JPH03273432A - 半導体集積回路及びこれを用いた並列形乗算器 - Google Patents

半導体集積回路及びこれを用いた並列形乗算器

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JPH03273432A
JPH03273432A JP2073921A JP7392190A JPH03273432A JP H03273432 A JPH03273432 A JP H03273432A JP 2073921 A JP2073921 A JP 2073921A JP 7392190 A JP7392190 A JP 7392190A JP H03273432 A JPH03273432 A JP H03273432A
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JP
Japan
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mos
mos transistor
drain
region
area
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Pending
Application number
JP2073921A
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English (en)
Inventor
Yoshiki Yamanishi
良樹 山西
Nobuo Okumura
信夫 奥村
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はMOS トランジスタ等の半導体集積回路及び
これを用いた並列形乗算器に関する。
〔従来技術〕
通常並列形乗算器は、直列形の乗算器と比較して演算速
度が速く、また構成は単位回路の規則的配列で構成され
、しかも単位回路間を接続する配線も規則的であるから
集積回路化に最適である等の利点を有する反面、回路規
模が大きくなるという難点がある。
例えば4×4ピントの並列形乗算器を構成した場合は、
NANO回路をMOS トランジスタ3個を用いて、A
ND回路をl’lO5l−ランジスタ5個を用いて、O
R回路をMOSトランジスタ5個を用いて夫々構成する
ものとすると、第9図に示す如き単位回路Mを構成する
のに40個のMOS  トランジスタが必要になり、更
に第10図に示す如き4×4ビツトの並列形乗算器全体
では640個のMOS  トランジスタが必要となって
回路規模が極めて大きくなる。
しかも乗算結果を記憶させておくには周辺記憶回路が必
要となるから、更に回路規模が大きくなり、桁上げ信号
の人、出力が加わるために計算速度が遅くなる。
また周辺記憶回路として用いられるものとしてMOS 
トランジスタのソース、ドレイン領域上にMOSキャパ
シタを設けた構造の半導体集積回路であるDRAMセル
が広く知られている。
第8図は従来におけるDRAMセルの断面構造図であり
、図中31は導電型がp型のシリコン基板、32゜33
は導電型がn゛型の拡散層領域を示している。
拡散層領域32.33に跨がる態様で、酸化膜34を隔
ててゲート電極35を設けてMOSトランジスタが構成
され、前記該ゲート電極35にはワード線WLが、また
拡散層領域33にはピント線BLが接続されている。そ
して拡散層領域32に隣接してn型の拡散領域36を形
成し、この拡散領域36上に絶縁膜37を隔てて電極3
8を設け、メモリキャパシタ39が形成されており、メ
モリキャパシタに電荷を充電し、またこれから電荷を放
電させることにより記憶素子として機能させるようにな
っている(VLSIテクノロジー入門1986.平凡社
発行)。
しかしこのような構成にあっては、面積の広いメモリキ
ャパシタ37がMOS トランジスタと平面的に並べた
状態で形成されるために集積度が悪い。
この対策としてMOS トランジスタの集積度を高める
べくキャパシタをトレンチの内壁に形成する方法(特開
昭62−190868号公報)、或いは垂直壁面にMO
S トランジスタを形成する方法等(特開昭61−14
0170号公報)が提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしトレンチ内壁、或いは垂直壁面を利用する方法で
は素子の性能を決める薄い酸化膜がエツチング面に形成
されるから、エツチングに際して生じる損傷9凹凸のた
め特性の劣化が避けられないという問題があった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、そ
の目的とするところは、回路全体の集積度を高め、占有
面積を低減した半導体集積回路、並びに使用トランジス
タ数を減らし、乗算結果の記憶も可能とした並列形乗算
器を提供するにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明にかかる半導体集積回路は、隣接する一方のMO
