JPH05214511A - プラスチック部品の表面の金属被覆方法及び当該方法による部品 - Google Patents
プラスチック部品の表面の金属被覆方法及び当該方法による部品Info
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- JPH05214511A JPH05214511A JP30803992A JP30803992A JPH05214511A JP H05214511 A JPH05214511 A JP H05214511A JP 30803992 A JP30803992 A JP 30803992A JP 30803992 A JP30803992 A JP 30803992A JP H05214511 A JPH05214511 A JP H05214511A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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-
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はマイクロ波の製品の分野において、
またミリメーター波の製品の分野において、高精密な部
品の製造を可能にするプラスチックを金属被覆する方法
と当該方法による部品を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は液体クリスタルポリマーのようなプ
ラスチックの部品(1)を金属被覆する方法であって、
その方法はマイクロ梨地仕上げを得るためにプラスチッ
クの部品の表面を化学手段により前処理するステップ
と、脱水と脱ガスするための熱乾燥処理を前記部品に施
すステップと、プラズマの活性化手段によって前記マイ
クロ梨地仕上げの表面を活性化するステップと、陰極ス
パッタリングによってボンディング金属の薄膜補助層
(2)を蒸着するステップと、大変優れた導電性の金属
の最終層(3)をカソードスパッタリングによって蒸着
するステップとからなる。
またミリメーター波の製品の分野において、高精密な部
品の製造を可能にするプラスチックを金属被覆する方法
と当該方法による部品を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は液体クリスタルポリマーのようなプ
ラスチックの部品(1)を金属被覆する方法であって、
その方法はマイクロ梨地仕上げを得るためにプラスチッ
クの部品の表面を化学手段により前処理するステップ
と、脱水と脱ガスするための熱乾燥処理を前記部品に施
すステップと、プラズマの活性化手段によって前記マイ
クロ梨地仕上げの表面を活性化するステップと、陰極ス
パッタリングによってボンディング金属の薄膜補助層
(2)を蒸着するステップと、大変優れた導電性の金属
の最終層(3)をカソードスパッタリングによって蒸着
するステップとからなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプラスチック部品の表面
を金属被覆する方法とこの方法によって得られる電子部
品に関する。
を金属被覆する方法とこの方法によって得られる電子部
品に関する。
【0002】
【従来の技術】とりわけ電機産業において、軽くて低価
格で金属部品と同じぐらい強度があるプラスチック部品
によって金属部品と取って代わろうとする試みがますま
す増えている。しかしながら、これらのプラスチック部
品は必要な電気性能特性を有するために金属被覆され
る。
格で金属部品と同じぐらい強度があるプラスチック部品
によって金属部品と取って代わろうとする試みがますま
す増えている。しかしながら、これらのプラスチック部
品は必要な電気性能特性を有するために金属被覆され
る。
【0003】すでに、プラスチックを一般に用いた金属
被覆の周知な方法があり、または最近のポリエーテルサ
ルホンのようなものが産業製品の応用として広く用いら
れている。
被覆の周知な方法があり、または最近のポリエーテルサ
ルホンのようなものが産業製品の応用として広く用いら
れている。
【0004】一般にマイクロ波の製品の分野において、
またミリメーター波の製品の分野において、高精密な部
品の製造を可能にするプラスチックを見つける必要があ
る。そして開発された新しいプラスチックは、積層で配
向される層流を用いることによる大変低い寸法許容差値
を持つ部品の射出成形によって製品を可能にする。これ
は例えば無機充填剤と共に強化されることを可能とする
