JPH03289627A - 液晶パネルの接続方法及びその装置 - Google Patents
液晶パネルの接続方法及びその装置Info
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- JPH03289627A JPH03289627A JP9186990A JP9186990A JPH03289627A JP H03289627 A JPH03289627 A JP H03289627A JP 9186990 A JP9186990 A JP 9186990A JP 9186990 A JP9186990 A JP 9186990A JP H03289627 A JPH03289627 A JP H03289627A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液晶パネル（以下ＬＣＤと略す）の接続方法及
びその装置に関し、特に異方性導電膜を用いた接続方法
及びその装置に関する。
びその装置に関し、特に異方性導電膜を用いた接続方法
及びその装置に関する。
ＬＣＤは、ＴＶ、ＯＡ装置等各種の表示装置として広く
使われている。そのＬＣＤを電気的に動作させるための
一方法として配線部材の端子部とＬＣＤの端子部とを異
方性導電膜を用いて接続させる方法がある。従来のこの
接続方法について第３図および第４図を用いて説明する
。
使われている。そのＬＣＤを電気的に動作させるための
一方法として配線部材の端子部とＬＣＤの端子部とを異
方性導電膜を用いて接続させる方法がある。従来のこの
接続方法について第３図および第４図を用いて説明する
。
第４図ｆａ）に圧着前のＬＣＤ端子部２、異方性導電［
３，配線部材の端子部５の断面図を示す。
３，配線部材の端子部５の断面図を示す。
ＬＣＤ端子部２のＬＣＤ端子１７は、一般にＩＴＯ膜又
はＣｒ１ｉが用いられ、スパッタリング等で成膜される
。その膜厚はＩＴＯ膜で２００〜１０００人、Ｃｒ膜で
６００〜３０００人である。又、配線部材の端子部５の
配線部材端子１４は一般に銅箔で作られ、その表面にＮ
ｉメツキし更に金メツキが總される場合もある。又銅箔
の表面に半田メツキされる場合もある。端子１４の厚み
は一般的に１０〜８０μｍである。配線部材端子１４は
接着剤１３でベース材である１０〜５０μｍのポリイミ
ド等に接着されている。
はＣｒ１ｉが用いられ、スパッタリング等で成膜される
。その膜厚はＩＴＯ膜で２００〜１０００人、Ｃｒ膜で
６００〜３０００人である。又、配線部材の端子部５の
配線部材端子１４は一般に銅箔で作られ、その表面にＮ
ｉメツキし更に金メツキが總される場合もある。又銅箔
の表面に半田メツキされる場合もある。端子１４の厚み
は一般的に１０〜８０μｍである。配線部材端子１４は
接着剤１３でベース材である１０〜５０μｍのポリイミ
ド等に接着されている。
異方性導電膜３は、導電粒子１５と、熱可塑性の接着樹
脂１６とから槽底されている。第４図（ｂ）に示すよう
に、Ｌ ＣＤの端子部２と配線部材の端子部５とを接続
する場合、両端子部２．５間に異方性導電膜３を介在さ
せて熱圧着することにより、接着樹脂１６が溶けて導電
粒子１５がＬＣＤ端子１７と配線部材端子１４に接触し
電気的接続を行うものである。
脂１６とから槽底されている。第４図（ｂ）に示すよう
に、Ｌ ＣＤの端子部２と配線部材の端子部５とを接続
する場合、両端子部２．５間に異方性導電膜３を介在さ
せて熱圧着することにより、接着樹脂１６が溶けて導電
粒子１５がＬＣＤ端子１７と配線部材端子１４に接触し
電気的接続を行うものである。
次に第３図の従来の接続装置を用いて接続の手順を示す
。
。
まず、作業テーブル１２上にＬＣＤＩの端子部２を置き
、その上に異方性導電膜３、次に配線部材４の端子部５
を順に積層する。それぞれの端子の位置を合わせた後、
加熱ヒータ７で加熱されたヘッド６か、シリンダ９によ
って端子部に加圧接触して熱圧着させる。温度コントロ
ーラ８は加熱ヒータ７に接続され、ヘッド６を一定の温
度に保つように制御する。
、その上に異方性導電膜３、次に配線部材４の端子部５