S l−ランジスタのドレイン領域又はソース領域が他
方のMOS トランジスタのソース領域又はドレイン領
域と共用される構造で複数のMOS トランジスタをマ
トリックス状に配置し、前記ドレイン領域、ソース領域
として共用される領域上に絶縁膜を介在させて電極を積
層形成して?lOSキャパシタを構成したことを特徴と
する。
本発明にかかる並列乗算器は、2個のMOS トランジ
スタと1個のキャパシタとからなる単位回路を複数個マ
トリックス状に配置して構成され、単位回路を構成する
2箇のトランジスタはその一方のソース又はドレインが
他方のドレイン又はソースと接続され、また他方のソー
ス又はドレインはキャパシタと接続されており、更に一
方の?IOS  I−ランジスタのゲートは行方向に配
列された他の単位回路の一方のMOSトランジスタのゲ
ートと、また他方のMOSトランジスタのゲートは列方
向に配列された他の単位回路の他方のMOS トランジ
スタのゲートと夫々接続されており、各単位回路のキャ
パシタは行方向又は列方向に配列された他の単位回路の
キャパシタと相互に接続されていることを特徴とする。
〔作用〕
本発明にあってはこれによって、MOS l−ランジス
タの構造が簡略化され、占有面積が低減される。
また本発明にあっては必要な素子数も低減され、占有面
積も一層低減されることとなる。
〔実施例〕
以下本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に説
明する。
第1図は本発明に係る半導体集積回路を用いて構成した
0〜2の乗算を行う乗算器のパターン図、第2図は第1
図のn−n線による断面構造図、第3図は第1図のm−
l1l線による断面構造図であり、図中1は導電型がp
型のシリコン基板であり、このシリコン基板1の表面に
所要の間隔を隔てて不純物を折目状に注入し、夫々導電
型がn゛型の拡散領域2を形成してこの拡散領域2を含
むシリコン基板1の全面にわたって酸化膜3を堆積させ
、この酸化膜3上に前記相隣する拡散領域2,2間のシ
リコン基板1表面と対応する位置にゲー)4a。
4b、5a、 5bを格子状に形成し、各ゲート4a、
 4b、5a、 5bの表面を覆う態様で形成した層間
絶縁用酸化膜6を隔てて前記拡散領域2及びこれに隣接
するゲート4.4上にわたってメモリキャパシタ7の電
極7aを積層しである。
8は電源V cc接続用の電極である。
これによって複数のMOS トランジスタTr、〜Tr
が夫々列方向2行方向に並べてマトリックス状に配列さ
れ、列方向2行方同人々に配列されている各行、各列の
MOS トランジスタはゲートを共用し、また列方向1
行方向及び行1列方向において相隣するMOS !−ラ
ンジスタ、例えばTra+とTraいまたMOS  l
−ランジスタTrozとTra5とは第2,3図に明ら
かな如くその一方のドレイン領域D(又はソース領域S
)と、他方のMOSトランジスタTr、におけるソース
領域S(又はドレイン領域D)とが−の拡散領域で兼用
された構成となっている。
即ち第1〜第3図においてMOS トランジスタTro
 。
はゲー)4aと、その左側の拡散領域により形成される
ソース領域、右側の拡散領域2により形成されるドレイ
ン領域により構成され、またこれと行方向に相隣するM
OS トランジスタTromはゲー1−4bと、MOS
 l−ランジスタTr、、のドレイン領域と兼用される
その左側の拡散領域にて形成されるソース領域と、右側
の拡散領域にて形成されるドレイン領域とにより構成さ
れる。
またMOS トランジスタTr、、はゲート5aとMO
SトランジスタTr、、のソース領域と兼用されるその
上側の拡散領域にて構成されるソース領域と、下側の拡
散領域にて形成されるドレイン領域とにより構成され、
一方これと列方向に相隣するMOS トランジスタTr
、。はゲート5bと、MOS トランジスタTrotの
ソース領域と兼用される上側の拡散領域にて構成される
ソース領域と、下側の拡散領域にて形成されるドレイン
領域とにより構成される。
更にMOS トランジスタTr6zはMOS トランジ
スタTro+のゲートと兼用されるゲート4aと、MO
S トランジスタTrt・のドレイン領域及びMOS 
トランジスタTrn。のソース領域と兼用される拡散領
域で構成されるソース領域と、右側のMOSトランジス
タTr、。
のドレイン領域等と兼用される拡散領域にて形成される
ドレイン領域とにより構成され、またMOSトランジス
タTrxoはMOS トランジスタTr、。のゲートと
兼用されるゲート5aと、MOS トランジスタTr+
のドレイン領域、  MOSl−ランジスタTra4の
ソース領域と兼用される拡散領域をソース領域と、MO
SトランジスタTr*tのドレイン領域等と兼用される
拡散領域をドレイン領域とから構成され、この拡散領域
上にはMOSキャパシタ用の電極C0゜が形成されてい
る。
他のMOS !−ランジスタについても実質的に同様な
構成となっている。なお、MOSキャパシタCO@ +
Coo、 Co++  C++用の電極7は行方向に相