液体クリスタルポリマーをベースとしたポリエステル樹
脂を用いた場合である。
またミリメーター波の製品の分野において、高精密な部
品の製造を可能にするプラスチックを見つける必要があ
る。そして開発された新しいプラスチックは、積層で配
向される層流を用いることによる大変低い寸法許容差値
を持つ部品の射出成形によって製品を可能にする。これ
は例えば無機充填剤と共に強化されることを可能とする
液体クリスタルポリマーをベースとしたポリエステル樹
脂を用いた場合である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の金属被覆の欠点は、蒸着の粘着性及び導電性並びにマ
イクロ波の応用にとって必要とされる表面の均一性の特
徴を得るため、又はソフト半田付けによって取り付け構
造の可能性を得るために適切に金属被覆をすることが現
在不可能であることである。
の金属被覆の欠点は、蒸着の粘着性及び導電性並びにマ
イクロ波の応用にとって必要とされる表面の均一性の特
徴を得るため、又はソフト半田付けによって取り付け構
造の可能性を得るために適切に金属被覆をすることが現
在不可能であることである。
【0006】本発明の目的はこれらの欠点を解決するプ
ラスチックの金属被覆方法を提供することである。
ラスチックの金属被覆方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、マイク
ロ梨地仕上げを得るためにプラスチックの部品の表面を
化学手段により前処理するステップと、脱水と脱ガスす
るための熱乾燥処理を前記部品に施すステップと、プラ
ズマの活性化手段によって前記マイクロ梨地仕上げの表
面を活性化するステップと、カソードスパッタリングに
よってボンディング金属の薄膜補助層を蒸着するステッ
プと、大変優れた導電性の金属の最終層をカソードスパ
ッタリングによって蒸着するステップとからなるプラス
チック部品の表面の金属被覆方法である。
ロ梨地仕上げを得るためにプラスチックの部品の表面を
化学手段により前処理するステップと、脱水と脱ガスす
るための熱乾燥処理を前記部品に施すステップと、プラ
ズマの活性化手段によって前記マイクロ梨地仕上げの表
面を活性化するステップと、カソードスパッタリングに
よってボンディング金属の薄膜補助層を蒸着するステッ
プと、大変優れた導電性の金属の最終層をカソードスパ
ッタリングによって蒸着するステップとからなるプラス
チック部品の表面の金属被覆方法である。
【0008】実施例として、本方法は銀と共にパラジウ
ムの優れた結合力と金属の表面が前処理又は示されたよ
うに活性化される時パラジウムの粘着力の高い質を作
る。
ムの優れた結合力と金属の表面が前処理又は示されたよ
うに活性化される時パラジウムの粘着力の高い質を作
る。
【0009】他の発明に関し、本発明は大変優れた導電
性を有する少なくとも1つの金属層で被覆されたプラス
チックで作られた支持体からなる金属被覆されて作られ
る部品であって、前記プラスチックの物質のマイクロ梨
地仕上げの表面がボンディング金属の薄膜補助層と大変
優れた導電性を有する金属の最終層で被覆され、前記補
助層と前記最終層はカソードスパッタリングによって得
られる。
性を有する少なくとも1つの金属層で被覆されたプラス
チックで作られた支持体からなる金属被覆されて作られ
る部品であって、前記プラスチックの物質のマイクロ梨
地仕上げの表面がボンディング金属の薄膜補助層と大変
優れた導電性を有する金属の最終層で被覆され、前記補
助層と前記最終層はカソードスパッタリングによって得
られる。
【0010】したがって、本発明は前記問題点を解決で
き、蒸着の粘着性及び導電性並びにマイクロ波の応用に
とって必要とされる表面の均一性の特徴を得るため、又
はソフト半田付けによって取り付け構造の可能性を得る
ために適切に金属被覆をすることが可能となる。
き、蒸着の粘着性及び導電性並びにマイクロ波の応用に
とって必要とされる表面の均一性の特徴を得るため、又
はソフト半田付けによって取り付け構造の可能性を得る
ために適切に金属被覆をすることが可能となる。
【0011】
【実施例】すでに上述した方法において、本発明によっ
て解決されるプラスチックの金属被覆の問題点は、無機
充填剤と共に液体クリスタルポリマーを用いた物質の場
合で特に困難な1つである。例えばそのような物質で
は、VECTRA、ホイスト(Hoechst)社又は
再びXYDAR(商標登録済)によって販売されている
YSACK−325又はC 810(商標登録済)であ
る。
て解決されるプラスチックの金属被覆の問題点は、無機
充填剤と共に液体クリスタルポリマーを用いた物質の場
