1.4,5.8−
テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−1,2,
9,10−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2
,3,4,5,−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン
−2,3,5,6,−テトラカルボン酸二無水物、2,
2−ビス(2,5−ジカルボキシフェニル)プロパンニ
無水物、1,1−ビス(2゜3−ジカルボキシフェニル
)エタ、ンニ無水物、1.l−ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)エタンニ無水物、ビス(2,3−ジカル
ボキシフェニル)メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)スルホンニ無水物、ベンゼン−1,
2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、チオフ
ェン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水物など
であるが特にこれに限定されるものではない。
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物の他に各種特性を
付与する為にシリコーン系テトラカルボン酸二無水物や
脂肪族系テトラカルボン酸二無水物も勿論併用する事が
できる。
本発明におけるN−メチロールアクリルアミド又はN−
メチロールメタクリルアミドと多価アルコールのエーテ
ル型縮合物(B)は1分子中に高い光反応性を有するア
クリルアミド又はメタクリルアミド基を2基以上有する
化合物である。N−メチロールアクリルアミド又はN−
メチロールメタクリルアミドと多価アルコールのエーテ
ル型縮合物(B)は、ポリアミック酸(A)に対する溶
解性が高いばかりではなく、光パターン形成時の光照射
工程において、アクリルアミド又はメタクリルアミド基
が光架橋反応することにより高感度で高解像度の光パタ
ーンが形成することが可能となる。
N−メチロールアクリルアミド又はN−メチロールメタ
クリルアミドと多価アルコールのエーテル型縮合物(B
)は通常リン酸など酸を触媒とする反応により得られる
多価アルコールとしてはエチレングリコール、ジエチレ
ングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、1,4−ブタンジオール、l、J−ブタ
ンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリ
ビニルアルコール、トリエタノールアミン、N−メチル
ジェタノールアミン、ジェタノールアミン、N−フエニ
ルジエタノールアミンなとであるがこれらに限定されな
い。
又本発明で使用するN−メチロールアクリルアミド又は
N−メチロールメタクリルアミドと多価アルコールのエ
ーテル型縮合物(B)成分として、上記のN−メチロー
ルアクリルアミド又はN−メチロールメタクリルアミド
と多価アルコールのエーテル型縮合物(B)の他に各種
特性を付与する為にアクリルアミド類、又は、アクリル
エステル類も勿論併用する事が出来る。
又本発明における増感剤(C)は330〜500nmに
吸収極大波長(入1Tlax)を持つ化合物である。
λWaXが330nm以下であると、ポリアミック酸そ
のものに光が吸収されてしまい光反応ができないので好
ましくない。又、500nm以上であると可視光で光反
応してしまい作業場所をシールドルームにするなどのこ
とが必要となり、その取扱い性が低下するので好ましく
ない。本発明の増感剤は例えば、 などであるがこれらに限定されない。
〔実施例〕
実施例1 3.3’4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物290g(0,9mol)、4,4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル200g(1,0mol)をN−メ
チルピロリドン中で反応させポリアミック酸溶液を得た
得られたポリアミック酸溶液(ポリアミック酸の固形分
)100重量部に対しN−メチロールアクリルアミドと
エチレングリコールとのエーテル型縮合物120重量部
とミヒラーケトン5重量部を室温で3時間攪拌し、溶解
、反応させた。
得られた溶液をアルミ板上にスピンナーで塗布し乾燥機
により80℃で一時間乾燥し約10μmのフィルムを得
た。
このフィルムにコダック製フォトグラフィックステップ
タブレッ) No、2.21ステツプ(上記グレースケ
ールでは、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の
1/r:iに減少するので現像後の被膜の残存段数が大
きいもの程感度が高い。)を重ね10100O/cm2
の紫外線を照射し、次いでN−メチルピロリドン60重
量部キシレン40重量部の現像液を用いて現像、さらに
キシレンでリンスをしたところ10段までパターンが残
存し、高感度であることがわかった。
又、別途凸版印刷製解像度測定用マスク(凸版テストチ
ャー)No 1)で同様の操作でパターンを作成したと
ころ、4μmまでパターンが解像し、高解像度であるこ
とが伴った。
又、クラックの発生もなく、かつ膜厚の減少もほとんど
認められなかった。
さらに、別途全面露光、現像、リンスの各工程を行ない
さらに150 、250 、350℃で各30分間加熱
硬化したポリイミドフィルムを、125℃、5時間イオ
ン性不純物を熱水抽出し、イオン性不純物量を測定した
。Naイオンは、0.lppm、 Clイオンは、0.