を順に積層する。それぞれの端子の位置を合わせた後、
加熱ヒータ７で加熱されたヘッド６か、シリンダ９によ
って端子部に加圧接触して熱圧着させる。温度コントロ
ーラ８は加熱ヒータ７に接続され、ヘッド６を一定の温
度に保つように制御する。
タイマー付圧力コントローラ１０はシリンダ９に接続さ
れ、圧縮空気１１の圧力、加圧動作時間をコントローラ
してシリンダ９に供給することにより、ヘッド６にかか
る圧力及び熱圧接の時間を規定の値に保つようになって
いる。ヘンドロの熱か配線部材４の端子部５より異方性
導電Ｉｌ！３に伝わり、熱可塑性の＃着樹脂１６か溶け
、加圧されているので、徐々に端子間に移動して端子間
の空気を押し出して接着樹脂で埋めつくして圧着が完了
する。
れ、圧縮空気１１の圧力、加圧動作時間をコントローラ
してシリンダ９に供給することにより、ヘッド６にかか
る圧力及び熱圧接の時間を規定の値に保つようになって
いる。ヘンドロの熱か配線部材４の端子部５より異方性
導電Ｉｌ！３に伝わり、熱可塑性の＃着樹脂１６か溶け
、加圧されているので、徐々に端子間に移動して端子間
の空気を押し出して接着樹脂で埋めつくして圧着が完了
する。
圧着機の設定条件には、温度、圧力、時間の：つがある
。位置合せの仮付のために行う仮圧着は一般に異方性導
電膜の温度８０〜１００°Ｃ５圧力ｌ〜３ ｋｇ ／
ｃｄ、時間３〜５秒に設定される。又、本圧着は一般に
、温度１２０〜１８０℃、圧力３０〜６０ｋｇ／−５時
間１２〜２０秒に設定される。
。位置合せの仮付のために行う仮圧着は一般に異方性導
電膜の温度８０〜１００°Ｃ５圧力ｌ〜３ ｋｇ ／
ｃｄ、時間３〜５秒に設定される。又、本圧着は一般に
、温度１２０〜１８０℃、圧力３０〜６０ｋｇ／−５時
間１２〜２０秒に設定される。
この本圧着の設定条件は作業が始まる前に予め条件出し
が行なわれ、配線部材のロット内のベース材の厚みのバ
ラツキ、端子の厚みのロット内のバラツキ等を考慮して
多少高目の温度を設定する。
が行なわれ、配線部材のロット内のベース材の厚みのバ
ラツキ、端子の厚みのロット内のバラツキ等を考慮して
多少高目の温度を設定する。
又、圧着機を繰返し動作することにより、ヘッド６から
伝導熱で熱が奪われるので、加熱ヒータ７からは多量に
然が供給される。このような場合に配線部材のロットが
変更になり、ベース材の厚みや端子の厚みが薄いものに
なると、多量の熱により接着樹脂が溶け、端子間の空気
を押し出す前に端子の縁を寒いでしまい、空気が端子間
にとじ込められてしまい、第４図（Ｃ）に示すように圧
＠後、気泡１８が発生する。この現象はヘッド６にがが
る圧着が大きくても同様に発生する。この気泡１８の数
は２．５ Ｘｌ、Ｏ信ｖ２当り０〜２０個と、非常にバ
ラツキがある。この気泡１８は接着面積が小さくなるの
で、接着温度を低下させるだけでなく、接触抵抗値の増
大、場合によっては接続不良となることもある。
伝導熱で熱が奪われるので、加熱ヒータ７からは多量に
然が供給される。このような場合に配線部材のロットが
変更になり、ベース材の厚みや端子の厚みが薄いものに
なると、多量の熱により接着樹脂が溶け、端子間の空気
を押し出す前に端子の縁を寒いでしまい、空気が端子間
にとじ込められてしまい、第４図（Ｃ）に示すように圧
＠後、気泡１８が発生する。この現象はヘッド６にがが
る圧着が大きくても同様に発生する。この気泡１８の数
は２．５ Ｘｌ、Ｏ信ｖ２当り０〜２０個と、非常にバ
ラツキがある。この気泡１８は接着面積が小さくなるの
で、接着温度を低下させるだけでなく、接触抵抗値の増
大、場合によっては接続不良となることもある。
また、圧着後、温度、サイクルにより膨脹、収縮を繰り
返し、気泡周辺の接着樹脂の接着温度が低下し、最終的
に端子間が電気的不導通になる不具合１：Ｊ発生させ、
信頼性を低下させる原因になっている。
返し、気泡周辺の接着樹脂の接着温度が低下し、最終的
に端子間が電気的不導通になる不具合１：Ｊ発生させ、
信頼性を低下させる原因になっている。
本発明の目的は前記課題を解決した液晶パネルの接続方
法及びその装置を提供することにある。