合で特に困難な1つである。例えばそのような物質で
は、VECTRA、ホイスト(Hoechst)社又は
再びXYDAR(商標登録済)によって販売されている
YSACK−325又はC 810(商標登録済)であ
る。
【0012】本発明による方法は、本発明の趣旨を限定
するいくつかの方法でなく物質「VECTRA」に対す
る応用の前後関係で説明する。
するいくつかの方法でなく物質「VECTRA」に対す
る応用の前後関係で説明する。
【0013】このプラスチックの注入により得られた部
品の金属被覆に対し、本発明による方法は蒸着層を提供
し、カソードスパッタリングによってボンディング金属
の薄膜補助層における部品の活性化され、かつ調整され
た表面上での全ての第1番目、かつそしてカソードスパ
ッタリングによる金属の最終層の蒸着層は電気的に大変
優れた導電体である。
品の金属被覆に対し、本発明による方法は蒸着層を提供
し、カソードスパッタリングによってボンディング金属
の薄膜補助層における部品の活性化され、かつ調整され
た表面上での全ての第1番目、かつそしてカソードスパ
ッタリングによる金属の最終層の蒸着層は電気的に大変
優れた導電体である。
【0014】更に、物質「VECTRA」において、補
助層において用いられる金属は白金の1つであり、むし
ろ好ましくはパラジウムである。最終層において用いら
れる金属はパラジウムと共に大変優れた導電性を有し、
かつ具体的にミリメータル波の印加で電気印加を要求す
る電気特性を与える純銀であり、つまり表面状態は大変
優れた均一性と所定の導電性を持ちできるだけ完全であ
る。さらに、パラジウム−銀は厳しい環境(塩の水滴な
ど)に対して高い抵抗力を表すためにガルバニー電気を
有する。
助層において用いられる金属は白金の1つであり、むし
ろ好ましくはパラジウムである。最終層において用いら
れる金属はパラジウムと共に大変優れた導電性を有し、
かつ具体的にミリメータル波の印加で電気印加を要求す
る電気特性を与える純銀であり、つまり表面状態は大変
優れた均一性と所定の導電性を持ちできるだけ完全であ
る。さらに、パラジウム−銀は厳しい環境(塩の水滴な
ど)に対して高い抵抗力を表すためにガルバニー電気を
有する。
【0015】パラジウムは表面が適切に処理されるから
には大変高い粘着性のある金属を与える。
には大変高い粘着性のある金属を与える。
【0016】本発明による方法の実施の好ましいモード
は添付の図面を参照し下記に詳細に説明する。
は添付の図面を参照し下記に詳細に説明する。
【0017】第1のステップにおいて、ベクトラを作成
する部品(添付図面の参照番号1)は例えば水酸化カリ
ウムなどのアルカリ性水酸化物の両者で化学手段によっ
て提供される。この調節は表面の汚染の除去を可能と
し、部品の表面のマイクロ梨地仕上げとなる。この第1
のステップのパラメータはマイクロ梨地仕上げを保証す
る同じ時間の間中クラックを防ぐために適切にセットさ
れる。
する部品(添付図面の参照番号1)は例えば水酸化カリ
ウムなどのアルカリ性水酸化物の両者で化学手段によっ
て提供される。この調節は表面の汚染の除去を可能と
し、部品の表面のマイクロ梨地仕上げとなる。この第1
のステップのパラメータはマイクロ梨地仕上げを保証す
る同じ時間の間中クラックを防ぐために適切にセットさ
れる。
【0018】これらの結果は実質上75℃〜85℃の温
度で実質上380g/l〜420g/lの濃度を得ら
れ、高く可変ピークを得るために10分±1分の間は2
μmより小さく方で十分である。
度で実質上380g/l〜420g/lの濃度を得ら
れ、高く可変ピークを得るために10分±1分の間は2
μmより小さく方で十分である。
【0019】第2のステップは脱水を実施する熱乾燥処
理と部品の脱ガス処理である。この処理は2時間±30
分の間で125℃±5℃の温度でなされる。
理と部品の脱ガス処理である。この処理は2時間±30
分の間で125℃±5℃の温度でなされる。
【0020】第3のステップはアルゴンプラズマの機械
的特性による活性化のステップである。このステップは
金属層の質と粘着性にとって必要である。パラメータは
熱による部品での悪化を生じないように処理される。
的特性による活性化のステップである。このステップは
金属層の質と粘着性にとって必要である。パラメータは
熱による部品での悪化を生じないように処理される。
【0021】その処理は真空蒸着状態で実行される。こ
れは部品の脱水と脱ガス処理を完全に行うことに有利で
ある。
れは部品の脱水と脱ガス処理を完全に行うことに有利で
ある。
【0022】アルゴンの分圧の値は0.4A±0.05
