JPH03286512A - ケース入りインダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器等に用いられる小型のケース入りイ
ンダクタの製造方法に関する。

（発明の概要） 本発明は、巻線を施したドラム状磁気コアをケースに収
納し固定したケース入りインダクタの製造方法であって
、後にケースになる複数の棒状部と該棒状部に複数のコ
ア配置穴部を設けた基板を用い、前記磁気コア及びケー
スとなる棒状部の両主面側に端部電極薄膜を前記基板状
態において同時成膜することにより、従来製品に比べ生
産性を改善するとともに、製品寸法精度と製品強度を向
上させるようにしたものである。

（従来の技術） 従来のケース入りインダクタ（マイクロインダクタとも
呼ばれる）の−例の構造を第１０図に示す。この図にお
いて、２４Ｂはドラム状磁気コアとしてのドラム状フェ
ライトコア、２８Ａは磁性材ケースとしてのフェライト
ケースを示す。前記フェライトケース２８Ａには前記フ
ェライトコア２４Ｂが収納されるように円柱状穴部２１
Ａか設けられている。そして、フェライトコア２４Ｂの
両端面には導体ペーストの塗布焼き付は及びその後のめ
つき処理によるコア電＆３１Ａが設けられ、フェライト
ケース２８Ａの両端面及びその近傍にも、導体ペースト
の塗布焼き付は及びその後のめつき処理によるケース電
！３１Ｂが設けられている。

すなわち、第１０図に示すように、コア電極３１Ａは導
体ペーストの焼き付けによる厚膜層３２Ａと金属めっき
層３３Ａの２層構造であり、同様にケース電極３１Ｂは
導体ペーストの焼き付けによる厚膜層３２Ｂと金属めっ
き層３３Ｂの２層構造である。

ドラム状フェライトコア２４Ｂにコア電極３１Ａが設け
られた後、コアの外周に巻線２５Ｂが設けられる。その
巻線２５Ｂの引き出し端部は、コア電極３１Ａが設けら
れている両端面に沿って折り曲げられる。

巻線２５Ｂが施こされたドラム状フェライトコア２４Ｂ
は、フェライトケース２８Ａの穴部２１Ａに挿入される
。ここで、フェライトコア２４Ｂの端面のコア電極３１
Ａとフェライトケース２８Ａの端面のケース電極３１Ｂ
とにはんだめっき銅箔３４をそれぞれはんだ付けするこ
とにより、両端面の電極３１Ａ、３１Ｂ同士をそれぞれ
接続し、かつフェライトコア２４Ｂをフェライトケース
２８Ａに固定する。さらに、はんだめっき銅箔３４で接
続した後のコア２４Ｂ端部とケース２８Ａの穴部２１Ａ
内面との間隙を封止し、ケース２８Ａへのコア２４Ｂの
固定を強化するために、封止用樹脂コート３５を施こす
。

（発明が解決しようとする課題） ところで、第１０図の従来のケース入りインダクタは、
フェライトケースヘトラム状フェライトコアを挿入した
状態で導体ペーストの焼き付は及びめっき処理ができず
、ドラム状フェライトコアとフェライトケースに対して
個別に導体ペーストの焼き付は及びめっき処理による電
極を設けているため、製造に手間がかかりコスト高にな
っていた。また、ケース電極とコア電極とをはんだめっ
き銅箔を用いてはんだ付けにより接合しているが、接合
強度が弱い嫌いがあった。その上接合部の封止ど強化の
ため封止用樹脂コートを施す必要があるため、製造工程
及び製品構成部品が多くなり、生産性や製品寸法精度の
点で改善しなければならなかった。

本発明は、上記の点に鑑み、構造が簡単で、ケースとコ
アとの接合強度が充分大きく、しかも製品寸法精度の向
上を図ることができ、製造工程を改善して量産性を良好
にしたケース入りインダクタの製造方法を提供すること
を目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明に係るケース入りイ
ンダクタの製造方法は、複数の棒状部が一体に形成され
かつ各棒状部に複数のコア配置穴部が形成された穴あき
基板を用いるものであり、前記コア配置穴部に巻線を施
したドラム状磁気コアを配置して接着固定する工程と、
前記棒状部の前記コア配置穴部を有する両主面に薄膜技
術による金属薄膜を形成する工程と、前記コア配置穴部
をそれぞれ１個ずつ有する如く前記棒状部を切断分離す
る工程とを備えている。

