JPH03274261A - 高分子フイルムに金属層を形成させる方法 - Google Patents
高分子フイルムに金属層を形成させる方法Info
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- JPH03274261A JPH03274261A JP7614090A JP7614090A JPH03274261A JP H03274261 A JPH03274261 A JP H03274261A JP 7614090 A JP7614090 A JP 7614090A JP 7614090 A JP7614090 A JP 7614090A JP H03274261 A JPH03274261 A JP H03274261A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 title claims abstract description 34
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 20
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、フレキシブル配線板用の金属積層フィルムの
製造等に利用される、高分子フィルム上に金属層を形成
させる方法に関する。
製造等に利用される、高分子フィルム上に金属層を形成
させる方法に関する。
(従来の技術)
従来、ポリイミドなどの高分子フィルム上に導体金属層
を形成させる場合、導体金属層と高分子フィルム間の接
着力が低く実用に耐えないという問題があった。
を形成させる場合、導体金属層と高分子フィルム間の接
着力が低く実用に耐えないという問題があった。
これを解決する方法として、例えばポリイミドについて
は、特開昭52−13628号公報あるいは特開昭55
−34415号公報に示されるように、導体金属層とポ
リイミド間にチタンやニッケルなどの接着性金属を押入
することにより、金属層とポリイミド間の化学結合を生
成させる方法があった。
は、特開昭52−13628号公報あるいは特開昭55
−34415号公報に示されるように、導体金属層とポ
リイミド間にチタンやニッケルなどの接着性金属を押入
することにより、金属層とポリイミド間の化学結合を生
成させる方法があった。
また、特開昭61−164295号公報に示されている
ように、ポリイミド表面への蒸着金属原子の蒸着速度を
金属原子のポリイミド中への拡散速度以下にすることに
より積極的に金属原子を熱拡散させる方法もあった。
ように、ポリイミド表面への蒸着金属原子の蒸着速度を
金属原子のポリイミド中への拡散速度以下にすることに
より積極的に金属原子を熱拡散させる方法もあった。
(発明が解決しようとする課題)
種々の硬化したポリイミドの表面に高接着性金属を成膜
した試料について引きはがし試験を行ったところ、前者
のように単に高接着性金属をポリイミドと導体金属層間
に押入しただけでは十分な接着力が得られず、一方後者
のようにすればボリイミド表面部分への金属拡散性が良
くなり、接着性は改善されるものの、成膜時の蒸着条件
を変えただけでは、例えば低熱膨張型ポリイミドに対し
ての効果はあまり認められない。
した試料について引きはがし試験を行ったところ、前者
のように単に高接着性金属をポリイミドと導体金属層間
に押入しただけでは十分な接着力が得られず、一方後者
のようにすればボリイミド表面部分への金属拡散性が良
くなり、接着性は改善されるものの、成膜時の蒸着条件
を変えただけでは、例えば低熱膨張型ポリイミドに対し
ての効果はあまり認められない。
本発明は、高分子フィルム上に直接高い接着力を有する
金属層を形成させる方法を提供するものである。
金属層を形成させる方法を提供するものである。
(課題を解決するための手段)
種々の硬化したポリイミドの表面に金属層を成膜した試
料について引きはがし試験を行ったところ、いずれの場
合もポリイミドと金属層界面での破壊というより、むし
ろポリイミド表面から数10OAの領域で凝集破壊をす
ることがわかった。
料について引きはがし試験を行ったところ、いずれの場
合もポリイミドと金属層界面での破壊というより、むし
ろポリイミド表面から数10OAの領域で凝集破壊をす
ることがわかった。
接着力を向上させるためにはポリイミド等の高分子フィ
ルム表面層部分に蒸着金属を十分拡散させ、高分子フィ
ルムと金属の混合層を形成する必要がある。
ルム表面層部分に蒸着金属を十分拡散させ、高分子フィ
ルムと金属の混合層を形成する必要がある。
本発明は、このような知見に基いてなされたもので、
a、高分子フィルム表面に、10〜100Aの厚さの第
一の金属を真空成膜手段によって付着させる工程。
一の金属を真空成膜手段によって付着させる工程。
B.第一の金属を高分子フィルム中に熱拡散させる工程
。
。
C8上記の高分子フィルム上に所望する厚さの第二の金
属の層を形成する工程。
属の層を形成する工程。
を含むことを特徴とする高分子フィルムに金属層を形成
させる方法である。
させる方法である。
本発明で使用できる高分子フィルムはポリイミドに限ら
ず、ポリエーテルケトン、ポリテトラフルオロエチレン
、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスル
フォン、ポリエチレンサルファイド、エチレンテトラフ
ルオロエチレン共重合体、ボリアリレート、ポリフッ化
ビニリデン、ポリカーボネート、ポリエチレン2−6ナ
フタレート、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げら
れるが、低熱膨張型ポリイミドで本発明の効果が顕著で
ある。
ず、ポリエーテルケトン、ポリテトラフルオロエチレン
、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスル
