JPH03288154A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH03288154A JPH03288154A JP2089167A JP8916790A JPH03288154A JP H03288154 A JPH03288154 A JP H03288154A JP 2089167 A JP2089167 A JP 2089167A JP 8916790 A JP8916790 A JP 8916790A JP H03288154 A JPH03288154 A JP H03288154A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- formula
- denotes
- resin composition
- polyamic acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 15
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 abstract description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 abstract 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 11
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical group CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N n-(methoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound COCNC(=O)C=C ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 208000017983 photosensitivity disease Diseases 0.000 description 2
- 231100000434 photosensitization Toxicity 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFJJYOKMAAQFHC-UHFFFAOYSA-N (4-methoxy-5,5-dimethylcyclohexa-1,3-dien-1-yl)-phenylmethanone Chemical compound C1C(C)(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 KFJJYOKMAAQFHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADFXKUOMJKEIND-UHFFFAOYSA-N 1,3-dicyclohexylurea Chemical compound C1CCCCC1NC(=O)NC1CCCCC1 ADFXKUOMJKEIND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OAKRGDFNVFVVMD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-(propan-2-yloxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CC(C)OCNC(=O)C(C)=C OAKRGDFNVFVVMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUMUYWBRRIUWHI-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)phosphanylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1PC1=CC=C(N)C=C1 DUMUYWBRRIUWHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBNFPUAJWZYIOQ-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)-4-n-methylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1N(C)C1=CC=C(N)C=C1 LBNFPUAJWZYIOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTZCNONABJSHNM-UHFFFAOYSA-N 5,10,15,20-tetraphenyl-21,23-dihydroporphyrin zinc Chemical compound [Zn].c1cc2nc1c(-c1ccccc1)c1ccc([nH]1)c(-c1ccccc1)c1ccc(n1)c(-c1ccccc1)c1ccc([nH]1)c2-c1ccccc1 GTZCNONABJSHNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJJDAERKXDTMPH-UHFFFAOYSA-N 5-(4-phenylphenyl)benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JJJDAERKXDTMPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIEKUGPEYLGWQQ-UHFFFAOYSA-N 5-[4-(4-amino-2-methylpentyl)phenyl]-4-methylpentan-2-amine Chemical compound CC(N)CC(C)CC1=CC=C(CC(C)CC(C)N)C=C1 IIEKUGPEYLGWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUZDWKQSIJVSMY-UHFFFAOYSA-N 5-[4-(6-amino-2-methylhexan-2-yl)phenyl]-5-methylhexan-1-amine Chemical compound NCCCCC(C)(C)C1=CC=C(C(C)(C)CCCCN)C=C1 DUZDWKQSIJVSMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- SQGKLVBPYCDZLT-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)N(CO)CO SQGKLVBPYCDZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZHRYYYIOGLPCB-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(hydroxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCN(CO)C(=O)C=C HZHRYYYIOGLPCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGRMNBNGHHDGCX-UHFFFAOYSA-N n-(ethoxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCOCNC(=O)C(C)=C YGRMNBNGHHDGCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSWADWIFYOAQRZ-UHFFFAOYSA-N n-(ethoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCOCNC(=O)C=C LSWADWIFYOAQRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOZHLACIXDCHPV-UHFFFAOYSA-N n-(methoxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound COCNC(=O)C(C)=C YOZHLACIXDCHPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFMYKAUQEUJSKT-UHFFFAOYSA-N n-(propan-2-yloxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CC(C)OCNC(=O)C=C IFMYKAUQEUJSKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N n-methylprop-2-enamide Chemical compound CNC(=O)C=C YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- RVRYJZTZEUPARA-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,2,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C2=C1 RVRYJZTZEUPARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002165 photosensitisation Effects 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1SC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(O)=O LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Substances CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、合成が容易で解像度などの光学特性及び現像
特性に優れる感光性樹脂組成物に間するものである。
特性に優れる感光性樹脂組成物に間するものである。
従来、半導体素子の表面保護膜、眉間絶縁膜などには、
耐熱性が優れ、また卓越した電気絶縁性、機械強度など
を有するポリイミドが用いられているが、ポリイミドパ
ターンを作成する煩雑な工程を簡略化する為にポリイミ
ド自身に感光性を付与する技術が最近注目を集めている
。
耐熱性が優れ、また卓越した電気絶縁性、機械強度など
を有するポリイミドが用いられているが、ポリイミドパ
ターンを作成する煩雑な工程を簡略化する為にポリイミ
ド自身に感光性を付与する技術が最近注目を集めている
。
例えば、下式
で示される様な構造のエステル基で感光性基を付与した
ポリイミド前駆体組成物(特公昭55−41422、特
開昭60−228537号公報)あるいはポリアミック
酸に化学線により2量化または重合可能な炭素−炭素二
重結合およびアミノ基または、その四級化塩を含む化合
物を添加した組成物(例えば特開昭54−145794
号公報)などが知られている。
ポリイミド前駆体組成物(特公昭55−41422、特
開昭60−228537号公報)あるいはポリアミック
酸に化学線により2量化または重合可能な炭素−炭素二
重結合およびアミノ基または、その四級化塩を含む化合
物を添加した組成物(例えば特開昭54−145794
号公報)などが知られている。
これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理する事によりポリイミド被膜としている。
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理する事によりポリイミド被膜としている。
感光性を付与したポリイミドを使用するとパターン作成
工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツチ
ング液を使用しなくてすむので安全てかつ、公害上の心
配もなく、ポリイミドの感光性化は今後、−層重要な技
術となる事が期待されている。
工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツチ
ング液を使用しなくてすむので安全てかつ、公害上の心
配もなく、ポリイミドの感光性化は今後、−層重要な技
術となる事が期待されている。
しかし、かかる従来の感光化技術を適用するとエステル
基で感光性基を付与したポリイミド前駆体組成物では、
合成経路が複雑な為に、低分子量でかつイオン性不純物
の多いものしか得られず、半導体工業で使用することは
難しかった。
基で感光性基を付与したポリイミド前駆体組成物では、
合成経路が複雑な為に、低分子量でかつイオン性不純物
の多いものしか得られず、半導体工業で使用することは
難しかった。
又ポリアミック酸に化学線により2量化または重合可能
な炭素−炭素二重結合およびアミノ基または、その四級
化塩を含む化合物を添加した組成物では、現像時にクラ
ックの発生や膜ヘリが生じやすく、又解像度が低いなど
半導体工業で通常用いられている製造工程で処理するに
は不十分であった。
な炭素−炭素二重結合およびアミノ基または、その四級
化塩を含む化合物を添加した組成物では、現像時にクラ
ックの発生や膜ヘリが生じやすく、又解像度が低いなど
半導体工業で通常用いられている製造工程で処理するに
は不十分であった。
本発明の目的とするところは、ポリアミック酸中にN−
メチロール(又はN−アルコキシメチル)アクリル(又
はメタクリル)アミドと光増感剤を配合するという比較
的簡単な製法により、高解像度の光バターニング性を有
し、また現像時にクラックなどの発生が皆無でかつ、膜
減りが少なく、さらに硬化後の被膜中のイオン性不純物
を極めて微量にまで低減した優れた感光性樹脂組成物を
提供するにある。
メチロール(又はN−アルコキシメチル)アクリル(又
はメタクリル)アミドと光増感剤を配合するという比較
的簡単な製法により、高解像度の光バターニング性を有
し、また現像時にクラックなどの発生が皆無でかつ、膜
減りが少なく、さらに硬化後の被膜中のイオン性不純物
を極めて微量にまで低減した優れた感光性樹脂組成物を
提供するにある。
本発明は、
(1) (A)下記式CI)
(式中R4、R2は芳香族環状基を、mは1以上の整数
)で示されるポリアミック酸 (B) 下記式(II) (式中Xは−H又は−CH3基、Yは−H5−CH3、
−CR2−OHl−CR2−OCHa、−CR2−OC
2H5、−CH2−QC3H7、−CR2−OCa H
9基を Zは、−CH2−0H5−CR2−OCH3、
−CH2−QC2H5、−CH2−0C3H7、−CR
2−OCa H9基を示す。)で示されるN−メチロー
ル(又はN−アルコキシメチル)アクリル(又はメタク
リル)アミド (C)吸収極大波長(入max )が330〜500n
mである増感剤を必須成分とすることにより合成が容易
で、高解像度な感光性樹脂組成物を得ることにある。
)で示されるポリアミック酸 (B) 下記式(II) (式中Xは−H又は−CH3基、Yは−H5−CH3、
−CR2−OHl−CR2−OCHa、−CR2−OC
2H5、−CH2−QC3H7、−CR2−OCa H
9基を Zは、−CH2−0H5−CR2−OCH3、
−CH2−QC2H5、−CH2−0C3H7、−CR
2−OCa H9基を示す。)で示されるN−メチロー
ル(又はN−アルコキシメチル)アクリル(又はメタク
リル)アミド (C)吸収極大波長(入max )が330〜500n
mである増感剤を必須成分とすることにより合成が容易
で、高解像度な感光性樹脂組成物を得ることにある。
本発明におけるポリアミック酸(A)は、ポリイミド被
膜の耐熱性を向上させるために熱硬化後に芳香族ポリイ
ミドとなることが望ましい。この様なポリアミック酸(
