JPH03276691A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH03276691A JPH03276691A JP7613790A JP7613790A JPH03276691A JP H03276691 A JPH03276691 A JP H03276691A JP 7613790 A JP7613790 A JP 7613790A JP 7613790 A JP7613790 A JP 7613790A JP H03276691 A JPH03276691 A JP H03276691A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層印刷配線板の製造において、ボイドの発
生を可及的抑止でき、かつ板厚の精度に優れた製造方法
に関する。
生を可及的抑止でき、かつ板厚の精度に優れた製造方法
に関する。
従来、多層印刷配線板全製造するには、上下面九回路パ
ターン部を形成した内層両面鋼張積層板を設け、この内
層回路板にガラス布基材等のプリプレグを介して外層用
導体を形成するｗ１４陥又はカラス布基材の片面鋼張積
層板金、鋼箔が外＠になろようＫｆｉねて積層しプレス
によって加熱加圧する０ この場会、使用するプリプレグは、繊維基＠に含浸した
熱硬化性樹脂がＢステージの生硬化状態にある。したが
って、多層印刷配線板に加熱加圧成形する時は、プリプ
レグの含８２樹脂は一旦流動性となりさらに硬化してＣ
ステージとなる。この流動時に、内層回路パターンの凹
凸に気泡が閉じ込められてボイドとなり、信頼性が低下
することになる。第２図は、多層印刷配線板のＷＴ面を
示す。
ターン部を形成した内層両面鋼張積層板を設け、この内
層回路板にガラス布基材等のプリプレグを介して外層用
導体を形成するｗ１４陥又はカラス布基材の片面鋼張積
層板金、鋼箔が外＠になろようＫｆｉねて積層しプレス
によって加熱加圧する０ この場会、使用するプリプレグは、繊維基＠に含浸した
熱硬化性樹脂がＢステージの生硬化状態にある。したが
って、多層印刷配線板に加熱加圧成形する時は、プリプ
レグの含８２樹脂は一旦流動性となりさらに硬化してＣ
ステージとなる。この流動時に、内層回路パターンの凹
凸に気泡が閉じ込められてボイドとなり、信頼性が低下
することになる。第２図は、多層印刷配線板のＷＴ面を
示す。
内層回路板３０両面にある回路３−１が形成する凹凸が
、プリプレグ２の樹脂によって気泡を閉じ込めやすい態
様を表わす。
、プリプレグ２の樹脂によって気泡を閉じ込めやすい態
様を表わす。
上記問題点を解決するためには、従来からブリプレグに
使用する含浸梱脂會低粘度とし流動性を良くして脱泡し
易くすることが行なわれてきた。
使用する含浸梱脂會低粘度とし流動性を良くして脱泡し
易くすることが行なわれてきた。
上記の方法によってボイド音束なくする効果を光分に挙
げてきた。し力為し、プリプレグの含没側脂を低粘度と
したために、加熱加圧成形時の樹脂の流動が過度となり
、成形板の厚さについてのプレス各段の差あるいは同−
段における位置差が大きく、板厚精度が悪い問題がある
。
げてきた。し力為し、プリプレグの含没側脂を低粘度と
したために、加熱加圧成形時の樹脂の流動が過度となり
、成形板の厚さについてのプレス各段の差あるいは同−
段における位置差が大きく、板厚精度が悪い問題がある
。
本発明は、ボイドの発生少なく板厚精度に優れた多層印
刷配線板の製造方法全提供すること′に目的とする。
刷配線板の製造方法全提供すること′に目的とする。
上記の目的音達成するために、不発ＥＪ８は次の各工程
からなる多ｌ印刷配線板の製造方法である。
からなる多ｌ印刷配線板の製造方法である。
（１）内層板を研摩する第一工程
＋２７ 内／ｉ板にレジスト２イルムでパターンヲ焼
付し現像する第二工程 （３）内層回路パターンをエツチングＬ、 次１／”ｌ
”ｔ’ノジストフィルムを剥離する第三工程 （４）残鋼部のエツジが鈍角となるまてエッチングする
第四工程 （５Ｊ 内層回路板と外層板と勿プリプレグを介して
重ね合わせ加熱加圧する第五工程 〔作用〕 本発明の製造方法において、第四工程のエツチングによ
って残鋼部のエツジに丸みを生ずるため。
付し現像する第二工程 （３）内層回路パターンをエツチングＬ、 次１／”ｌ
”ｔ’ノジストフィルムを剥離する第三工程 （４）残鋼部のエツジが鈍角となるまてエッチングする
第四工程 （５Ｊ 内層回路板と外層板と勿プリプレグを介して
重ね合わせ加熱加圧する第五工程 〔作用〕 本発明の製造方法において、第四工程のエツチングによ
って残鋼部のエツジに丸みを生ずるため。