Aのプラズマ強さで2Paと実質上等しく選択され、処
理時間は5分±30秒である。
Aのプラズマ強さで2Paと実質上等しく選択され、処
理時間は5分±30秒である。
【0023】プラズマのアルゴンイオンは部品を衝撃さ
せるために活性化とマイクロショットピーニングの役目
を有する。
せるために活性化とマイクロショットピーニングの役目
を有する。
【0024】方法の第4のステップは超純粋なパラジウ
ム(添付図面の参照番号2)の薄膜補助層を蒸着するこ
とである。例えば補助層を得るための薄さは例えば実質
上2000〜2500 である。適切なパラメータを有
する微結晶性の蒸着層はベクトラと銀の層との間で付着
の接着剤として提供できる。
ム(添付図面の参照番号2)の薄膜補助層を蒸着するこ
とである。例えば補助層を得るための薄さは例えば実質
上2000〜2500 である。適切なパラメータを有
する微結晶性の蒸着層はベクトラと銀の層との間で付着
の接着剤として提供できる。
【0025】パラジウムの蒸着層は15分±1分の間に
4A±0.05Aのスパッタリング力を有する0.4P
a値のアルゴンの分圧のもとでマグネトロンカソードス
パッタリングによってなされる。
4A±0.05Aのスパッタリング力を有する0.4P
a値のアルゴンの分圧のもとでマグネトロンカソードス
パッタリングによってなされる。
【0026】最後に、方法の第4のステップは純銀(図
面の参照番号3)の最終層を蒸着することからなる。こ
の層は実質上8μm〜10μmの薄さを有する。
面の参照番号3)の最終層を蒸着することからなる。こ
の層は実質上8μm〜10μmの薄さを有する。
【0027】蒸着層は60分±5分の間に4A±0.0
5Aのスパッタリング力を有する0.5Pa値のアルゴ
ンの分圧のもとでマグネトロンカソードスパッタリング
によってなされる。
5Aのスパッタリング力を有する0.5Pa値のアルゴ
ンの分圧のもとでマグネトロンカソードスパッタリング
によってなされる。
【0028】銀の蒸着層は完全な連続性、欠陥のない状
態(2μmより少ない可変ピークの高さを有する)とプ
ラスチックの物質に対して大変高い粘着力を有し、ソフ
ト半田付けができる。
態(2μmより少ない可変ピークの高さを有する)とプ
ラスチックの物質に対して大変高い粘着力を有し、ソフ
ト半田付けができる。
【0029】さらに、これらの特徴は次の温度で急な変
化によるあたかも古くしたようにした後完全に保持され
る。
化によるあたかも古くしたようにした後完全に保持され
る。
【0030】
【数1】
【0031】金属層2と3の特徴は、カソードスパッタ
リングを用いて得られ、マイクロクロスタリングラフィ
ック構造の柱構造型を有する。
リングを用いて得られ、マイクロクロスタリングラフィ
ック構造の柱構造型を有する。
【0032】当然に、本実施例は本発明の技術的思想を
決して制限するものではない。特に、本発明は部品の表
面を前処理するモードが所定のマイクロ梨地仕上げと活
性化を得るための方法で物質に適合されるとすれば液体
クリスタルポリマーよりプラスチックの他の形態を提供
できる。更に、白金の金属族の他の金属は補助層2で使
うことができる。最後に、同じ方法で、最終層3におい
て電気的に優れた導電体である銀より他の金属を用いる
ことができる。これらの他の金属としては金、銅などが
ある。
決して制限するものではない。特に、本発明は部品の表
面を前処理するモードが所定のマイクロ梨地仕上げと活
性化を得るための方法で物質に適合されるとすれば液体
クリスタルポリマーよりプラスチックの他の形態を提供
できる。更に、白金の金属族の他の金属は補助層2で使
うことができる。最後に、同じ方法で、最終層3におい
て電気的に優れた導電体である銀より他の金属を用いる
ことができる。これらの他の金属としては金、銅などが
ある。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プラスチックに対して蒸着の粘着性及び導電性並びにマ
イクロ波の応用にとって必要とされる表面の均一性の特
徴を得るため、又はソフト半田付けによって取り付け構
造の可能性を得るために適切に金属被覆をすることが可
能となる。
プラスチックに対して蒸着の粘着性及び導電性並びにマ
イクロ波の応用にとって必要とされる表面の均一性の特
徴を得るため、又はソフト半田付けによって取り付け構
造の可能性を得るために適切に金属被覆をすることが可
能となる。
【図1】本発明の実施例の部品の断面を示す図である。
1 部品 2 補助層 3 最終層
Claims (19)