A)は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無
水物との反応により通常得られる。
膜の耐熱性を向上させるために熱硬化後に芳香族ポリイ
ミドとなることが望ましい。この様なポリアミック酸(
A)は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無
水物との反応により通常得られる。
ポリアミック酸を合成するのに用いる芳香族ジアミンと
しては、例えば次の様なジアミンがあげられる。m−フ
ェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,4′
−ジアミノジフェニルプロパン、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、ベンジジン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルスルフィド、4.4ξジアミノジフエニルスルホ
ン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′
−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジ
フェニルエーテル、4.4”−ジアミノ−p−テルフェ
ニル、2,6−ジアミツビリジン、ビス(4−アミノフ
ェニル)ホスフィンオキシト、ビス(4−アミノフェニ
ル)−N −メチルアミン、1,5− ジアミノナフタ
レン、3.3’−ジメチル−4,4′−ジアミノビフェ
ニル、3,3′−ジメトキシベンジジン、2,4−ビス
(β−アミノ−t−ブチル)−トルエン、ビス(p−β
−アミノ−t−プチルフェニル)エーテル、p −ビス
(2メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン、p−ビス
(1,1−ジメチル−5−アミノペンチル)ベンゼン、
2,4−ジアミノトルエン、m−キシリレンジアミン、
p−キシリレンジアミンなどであるが特にこれに限定さ
れるものではない。本発明で使用するジアミン成分とし
ては、上記の芳香族ジアミンを単独又は2種以上併用し
て用いるがこの他に各種特性を付与する為にシリコーン
系ジアミンや脂肪族系ジアミンも勿論併用することがで
きる。
しては、例えば次の様なジアミンがあげられる。m−フ
ェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,4′
−ジアミノジフェニルプロパン、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、ベンジジン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルスルフィド、4.4ξジアミノジフエニルスルホ
ン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′
−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジ
フェニルエーテル、4.4”−ジアミノ−p−テルフェ
ニル、2,6−ジアミツビリジン、ビス(4−アミノフ
ェニル)ホスフィンオキシト、ビス(4−アミノフェニ
ル)−N −メチルアミン、1,5− ジアミノナフタ
レン、3.3’−ジメチル−4,4′−ジアミノビフェ
ニル、3,3′−ジメトキシベンジジン、2,4−ビス
(β−アミノ−t−ブチル)−トルエン、ビス(p−β
−アミノ−t−プチルフェニル)エーテル、p −ビス
(2メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン、p−ビス
(1,1−ジメチル−5−アミノペンチル)ベンゼン、
2,4−ジアミノトルエン、m−キシリレンジアミン、
p−キシリレンジアミンなどであるが特にこれに限定さ
れるものではない。本発明で使用するジアミン成分とし
ては、上記の芳香族ジアミンを単独又は2種以上併用し
て用いるがこの他に各種特性を付与する為にシリコーン
系ジアミンや脂肪族系ジアミンも勿論併用することがで
きる。
また、ポリアミック酸合成に使用する芳香族テトラカル
ボン酸二無水物成分は一種類でも、二種類以上の混合物
でもかまわないが用いられる芳香族テトラカルボン酸二
無水物としてはピロメリット酸二無水物、3.3’、
4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2,3,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、3.3’、4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物、2.2’、 3.3’−ジフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,3.3’ 、4’−ジフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、3,3”、4,4”p−テル
フェニルテトラカルボン酸二無水物、1゜2.5,6.
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2.2−ビス
(3,4−ジカルボキシジフェニル)エーテルニ無水物
、ナフタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無
水物、ナフタレン−1,4,5,8,−テトラカルボン
酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3゜5.6,
7.−ヘキサヒドロナフタレン−1,2,5,6−テト
ラカルボン酸二無水物、2,6.−ジクロロナフタレン
−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、2,7
−シクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラカルボ
ン酸二無水物、フェナンスレン−1,2,9,10−テ
トラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2,3,4,5
,−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−2,3,5
,6,−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2
,5−ジカルボキシフェニル)ブロバンニ無水物、1,
1−ビス(2゜3−ジカルボキシフェニル)エタンニ無
水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
エタンニ無水物、とス(2,3−ジカルボキシフェニル
)メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)スルホンニ無水物、ベンゼン−1,2,3,4−ブ
タンテトラカルボン酸二無水物、 チオフェン−2,3
,4,5−テトラカルボン酸二無水物などであるが特に
これに限定されるものではない。
ボン酸二無水物成分は一種類でも、二種類以上の混合物
でもかまわないが用いられる芳香族テトラカルボン酸二
無水物としてはピロメリット酸二無水物、3.3’、
4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2,3,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、3.3’、4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物、2.2’、 3.3’−ジフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,3.3’ 、4’−ジフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、3,3”、4,4”p−テル
フェニルテトラカルボン酸二無水物、1゜2.5,6.
