JPH03268336A

JPH03268336A - チップトレー

Info

Publication number: JPH03268336A
Application number: JP6618190A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Sekii; 宏関井; Yoshiaki Kitajima; 功朗北島
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1990-03-16
Filing date: 1990-03-16
Publication date: 1991-11-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、ダイボンディング（半導体チップの実装）
に供給される半導体チップをトレー上に保持するチップ
トレーに関し、特にトレー上に保持された半導体チップ
のピックアップに好適なチップトレーに関する。

（従来の技術）従来のダイボンディングにおける半導体チップのピック
アップ方法としては、第３図〜第５図に示すものが知ら
れている。

すなわち、まず第３図（ａ）に示す如く、合成樹脂製の
粘着性のある展延性シート（以下シートという）１を用
いて、この上に半導体２を粘着する。

次に同図（ｂ）に示す如く、図示しないスクライブ装置
でけがいた後、押圧し、半導体チップ（以下、チップと
いう）３を得る。

次に、同図（Ｃ）に示す如く、シート１を四方に拡張し
、シート１上のチップ３を相互に間隔をおいて配置させ
る。

次に、ダイボンディングのため、シート１からチップ３
をピックアップすることになるが、これはチップ３をシ
ート１に固定したまま、実装機のチップトレーにセット
し、真空コレットで引き上げることにより行う。ところ
で、この場合、シート１は粘着性があるのでコレットの
みではなかなかピックアップできない。

そこで、特開昭６０−２１１９４９号公報に記載のもの
では、第４図に示す如く、シート１に固定されたチップ
３を押し上げピン７で押しながら真空コレット４で取り
出すようにしている。なお、同図において、５はシート
１を保持するチップトレー、６は真空吸引用孔、８は突
き出し用孔である。

また、特開昭６３−８８８３７号公報に記載のものでは
、第５図（ａ）、　　（ｂ）、　　（ｃ）に示す如く、
底面に穴の開いたチップトレー５を用い、このチップト
レー５上に整列されたチップ３をパイプ状のコレット９
で下方より突き上げ、この突き上げられたチップ３を上
皿プレート１０で受は取ることによってチップ３のピッ
クアップを行っている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の如き従来技術にあって、まず特開
昭６０−２１１９４９号公報に示すものにあっては、第
３図（Ｃ）の工程におけるシート１の拡張精度に限界が
あるため、実装機がコレット４でチップ３を拾いにいっ
ても該当場所にチップ３がな（、したがって効率良くチ
ップ３が取り出せないという不具合があった。

また、特開昭６３−８８８３７号公報に示すものにあっ
ては、押し上げピン９等が必要なので、チップ３の取り
出し装置が複雑になるという不具合があった。

この発明は、上記の如き課題に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、簡易な手段で、しかも効率良
くチップをピックアップすることができるチップトレー
を提供することにある。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記目的を達成するために、ダイボンディ
ングに供給される半導体チップをトレー上に保持するチ
ップトレーにおいて、外部の真空機構に接続されて内部には真空可能な凹部を
有するフレームと、上記フレーム上に設置されるとともに、表面には上記半
導体チップが固定される真空吸着孔が設けられたパター
ン板と、上記パターン板をフレーム上に支持する押さえ板と、を有することを特徴とする。

（作用）この発明では、フレーム内の凹部を真空状態にすること
でパターン板の各真空吸着孔上に載置されたチップを容
易に固定することができ、またフレーム内の真空状態を
解除すると、各真空吸着孔上に固定されていたチップを
実装機の真空吸着コレットで容易にピックアップできる
。

（実施例の説明）以下、この発明を図面に基づいて説明する。なお、上記
従来例に用いたものと同一構成部分には同一符号を付し
て説明する。

第１図は、この発明が適用された実施例の全体構成を示
す分解斜視図である。

同図に示す如く、チップトレー５０は１．フレーム１１
上にパター板１２および押え板１３をネジ１４で固定す
ることにより構成されている。

ここで、フレーム１１は真空機構２０にホース１５で連
結されるとともに、内部には真空機構２０の駆動時に真
空状態とされる凹部１６が設けられている。

また、ステンレス等よりなるパターン板１２には、真空
吸着孔１７が実装機の動きに合わせて等間隔にあけられ
、真空機構駆動時にフレーム１１の凹部１６が真空状態
にされると、パターン板１２の真空吸着孔１７上に載置
されたチップ３（図示せず）を真空吸着により固定する
ようにしている。