フォン、ポリエチレンサルファイド、エチレンテトラフ
ルオロエチレン共重合体、ボリアリレート、ポリフッ化
ビニリデン、ポリカーボネート、ポリエチレン2−6ナ
フタレート、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げら
れるが、低熱膨張型ポリイミドで本発明の効果が顕著で
ある。
高分子フィルム表面に、lO〜100Aの厚さの第一の
金属を真空成膜手段によって付着させる。
金属を真空成膜手段によって付着させる。
成膜厚さが10〜100Aの第一の金属は、高分子フィ
ルム表面で完全な層状なっているのでなく、島状構造の
段階である。
ルム表面で完全な層状なっているのでなく、島状構造の
段階である。
高分子フィルム表面に蒸着金属層を形成した後、熱処理
を施すことにより蒸着金属はポリイミド中に熱拡散する
が、高分子フィルム表面に付着した蒸着金属か完全に層
状になっていない状態で熱処理を施すことにより、高分
子フィルム表面から数100A程度の領域により高濃度
で蒸着金属を熱拡散させることができる。
を施すことにより蒸着金属はポリイミド中に熱拡散する
が、高分子フィルム表面に付着した蒸着金属か完全に層
状になっていない状態で熱処理を施すことにより、高分
子フィルム表面から数100A程度の領域により高濃度
で蒸着金属を熱拡散させることができる。
第一の金属の成膜手段は、蒸着法、スパッタ法、イオン
ブレーティチング法等の真空成膜手段が使用される。
ブレーティチング法等の真空成膜手段が使用される。
蒸着等の成膜速度は、所定量の金属を高分子フィルム表
面−に付着させることのできる成膜条件であれば良(,
0,5〜IOA/秒程度が好ましい。
面−に付着させることのできる成膜条件であれば良(,
0,5〜IOA/秒程度が好ましい。
第一の金属としては、銅、ニッケル、クロム、チタン、
バナジウム、タングステン及びモリブデンから選ばれる
少なくとも一種が好ましい。
バナジウム、タングステン及びモリブデンから選ばれる
少なくとも一種が好ましい。
第一の金属が付着している高分子フィルムを加熱して、
第一の金属を高分子フィルム中に熱拡散させる。
第一の金属を高分子フィルム中に熱拡散させる。
耐熱温度が低い高分子フィルムの場合は、基板温度を1
00℃付近に保って第一の金属を成膜したあと、それぞ
れの熱分解温度を越えない温度で加熱処理を行う必要が
ある。熱処理は、第一の蒸着金属が完全な層状になる前
の段階、すなわち、島状構造の段階で行うことが望まし
い。
00℃付近に保って第一の金属を成膜したあと、それぞ
れの熱分解温度を越えない温度で加熱処理を行う必要が
ある。熱処理は、第一の蒸着金属が完全な層状になる前
の段階、すなわち、島状構造の段階で行うことが望まし
い。
こうして得られた高分子フィルム上に所望する厚さの第
二の金属の層を形成する。
二の金属の層を形成する。
第二の金属の形成方法は、無電解メツキ法、電気メツキ
法等が使用され、金属としては銅、ニッケル、アルミニ
ウム等フレキシブル配線板の導体回路を形成するもの等
が使用される。
法等が使用され、金属としては銅、ニッケル、アルミニ
ウム等フレキシブル配線板の導体回路を形成するもの等
が使用される。
高分子フィルムの第一の金属の付着に先立つ表面処理と
して、公知の低温プラズマ、スパッタエツチング処理、
反応性イオンエツチング処理及びプラズマ重合処理等を
単独で、、あるいは幾つかの処理を組合せて行うことに
より更に接着性が改善される。特に高分子フィルム表面
層部分の脆弱な層(表面からの深さが、数100A程度
)をエツチングするという点で、スパッタエツチング処
理と反応性イオンエツチング処理が好ましい。
して、公知の低温プラズマ、スパッタエツチング処理、
反応性イオンエツチング処理及びプラズマ重合処理等を
単独で、、あるいは幾つかの処理を組合せて行うことに
より更に接着性が改善される。特に高分子フィルム表面
層部分の脆弱な層(表面からの深さが、数100A程度
)をエツチングするという点で、スパッタエツチング処
理と反応性イオンエツチング処理が好ましい。
実施例
厚さ50μmのポリイミドフィルム(宇部興産(株)裂
開品名UPILEX R5−Type)の表面に次に示
した条件で、ヤマト科学(株)社製PR−501型プラ
ズマリアクターを用いて表面処理を施した。
開品名UPILEX R5−Type)の表面に次に示
した条件で、ヤマト科学(株)社製PR−501型プラ
ズマリアクターを用いて表面処理を施した。
出 力 200W
ガ ス 高純度酸素
圧 力 0、5Torr
処理時間 10分
次に、日本真空技術(株)社製MLH−6315スパッ
タリング装置を用いて、次に示した条件でチタンを5O
A形成した。
タリング装置を用いて、次に示した条件でチタンを5O
A形成した。
電 流 6.5A
電 圧 400V
アルゴン流量 35SCCM
圧 力 5 X 10−3 Torr成
膜速度 2.OA/秒 設定膜厚 50A 成膜温度 270℃ その後、5X10−’ Torr下で20分間熱処理を
施して拡散層を形成した。続いて、チタン(200A)
と銅(800A)をそれぞれ次の条件で順次成膜した。
膜速度 2.OA/秒 設定膜厚 50A 成膜温度 270℃ その後、5X10−’ Torr下で20分間熱処理を
施して拡散層を形成した。続いて、チタン(200A)
と銅(800A)をそれぞれ次の条件で順次成膜した。
チタン
電 流 5.OA
電 圧 350V
アルゴン流量 358CCM
圧 力 5 X 10−3 Torr成
膜速度 1.5A/秒 設定膜厚 20 OA 成膜温度 270℃ 銅 電 流 3.5A 電 圧 500V アルゴン流量 353CCM 圧 力 5 X 10−3 Torr成
膜辿度 50A/秒 設定膜厚 800A 成膜温度 270℃ 第二の金属の導体層をポリイミド表面に成膜したのち更
に後加熱を行っても良い。
膜速度 1.5A/秒 設定膜厚 20 OA 成膜温度 270℃ 銅 電 流 3.5A 電 圧 500V アルゴン流量 353CCM 圧 力 5 X 10−3 Torr成