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2.2−ビス
(3,4−ジカルボキシジフェニル)エーテルニ無水物
、ナフタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無
水物、ナフタレン−1,4,5,8,−テトラカルボン
酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3゜5.6,
7.−ヘキサヒドロナフタレン−1,2,5,6−テト
ラカルボン酸二無水物、2,6.−ジクロロナフタレン
−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、2,7
−シクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラカルボ
ン酸二無水物、フェナンスレン−1,2,9,10−テ
トラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2,3,4,5
,−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−2,3,5
,6,−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2
,5−ジカルボキシフェニル)ブロバンニ無水物、1,
1−ビス(2゜3−ジカルボキシフェニル)エタンニ無
水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
エタンニ無水物、とス(2,3−ジカルボキシフェニル
)メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)スルホンニ無水物、ベンゼン−1,2,3,4−ブ
タンテトラカルボン酸二無水物、 チオフェン−2,3
,4,5−テトラカルボン酸二無水物などであるが特に
これに限定されるものではない。
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物の他に各種特性を
付与する為にシリコーン系テトラカルボン酸二無水物や
脂肪族系テトラカルボン酸二無水物も勿論併用すること
ができる。
付与する為にシリコーン系テトラカルボン酸二無水物や
脂肪族系テトラカルボン酸二無水物も勿論併用すること
ができる。
本発明におけるN−メチロール(又はN−アルコキシメ
チル)アクリル(又は、メタクリル)アミド(B)は1
分子中に容易に熱反応可能なN−メチロール又はN−ア
ルコキシメチル基と高い光反応性を有するアクリルアミ
ド又はメタクリルアミド基を有する化合物である。すな
わちN−メチロール(又はN−アルコキシメチル)アク
リル(又はメタクリル)アミド(B)は、光パターン形
成時にまず溶剤を揮発させる熱乾燥工程において、N−
メチロール又はN−アルコキシメチル基が熱縮合反応す
る。さらに光照射工程においてアクリルアミド又はメタ
クリルアミド基が光架橋反応することにより高解像度の
光パターンが形成することが可能となる。
チル)アクリル(又は、メタクリル)アミド(B)は1
分子中に容易に熱反応可能なN−メチロール又はN−ア
ルコキシメチル基と高い光反応性を有するアクリルアミ
ド又はメタクリルアミド基を有する化合物である。すな
わちN−メチロール(又はN−アルコキシメチル)アク
リル(又はメタクリル)アミド(B)は、光パターン形
成時にまず溶剤を揮発させる熱乾燥工程において、N−
メチロール又はN−アルコキシメチル基が熱縮合反応す
る。さらに光照射工程においてアクリルアミド又はメタ
クリルアミド基が光架橋反応することにより高解像度の
光パターンが形成することが可能となる。
N−メチロール(又はN−アルコキシメチル)アクリル
(又はメタクリル)アミド(B)は通常アクリル又はメ
タクリルアミドとホルマリン及びアルコールとの反応に
より得られる。
(又はメタクリル)アミド(B)は通常アクリル又はメ
タクリルアミドとホルマリン及びアルコールとの反応に
より得られる。
N−メチロール(又はN−アルコキシメチル)アクリル
(又はメタクリル)アミド(B)とじては、N−メチロ
ールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド
、N−メトキシメチルアクリルアミド、N−メトキシメ
チルメタクリルアミド、N−エトキシメチルアクリルア
ミド、N−エトキシメチルメタクリルアミド、N−イソ
プロポキシメチルアクリルアミド、N−イソプロポキシ
メチルメタクリルアミド、N−n−ブチロキシメチルア
クリルアミド、N−n−ブチロキシメチルメタクリルア
ミド、N−t−ブチロキシアクリルアミド、N−t−ブ
チロキシメタクリルアミド、N、N−ジメチロールアク
リルアミド、N、N−ジメチロールメタクリルアミドな
どであるがこれらに限定されない。
(又はメタクリル)アミド(B)とじては、N−メチロ
ールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド
、N−メトキシメチルアクリルアミド、N−メトキシメ
チルメタクリルアミド、N−エトキシメチルアクリルア
ミド、N−エトキシメチルメタクリルアミド、N−イソ
プロポキシメチルアクリルアミド、N−イソプロポキシ
メチルメタクリルアミド、N−n−ブチロキシメチルア
クリルアミド、N−n−ブチロキシメチルメタクリルア
ミド、N−t−ブチロキシアクリルアミド、N−t−ブ
チロキシメタクリルアミド、N、N−ジメチロールアク
リルアミド、N、N−ジメチロールメタクリルアミドな