隣する電極同士が相互に接続されて図示しない出力回路
に接続されている。
これによって従来構造の場合は相隣する2箇のMOSト
ランジスタの各ソース、ドレイン領域のための拡散領域
が4箇所必要とされるのに対して本発明回路にあっては
一方のMOSトランジスタのソース領域(又はドレイン
領域)と他方のMOS トランジスタのドレイン領域(
又はソース領域)とが共有される結果、拡散層は3箇所
で済み、更にキャパシタはMOS トランジスタにおけ
る共用されるソース、ドレイン領域上に重複して形成さ
れるため、特別の形成領域を必要としないこととなる。
第4図は第1図にパターン図で示した0、1゜2の乗算
を行う並列形乗算器の乗算回路図、第5図は第4図に示
す並列形乗算器の単位回路図であリ、乗算器は第5図に
示す如き単位回路を行方向及び列方向に配列して構成さ
れ、列方向に配列されたMOS トランジスタT rO
I+ Trot + Trosのゲートには入力信号x
0が、またMOS トランジスタT r04+ T I
’O5+ T rooのゲートには入力信号X、が入力
されるようになっており、一方、行方向に配列されたM
OS トランジスタT rlll+ Tr!O+ TF
20のゲートは入力信号y0が、またMOS トランジ
スタTr4゜HT r S。、T、6゜のゲートは入力
信号y、が入力されるようになっている。
また列方向のMOS トランジスタT、。1のソースは
行方向のMOSトランジスタT□0のソースと共に電源
V ccに接続され、またドレインはMOSトランジス
タTrot+Trt。のソースに接続され、更に阿O5
トランジスタTrotのドレインはMOS トランジス
タT、。S+TV、S6のソースと共に?10Sキャパ
シタC0゜に接続され、これによってMOS トランジ
スタT、、。I * ’rrz。、MOSキャパシタC
0゜からなるXoX7oの乗算用の単位回路Nが構成さ
れている。
更にMOS トランジスタT□。のドレインはMOSト
ランジスタTroz+T1.4゜のソースに接続され、
またMOS トランジスタT ro!のドレインは?’
lOSトランジスタTr、。5+Trs+eのソースと
共にMOSキャパシタC00に接続され、これによって
MOS トランジスタTr+o 、  T、、oz 、
  MOSキャパシタCOGからなるy6X)(6の乗
算用の単位回路Nが構成されている。
このような両単位回路が列方向1行方向に複数筒づつ配
列した構成となっている。
第5図は前記第4図に示した乗算器に用いる単位回路N
、N’の回路図であり、2箇のMOS I−ランジスタ
、例えばT、。+lT’rz。とキャパシタC0゜とか
らなり、MOSトランジスタT、、、のソースは電源V
 ccに、またドレインはMOS トランジスタTr!
のソースに接続され、MOS トランジスタTr、。の
ドレインはキャパシタC0゜に接続され、MOS l−
ランジスタTr01のゲートは乗数側の電極に、またM
OS トランジスタT、。のゲートは被乗数側の電極に
夫々接続されている。これによってx、yに同時的にハ
イレベル信号が入力されているときのみ、両MOSトラ
ンジスタT、。I 、 Tr!。がオン状態となり、x
、yの乗算結果がキャパシタC0゜に対する電荷の蓄積
が行われるようになっている。
第6図は4×4ビツト、即ち整数表記でO〜15の数を
乗数・被乗数として取り扱うための並列形乗算器として
、構成した場合のパターン図であり、第1図に示した場
合と同様に図示しないシリコン基板上に枡目状に不純物
を注入して拡散層を形成し、この拡散層上に絶縁膜を積
層し、この絶縁膜上に相隣する枡目状の拡散層に跨がる
態様で入力信号XIIX! ”X’s−、Vo+7+ 
〜)’+4が入力されるゲー)4a〜4n、58〜5n
を格子状に形成し、行方向及び列方向に多数のMOS 
トランジスタが第1図に示すパターンと同様の構造でマ
トリックス状に配列形成されている。
行方同1列方向に配列されたMOS トランジスタは夫
々人力信号x、〜xlsl  )’o −VIgが入力
されるゲート4a〜4n、 5a〜5nを共用し、また
相隣するMOS トランジスタのうちの一方のMOSト
ランジスタにおけるドレイン領域と、相隣する他方のM
OSトランジスタにおけるソース領域とは互いに共用さ
れた構造となっている。ゲート4a〜4n、 5a〜5
nの表面にはこれを跨ぐ態様で眉間絶縁M(図示せず)
が形成され、この眉間絶縁膜を被せたゲート48〜4n
、58〜5nで囲われた枡目状の拡散層上にキャパシタ
用の電極が行方向において相互に接続された態様で形成
されている。
このような本発明に係る並列形乗算器と、第9゜10図
に示す従来の並列形乗算器とにおける乗数のピント数毎
の必要なゲート数、ソース数、ドレイン数、ソース・ド
レイン・キャパシタ用、及び素子分離数を比較してみる
と表1及び第7図に示す如(になる。
(以下余白) 表 1 (以 下 余 白) 表1から明らかな如(、乗数のビット数が4迄の範囲で
はゲート数、ソース数、ドレイン数、ソース・ドレイン
・キャパシタ数、素子分離数のいずれにおいても従来乗