（作用） 本発明においては、複数の棒状部を一体に形成しかつ各
棒状部に複数のコア配置穴部を形成した穴あき基板を用
い、巻線を施したドラム状磁気コアを前記配置穴部に配
置し、前記磁気コア端部と前記穴部内面との間隙を接着
剤で固定封止した後、それぞれ複数の前記磁気コアとケ
ースになる前記棒状部が一体化した基板の両主面に端部
電極薄膜を一体に成膜し、前記棒状部をコアと穴部をそ
れぞれ１個ずつ有する個体に切断分離するので、製造工
程と製品構成部品の減少を図ることができる。

また、端部電極薄膜は、スパッタ、イオンブレーティン
グ、Ｐ−ＣＶＤ等の薄膜技術で形成可能てあり、多数の
コアとケースか一体化した基板を同時成膜することがで
きるので量産性に優れ、製造コスト低減が図れ、製品寸
法精度の向上も図り得る。

（実施例） 以下、本発明に係るケース入りインダクタの製造方法の
実施例を図面に従って説明する。

第１図はケース入りインダクタの製造工程を説明する工
程図である。１はケースとなる材料である未焼成フェラ
イト厚材のシート基板（グリーンシート）である。

まず、穴抜き工程２において、第２図のように前記シー
ト基板１にコア配置用の複数のコア配置穴部２１を所定
間隔で並列にパンチングまたはレーザー加工で空ける。

そして、前記コア配置穴部２１の両側にスリット２２を
所定間隔で平行に前記穴部２１と同様に空けて、前記穴
部２１を多数個有する棒状部２３　（後にフェライトケ
ース２８となる。〉を構成する。

それから焼成工程３において、加工された未焼成の前記
シート基板１を焼結して穴あきフェライト基板２０を作
成する。

なお、このフェライト基板２０は、シート積層品でも粉
末成形品のいずれであっても差し支えない。粉末成形の
場合、フェライト基板成形時にコア配置穴部２１とスリ
ット２２が形成され、穴抜き工程２が省略される。

一方、ドラム状に成形後焼成した磁気コアとしてのドラ
ム状フェライトコア２４の両端面に予め厚膜又は薄膜技
術による導体膜を形成しておき、巻線工程５において、
第３図のように前記コア２４の外周に巻線２５が巻回さ
れる。その巻線２５の引き出し端部は、同図の如くコア
２４の両端面に沿って折り曲げられる。

さらに、予備はんだ工程６において、はんだ付けによっ
て巻線２５の絶縁被膜剥離が為され、かつその巻線端が
コア２４の両端面（すなわち導体膜）に固定される。

次にコア挿入工程７において、巻線２５が施こされたド
ラム状フェライトコア２４は、第４図の如く穴あきフェ
ライト基板２０の棒状部２３のコア配置穴部２１に挿入
される。ここで、棒状部２３とフェライトコア２４の各
両端面の高さを合わせ、接着固定工程８において第５図
のように、コア２４の端部と棒状部２３の穴部２１の内
面との間隙に封止部材としての接着樹脂２６を注入して
封止し、接着樹脂２６を硬化させドラム状フェライトコ
ア２４を棒状部２３に固定する。この両端部の間隙を封
止することにより、後述の端部成膜工程９において、コ
ア配置穴部２１の内部への成膜を防止できる。

端部成膜工程９では、第６図に示すように、接着樹脂２
６で一体化されたコア２４と棒状部２３を有する穴あき
フェライト基板２０の両主面及びその近傍（棒状部２３
の各側面の端寄り部分も含む）にわたってＣｒ、Ｎｉ−
Ｃｒ、Ｃｕ、Ｓｎ等の金属スパッタ膜を同時に被着形成
して端部電極８Ｍ２７とする。なお、薄膜形成時、スリ
ット２２内の不要部分を予めマスキング処理しておく。

この工程でコア２４の両端面にはんだ付けされた巻線２
５の端部と端部電極薄膜２７が電気的に接続される。端
部電極薄膜２７の成膜により、コア２４と棒状部２３の
接合がさらに強化される。

なお、スパッタにより、端部型８ｉ薄Ｉｌ！２７を形成
したが、他の薄膜技術、例えばイオンプレーテインク、
Ｐ−ＣＶＤ等で成膜しても差し支えない。

その後、切断工程１０において、コア配置穴部２１とド
ラム状フェライトコア２４を１個ずつ有するように第６
図（第２図、第４図にも図示した）切断線Ｚに沿って前
記棒状部２３をスライサー（ダイサー）等により切断し
、第７図の如く１個のケース入りインダクタに切り出す
。この切断工程１０により、切断分離された棒状部２３
がケース入りインダクタのフェライトケース２８になる
。従って、得られた製品であるケース入りインダクタの
端部電極薄膜２７は第７図の如く、２面の折り返し電極
を構成するだけである。１個ずつ切断されたケース入り
インダクタは、次の洗浄・乾燥工程１１に送られ、洗浄
され乾燥される。