どであるがこれらに限定されない。
又本発明で使用するN−メチロールく又はN−アルコキ
シメチル)アクリル(又はメタクリル)アミド(B)成
分として、上記のN−メチロール(又はN−アルコキシ
メチル)アクリル(又はメタクリル)アミドの他に各種
特性を付与する為にN−メチロール又はN−アルコキシ
メチル基を有さないアクリルアミド類、又は、アクリル
エステル類も勿論併用することが出来る。
シメチル)アクリル(又はメタクリル)アミド(B)成
分として、上記のN−メチロール(又はN−アルコキシ
メチル)アクリル(又はメタクリル)アミドの他に各種
特性を付与する為にN−メチロール又はN−アルコキシ
メチル基を有さないアクリルアミド類、又は、アクリル
エステル類も勿論併用することが出来る。
又本発明における増感剤(C)は330〜500nmに
吸収極大波長(入max)を持つ化合物である。
吸収極大波長(入max)を持つ化合物である。
入maxが330nm以下であると、ポリアミック酸そ
のものに光が吸収されてしまい光反応ができないので好
ましくない。又、500nm以上であると可視光で光反
応してしまい作業場所をシールドルームにするなとのこ
とが必要となり、その取扱い性が低下するので好ましく
ない。本発明の増感剤は例えば、 C10− 10− などであるがこれらに限定されない。
のものに光が吸収されてしまい光反応ができないので好
ましくない。又、500nm以上であると可視光で光反
応してしまい作業場所をシールドルームにするなとのこ
とが必要となり、その取扱い性が低下するので好ましく
ない。本発明の増感剤は例えば、 C10− 10− などであるがこれらに限定されない。
実施例1
3.3’4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物290g(0,9mol)、4,4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル200g(1,0mo I )をN
−メチルピロリドン中で反応させポリアミック酸溶液を
得た。
無水物290g(0,9mol)、4,4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル200g(1,0mo I )をN
−メチルピロリドン中で反応させポリアミック酸溶液を
得た。
得られたポリアミック酸溶液(ポリアミック酸の固形分
)100重量部に対しN−メチロールアクリルアミド8
0重量部とミヒラーケトン5重量部を室温で3時間攪拌
し、溶解、反応させた。
)100重量部に対しN−メチロールアクリルアミド8
0重量部とミヒラーケトン5重量部を室温で3時間攪拌
し、溶解、反応させた。
得られた溶液をアルミ板上にスピンナーで塗布し乾燥機
により80℃で一時間乾燥し約10μmのフィルムを得
た。
により80℃で一時間乾燥し約10μmのフィルムを得
た。
このフィルムに凸版印刷製解像度測定用マスク(凸版テ
ストチャー)Nol)を重ね10100O/cm2の紫
外線を照射し、次いでN−メチルピロリドン60重量部
キシレン40重量部の現像液を用いて現像、さらにキシ
レンでリンスをしたところ4μmまでパターンが解像し
高解像度であることが判った。
ストチャー)Nol)を重ね10100O/cm2の紫
外線を照射し、次いでN−メチルピロリドン60重量部
キシレン40重量部の現像液を用いて現像、さらにキシ
レンでリンスをしたところ4μmまでパターンが解像し
高解像度であることが判った。
又、クラックの発生もなくかっ膜厚の減少もほとんど認
められなかった。
められなかった。
さらに、別途全面露光、現像、リンスの各工程を行ない
さらに150 、250 、350℃で各30分間加熱
硬化したポリイミドフィルムを、125℃、5時間イオ
ン性不純物を熱水抽出し、イオン性不純物量を測定した
。Naイオンは、O,lppm 、 CIイオンは、0
.3ppmであり高純度であることがわかった。
さらに150 、250 、350℃で各30分間加熱
硬化したポリイミドフィルムを、125℃、5時間イオ
ン性不純物を熱水抽出し、イオン性不純物量を測定した
。Naイオンは、O,lppm 、 CIイオンは、0
.3ppmであり高純度であることがわかった。
得られた感光性樹脂組成物は高解像度であり、かつ現像
時にクラックの発生や、膜減りも生ぜず、さらにイオン
性不純物も極めて少ないという非常に優れた効果が同時
に得られた。
時にクラックの発生や、膜減りも生ぜず、さらにイオン
性不純物も極めて少ないという非常に優れた効果が同時
に得られた。
評価結果を第1表に示す。
実施例2.3
実施例1のN−メチロールアクリルアミドをN−メチロ
ールメタクリルアミド(実施例2)又はN−メトキシメ
チルアクリルアミド(実施例3)に変え実施例1と同様
の操作を行ない感光性樹脂組成物を得、さらに実施例1
と同様の評価を行ない第1表の結果を得た。 実施例2
及び3で得られた感光性樹脂組成物は、高解、像度で、
クラックの発生もなく、又膜減り量も皆無である。さら
にイオン性不純物も極めて少ないという非常に優れた効
果が同時に得られた。
ールメタクリルアミド(実施例2)又はN−メトキシメ
チルアクリルアミド(実施例3)に変え実施例1と同様
の操作を行ない感光性樹脂組成物を得、さらに実施例1
と同様の評価を行ない第1表の結果を得た。 実施例2
及び3で得られた感光性樹脂組成物は、高解、像度で、
クラックの発生もなく、又膜減り量も皆無である。さら
にイオン性不純物も極めて少ないという非常に優れた効
果が同時に得られた。
比較例1
実施例1ON−メチロールアクリルアミドをN−メチル
アクリルアミドに変更した以外は、実施例1と同様の操