膜辿度 50A/秒 設定膜厚 800A 成膜温度 270℃ 第二の金属の導体層をポリイミド表面に成膜したのち更
に後加熱を行っても良い。
この金属積層フィルムに電気めっき銅を約20μm厚付
けした引きはがし試験を行ったところ、約1.2 kg
f/cmの引きはがし強さが得られた。
けした引きはがし試験を行ったところ、約1.2 kg
f/cmの引きはがし強さが得られた。
比較例
ポリイミドフィルムに、実施例と同様のチタン(25O
A) 、銅(800A)のみを続けて成膜した後、27
0℃で20分間加熱した金属積層フィルム(金属膜厚と
加熱条件は同じである)を作成して同様に引きはがし強
さを測定した。その結果、引きはがし強さは約0.7
kgf/cmであった。
A) 、銅(800A)のみを続けて成膜した後、27
0℃で20分間加熱した金属積層フィルム(金属膜厚と
加熱条件は同じである)を作成して同様に引きはがし強
さを測定した。その結果、引きはがし強さは約0.7
kgf/cmであった。
(発明の効果)
本発明により、高分子フィルム上に直接高い接着力を有
する金属層を形成させることができる。
する金属層を形成させることができる。
Claims (1)
- 1.a.高分子フィルム表面に、10〜100Åの厚さ
の第一の金属を真空成膜手段によって付着させる工程。 B.第一の金属を高分子フィルム中に熱拡散させる工程
。 C.上記の高分子フィルム上に所望する厚さの第二の金
属の層を形成する工程。 を含むことを特徴とする高分子フィルムに金属層を形成
させる方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7614090A JPH03274261A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 高分子フイルムに金属層を形成させる方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7614090A JPH03274261A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 高分子フイルムに金属層を形成させる方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03274261A true JPH03274261A (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=13596680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7614090A Pending JPH03274261A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 高分子フイルムに金属層を形成させる方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03274261A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5484517A (en) * | 1994-03-08 | 1996-01-16 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Method of forming multi-element thin hot film sensors on polyimide film |
WO2002034509A1 (fr) * | 2000-10-27 | 2002-05-02 | Kaneka Corporation | Lamine |
JP2003011273A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 金属化ポリイミドフィルム |
WO2003056058A1 (en) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | 72G International Company Limited | A method of producing a composite electroconductive material |
US6767644B2 (en) | 2000-04-03 | 2004-07-27 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Metallized polyimide film |
JP2005271515A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Toray Ind Inc | 導体層付き樹脂フィルム |
JP2006159632A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Furukawa Circuit Foil Kk | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 |
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WO2017145402A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および有機el表示装置の製造方法 |
-
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- 1990-03-26 JP JP7614090A patent/JPH03274261A/ja active Pending
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