- 【請求項1】 マイクロ梨地仕上げを得るためにプラス
チックの部品の表面を化学手段により前処理するステッ
プと、 脱水と脱ガスするための熱乾燥処理を前記部品に施すス
テップと、 プラズマの活性化手段によって前記マイクロ梨地仕上げ
の表面を活性化するステップと、 カソードスパッタリングによってボンディング金属の薄
膜補助層を蒸着するステップと、 大変優れた導電性の金属の最終層をカソードスパッタリ
ングによって蒸着するステップとからなることを特徴と
するプスチック部品の表面の金属被覆方法。 - 【請求項2】 無機充填剤と共に液体クリスタルポリマ
ーで作られた部品における化学手段による前記作成ステ
ップがアルカリ性水酸化物で前記部品の状態調整からな
る請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 水酸化カリウムの前記アルカリ性水酸化
物、前記部品は実質上9〜11分の間で実質上75℃〜
85℃の温度と実質上380g/l〜420g/lの濃
度を有する請求項2記載の方法。 - 【請求項4】 前記熱乾燥処理は2時間±30分の間で
125℃±5℃の温度でなされる請求項2記載の方法。 - 【請求項5】 前記活性化ステップがアルゴンプラズマ
による活性化手段からなる請求項2記載の方法。 - 【請求項6】 前記活性化ステップは処理時間5分で
0.4Aのプラズマ強さで2Paと実質上等しいアルゴ
ンの分圧のもとで真空蒸着で行われる請求項5記載の方
法。 - 【請求項7】 前記ボンディング金属がパラジウムであ
る請求項1〜6のいずれかに記載の方法。 - 【請求項8】 前記パラジウムの補助層の蒸着ステップ
はパラジウムの層を実質上2000〜2500 の薄さ
にマグネトロンカソードスパッタリングによる蒸着であ
る請求項7記載の方法。 - 【請求項9】 前記パラジウムの補助層の蒸着ステップ
は15分の間に4Aのスパッタリング力で0.4Paと
実質上等しい値アルゴンの分圧のもとで行われる請求項
8記載の方法。 - 【請求項10】 前記最終層の前記金属は大変優れた導
電性の銀である請求項7記載の方法。 - 【請求項11】 銀の最終層の前記蒸着ステップは実質
上8μm〜10μmの薄さに銀の層をマグネトロンカソ
ードスパッタリングによる蒸着にある請求項10記載の
方法。 - 【請求項12】 銀の最終層の前記蒸着ステップは60
分の間に4Aのスパッタリング力で0.5Paと実質上
等しい値のアルゴンの分圧のもとで銀の層を蒸着するこ
とにある請求項11記載の方法。 - 【請求項13】 大変優れた導電性を有する少なくとも
1つの金属層で被覆されたプラスチックで作られた支持
体からなる金属被覆された部品であって、前記プラスチ
ックの物質のマイクロ梨地仕上げの表面がボンディング
金属の薄膜補助層と大変優れた導電性を有する金属の最
終層で被覆され、前記補助層と前記最終層はカソードス
パッタリングによって得られることを特徴とする部品。 - 【請求項14】 前記プラスチックは無機充填剤と共に
液体クリスタルポリマーである請求項13記載の部品。 - 【請求項15】 前記プラスチックの物質がVECTR
Aである請求項14記載の部品。 - 【請求項16】 前記ボンディング金属が白金系の金属
の1つである請求項13〜15のいずれかに記載の部
品。 - 【請求項17】 前記ボンディング金属がパラジウムで
ある請求項16記載の部品。 - 【請求項18】 前記最終層の金属が銀である請求項1
7記載の部品。 - 【請求項19】 前記金属補助層と前記金属最終層はマ
イクロクロスタリングラフィック構造の柱構造型を有す
る請求項18記載の部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9113010 | 1991-10-22 | ||
FR9113010A FR2682688B1 (fr) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Procede pour la metallisation de la surface de pieces en materiau plastique et pieces a usage electronique ainsi obtenues. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05214511A true JPH05214511A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=9418177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30803992A Withdrawn JPH05214511A (ja) | 1991-10-22 | 1992-10-22 | プラスチック部品の表面の金属被覆方法及び当該方法による部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0539260B1 (ja) |