算器に比較して本発明乗算器の方が少なくなっている。
ただ乗数のビット数が5のときはゲート数を除いてソー
ス・ドレイン・キャパシタ数、素子分離数ともに少なく
なっている。また乗数のビット数が6を越えるとゲート
数。
ソース・ドレイン・キャパシタ数、素子分離数のいずれ
においても本発明の並列形乗算器の方が多くなることか
ら5×5ビツト迄、望ましくは4×4ビツト迄の並列形
乗算器に通用して本発明は優れた効果を奏することが解
る。
第7図は横軸に整数の場合の乗数、被乗数の値を、また
縦軸に素子数を示している。グラフ中実線は本発明乗算
器の、また破線は従来乗算器の結果を示している。
このグラフから明らかな如く乗数が17迄の場合は15
を除いて本発明の乗算器を用いるのが従来の乗算器を用
いるよりも素子数が少なくなることが解る。
また本発明乗算器では従来乗算器が必要とされていた外
部記憶素子が不要となり、−層小型化が容易となる。
〔効果〕
以上の如く本発明装置及び本発明乗算器にあっては各半
導体素子の占有面積が大幅に縮小され、また素子数の大
幅な低減が図れて素子の占有面積が減少し、高集積化が
図れ、並列形乗算器における回路規模が減少される等本
発明は優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る半導体集積回路を用いた東軍器の
パターン図、第2図は第1図のn−m線による断面構造
図、第3図は第1図のm−m線による断面構造図、第4
図は第1図に示す乗算器における乗算回路のパターン図
、第5図は第1. 4図に示す乗算回路に用いた単位回
路図、第6図は本発明に係る4×4ビット並列形乗算器
のパターン図、第7図は本発明に係る並列形乗算器と従
来の並列形乗算器との素子数を示すグラフ、第8図は一
般的なりRAMメモリセルの断面構造図、第9図は一般
的な並列乗算用単位回路図、第10図は従来の4×4ビ
ツトの乗算器のブロック図である。 1・・・シリコン基板  2・・・拡散領域  3・・
・絶縁膜  4a、 4b〜4n、5a、 5b〜5n
−ゲート  6・・・層間絶縁膜  7・・・キャパシ
タ電極  Tro+Trot −Trho −MOS 
トランジスタ   Co o +C+a+  Coat
  C目°−’キャパシタ X+ ””X’s、Y。 〜y、4・・・入力信号

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、隣接する一方のMOSトランジスタのドレイン領域
    又はソース領域が他方のMOSトランジスタのソース領
    域又はドレイン領域と共用される構造で複数のMOSト
    ランジスタをマトリックス状に配置し、前記ドレイン領
    域、ソース領域として共用される領域上に絶縁膜を介在
    させて電極を積層形成してMOSキャパシタを構成した
    ことを特徴とする半導体集積回路。 2、2個のMOSトランジスタと1個のキャパシタとか
    らなる単位回路を複数個マトリックス状に配置して構成
    され、単位回路を構成する2箇のトランジスタはその一
    方のソース又はドレインが他方のドレイン又はソースと
    接続され、また他方のソース又はドレインはキャパシタ
    と接続されており、更に一方のMOSトランジスタのゲ
    ートは行方向に配列された他の単位回路の一方のMOS
    トランジスタのゲートと、また他方のMOSトランジス
    タのゲートは列方向に配列された他の単位回路の他方の
    MOSトランジスタのゲートと夫々接続されており、各
    単位回路のキャパシタは行方向又は列方向に配列された
    他の単位回路のキャパシタと相互に接続されていること
    を特徴とする並列形乗算器。
JP2073921A 1990-03-23 1990-03-23 半導体集積回路及びこれを用いた並列形乗算器 Pending JPH03273432A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012054495A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Sony Corp 半導体集積回路、電子機器、固体撮像装置、撮像装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012054495A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Sony Corp 半導体集積回路、電子機器、固体撮像装置、撮像装置
US9000501B2 (en) 2010-09-03 2015-04-07 Sony Corporation Semiconductor integrated circuit, electronic device, solid-state imaging apparatus, and imaging apparatus
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