法及びその装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る液晶パネルの製
造方法においては、液晶パネルと配線部材とを異方性導
電膜を介して接続する液晶パネルの接続方法であって、 真空雰囲気中にて、前記液晶パネルの接続端子部と配線
部材の接続端子部とを異方性導電膜を介して熱圧着する
ものである。
造方法においては、液晶パネルと配線部材とを異方性導
電膜を介して接続する液晶パネルの接続方法であって、 真空雰囲気中にて、前記液晶パネルの接続端子部と配線
部材の接続端子部とを異方性導電膜を介して熱圧着する
ものである。
また、本発明に係る液晶パネルの製造装置においては、
作業テーブルと、ヘッドと、外囲器とを有する液晶パネ
ルの接続装置であって、前記作業テーブルは、異方性導
電膜を介して積層された液晶パネルと配線部材とを支持
するものであり、 前記ヘッドは、設定された温度、圧力、時間の圧着条件
の下に、前記液晶パネルと配線部材とを圧着するもので
あり、 前記外囲器は、少なくとも異方性導電膜を介して接合さ
れる液晶パネルの接続端子部と配線部材の接続端子部と
を包囲し、その内部が真空排気されるものであるもので
ある。
作業テーブルと、ヘッドと、外囲器とを有する液晶パネ
ルの接続装置であって、前記作業テーブルは、異方性導
電膜を介して積層された液晶パネルと配線部材とを支持
するものであり、 前記ヘッドは、設定された温度、圧力、時間の圧着条件
の下に、前記液晶パネルと配線部材とを圧着するもので
あり、 前記外囲器は、少なくとも異方性導電膜を介して接合さ
れる液晶パネルの接続端子部と配線部材の接続端子部と
を包囲し、その内部が真空排気されるものであるもので
ある。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す構成図である。
図において、作業テーブル１２上に液晶パネル（ＬＣＤ
）１と配線部材４とが載置され、液晶パネル１と配線部
材４とはそれぞれの端子部２．５が異方性導電膜３を介
して上下に積層される。
）１と配線部材４とが載置され、液晶パネル１と配線部
材４とはそれぞれの端子部２．５が異方性導電膜３を介
して上下に積層される。
また、外囲器２１はその底部が開口され、その開口端縁
２１ａに装着した気密保持用ゴム２２にて液晶パネル１
と配線部材４とに作業テーブル１２に圧下保持するとと
もに、ＬＣＤＩと配線部材４の各端子部２．５を包囲し
ている。外囲器２１には真空ポンプ２４がゴムホース２
５を介して接続されている。
２１ａに装着した気密保持用ゴム２２にて液晶パネル１
と配線部材４とに作業テーブル１２に圧下保持するとと
もに、ＬＣＤＩと配線部材４の各端子部２．５を包囲し
ている。外囲器２１には真空ポンプ２４がゴムホース２
５を介して接続されている。
ヘッド６は外囲器２１内に昇降可能に支持され、シリン
ダ９に連結されている。ヘッド６はその周面に加熱し−
タ７か装着され、加熱し−タ７は外囲器２１に気密に取
付けられた電流導入端子２３を介して温度コントローラ
８に接続されている。また、シリンダ９はタイマー付圧
力コントローラ１０に接続されている。
ダ９に連結されている。ヘッド６はその周面に加熱し−
タ７か装着され、加熱し−タ７は外囲器２１に気密に取
付けられた電流導入端子２３を介して温度コントローラ
８に接続されている。また、シリンダ９はタイマー付圧
力コントローラ１０に接続されている。
ます、作業テーブル１２上にＬＣＤＩの端子部２を置き
、その上に異方性導電１ｇ！３、配線部材４の端子部５
を順に積層し、それぞれの端子部の位置合わせを行った
後に、外囲器２１によりＬＣＤＩの端子部２及び配線部
材４の端子部５を包囲し、外囲器２１の内部を真空ポン
プ２４により真空排気し、その真空度を低真空に保つ。
、その上に異方性導電１ｇ！３、配線部材４の端子部５
を順に積層し、それぞれの端子部の位置合わせを行った
後に、外囲器２１によりＬＣＤＩの端子部２及び配線部
材４の端子部５を包囲し、外囲器２１の内部を真空ポン
プ２４により真空排気し、その真空度を低真空に保つ。
この真空雰囲気にて、加熱し−タ７で加熱されたヘッド