JP (1) | JPH05214511A (ja) |
DE (1) | DE69206385T2 (ja) |
FR (1) | FR2682688B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4882814A (en) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Kato Hatsujo Kaisha, Ltd. | Hose clamp furnished with tacking function |
JP2009101357A (ja) * | 2001-11-29 | 2009-05-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 光触媒体の製造装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69317035T2 (de) * | 1992-11-09 | 1998-06-10 | Chugai Ings Co | Herstellungsverfahren eines Kunststoffformkörpers mit elektromagnetischer Abschirmung |
WO1999039021A1 (en) * | 1998-01-30 | 1999-08-05 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Process for metal plating liquid crystalline polymers and compositions related thereto |
JP2000080482A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-03-21 | Nihon Seimitsu Co Ltd | 合成樹脂のイオンプレ―ティング方法とイオンプレ―ティング被膜を有する合成樹脂成型品 |
CN107443250B (zh) * | 2017-04-28 | 2019-04-05 | 咏巨科技有限公司 | 抛光垫修整器及其制造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4444848A (en) * | 1982-01-04 | 1984-04-24 | Western Electric Co., Inc. | Adherent metal coatings on rubber-modified epoxy resin surfaces |
JPH0724328B2 (ja) * | 1989-07-03 | 1995-03-15 | ポリプラスチックス株式会社 | 精密細線回路用成形品の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-22 FR FR9113010A patent/FR2682688B1/fr not_active Expired - Fee Related
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4882814A (en) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Kato Hatsujo Kaisha, Ltd. | Hose clamp furnished with tacking function |
JP2009101357A (ja) * | 2001-11-29 | 2009-05-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 光触媒体の製造装置 |
Also Published As
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DE69206385T2 (de) | 1996-05-02 |
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