作を行ない感光性樹脂組成物を得た。
アクリルアミドに変更した以外は、実施例1と同様の操
作を行ない感光性樹脂組成物を得た。
得られた感光性樹脂組成物は、アクリルアミド(B)成
分がN−メチロール又はN−アルコキシメチル基を有さ
ない為に光架橋構造をとらない。
分がN−メチロール又はN−アルコキシメチル基を有さ
ない為に光架橋構造をとらない。
この為解像度は低く、パターンの全面にクラックが発生
しているのが認められた。又膜減り量も実施例1〜3と
比較し30倍以上増加していることが判明し、実用性の
低いことがわかった。
しているのが認められた。又膜減り量も実施例1〜3と
比較し30倍以上増加していることが判明し、実用性の
低いことがわかった。
評価結果を第1表に示す。
比較例2〜5
実施例1のアクリルアミド(B)成分及び増感剤(C)
成分の種類を変え実施例1と同様の操作を行ない感光性
樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様にして評価を行
い第1表の結果を得た。
成分の種類を変え実施例1と同様の操作を行ない感光性
樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様にして評価を行
い第1表の結果を得た。
比較例2はアクリルアミド(B)成分をN−2−ヒドロ
キシエチルアクリルアミドに変更して行なった場合であ
る。2−ヒドロキシエチル基では熱乾燥時にヒドロキシ
基が熱縮合せず光照射時に架橋構造が得られない為に、
現像時に全て剥離してしまい、パターンを作成すること
ができなかった。
キシエチルアクリルアミドに変更して行なった場合であ
る。2−ヒドロキシエチル基では熱乾燥時にヒドロキシ
基が熱縮合せず光照射時に架橋構造が得られない為に、
現像時に全て剥離してしまい、パターンを作成すること
ができなかった。
比較例3はアクリルアミド(B)成分をN、 N−ジメ
チルアミノエチルメタクリレートに変更して行なった場
合である。アクリルアミド(B)成分がN−メチロール
又はN−アルコキシメチル基を有さない為に光照射時に
架橋構造が得られない。
チルアミノエチルメタクリレートに変更して行なった場
合である。アクリルアミド(B)成分がN−メチロール
又はN−アルコキシメチル基を有さない為に光照射時に
架橋構造が得られない。
この為、解像度は低く、パターンのコーナ一部にクラッ
クが発生しているのが認められた。又膜減り量も実施例
1〜3と比較し10倍以上増加していることが判明し、
実用性の低いことがわかった。
クが発生しているのが認められた。又膜減り量も実施例
1〜3と比較し10倍以上増加していることが判明し、
実用性の低いことがわかった。
比較例4は増感剤(C)成分を3,3−ジメチル4−メ
トキシベンゾフェノンを使用してた場合であるが、この
増感剤のλmaxが296nm であるために効率よ
く光開始反応ができず現像時に全てパターンがながれで
しまい実用性のないことが判明した。
トキシベンゾフェノンを使用してた場合であるが、この
増感剤のλmaxが296nm であるために効率よ
く光開始反応ができず現像時に全てパターンがながれで
しまい実用性のないことが判明した。
比較例5は増感剤(C)成分をテトラフェニルポルフィ
リン亜鉛錯体を使用した場合であるが、この増感剤の入
maxが650nmである為に作業中に光反応してしま
い現像によりパターンを得ることができなかった。
リン亜鉛錯体を使用した場合であるが、この増感剤の入
maxが650nmである為に作業中に光反応してしま
い現像によりパターンを得ることができなかった。
比較例 6
3.3’4.4”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物290g(0,9mo I )、と2−ヒドロキ
シエチルメタクリレート234g(1,8mo l )
をピリジンを触媒としてN−メチルピロリドン中で5時
間反応させた。
無水物290g(0,9mo I )、と2−ヒドロキ
シエチルメタクリレート234g(1,8mo l )
をピリジンを触媒としてN−メチルピロリドン中で5時
間反応させた。
さらにジシクロへキシルカルボジイミドを縮合剤として
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル160g(0,
8mol)を加えて、さらに3時間反応させポリアミッ
ク酸エチルメタクリレートエステル溶液を得た。
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル160g(0,
8mol)を加えて、さらに3時間反応させポリアミッ
ク酸エチルメタクリレートエステル溶液を得た。
この溶液のジシクロへキシルウレアを濾過し除去した後
、濾液を30倍量のエタノールをもちいて再沈殿した。
、濾液を30倍量のエタノールをもちいて再沈殿した。
沈殿物は、濾別し室温にて3日常温で減圧乾燥した。こ
の乾燥物を粉砕後、N−メチルピロリドンに溶解し、所
定の増感剤を添加して感光性樹脂組成物を得た。
の乾燥物を粉砕後、N−メチルピロリドンに溶解し、所
定の増感剤を添加して感光性樹脂組成物を得た。
この感光性樹脂組成物につき実施例1と同様にして評価
を行なった。その結果、ポリアミック酸エチルメタクリ
レートエステル樹脂組成物は、光照射により光架橋構造
をとる為、解像度も良好で、パターンにクラックの発生
も認められなかった。
を行なった。その結果、ポリアミック酸エチルメタクリ
レートエステル樹脂組成物は、光照射により光架橋構造
をとる為、解像度も良好で、パターンにクラックの発生
も認められなかった。