さらに、薄膜による成膜のみの端部電極における耐熱性
向上のため、次のメツキ工程１２において湿式めっき又
は無電解めっきを行ってはんだ等の金属めっき膜を形成
して端部電極膜を２層以上の構造としてもよい。また、
メツキ工程１２は切断工程１０の前に基板として行って
もよい。

上記実施例の各工程により、巻線を施したドラム状磁気
コアを磁性材ケースの穴部に配置し、前記磁気コア端部
と前記穴部内面との間隙を封止部材で封止するとともに
前記磁気コア及び磁性材ケースの端面側に端部電極薄膜
を設けた構成とした磁気シールド型のケース入りインダ
クタが製造される。

上記実施例の構成では、多数のコアとケースを一体化し
た基板を使用した基板処理工法により、工程のライン化
（工程間搬送の統一化〉が可能となり、また多数個同時
処理がパレット等を使用しないで可能となる。さらに端
部を極形成を薄膜技術により行うので、従来の製品に比
べ製品構成部品が大幅に少なくなり　（９点から５点に
減少〉、この結果、原価低減、歩留り向上の効果が得ら
れる。

また、従来品に比ベコアとケースとに個別に電極を設け
たり、コア側電極とケース側電極とを相互に接続したり
する工程が不要になるから、製造工数の削減も図ること
ができる。また、端部電極薄膜２７の膜厚の管理は高精
度で行うことができるから、製品の寸法精度の向上を図
ることができる。さらに、コア２４及びケース２８の端
面及び接着樹脂２６の露出面に同時に端部電極薄膜２７
を設けることができ、はんだめっき銅箔を使用する従来
の場合に比べて製品強度を大きくすることができる。

なお、上記実施例では、フェライト基板を使用すること
で前述した構成のような磁気シールド型インダクタがで
きるが、この基板をプラスチック等の一般の加工性の良
い非磁性材を用いることにより、オープン（開磁路）型
のインダクタが製造可能となる。

また、フェライト基板はシート積層品であっても粉末成
形品を用いてもよい。

また、第３図のドラム状フェライトコア２４の他の具体
例として、第９図のようなドラム状フェライトコア２４
の両端面を凹面４０としたものを使用してもよい。この
場合、予備はんだ工程６において、凹面４０上の導体膜
４１に巻線２５の引き出し端部をはんだ付けにより固定
する際、はんだ４２のコア端部からの盛り上がりを防ぐ
ことができる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、後にケースにな
る複数の棒状部と前記棒状部に複数のコア配置穴部を設
けた穴あき基板を用いた基板処理工法により製造ができ
、工程のライン化（工程間搬送の統一化）が可能となり
、また多数個同時処理がパレット等を使用しないで可能
となる。従って、量産が容易になりコスト低減が図れる
。

また、磁気コア及びケース端面側に端部電極薄膜を前記
穴あき基板状態においてスパッタ、イオンブレーティン
グ、Ｐ−ＣＶＤ等の薄膜技術で同時ｔａすることにより
、従来製品に比べて製造工数を大幅に削減することがで
き、この点でも品質、歩留りの向上と生産性の改善が可
能であり、製品寸法精度、強度の向上も可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るケース入りインダクタの製造方法
の実施例を示す工程図、第２図は同実施例の穴抜き及び
焼成工程における穴あきフェライト基板を示す斜視図、
第３図は巻線工程で巻線を施したドラム状フェライトコ
アを示す斜視図、第４図はコア挿入工程を説明する部分
斜視図、第５図は接着固定工程を示す部分正断面図、第
６図は！ｇ暖Ｍ工程を示す部分斜視図、第７図は切断工
程を示す部分斜視図、第８図は完成したケース入りイン
ダクタの正断面図、第９図はドラム状フェライトコアの
他の具体例を示す部分断面図、第１０図は従来のケース
入りインダクタの一例を示す正断面図である。 ２０・・穴あきフェライト基板、２１　コア配置穴部、
２２・・・スリット、２３・棒状部、２４・・・トラム
状フェライトコア、２５・・巻線、２６・・接着樹脂、
２７・・・端部電極薄膜、２８・・・フェライトケース
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）棒状部が一体に形成されかつ該棒状部に複数のコ
   ア配置穴部が形成された穴あき基板を用い、前記コア配
   置穴部に巻線を施したドラム状磁気コアを配置して接着
   固定し、前記棒状部の前記コア配置穴部を有する両主面
   に薄膜技術による金属薄膜を形成した後、前記コア配置
   穴部をそれぞれ１個ずつ有する如く前記棒状部を切断分
   離することを特徴とするケース入りインダクタの製造方
   法。