６をシリンダ９によって端子部２．５に加圧接触して熱
圧着させる。温度コントローラ８は加熱ヒータフに接続
され、ヘッド６を一定の温度に保つように制御される。
６をシリンダ９によって端子部２．５に加圧接触して熱
圧着させる。温度コントローラ８は加熱ヒータフに接続
され、ヘッド６を一定の温度に保つように制御される。
タイマー付圧力コントローラ１０はシリンダ９に接続さ
れ、圧縮空気１１の圧力、加圧動作時間をコントロール
してシリンダ９に流すことにより、ヘッド６にかかる圧
力、及び熟圧接の時間を規定の値に保つようになってい
る。ヘッド６の熟か配線部材４の端子部５より異方性導
電膜３に伝わり、熱可塑性の接着樹脂１６が溶は加圧さ
れているので、徐々に端子２，５間に移動して端子間の
空気を押し出して接着樹脂で埋めつくし圧着か完了する
。
れ、圧縮空気１１の圧力、加圧動作時間をコントロール
してシリンダ９に流すことにより、ヘッド６にかかる圧
力、及び熟圧接の時間を規定の値に保つようになってい
る。ヘッド６の熟か配線部材４の端子部５より異方性導
電膜３に伝わり、熱可塑性の接着樹脂１６が溶は加圧さ
れているので、徐々に端子２，５間に移動して端子間の
空気を押し出して接着樹脂で埋めつくし圧着か完了する
。
本発明によれば、ＬＣＤＩの端子部２と配線部材４の端
子部５とを真空雰囲気中にて熱圧着するため、接着樹脂
１６が溶けて端子部２．５間を埋めつくす際に、空気が
存在しないため、第４図（ｂ）に示すように、端子部２
．５間を完全に接着樹脂１６にて埋めつくすことが可能
となる。本発明の方法によれば、気泡が２．５ Ｘ１０
＋ｗｔ＋２当り、０であった。
子部５とを真空雰囲気中にて熱圧着するため、接着樹脂
１６が溶けて端子部２．５間を埋めつくす際に、空気が
存在しないため、第４図（ｂ）に示すように、端子部２
．５間を完全に接着樹脂１６にて埋めつくすことが可能
となる。本発明の方法によれば、気泡が２．５ Ｘ１０
＋ｗｔ＋２当り、０であった。
（実施例２〉
第２図は本発明の実施例２による接続装着を示す構成図
である。
である。
本実施例は、作業テーブル１２、ヘッド６、シリンダ９
、温度コントローラ８、タイマー付圧力コントローラ１
０を全体的に外囲器２１により包囲したものである。
、温度コントローラ８、タイマー付圧力コントローラ１
０を全体的に外囲器２１により包囲したものである。
本実施例によれば、外囲器２１の周辺からのリークが無
くなり、低真空を容易に保つことができるという利点か
ある。
くなり、低真空を容易に保つことができるという利点か
ある。
以上説明したように、本発明はＬＣＤの端子部、異方性
導電膜、配線部材の端子部を真空雰囲気に配置すること
により、接着樹脂が溶けて端子間に流れるときに空気が
無いので、端子間を完全に接着を脂で埋めつくすことか
でき、気泡を無くすことができる。
導電膜、配線部材の端子部を真空雰囲気に配置すること
により、接着樹脂が溶けて端子間に流れるときに空気が
無いので、端子間を完全に接着を脂で埋めつくすことか
でき、気泡を無くすことができる。
第１図は本発明の実施例１を示す断面図、第２図は本発
明の実施例２を示す断面図、第３図は従来例を示す断面
図、第４図ｆａ）は圧着前の状態を示す断面図、第４図
（ｂ）は圧着後の正常な状態を示す断面図、第４図（Ｃ
）は圧着後の異常な圧着の状態を示す断面図である。 １・・・液晶パネル（ＬＣＤ）
明の実施例２を示す断面図、第３図は従来例を示す断面
図、第４図ｆａ）は圧着前の状態を示す断面図、第４図
（ｂ）は圧着後の正常な状態を示す断面図、第４図（Ｃ
）は圧着後の異常な圧着の状態を示す断面図である。 １・・・液晶パネル（ＬＣＤ）
Claims (2)
- （１）液晶パネルと配線部材とを異方性導電膜を介して
接続する液晶パネルの接続方法であって、真空雰囲気中
にて、前記液晶パネルの接続端子部と配線部材の接続端
子部とを異方性導電膜を介して熱圧着することを特徴と
する液晶パネルの接続方法。 - （２）作業テーブルと、ヘッドと、外囲器とを有する液
晶パネルの接続装置であって、 前記作業テーブルは、異方性導電膜を介して積層された