又膜減り量も実施例1〜3と比較し同程度であることが
判った。しかし合成工程が複雑な為に、イオン性不純物
量は、Naイオンが3.5ppm、 CIイオンが6.
8ppmも含まれ、半導体等への実用性が低い事が判っ
た。
判った。しかし合成工程が複雑な為に、イオン性不純物
量は、Naイオンが3.5ppm、 CIイオンが6.
8ppmも含まれ、半導体等への実用性が低い事が判っ
た。
感光性ポリアミック酸において、従来の感光化技術では
、光架橋構造を得る為にポリアミック酸にエステル結合
をもちいて感光基を導入していた。
、光架橋構造を得る為にポリアミック酸にエステル結合
をもちいて感光基を導入していた。
しかしこの方法では合成工程が複雑な為に製造コストが
かかるばかりではなく、イオン性不純物も混入しやすく
半導体工業に適用するには好ましくなかった。
かかるばかりではなく、イオン性不純物も混入しやすく
半導体工業に適用するには好ましくなかった。
又、アミノ基を持つ感光剤をポリアミック酸に配合する
方法においては、アミノ基とポリアミック酸のカルボキ
シル基の相互作用による疑似架橋で現像、パターニング
する為に光照射しても感度が低く、また現像時にパター
ンにクラックが発生したり、多くの膜減りが生しる為に
半導体工業に適用するには好ましくなかった。
方法においては、アミノ基とポリアミック酸のカルボキ
シル基の相互作用による疑似架橋で現像、パターニング
する為に光照射しても感度が低く、また現像時にパター
ンにクラックが発生したり、多くの膜減りが生しる為に
半導体工業に適用するには好ましくなかった。
しかるに本発明は芳香族ポリアミック酸(A)中にN−
メチロール(又はN−アルコキシメチル)アクリル(又
はメタクリル)アミド(B)と吸収極大波長(入max
)が330〜500nmである増感剤(C)を配合す
るという極めて容易な合成により感光性樹脂組成物を得
られるので、製造コストが安いばかりではなく、イオン
性不純物も極めて少ないものが容易に得られる。さらに
感光剤中のN−メチロール又はN−アルコキシメチル基
は、容易に熱縮合する為、樹脂の熱乾燥時に熱縮合反応
を行ない、さらに光照射工程でアクリル(又はメタクリ
ル)アミド基が光重合するために、光照射後は、三次元
架橋構造をとる。この結実現像時におけるクラックの発
生や、膜減りの発生が皆無となり、極めて高解像度のパ
ターンが得られるという非常に優れた効果が同時に得ら
れた。なお、本発明においては、必須成分(A)、(B
)、(C)以外の添加剤を各種特性の付与の為に添加し
てもなんら問題はなかった。
メチロール(又はN−アルコキシメチル)アクリル(又
はメタクリル)アミド(B)と吸収極大波長(入max
)が330〜500nmである増感剤(C)を配合す
るという極めて容易な合成により感光性樹脂組成物を得
られるので、製造コストが安いばかりではなく、イオン
性不純物も極めて少ないものが容易に得られる。さらに
感光剤中のN−メチロール又はN−アルコキシメチル基
は、容易に熱縮合する為、樹脂の熱乾燥時に熱縮合反応
を行ない、さらに光照射工程でアクリル(又はメタクリ
ル)アミド基が光重合するために、光照射後は、三次元
架橋構造をとる。この結実現像時におけるクラックの発
生や、膜減りの発生が皆無となり、極めて高解像度のパ
ターンが得られるという非常に優れた効果が同時に得ら
れた。なお、本発明においては、必須成分(A)、(B
)、(C)以外の添加剤を各種特性の付与の為に添加し
てもなんら問題はなかった。
Claims (1)
- (1)(A)下記式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中R_1、R_2は芳香族環状基を、mは1以上の
整数)で示されるポリアミック酸 (B)下記式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (式中Xは−H又は−CH_3基、Yは−H、−CH_
3、−CH_2−OH、−CH_2−OCH_3、−C
H_2−OC_2H_5、−CH_2−OC_3H_7
、−CH_2−OC_4H_9基をZは、−CH_2−
OH、−CH_2−OCH_3、−CH_2−OC_2
H_5、−CH_2−OC_3H_7、−CH_2−O
C_4H_9基を示す。)で示されるN−メチロール(
又はN−アルコキシメチル)アクリル(又はメタクリル
)アミド (C)吸収極大波長(λmax)が330〜500nm
である増感剤を必須成分とする感光性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2089167A JPH03288154A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 感光性樹脂組成物 |
US07/618,794 US5238784A (en) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Photosensitive resin composition with polyamic acid polymer |
EP90122781A EP0430221B1 (en) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Photosensitive resin composition |
DE69030484T DE69030484T2 (de) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Fotoempfindliche Harzzusammensetzung |