なお、この実施例では、パターン板１２に設けられた真
空吸着孔１７の直径は１００μｍで、ピッチ精度は±２
０μｍ以内である。また、チップ３の大きさは２５０μ
ｍＸ３００μｍとする。

さらに、チップ３を拾う実装機のコレット（第４図に示
したコレット４が使用できる）の位置精度は±５μｍと
する。また、コレットの真空吸着孔の直径は１００μｍ
とする。

以上が本実施例の構成であるが、次にその作用を説明す
る。

まず、チップトレー５０が作動状態になると、真空機構
２０が駆動され、フレーム１１の凹部１６は真空状態と
なる。

ここでチップ３がピンセット等によりパターン板１２の
各吸着孔１７上に載置されると、各チップは各吸着孔１
７上に真空固定されることになる。

こうして、パターン板１２上にチップが固定されると、
実装機のステージに設けられたコレットで引き上げられ
るが、引き上げ時には真空機構２０は停止されるので、
パターン板１２上の各チップは自由にピックアップ可能
となる。

ところで、この場合、実装機のステージの位置精度は±
５μｍ以内なので、例えば第２図に示す如く、チップ３
の幅方向から５μｍずれた位置のｌ上にコレットがセッ
トされたとしても、コレットの真空吸着孔２１の少なく
とも半分をチップ３が覆っていればチップ３をピックア
ップできるとすると、パターン板１２上に形成される真
空吸着孔１７のピッチ精度は±１２０μｍ以内であれば
よいことになる。

一方、ステンレスのパターン板の場合、ピッチ精度は±
２０μｍ以下が保証される。

したがって、この実施例では、コレットでチップ３をピ
ックアップする場合、各チップは確実にコレット側に引
き上げられることになる。

以上説明したように、この実施例では、内部を真空状態
にすることのできるフレーム１１上にチップ固定用の真
空吸着孔１７が所定間隔で設けられたパターン板１２を
重ねるよう構成し、これによって、まずチップを固定す
るにはフレーム内を真空状態にして各真空吸着孔１７上
にチップを載置するだけでよく、また、真空吸着孔１７
上のチップをピックアップするには、フレーム１１内の
真空状態を解除して実装機のコレットで真空吸着するだ
けで良いので、トレー上のチップを効率良くピックアッ
プでき、しかも従来のようにチップの押し上げ機構が不
要なので、簡易な構成でチップをピックアップできるこ
とになる。

（発明の効果）本発明に係るチップトレーは、上記の如く外部の真空機
構に接続されて内部には真空可能な凹部を有するフレー
ムと、このフレーム上に載置されて、表面には半導体チ
イプが固定される真空吸着孔が設けられたパターン板と
を設けたので、フレーム内の凹部を真空状態にすること
でパターン板の各真空吸着孔上に載置されたチップを容
易に固定することができるとともに、フレーム内の真空
状態を解除するとパターン板上の各真空吸着孔上に固定
されたチップを実装機の真空吸着コレットで容易にピッ
クアップすることができ、簡易な手段で、しかも効率良
くチップをピックアップすることのできるチップトレー
を得ることができる等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明が適応された実施例の全体構成を示す
分解斜視図、第２図は実装機側のコレットで半導体チッ
プをピックアップする場合の作用説明図、第３図〜第５
図は従来例におけるチップトレーの説明図である。１１・・・フレーム１２・・・パターン板１３・・・押え板１４・・・ネジ１５・・・ホース１６・・・凹部１６・・・真空吸着孔２０・・・真空機構５０・・・チップトレー

Claims

【特許請求の範囲】１、ダイボンディングに供給される半導体チップをトレ
ー上に保持するチップトレーにおいて、外部の真空機構
に接続されて内部には真空可能な凹部を有するフレーム
と、上記フレーム上に設置されるとともに、表面には上記半
導体チップが固定される真空吸着孔が設けられたパター
ン板と、上記パターン板をフレーム上に支持する押さえ板と、を有することを特徴とするチップトレー。