液晶パネルと配線部材とを支持するものであり、 前記ヘッドは、設定された温度、圧力、時間の圧着条件
の下に、前記液晶パネルと配線部材とを圧着するもので
あり、 前記外囲器は、少なくとも異方性導電膜を介して接合さ
れる液晶パネルの接続端子部と配線部材の接続端子部と
を包囲し、その内部が真空排気されるものであることを
特徴とする液晶パネルの接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2091869A JP2536226B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 液晶パネルの接続方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2091869A JP2536226B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 液晶パネルの接続方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03289627A true JPH03289627A (ja) | 1991-12-19 |
| JP2536226B2 JP2536226B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=14038566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2091869A Expired - Lifetime JP2536226B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 液晶パネルの接続方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536226B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7262827B2 (en) * | 2000-07-26 | 2007-08-28 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Pad structure for liquid crystal display and method of manufacturing thereof |
| JP2012054562A (ja) * | 2011-09-02 | 2012-03-15 | Panasonic Corp | 部品実装装置及び部品実装方法 |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP2091869A patent/JP2536226B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7262827B2 (en) * | 2000-07-26 | 2007-08-28 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Pad structure for liquid crystal display and method of manufacturing thereof |
| US7741206B2 (en) | 2000-07-26 | 2010-06-22 | Lg Display Co., Ltd. | Pad structure for liquid crystal display and method of manufacturing thereof |
| JP2012054562A (ja) * | 2011-09-02 | 2012-03-15 | Panasonic Corp | 部品実装装置及び部品実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2536226B2 (ja) | 1996-09-18 |
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