KR1019900019634A KR0147279B1 (ko) | 1989-11-30 | 1990-11-30 | 감광성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2089167A JPH03288154A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03288154A true JPH03288154A (ja) | 1991-12-18 |
Family
ID=13963253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2089167A Pending JPH03288154A (ja) | 1989-11-30 | 1990-04-05 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03288154A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0418450A (ja) * | 1990-04-16 | 1992-01-22 | Fujitsu Ltd | 感光性耐熱樹脂組成物とそれを用いたパターン形成方法 |
-
1990
- 1990-04-05 JP JP2089167A patent/JPH03288154A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0418450A (ja) * | 1990-04-16 | 1992-01-22 | Fujitsu Ltd | 感光性耐熱樹脂組成物とそれを用いたパターン形成方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI254833B (en) | Positive type photosensitive polyimide resin composition | |
US20040041129A1 (en) | Negative photosensitive polymide composition and method for forming image the same | |
EP0430221B1 (en) | Photosensitive resin composition | |
JP2011089119A (ja) | 塩基発生剤、感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物からなるパターン形成用材料、当該感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法並びに物品 | |
JPH03186847A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2000273172A (ja) | ポリアミド酸エステル、その製造法、感光性樹脂組成物、それを用いたパターン製造法及び電子部品 | |
JPH03288154A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6138943B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、そのレリーフパターン膜、レリーフパターン膜の製造方法、レリーフパターン膜を含む電子部品又は光学製品、及び感光性樹脂組成物を含む接着剤 | |
JPH0827538B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH0674323B2 (ja) | 感光性樹脂の製造方法 | |
JPH03293357A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH0827537B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2812774B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH0549215B2 (ja) | ||
JPS62127840A (ja) | 感光性組成物 | |
JPH0391752A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH0495962A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH05134406A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2546940B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH03186849A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH06130664A (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物 | |
JPH0418560A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH11209613A (ja) | 感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン製造方法 | |
JPH0827536B2 (ja) | 感光性樹脂組成物の製造方法 | |
JPH06102674A (ja) | 感光性ポリアミド酸エステル樹脂組成物のパターン加工方法 |