5ppmであり高純度であることがわかフた。
得られた感光性樹脂組成物は高感度、高解像度であり、
かつ現像時にクラックの発生や、膜減りも生じず、さら
にイオン性不純物も極めて少ないという非常に優れた効
果が同時に得られた。
評価結果を第1表に示す。
実施例2.3 実施例1ON−メチロールアクリルアミドとエチレング
リコールエーテル型縮合物をN−メチロールメタクリル
アミドとエチレングリコールのエーテル型縮合物及びN
−メチロールアクリルアミドとポリビニルアルコールと
のエーテル型縮合物に変え、実施例1と同様の操作を行
ない感光性樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様の評
価を行ない第1表の結果を得た。
実施例2及び3で得られた感光性樹脂組成物は、高感度
、高解像度で、クラックの発生もなく、又膜減り量も皆
無である。さらにイオン性不純物も極めて少ないという
非常に優れた効果が同時に得られた。
比較例1 実施例1のN−メチロールアクリルアミドとエチレング
リコールのエーテル型縮合物をエチレングリコールジア
クリレートに変更した以外は、実施例1と同様の操作を
行ない感光性樹脂組成物を得た。
得られた感光性樹脂組成物は、アクリルアミド(B)成
分がアクリルエステル構造の為、ポリアミック酸(A)
との相溶性が悪く均一な塗布フィルムを作成できず、露
光、現像した場合には、全て溶解してしまい、実用性の
ないことが判った。
評価結果を第1表に示す。
比較例2〜5 実施例1のアクリルアミl”(B)成分及び増感剤(C
)成分の種類を変え実施例1と同様の操作を行ない感光
性樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様にして評価を
行い第1表の結果を得た。
比較例2はアクリルアミド(B)成分をN−メチルアク
リルアミドに変更して行なった場合である。N−メチル
アクリルアミドでは、−分子中にアクリルアミド基を一
基しか有せず、光照射後に架橋構造が得られない為に、
現像時に全て剥離してしまい、パターンを作成すること
ができなかった。
比較例3は増感剤(C)成分を3,3−ジメチル4−メ
トキシベンゾフェノンを使用した場合であるが、この増
感剤のλmaxが296nm  であるために効率よく
光開始反応ができず現像時に全てパターンがながれてし
まい実用性のないことが判明した。
比較例4は増感剤(C)成分をテトラフェニルポルフィ
リン亜鉛錯体を使用した場合であるが、この増感剤の入
maXが650nmである為に作業中に光反応してしま
い現像によりパターンを得る事ができなかった。
比較例 5 3.3’4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物290g(0,9mo I )、と2−ヒドロキ
シエチルメタクリレ−) 234g(1,8moりをピ
リジンを触媒としてN−メチルピロリドン中で5時間反
応させた。
さらにジシクロへキシルカルボジイミドを縮合剤として
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル160g(0,
8mol)を加えて、さらに3時間反応させポリアミッ
ク酸エチルメタクリレートエステル溶液を得た。
この溶液のジシクロへキシルウレアを濾過し除去した後
、濾液を30倍量のエタノールをもちいて再沈殿した。
沈殿物は、濾別し室温にて3日常温で減圧乾燥した。こ
の乾燥物を粉砕後、N−メチルピロリドンに溶解し、所
定の増感剤を添加して感光性樹脂組成物を得た。
この感光性樹脂組成物につき実施例1と同様にして評価
を行なった。その結果、ポリアミック酸エチルメタクリ
レートエステル樹脂組成物は、光照射により光架橋構造
をとる為、感度、解像度も良好で、パターンにクラック
の発生も認められなかった。又膜減り量も実施例1〜3
と比較し同程度であることが判った。しかし合成工程が
複雑な為に、イオン性不純物員は、Naイオンが3.5
ppm、CIイオンがs、sppmも含まれ、半導体等
への実用性が低い事が判フた。
〔発明の効果〕
感光性ポリアミック酸において、従来の感光化技術では
、光架橋構造を得る為にポリアミック酸にエステル結合
をもちいて感光基を導入していた。
しかしこの方法では合成工程が複雑な為に製造コストが
かかるばかりではなく、イオン性不純物も混入しやすく
半導体工業に適用するには好ましくなかった。
又、アミノ基を持つ感光剤をポリアミック酸に配合する
方法においては、アミノ基とポリアミック酸のカルボキ
シル基の相互作用による疑似架橋で現像、パターニング
する為に光照射しても感度が低く、また現像時にパター
ンにクラックが発生したり、多くの膜減りが生じる為に
半導体工業に適用するには好ましくなかった。
し刀)るに本発明は芳香族ポリアミック酸(A)中にN
−メチロールアクリルアミド、又はN−メチロールメタ
クリルアミドと多価アルコールとのエーテル型縮合物(
B)と吸収極大波長(λIIIax )が330〜50
0 nmである増感剤(C)を配合するという極めて容
易な合成により感光性樹脂組成物を得られるので、製造
コストが安いばかりではなく、イオン性不純物も極めて
少ないものが容易に得られる。N−メチロールアクリル
アミド、又はN−メチロールメタクリルアミドと多価ア
ルコールとのエーテル型縮合物(B)はポリアミック酸
に対する溶解性に優れるばかりではなく、分子中に2基
以上あるアクリル(メタクリル)アミド基が容易に光照
射工程で光重合するために、光照射後は、三次元架橋構
造をとる。この結実現像時におけるクラックの発生や、
膜減りの発生が皆無となり、極めて高感度で高解像度の
パターンが得られるという非常に優れた効果が同時に得
られた。
なお、本発明においては、必須成分(A)、(B)(C
)以外の添加剤を各種特性の付与の為に添加してもなん
ら問題はなかった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(A)下記式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中R_1、R_2は芳香族環状基を、mは1以上の
    整数)で示されるポリアミック酸 (B)N−メチロールアクリルアミド又はN−メチロー
    ルメタクリルアミドと多価アルコールとのエーテル型縮
    合物 (C)吸収極大波長(λmax)が330〜500nm
    である増感剤を必須成分とする感光性樹脂組成物。
JP2093943A 1989-11-30 1990-04-11 感光性樹脂組成物 Pending JPH03293357A (ja)

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DE69030484T DE69030484T2 (de) 1989-11-30 1990-11-28 Fotoempfindliche Harzzusammensetzung
EP90122781A EP0430221B1 (en) 1989-11-30 1990-11-28 Photosensitive resin composition
US07/618,794 US5238784A (en) 1989-11-30 1990-11-28 Photosensitive resin composition with polyamic acid polymer
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0418450A (ja) * 1990-04-16 1992-01-22 Fujitsu Ltd 感光性耐熱樹脂組成物とそれを用いたパターン形成方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0418450A (ja) * 1990-04-16 1992-01-22 Fujitsu Ltd 感光性耐熱樹脂組成物とそれを用いたパターン形成方法

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