さらにこの面に１ねたプリプレグの樹脂が流動する時、
気泡全外力ＷＣｆＬＬ閉じ込めない０〔実施例〕 次に本発明の５Ｊ！施例を説明する０本発明の第三工程
によりて、内層回路板３−１（第２図参照〕を作り、さ
らに、両面回路すなわち残銅部のエツジが丸くなるよう
に再度のエツチングを行なった彷態を第１図の内層回路
板５−２に示す０さらにこの両面にプリプレグ２と外層
板１を重ね台わせ、プレスで１７０℃、４０ｋｇ／ａｎ
’、９０分の加熱加圧をし、同じ圧で３０分冷却して多
層印刷配線板を得た。
気泡全外力ＷＣｆＬＬ閉じ込めない０〔実施例〕 次に本発明の５Ｊ！施例を説明する０本発明の第三工程
によりて、内層回路板３−１（第２図参照〕を作り、さ
らに、両面回路すなわち残銅部のエツジが丸くなるよう
に再度のエツチングを行なった彷態を第１図の内層回路
板５−２に示す０さらにこの両面にプリプレグ２と外層
板１を重ね台わせ、プレスで１７０℃、４０ｋｇ／ａｎ
’、９０分の加熱加圧をし、同じ圧で３０分冷却して多
層印刷配線板を得た。
（比戦例）
実施例の第四工程上行なわない他裔工実施例と同様にし
て多層印刷配線板を得た０ （試験〕 ５ｊ！施例及び比較例で得た多層印刷配線板の各１０枚
につきボイドの発生率及び板の厚さ’ｔｆａＪ足した。
て多層印刷配線板を得た０ （試験〕 ５ｊ！施例及び比較例で得た多層印刷配線板の各１０枚
につきボイドの発生率及び板の厚さ’ｔｆａＪ足した。
結果を表１に示す。
表１
〔発明の効果〕
本発明の製造方法においては、プリプレグの樹脂として
特に流動性の本のを選ぶことなく、シたがって表ＩＫ示
す結果で明らかなように、配線板の厚さ精度が良く、か
つボイドの発生會防ぐことができた０
特に流動性の本のを選ぶことなく、シたがって表ＩＫ示
す結果で明らかなように、配線板の厚さ精度が良く、か
つボイドの発生會防ぐことができた０
Ｗｃ１図は本発明による内層回路の断面状態図。
第２図は従来法による内層回路の状態図である０１・・
・・・・外層板、 ２・・・・・・プリプレグ。 ３・・・・・・内層回路板。 ５−１．５−２・・・・・・内層回路。
・・・・外層板、 ２・・・・・・プリプレグ。 ３・・・・・・内層回路板。 ５−１．５−２・・・・・・内層回路。
Claims (5)
- １．次の各工程からなる、多層印刷配線板の製造方法。 （１）内層板を研摩する第一工程
- （２）内層板にレジストフイルムでパターンを焼付し現
像する第二工程 - （３）内層回路パターンをエッチングし、次いでレジス
トフィルムを剥離する第三工程 - （４）残銅部のエッジが鈍角となるまてエッチングする
第四工程 - （５）内層回路板と外層板とをプリプレグを介して重ね
合わせ加熱加圧する第五工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7613790A JPH03276691A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7613790A JPH03276691A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03276691A true JPH03276691A (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=13596584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7613790A Pending JPH03276691A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03276691A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104039092A (zh) * | 2014-06-09 | 2014-09-10 | 沪士电子股份有限公司 | 一种优化多层线路板板厚均匀性的制作方法 |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP7613790A patent/JPH03276691A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104039092A (zh) * | 2014-06-09 | 2014-09-10 | 沪士电子股份有限公司 | 一种优化多层线路板板厚均匀性的制作方法 |
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